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[哈啦][主機板] [開箱] 華碩 ROG Strix X570-F Gaming 效能首選+料好實在
AMD在今年七月七日發表了全新一代的Ryzen 3000系列的處理器之後
一度造成玩家圈瘋狂搶購 也在此時各家主機板廠商的X570主機板產品呼之欲出
玩家若想搶先體驗新一代Ryzen + PCI-E 4.0高速傳輸效能,X570系列主機板就是現階段不二人選
而今天要介紹的X570-F就是在主機板預算八千元內中高階平台組機的優質選擇~


外盒部分及相關配件

外盒


型號,上面ROG STRIX還是燙金的


AMD 50週年紀念標誌,與AMD Ryzen 3000 Ready


支援AMD Ryzen處理器,AM4插槽
採用的是最新的X570晶片組


多卡部分支援nVidia SLI以及AMD Crossfire
搭載ASUS AURA SYNC功能,算是目前業界支援度最廣的RGB系統
支援GameFirst網路最佳化工具,加速你的網路與遊戲體驗
另外還新加入了ASUS Node接頭 可與第三方廠商開發出專屬擴充功能


側面型號


另外也跟上一代Strix B450-E以及intel平台的Strix Z390一樣的以紅色盒底
加上敗家之眼,增添質感


盒背特色


背部I/O功能一覽


而CPU部分 支援第二代Ryzen 12nm Zen+ ,與第三代Ryzen 7nm Zen 2 全系列
但是APU 也就是帶有內建Vega內顯的處理器部分
X570目前 只支援 Ryzen 3 3200G 與 Ryzen 5 3400G 這兩顆 12nm Zen+架構APU
其他先前的AM4 APU通通都不支援 (因為手上有R5 2400G已搭配驗證過確實是不開機)
而觀察目前各家X570主機板CPU支援列表中,已無上一代Zen架構的R3 2200G與R5 2400G
所以想選用新一代主機板搭配內顯輸出APU的,必須先注意這一點


兩個M.2都帶有造型散熱片 能透過FCH風扇帶動風流幫助M.2 SSD散熱
具備USB BIOS Flashback功能 能在未開機情況下更新BIOS
以及上一代就在ROG系列廣為使用的專利一體式擋板設計 這次也在其中


更加強化的可定址Addressable RGB Gen2接頭,還一次給足2個
搭載華碩獨家的SafeSlot插槽,支援PCI-E 4.0高頻寬


主機板本體現身


把帶有主機板本體的上層打開後 就是琳瑯滿目的配件


附件部分主機板說明書與快速安裝指南,信仰門把、感謝卡、信仰貼紙
再來是驅動光碟、以及感謝卡翻過來是滿滿的信仰圖騰,加分


其他裝機配件部分
這次的排線是四條SATA3放在同一包,並非傳統兩條放成一小包的形式
不過設備端一樣是兩L兩直的配置沒變
然後再來是+12V 4Pin RGB延長線、溫控線,以及ARGB的延長線


然後隨主機板會附贈一張ASUS×CableMod的折價券





主機板細部相關介紹

主機板本體部分




上蓋是會發光的敗家之眼 以及ROG STRIX字樣


使用Socket 1331 AM4插槽,支援第二代與第三代全系列Ryzen處理器
以及第二代Ryzen APU(3200G、3400G)使用


採用12+2相供電,充實高階Ryzen CPU所需電力


具備4個DDR4 DIMM插槽,最大支援128GB DDR4-3600以上超頻
亦支援ECC記憶體 (ECC模式,搭載第二代與第三代Ryzen處理器時、不含APU系列)
下方為EATXPWR 24Pin電源輸入,以及一個USB 3.2 Gen2內接埠
近期購買新機殼的可以注意一下有沒有這項功能


這邊是記憶體供電部分
以及Debug燈號 分為4顆 代表在這4種情況下開機發生問題時會點亮此處LED
分別由Boot Device(開機裝置)、VGA(無顯示裝置及無內顯CPU未插上顯卡時)
CPU(處理器有問題或是AM4插槽上插上了不支援的處理器時這一顆會恆亮)
DRAM(若是記憶體有問題會亮這一顆)


上方具備 CPU、CPU_OPT、AIO_PUMP風扇插槽,以及一個+12V RGB信仰扇燈效插槽


這邊還有另一個CHA_FAN1風扇插座以及BIOS控制晶片
下方是MXIC旺宏的256Gb SPI ROM BIOS儲存器與一組SPI_TPM插槽(保留功能)


