AMD在2010年12月15日发布其针对高阶市场的HD 6900/6800系列显卡之后(单核及双核卡)，针对中阶市场也没闲着，虽说在DX11世代A家与N家都已推出不错的中高阶显示产品，两强也都将主要火力放于此处，不过为加强整体产品线的竞争力，AMD也再次将上代优良产品正式RE过再次推出到一般装机市场，加上Nvidia推出新款550Ti的推出的竞争效应，GTX 550 Ti GPU推出之后，虽然胜过HD5770，提供一定程度竞争力的性价比，属于NVIDIA在DX11的显示技术的第2代加强产品，AMD也再次推出牛肉为加强整体产品线的竞争力，在今年4月底AMD也推出一款新的显示卡产品6770/6750，以提升产品的吸引力，虽说在DX11世代A家与N家都已推出不错的中高阶显示产品，NVIDIA推出GTX 560 Ti/550Ti时，挟着强大效能、超频性及精准的定价，给AMD不小的压力，所以AMD在之前也对中阶产品线推出一款新显卡产品Radeon HD 6770/6750，主要针对中阶主流市场而生，用于取代前代产品Radeon HD 5770，将对上的竞争对手为NVIDIA的GeForce GTX 550 Ti。从规格来看，Radeon HD 6770/6750其实包括SP数、时脉、GDDR5记忆体时脉都一致，采用128-bit GDDR5 1GB，Radeon HD 6770一样需要1组6 pin电源，简单来说就只是RE的版本，不过好的架构还有优异的性价比，使得AMD可能觉得易名再战，也无不可，利用好的定位及订价，消费者一样能买到不错的产品，加上AMD在中阶市场的策略向来都是开放板卡厂直接自行设计生产显示卡产品，不会有中高阶显示卡初期会有公版卡贴牌的情形，由板卡厂自行设计生产可以接由成本及价格区间区调整，让显示卡的竞争力更为灵活，以下就ASUS Radeon HD 6770 1G做简单的评测。
AMD官方资料
http://www.amd.com/us/products/desktop/graphics/amd-radeon-...adeon-hd-6770-overview.aspx外盒
中古世纪骑士风格，让显示产品不凡的战力。
显示卡的特色
支援DX11、1G GDDR5、采用新款的DirectCU风扇设计提升散热效能、延长寿命及军规级的用料。
外盒一侧
系统需求
盒装出货版
外盒背面
军规等级用料、提供HDMI、DVI及D-SUB三种输出方式，采用新款散热风扇让寿命提升。
另外也有多国语言的介绍，让台湾本地的消费者可以轻松了解产品的规格及特色。
内包装
包装方式还算妥善，可以避免显卡在运送途中碰撞损坏。
显示卡及配件
显示卡本体、说明书、驱动光碟。
显示卡本体
HD6770 1G显示卡本体，中阶以上显卡通常对电源的需求依赖度更高，通常需要1个Pin的PCI-E电源，
HD6770
采用入门装机显示卡常见的散热器设计，采用2SLOT下吹式的风扇散热设计，提供不错散热能力(采用新一代的DirectCU双热导管风扇吧)。
输出端子
提供1个DVI、1个HDMI及1个D-SUB介面，没有保护套的保护，较不能减少金手指氧化的可能性，是较为可惜之处，
显卡用料部分无1个CF连接埠，无法直接支援CrossFire等技术，无法透过多卡提升平台的显示运算效能。
1个电源供应接口
功耗最高108W，需要1组PCI-E 6PIN插槽就能满足供电需求。
显卡背面
整体用料相当不错，ASUS制品与一般协力厂产品相较，用料扎实。
拆下散热器
散热器采用下吹式双SLOT热导管散热器的用料设计，显现ASUS制品显示卡的品质。
散热器
采用全铝双热导管DirectCU散热器，采用4pin的PWM 9CM下吹式风扇，并辅以风罩稳定风流。
显示卡裸版正面
供电部分采用3+1相, 3相提供给GPU、GPU I/O以及RAM各一相，用料也是相当扎实。
显示卡细部用料
与公版6670相较，用料相当不错，足以供应HD6770的需求。
GDDR5
采用Hynix T2C等级GDDR5颗粒4颗组成1G容量。
测试环境
CPU：INTEL CORE i7 2600K
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2133 2GX2
MB：ASUS P8Z68-V LE
VGA：ASUS HD6770 1G
HD：Kingston SSDNOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作业系统:WIN7 X64
效能测试
PCMARK7
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV Benchmark LOW
HEAVEN BENCHMARK 2.5
异形战场 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark 1.91
DirectComputeBenchmark
ComputeMark
烧机温度
Furmark1.91
GPU待机温度约在39度，烧机最高温度约在69度，HD6770 1G采用全铝双热导管DirectCU散热器，也受惠于HD6770功耗不高，表现还不错，有效控制GPU的温度，
另外风扇采自动温度控制，噪音值也尚在可以接受的范围!!当然也可以手动控制，取得比较好的温度表现。
功耗部分
整机待机
整机约68.5W
Furmark 1.91
全速整机最高约183.4W
小结:
以HD6770的效能表现来说，以需外接单一PCI-E 6Pin电源的显示卡中仍算是功耗效能比相当不错的显示卡产品，兼具效能跟功耗的显示卡产品，ASUS HD6770 1G的用料也提升至军规等级，也采用新的散热风扇设计(双热导管DirectCU散热器)，整体表现也是相当不错，比较可惜的是个人认为，风扇的导风罩应该是受限于原生产规格就是如此，相较于显示卡本体，长出不少，对这张显示卡来说显得有点多余，目前市面上的RE过的HD6770 1G多以非AMD公版的为主(开放各厂自行设计让价格更具竞争优势)，以目前同区段价位的显示卡产品而言，AMD可说是将显示卡产品效能持续向上推升，另外就是竞争对手目前也未针对HD6770产品线做出对应的产品，目前在免外接电源DX11公版显示卡的中，持续占据首选之位，以效能来说订价同时具有相当实惠的价位，当然比起A/N两大厂其他协力厂所生产现有非公版显示卡产品来说(如HD5770 512M/GTS450 512M)，价位是相当接近，效能也有一定程度的差距，上市后的销售会有新品价格的竞争压力，相信之后价格修正，消费者购买时就能享有更优惠价格，也希望协力厂能提供更具竞争力的价位及更具特色的产品给使用者，以上提供给各位参考。
