主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，滿足使用者電競主機板的需求，另外因應近期越來越興盛的水冷及電腦改裝市場需求，因此在Intel 發表新一代Skylake-S處理器之後，主機板大廠-ASUS針對追求耐用、穩定及效能市場也推出採用Z170晶片組的SABERTOOTH Z170 S主機板，其採用白色雪地迷彩風格，是目前ASUS在Z170晶片組主流產品中擔任中高階產品的角色，以完善的產品設計及功能，滿足使用者打造具個人風格需求，支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線，作為搭配的Intel Z170 晶片組主機板產品，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。
TUF Sabertooth Z170 S 主機板完美結合三種散熱管理技術，確保任何組裝電腦都能擁有終極冷卻效能，包含可精準監控溫度、強化風扇控制的 TUF ICe 微晶片，以及配備 11 組風扇接頭的 TUF Thermal Radar 2，可即時監控顯示卡與各重要組件溫度，並可以手動或一鍵自動最佳化管理調整風扇，協助系統快速散熱；此外，還有 TUF Detective 2，使用者下載專屬 App 即能於智慧型手機、平板等行動裝置顯示系統偵測畫面及診斷內容、進行直覺調校，另配備可避免靜電放電的 TUF ESD Guards 2 技術，以及可提供傑出網路防護的 TUF LAN Guard，讓玩家輕鬆坐享全時耐久的高效體驗。不僅採用穩定可靠的 TUF 軍規元件，用料為全板固態電容 (10K Ti電容)、新超合金電感&MOSFETs及通過軍用標準認證，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求及實測的效能表現仍維持採用Intel製品，另外也提供6組USB3.0，提供最實用的2組USB 3.1(1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C)支援能力，針對未來產品支援性也另外增加提供2組SATA Express的傳輸性能，以因應未來採用SATA Express介面的硬碟產品，以下將帶領各位了解ASUS在Z170晶片組主機板產品中高階產品SABERTOOTH Z170 S的面貌及效能。
Z170平台架構
Intel Core i7 6700K採用14nm製程，搭配的晶片組主要為Z170，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格，在Intel X99及Z170平台陸續發表之後在高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組，目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置，如果預算允許的話建議還是直接搭配DDR4記憶體模組。
外盒正面
產品的設計外包裝，兼具耐用質感及相當平實科技感，呼應TUF系列的訴求。標榜5年保固、軍規及耐用度的Sabertooth，自從推出以來也是相當受到注目，也慢慢的吸引用者的關注，儼然也形成一群愛好者。Sabertooth主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。
原廠技術特點
採用Z170晶片組，支援14nm世代的Core i核心LGA1151腳位CPU，另外也支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技術，具有5年保固的TUF系列，
產品簡介
有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)。
盒裝出貨版
目前通路已鋪貨銷售，並且首批出貨搭配 AVEXIR 宇帷核心系列琥珀白 DDR4-2400 8GBx2 記憶體，超優惠組合價，只要 NT$ 9,290，換算下來主機板約只要7,000元出頭。
外盒背面圖示產品支援相關技術
圖示新一代的軟硬體技術如TUF ICe 微晶片、TUF Thermal Radar 2 風扇管理監控程式與 TUF Detective 2 專屬 APP、TUF LANGuard等功能，也提供UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK、USB BIOS Flashback等設計及技術，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線4組、IO檔板、CPU Install Tool、軍規認證書、EZCONNECT、SLI橋接線、標籤貼紙及說明書等。
IO檔板
配合主機板色系，可讓主機配色更具特色。
主機板正面
持續保有受好評的裝甲設計，適度讓產品質感有效提升，也讓產品的外觀及散熱設計更為優越。這張定位在中高階軍規程度耐用系列的Z170主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用數位供電8+4相並搭配ASUS DIGI+店員控制晶片，MOS區以面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用8PIN輸入，並提供11組風扇電源端子(支援PWM+DC Mode)主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)及6組SATA3(4組原生+2組asmedia 1061晶片提供)，最多共可提供8組SATA3，此外整體配色採雪地迷彩風格為主，也保有ASUS一貫SABERTOOTH產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
音效屏蔽
讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。
主機板IO區
如圖，有4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、光纖輸出端子、1組USB BIOS Flashback Button、BIOS Flash Back及音效輸出端子，視訊輸出端子有DisplayPort、HDMI各1組。
主機板正面
這張定位在身為Z170中高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、採用10K Ti等級固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供11組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)及1組風扇擴充接頭，主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、2組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用雪地迷彩風格做為搭配，產品質感相當不錯。
CPU附近用料
屬於8+4相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也熱導管散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、2組SATA3(均為原生)、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，USB3.0有6組，2.0有8組，USB3.1有2組，USB介面總共可擴充至16組，面板前置端子亦放置於本區。
Q-LED