上方造型蓋板部分,加上ROG電競文字圖騰相當引人注目
亦包含兩個M.2散熱片,可透過FCH風扇將熱量帶走


飾板旁邊 跟上一代的Strix X470-F一樣 都會搭載這一個電鏽織布
方便取下飾板並增加產品質感


把上面的造型網孔飾板拆掉後的樣子,中間的裝機螺絲孔也藏在這裡
需打開飾板蓋子才會看見


拆掉M.2散熱片之後即可發現第一個M.2的位置,最高可支援至22110長度


FCH採用的散熱裝置
因應本次X570晶片製程從原本先前由ASMedia代工改成由AMD自行生產設計
加上原生即支援PCI-E 4.0的關係,所以晶片頻寬提升+連帶地功耗也相對提高
故採用台達生產60000小時風扇搭配鰭片型散熱片作為X570 FCH的散熱方案
而這個散熱裝置的風扇採用溫控方式,如達到一定的負載與溫度
風扇將會自動啟動為FCH晶片降溫


下方的第二個M.2插槽
以及兩組USB 2.0、一組USB 3.2 Gen1 19pin擴充插槽
還有CHA_FAN2、W_PUMP、M.2 FAN,另一個+12V RGB燈條插槽
與Address RGB Gen2可定址燈條插槽也在這裡


ROG SupremeFX 音效部分 採用Realtek S1220A加上金屬遮罩
以及Nichicon音效電容,加上PCB分隔線設計 音效品質將有所提升


採用nuvoTon新唐科技的環控晶片


採用Intel I211AT網路晶片,增加網路傳輸品質
這其實也算個人主機板挑選上的偏好之一(無誤)


具備SafeSlot防損毀設計的 PCI-E插槽,大型顯示卡也能輕鬆應付


而下方為Pericom PI3EQX16 PCI-E 4.0 Redriver晶片 以及 PI3DBS 8 to 4 差分訊號切換器
CR2032電池在下方,PCI-E x1插槽旁邊 裝機後需將顯示卡拔除才能看到


左上方部分 在兩塊DrMOS散熱鰭片當中亦採用熱導管進行導熱
以及搭載了4Pin + 8Pin的ProCool技術,加強高階Ryzen處理器電源輸入部分
在超頻上也能如虎添翼,就算搭載半個月後新上市的最高階Ryzen 9 3950X也不怕(!)


主機板背面一覽 帶著滿滿ROG玩家文字圖騰


背面近拍,除主機板型號之外 左右邊設有幾個Drop印刷鎖點
能有效防止不小心該處銅柱未取下造成短路的情況發生
其實這個設計已在其他同業主機板上面有見過就是了


背部採用的是華碩具有專利的一體式擋板設計
具有APU內顯輸出的DP,與支援HDMI 2.0端子 以及4個 USB 3.2 Gen1(藍色)
其中一個支援USB Flashback功能(跟按鈕一起框起來的那個)
以及3個 USB 3.2 Gen2 Type-A (紅色) 與 Type-C (位於網路孔這一端)
一個Intel有線網路插座,以及鍍金3.5mm音源插孔與SPDIF光纖輸出


跟前兩代的X370-F一樣 滿滿的8個SATA 6Gb/s插槽
對於像是個人這種SATA用量比較大的玩家還蠻適合的 X570亦支援RAID功能


開始準備再度上機(疑...講再度其實也沒錯啦)
CPU搭載的是上次開箱過的Ryzen 5 3600X,不過這次不用原廠Wraith Spire風扇





BIOS與附加軟體介紹

初次開機,其實之前BIOS已經更新過一次 畫面中為1005版本


進入BIOS後,系統概要一覽


至於為何會有這篇開箱文呢?這一次因應先前有媒體發現第三代Ryzen無法到達官標睿頻頻率
故AMD在上週9/10已發出修正後的BIOS供各大廠商做更新,而這些更新後的BIOS已陸續發放
所以下圖就再度來更新一下本月份剛釋出的新版BIOS




更新完成,版本號碼為1201 為本月份(2019年9月)新釋出
除X570-F之外其他型號的BIOS已陸續釋出,可以到華碩官網查詢


新的BIOS日期為2019/09/09
此部分依照型號與釋出時間不同而有所差異


接下來就跟上次一樣 開啟D.O.C.P.功能 讓記憶體啟動XMP參數


注意事項


跟上次一樣的部分,因為買的是2666普通條 所以小超個3000就行


導入的XMP參數為DDR4-2666 CL16-18-18-38


PBO部分維持這樣


記憶體參數為導入XMP後的時序


然後CR部分設定為1T


記憶體電壓保險起見,最高上到1.35就好 再高不建議


SVM在此開關,有使用虛擬機多開的要去這邊開啟


AMD CBS選項,此部分維持現狀即可


處理器主機板溫度與風扇監控


一次設定完後直接重新啟動


重新開機後 目前記憶體已運作於DDR4-3000


主機板安裝光碟部分
驅動程式包含了Realtek音效驅動,AMD晶片組驅動,以及Intel i211網路驅動


工具程式部分包含GameFirst、Ai Suite 5、RAMCache III、ROG CPU-Z以及Overwolf


使用手冊 包含主機板安裝指南與AMD的RAID/AHCI說明


以下就以工具程式安裝來進行簡單介紹
此處安裝完後還會重新開一次機


安裝當中會輪播一些圖片,其中包含了華碩目前的四大項主機板產品線
有玩家級的ROG、ROG Strix、TUF Gaming,以及一般裝機的PRIME


GameFirst V 主要針對網路封包傳輸進行優化


Dual Intelligent Processor 也出到第五代了 與上一代相比也強化了不少功能
不過CPU部分經由更新BIOS後 也顯示出3600X的官標頻率4400MHz了


