小弟来随便划一下大概的空气流动图吧
原本想用CAD来划...想一想麻烦
所以就用小画家噜...划的滥勿怪喔
给楼主比较规划一下
因为机壳的侧板大多都是直接对CPU附近来进气
故不划出
1.前制风扇带入空气,顺便帮硬碟散热
2.空气往显示卡及CPU方向流动
3.显示卡下方的风扇将空气排出
4.显示卡排出的空气将会有部分被抽回到机壳
5.后制风扇将空气抽入给CPU散热
6.CPU散热后的空气与后制风扇的空气混合后给POWER散热排出
1.下前制风扇带入空气,顺便帮硬碟散热
2.空气往显示卡及CPU方向流动
3.显示卡下方的风扇将空气抽入给显示卡用
4.上前制进气将空气到CPU散热
5.后制风扇将显示卡ˋCPU散热后的空气排出
6.POWER将CPU散热后的空气与风制风扇的空气混合后排出
工大的设计为4进(包含测板.前ˋ后制'进气*2)2排(显示卡下方及POWER)
小弟的配置为4进(包含测板ˋ后下近气ˋ前制小风扇与大风扇)3排(后制风扇*2及POWER)
工大的设计会让机壳内部产生正压...空气的交换量约等于排气量
就是POWER与显示卡下方的风扇的排气量
小弟的配置机壳内部约等于大气压力...空气的交换量...
约3个风扇的空气量...
如果工大要增加空气交换量势必要增加排风风扇
不然就是POWER的风扇要增加排气量
如果是这样相对POWER的风扇转速要增加
同空间下空气流量变大可能会造成较大的噪音量
以上为理论....
但还是要实际测试比较
以小弟的配置....室温约30度
CPU(AMD 3000+)温度满载约40度出头..散热器用神塔II
显示卡(ATI 9550)温度满载约50度.....无风扇原装散热器
因为小弟挂OLG所以几乎是24小时满载状态下运作
数据是取大约值