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wingphoenix
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初露锋芒
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[哈啦][显示卡] [APFG] 新产品新气象 AMD、网通、VIVO各显特色 2013Q3活动纪实
在推出HD 7990的顶级双核卡之后,今年AMD就没把戏变了吗?当然不是,在之前AMD的GPU研讨大会上已经预先发表的新世代的R9及R7系列显示卡产品,当然最令人期待的R9 290X及R9 290也在近期正式发表,效能表现确实不错,今天应该会有许多相关的评测出炉,当然若有持续关心AMD这次推出显示卡产品的使用者,应该会发现其实R9 280X规格与上一世代的HD7970 GE版本基本上是一样的,所以效能也大致上可以推估出来,简而言之就是HD 7970 GE版的RE版本,其实RE大法在业界已不算是大令人意外的作法,毕竟全新开发一整个系列产品要花费的人力及物力更高,倒不如善加利用现有的产品线,经过调整至合理的价位,发挥产品的竞争力,让使用者可以以更低的预算就能获得上一世代卡王等级的产品,相信使用者也乐意接受吧!

AMD在2012年10月23日正式推出核心代号为Vishera处理器,采用Piledriver的处理器作为替换推土机世代核心的CPU产品,相较于AMD在2011年10月推出「Bulldozer」或称为推土机平台的CPU处理器,脚位部分一样采用Socket AM3+脚位的CPU产品,FX-8350和现在一样有8MB L2快取、8MB L3快取,记忆体最高支援DDR3-1866。而且就目前消息传出Socket AM3+脚位未来在Steamroller压路机核心时应该会继续沿用,对AMD CPU产品有兴趣的消费者可说是一大福音。搭配的最新的晶片组为990FX+SB950,不过其实原有主机板只要更新BIOS一样是可以直接支援新一代的CPU产品。近期为了将效能推升也推出高时脉版本的FX-9590及FX-9370等,效能表现确实也都相当不错,TDP达220W是高了些,但为追求效能表现的AMD产品的玩家们,应该还是可以接受的!!

AMD在2013年6月6日正式推出第2代的APU产品Richland系列,相较于AMD在2011年6月推出的LlANO平台的APU处理器为内建全球首款支援DX11的高效能整合绘图晶片(若以单纯整合来说是第2款整合DX11),采用Socket FM1脚位的第1代APU产品,Richland系列则继续沿用2012年10月2日发表 Trinity APU产品推出的Socket FM2脚位,对APU产品有兴趣的消费者可说是一大福音,搭配的最新的晶片组为A85X,不过其实原有采用FM2脚位插槽的A75及A55主机板只要更新BIOS一样是可以直接支援新一代的APU产品。这次推出新的A系列APU(代号为Richland),这款采用新的Piledriver运算核心与Radeon 8000绘图处理器,比起前一款(Trinity)A系列APU,拥有更快的运算及绘图显示效能。新的A系列APU可安装于现有的A85X、A75与A55平台,并可相容于FM2+主机板上。四款新的APU皆为四核心设计,工作频率最高皆可超过4GHz!搭配上最新A88X晶片组所配置的规格符合主流市场需求,采用的Bolton-D4(A88X)晶片组支援即将上市并采用FM2+脚位的AMD Kaveri APU、现有FM2脚位的处理器,原生支援4组USB 3.0(支援USB 3.0版本由 0.96 升级至 1.0 xHCI)和8组SATA3,APU显示卡部分搭载AMD Radeon HD8000系列、DirectX 11显示技术,拥有比上一代APU处理器更进阶级显示性能,也可支援AMD推出的新Dual Graphics技术,当玩家插上特定外接显示卡时,该技术可将内建显示卡APU以及外接显示卡效能作联合,以提升显示应用效能。近期也推出更具竞争力的A10-6790K APU产品,采用更低的价位但一样提供使用者不错的性价比。

ASUS在2013年11月2日周末举办主机板电脑网路社群活动,这次活动的主题当然是AMD相关产品介绍及展示,享受AMD先进CPU及主机板晶片组技术的应用产品、GPU的新进展及产品、ASUS自家的网通产品及近期受到相当多使用者讨论的VIVO PC产品,当天网友们的"讨论"也是相当的热烈,参加聚会就是可以看到以及实际体验及把玩新上市最新产品,GOGOGO!!