ASUS Armoury Crate為全新的系統控制軟體解決方案(限Windows OS使用)
讓您不需使用光碟片安裝任何軟體,只需要達到以下兩個條件
1. 主機板BIOS有支援此項功能,通常近期新一點的系列都會有
2. Windows 10請盡量使用最新版本,才能在連網後收到Armoury Crate訊息自動下載相關軟體


這邊可以控制ASUS Armoury Crate開關
如果你用的是Windows以外的作業系統,可以在此關閉本功能


其中一項整合功能AURA Sync 因為身上也沒有支援Aura的裝置
所以也沒機會測試


RAMCache III 顧名思義就是用DRAM快取來作為幫硬碟加速的工具


這一頁是DRAM相關資訊 可將您所安裝的RAM顯示出來


OverWolf 而這個軟體對於有在使用線上遊戲的玩家有一定程度的幫助


對於個別遊戲部分也有其專屬的APP功能可以用


設置方式 可以讓玩家在不需要切換畫面
也能執行其他像是聊天等視窗的使用 以及錄影等相關功能





效能測試部分與結語

測試平台一覽,所以其實跟上一次相比 這部分有一點些微變動


CPU:AMD Ryzen 5 3600X
MB:ASUS ROG Strix X570-F Gaming (BIOS版本:1201)
RAM:Klevv 8GB DDR4-2666 oc 3000 兩條 組雙通道
Cooler:CoolerMaster Hyper212 EVO + TT RGB LED風扇(附帶控制器)
VGA:ASUS EAH4670 512MB(舊卡,因為這次沒有遊戲測試)
PSU:舊的Corsair CX500
OS:Windows 10 1903

AIDA64 CPUID部分
而在更新完本月份BIOS之後 終於可以顯示出3600X接近標配的4.4GHz了


CPU-Z部分相關參數一覽


記憶體部分 採用兩條KLEVV DDR4-2666 支援XMP參數


CPUMark99,跟上一次測試相比相差近20分
從757 → 777


CPU-Z內建的Bench,3600X已經可以跑到跟6C12T的8700K相近了


AIDA64記憶體與快取測試部分


Cinebench R15部分,CPU為1616cb
Single Core為193cb 跟上次測試相比有些許進步


更加注重4D渲染的Cinebench R20部分
CPU來到了3700 pts,Single Core也達到了 503pts


X264 FHD Benchmark:49.1


X265 FHD Benchmark:32.8


Super Pi可跑出9.45sec


國際象棋


7-Zip效能測試


WinRAR基準測試部分


HWBOT x265 1080p 達到49.85FPS,其實第一次測的時候接近50


HWBOT x265 1080p 則為12 FPS


另外也使用了AIDA內建的穩定性測試小燒一下


全速燒機時可以達到近85度,加上塔扇以後看來控溫算是很不錯的
(其實應該是旁邊有電風扇直接吹才有這樣的成果吧)



結語

這一次測試的ASUS ROG Strix X570-F Gaming 在用料與效能這部分對於中階主機板來說
可以說是上上之選,不僅具有Procool加強CPU供電之外、也在散熱部分大大的強化了
搭配上這次AMD新推出的第三代Ryzen 7nm Zen2處理器,不僅具有強大的超頻性能
藉著新處理器的記憶體控制器架構改進,最高可以上到DDR4-4400以上不是問題
若是要在七八千元中間可以獲得用料實在,效能出眾的X570主機板
也要能搭配本月底新上市的Ryzen 9 3950X處理器的話,那麼這張就是您組機的最好選擇
然後也不得不說當然還有完整的附加功能以及購買註冊後最高可獲得五年保固的優質服務

另外關於先前所述的睿頻時脈不足問題,AMD已在近期新推出的修正版本BIOS
在更新之後搭配Ryzen 5 3600X系列以上處理器之後也能跑到官方標配的睿頻時脈
跟上次CPU開箱實測相比,效能部分已有穩定成長,這點也要給其加分一下
若玩家搭配第三代Ryzen無法達到標配頻率,也建議先去更新一下各廠商所釋出的修正版BIOS
或許就能跑出您理想中的效能了~

<完>



獻花 x0 回到頂端 [樓 主] From:臺灣中華電信股份有限公司 | Posted:2019-09-17 16:01 |

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