小弟來隨便劃一下大概的空氣流動圖吧
原本想用CAD來劃...想一想麻煩
所以就用小畫家嚕...劃的濫勿怪喔
給樓主比較規劃一下
因為機殼的側板大多都是直接對CPU附近來進氣
故不劃出
1.前制風扇帶入空氣,順便幫硬碟散熱
2.空氣往顯示卡及CPU方向流動
3.顯示卡下方的風扇將空氣排出
4.顯示卡排出的空氣將會有部分被抽回到機殼
5.後制風扇將空氣抽入給CPU散熱
6.CPU散熱後的空氣與後制風扇的空氣混合後給POWER散熱排出
1.下前制風扇帶入空氣,順便幫硬碟散熱
2.空氣往顯示卡及CPU方向流動
3.顯示卡下方的風扇將空氣抽入給顯示卡用
4.上前制進氣將空氣到CPU散熱
5.後制風扇將顯示卡ˋCPU散熱後的空氣排出
6.POWER將CPU散熱後的空氣與風制風扇的空氣混合後排出
工大的設計為4進(包含測板.前ˋ後制'進氣*2)2排(顯示卡下方及POWER)
小弟的配置為4進(包含測板ˋ後下近氣ˋ前制小風扇與大風扇)3排(後制風扇*2及POWER)
工大的設計會讓機殼內部產生正壓...空氣的交換量約等於排氣量
就是POWER與顯示卡下方的風扇的排氣量
小弟的配置機殼內部約等於大氣壓力...空氣的交換量...
約3個風扇的空氣量...
如果工大要增加空氣交換量勢必要增加排風風扇
不然就是POWER的風扇要增加排氣量
如果是這樣相對POWER的風扇轉速要增加
同空間下空氣流量變大可能會造成較大的噪音量
以上為理論....
但還是要實際測試比較
以小弟的配置....室溫約30度
CPU(AMD 3000+)溫度滿載約40度出頭..散熱器用神塔II
顯示卡(ATI 9550)溫度滿載約50度.....無風扇原裝散熱器
因為小弟掛OLG所以幾乎是24小時滿載狀態下運作
數據是取大約值