产品展示区



今天展出的产品计有ASUS AMD平台主机板、AMD显示卡产品、ASUS自家的网通产品、ASUS VIVO PC及大家的好朋友Kingston等。


VIVO PC



拥有精巧的外型及不错效能,近期是喜欢HTPC类型装置玩家们的注目焦点之一。


A88X-PRO



R9 270X

可视为AMD HD7870的强化版,经过实测,效能也是相当贴近上一代的二哥HD7950的效能表现!!在$199价位带,竞争力相当突出。


R7 260X



RT-AC68U



近期推出的新的网通产品,主打802.11ac及USB3.0的支援能力。


RT-AC66U



之前推出的主力网通产品,主打802.11ac的支援能力,价格调降之后,市场询问度也是提高不少。



PCE-AC66

提供使用者内接802.11ac的无线网路卡扩充能力,外型及外接天线的设计相当独到。


USB-AC56

提供使用者采用USB3.0 802.11ac的无线网路卡扩充能力,外型及外接天线的设计也相当美观。


这是ASUS因应AMD CPU及 GPU产品所推出的主力机种,当然只要您喜欢都可以拿起来仔细欣赏观察这次主机板的用料、设计及配置等。



Kingston的产品展示区



记忆体模组界的NO.1,当然也是鼎力支持ASUS所办的活动,针对新一代的晶片组产品相信Kingston也准备许多高阶产品等着搭配平台来发挥。


LIVE DEMO机





采用R9 280X的ROG系列产品。


今天活动主题介绍
AMD桌上型主流显示卡产品特色



R9 290X

AMD自家的单晶片卡王,一推出确实取得市场注目的眼光。


R9 290X效能定位

R9 290X效能表现确实相当吸引使用者。


R9 280X

原HD7970 GE强化版,加上价位调整至$299,可说是万元价位的效能王。


以市售价相较

当然NVIDIA近期也针对AMD的攻势,调整价位,现今的差距已无这般明显。



R9 280X/270X及R7 260X的效能定位

在主打的价格区间都有不错的效能表现。



AMD显卡的新武器



Eyefinity技术

任一接头输出均可组成。


True Audio技术



MANTLE技术



R9 290X及BF4同捆包

最近也有新的消息R9系列均会赠送BF4游戏。


为游戏而生



CPU产品



APU形象广告



市场趋势



AMD的优势



AMD 游戏产品线

FX系列CPU、A10 APU及RADEON显示卡。


游戏大作的支援度





赞助电竞联赛



游戏市场





AMD HSA架构



AMD HSA联盟



市场需求导向



AMD CPU处理器产品发展蓝图



CPU的产品趋势

有主流的FX系列、APU A系列及E系列,针对消费者不同需求作价格及效能区别。


AMD产品的主打市场区间

可分别对应到对手Intel的产品线。


与对手之比较

























独占游戏市场的趋势



ASUS R9 200产品系列介绍



AMD显示卡产品对应对手的效能区间



R9 200产品系列



R9 290X公版卡同捆版



ROG MATRIX R9 280X



为超频而生

显卡的用料及供电设计就是为了超频而生。


黑金电容



专属设计



LED灯光变化

可根据GPU负载情形而有5段变化。


更强的效能表现

比公版卡更优越的效能表现。


R9 280X



产品特色

更冷静的散热设计。


TOP版一样比公版卡更强



更低的温度表现



比公版卡低上10度以上的散热设计。


R9 270X



更强的效能表现



更佳的温度控制能力



R7 250



200系列技术



DirectCU II散热技术



风扇设计



吹米实验

展示风流的效果。


更佳的风扇设计



防尘风扇设计



8相供电设计



数位供电设计



更佳的电源效率



超频软体-GPU Tweak



游戏画面直播软体



网通产品介绍



RT-AC68U

在今年Computex展出的情况。


双频RT-AC68U无线路由器产品特色





外观设计及介绍







采用双频段设计

采用5GHz及2.4GHz的双频段设计,让整体受干扰度降低及提升传输效能。


无线传输效能实测





双核心处理器



USB3.0传输及功能





Ai Radar

除了采用5GHz及2.4GHz的双频段设计,也加入Ai Radar技术,提升讯号品质。


Ai Cloud



简易的网路管理及设定

仅需要透过平板电脑、智慧型手机或是PC均可以设定,不用像以往一定需要PC才能设定。


强大功能简易管理

导入新的设定介面,虽然功能强大也易于管理使用。


Ai Cloud App



Ai Cloud 2.0



同步功能



Dual WAN



Disk Scan



Time Machine



Open VPN



5G 802.11ac及802.11n的效能表现

都有不错的效能表现。


VIVO PC

近期受到喜好HTPC机器的使用者的热烈讨论。


支援802.11ac高速无线传输




支援WiFi GO!技术

易于使用分组SSID管理。


WiFi GO! DLNA技术



内建软体

WiFi GO! Cloud GO!技术


SonicMaster音效技术



最佳化音效技术



安全防盗设计



VESA挂载



产品规格

分别有采用Celeron、i3、i5等不同处理器的产品机种。


目标客群

HTPC的使用者、一般PC的使用者及客制化之用。


小结:ASUS在这几年的一样在新产品推出时,也创新导入许多优质的新技术,那在AMD主机板产品线、显示卡及网通产品呢?!透过上面的内容可以发现,这次将主流产品功能作提升,例如提升至智慧数位电源可发挥节能及效率的之效用、802.11ac的高速无线网路基地台及USB3.0的支援能力、整体用料再升级,主机板的配色力求变化、强化WiFi GO!技术及APP的加值应用等,除了在强化用料之外,ASUS加入工作团队努力研发后的技术,相信推出后能获得更多使用者的回响,毕竟后PC时代来临,加入以使用者为考量的技术更多越能取得消费者的好评,更多的数位电子化是将来不变的趋势,ASUS也不断的将使用者的意见纳入,推出更具杀手级应用产品。参加这样的讨论会,每次都很能获得不同的资讯及产品研发理念及出发点,虽然不可能满足各为玩家的需求,毕竟每个玩家所追求的资讯产品考量重点都有所不同,感受到ASUS的MB研发每次都有突破,也慢慢的将玩家们反映的需求或是应该改进的地方适时导入主机板或是相关产品设计,让使用者的使用体验更棒,这活动的安排一如往常相当充实的流程及活动的安排,让每个与会的人员都能满载而归。



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾大哥大股份有限公司 | Posted:2013-11-14 18:39 |

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