設在PCH散熱器旁。搭配同色系 Q-LED 指示燈。
Q-LED實際運作情形
Q-LED燈號搭配AVEXIR 宇帷核心系列琥珀白的跑馬燈式燈光效果真是十分速配。
M.2插槽
新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，採用M.2 Socket 3 Type M接口，M8G支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。圖片上方置有TPU控制晶片。
PCH及MOS散熱片
MemOK
主機板上控制晶片
Z170 PCH晶片
供電設計
採用自家的Digi+ VRM EPU及Digi+控制晶片，CPU部分屬於8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。
視訊控制晶片
採用asmedia ASM1442K製品。
USB3.1 控制晶片
採用asmedia 1142晶片組，擴充2組USB3.1連接能力，1組為USB Type-A，另外1組則是透過EtronTech EJ179V控制晶片提供1組USB Type-C支援能力，EJ179V可以在5伏電壓上提供電流至3安培，即15瓦之傳輸電力。
網路晶片
網路晶片採用Intel 1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。
TUF ICe微晶片及PCIe Gen3頻寬管理晶片
ASUS TUF 工程團隊打造新控制晶片，提供精準溫度監控與風扇控制功能，讓使用者可透過手動調整設定或使用單鍵式自動優化功能。
包含可精準監控溫度、強化風扇控制的 TUF ICe 微晶片，以及配備 11 組風扇接頭的 TUF Thermal Radar 2，可即時監控顯示卡與各重要組件溫度，並可以手動或一鍵自動最佳化管理調整風扇，協助系統快速散熱。
PCIe Gen3頻寬管理晶片採用asmedia ASM1480控制晶片。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
TPU控制晶片
音效控制晶片
控制晶片採用REALTEK ALC1150，噪訊比高達112dB SNR，OP控制晶片採用TI R4580I，打上TUF字樣專屬的日製 10K 黑金電容。
風扇擴充接頭
UEFI BIOS及Thermal Radar 2介面
這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。
Thermal Radar 2
Thermal Radar 2提供使用者即時風扇管理，完美散熱系統，堪稱業界配備最多 11 組風扇接頭的 Thermal Radar 2 ，可無線連結 TUF Detective 2，透過智慧型手機或平板電腦控制風扇。除此之外，主機板內建多重感應器，能即時監控顯示卡與各重要組件溫度，並以手動或一鍵自動最佳化管理調整風扇，協助系統快速散熱。
效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K
RAM：AVEXIR Core S Type DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB：ASUS SABERTOOTH Z170 S
VGA：Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試結果
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
Intel XTU
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
CPU-Z
WinRAR基準測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
P模式
3DMARK 11
P模式
COMPUTE MARK
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum
奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy
1920*1080 DX12 Crazy
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
超頻效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K @ 4.7GHz
RAM：AVEXIR Core S Type DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB：ASUS SABERTOOTH Z170 S
VGA：Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試結果
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
Intel XTU
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
CPU-Z
WinRAR基準測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
P模式
3DMARK 11
P模式
COMPUTE MARK
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum
奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy
1920*1080 DX12 Crazy
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
超值組合及結語超值組合
TUF Sabertooth Z170 S 主機板，目前也已經在通路上鋪貨；首批出貨搭配 AVEXIR 宇帷核心系列琥珀白 DDR4-2400 8GBx2 記憶體，超優惠組合價只要 NT$ 9,290，當然這是數量有限組合，有興趣的朋友千萬別錯過。
宇帷核心系列琥珀白 DDR4-2400 8GBx2 記憶體
與主機板色系相當速配
讓使用者在打造雪地迷彩色系電腦時，不必為了選用色系相符的記憶體模組傷腦筋，省下使用者荷包及寶貴的搜尋時間。
小結:這張SABERTOOTH Z170 S主打是喜歡耐用及穩定市場消費族群，雖說追求穩定但SABERTOOTH Z170表現的效能也算是相當不錯，功能相當完整且強悍，具有Z170的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0功能，也增加USB3.1的支援能力，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家、講求穩定度使用者或是打造白色雪地迷彩風格調腦使用者的需求，並持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的TUF Thermal Radar 2、LANGuard等等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於需要較小板型的使用者來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的超頻能耐、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充及多卡繪圖能力，讓使用者組建體積較為輕巧的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
