AMD在2010年12月15日發佈其針對高階市場的HD 6900/6800系列顯卡之後(單核及雙核卡)，針對中階市場也沒閒著，雖說在DX11世代A家與N家都已推出不錯的中高階顯示產品，兩強也都將主要火力放於此處，不過為加強整體產品線的競爭力，AMD也再次將上代優良產品正式RE過再次推出到一般裝機市場，加上Nvidia推出新款550Ti的推出的競爭效應，GTX 550 Ti GPU推出之後，雖然勝過HD5770，提供一定程度競爭力的性價比，屬於NVIDIA在DX11的顯示技術的第2代加強產品，AMD也再次推出牛肉為加強整體產品線的競爭力，在今年4月底AMD也推出一款新的顯示卡產品6770/6750，以提升產品的吸引力，雖說在DX11世代A家與N家都已推出不錯的中高階顯示產品，NVIDIA推出GTX 560 Ti/550Ti時，挾著強大效能、超頻性及精準的定價，給AMD不小的壓力，所以AMD在之前也對中階產品線推出一款新顯卡產品Radeon HD 6770/6750，主要針對中階主流市場而生，用於取代前代產品Radeon HD 5770，將對上的競爭對手為NVIDIA的GeForce GTX 550 Ti。從規格來看，Radeon HD 6770/6750其實包括SP數、時脈、GDDR5記憶體時脈都一致，採用128-bit GDDR5 1GB，Radeon HD 6770一樣需要1組6 pin電源，簡單來說就只是RE的版本，不過好的架構還有優異的性價比，使得AMD可能覺得易名再戰，也無不可，利用好的定位及訂價，消費者一樣能買到不錯的產品，加上AMD在中階市場的策略向來都是開放板卡廠直接自行設計生產顯示卡產品，不會有中高階顯示卡初期會有公版卡貼牌的情形，由板卡廠自行設計生產可以接由成本及價格區間區調整，讓顯示卡的競爭力更為靈活，以下就ASUS Radeon HD 6770 1G做簡單的評測。
AMD官方資料
http://www.amd.com/us/products/desktop/graphics/amd-radeon-...adeon-hd-6770-overview.aspx外盒
中古世紀騎士風格，讓顯示產品不凡的戰力。
顯示卡的特色
支援DX11、1G GDDR5、採用新款的DirectCU風扇設計提升散熱效能、延長壽命及軍規級的用料。
外盒一側
系統需求
盒裝出貨版
外盒背面
軍規等級用料、提供HDMI、DVI及D-SUB三種輸出方式，採用新款散熱風扇讓壽命提升。
另外也有多國語言的介紹，讓台灣本地的消費者可以輕鬆了解產品的規格及特色。
內包裝
包裝方式還算妥善，可以避免顯卡在運送途中碰撞損壞。
顯示卡及配件
顯示卡本體、說明書、驅動光碟。
顯示卡本體
HD6770 1G顯示卡本體，中階以上顯卡通常對電源的需求依賴度更高，通常需要1個Pin的PCI-E電源，
HD6770
採用入門裝機顯示卡常見的散熱器設計，採用2SLOT下吹式的風扇散熱設計，提供不錯散熱能力(採用新一代的DirectCU雙熱導管風扇吧)。
輸出端子
提供1個DVI、1個HDMI及1個D-SUB介面，沒有保護套的保護，較不能減少金手指氧化的可能性，是較為可惜之處，
顯卡用料部分無1個CF連接埠，無法直接支援CrossFire等技術，無法透過多卡提升平台的顯示運算效能。
1個電源供應接口
功耗最高108W，需要1組PCI-E 6PIN插槽就能滿足供電需求。
顯卡背面
整體用料相當不錯，ASUS製品與一般協力廠產品相較，用料紮實。
拆下散熱器
散熱器採用下吹式雙SLOT熱導管散熱器的用料設計，顯現ASUS製品顯示卡的品質。
散熱器
採用全鋁雙熱導管DirectCU散熱器，採用4pin的PWM 9CM下吹式風扇，並輔以風罩穩定風流。
顯示卡裸版正面
供電部分採用3+1相, 3相提供給GPU、GPU I/O以及RAM各一相，用料也是相當紮實。
顯示卡細部用料
與公版6670相較，用料相當不錯，足以供應HD6770的需求。
GDDR5
採用Hynix T2C等級GDDR5顆粒4顆組成1G容量。
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 2600K
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2133 2GX2
MB：ASUS P8Z68-V LE
VGA：ASUS HD6770 1G
HD：Kingston SSDNOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64
效能測試
PCMARK7
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV Benchmark LOW
HEAVEN BENCHMARK 2.5
異形戰場 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark 1.91
DirectComputeBenchmark
ComputeMark
燒機溫度
Furmark1.91
GPU待機溫度約在39度，燒機最高溫度約在69度，HD6770 1G採用全鋁雙熱導管DirectCU散熱器，也受惠於HD6770功耗不高，表現還不錯，有效控制GPU的溫度，
另外風扇採自動溫度控制，噪音值也尚在可以接受的範圍!!當然也可以手動控制，取得比較好的溫度表現。
功耗部分
整機待機
整機約68.5W
Furmark 1.91
全速整機最高約183.4W
小結:
以HD6770的效能表現來說，以需外接單一PCI-E 6Pin電源的顯示卡中仍算是功耗效能比相當不錯的顯示卡產品，兼具效能跟功耗的顯示卡產品，ASUS HD6770 1G的用料也提升至軍規等級，也採用新的散熱風扇設計(雙熱導管DirectCU散熱器)，整體表現也是相當不錯，比較可惜的是個人認為，風扇的導風罩應該是受限於原生產規格就是如此，相較於顯示卡本體，長出不少，對這張顯示卡來說顯得有點多餘，目前市面上的RE過的HD6770 1G多以非AMD公版的為主(開放各廠自行設計讓價格更具競爭優勢)，以目前同區段價位的顯示卡產品而言，AMD可說是將顯示卡產品效能持續向上推升，另外就是競爭對手目前也未針對HD6770產品線做出對應的產品，目前在免外接電源DX11公版顯示卡的中，持續佔據首選之位，以效能來說訂價同時具有相當實惠的價位，當然比起A/N兩大廠其他協力廠所生產現有非公版顯示卡產品來說(如HD5770 512M/GTS450 512M)，價位是相當接近，效能也有一定程度的差距，上市後的銷售會有新品價格的競爭壓力，相信之後價格修正，消費者購買時就能享有更優惠價格，也希望協力廠能提供更具競爭力的價位及更具特色的產品給使用者，以上提供給各位參考。
