產品描述：
靜、冷、省 —小機殼也能滿足大需求
迎廣科技BK623黑曜個人電腦機殼，採用由迎廣與英特爾共同創造的Partition Plate Cooling Tech。
全球獨家專屬整流散熱技術，獨創新隔絕熱源系統，以隔板分流機構設計，控制內部熱源向外排放，

再引入外部氣流，使內外空氣循環，大幅提高散熱/靜音效果。
完全散熱，且噪音<30 dB，僅僅13L，不需加裝任何風扇，
即可達到高靜音、冷卻效能，為SFF（Small Form Factor）個人電腦機殼，
提供完全解決熱能之最佳方案！ 

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．創新隔板散熱技術

　由迎廣與英特爾聯合開發的玉山專案，創造了新全球獨家專屬整流散熱技術
　透過內部機構分隔，有效阻絕熱源擴散，導引風動流暢，革命性的創新
　為SFF case提供完全解決熱能之最佳方案。

．時尚內斂的語彙

　整體外觀設計沈穩內斂，黝黑的鏡面處理，閃耀著玻璃光澤，彷彿黑曜
　岩般，充滿質感與生命力！無論搭配專業的辦公環境，或是時尚的居家風格
　都能呈現出簡潔俐落的丰采！

．輕鬆整合

　全面適用標準電腦零件配備，使得系統整合者非常容易整合，無需額外成本費用
　即可運用目前市場上的零組件，滿足組裝市場擴充需求。

．靈活彈性

　小體積，卻足以容納4組全高PCI 卡，可擴充多重娛樂設備，享受多更多。

．性能卓越

　無多餘熱量產生，無需加裝風扇，即可達到高效能散熱/靜音設計
　並有效達到英特爾C2D / C2Q處理器的高效能/低電源規範，以優越的性能獨步SFF 市場之上。

．設計哲學

　最小Case最大效益！僅僅13L的小體積
　即可集擴充性、娛樂性、散熱性、靜音性、高效能於一身
　滿足使用者的各種配備需求。
 

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產品規格：

顏色：黑
支援主機板規格 ：Micro ATX
規格 ：裝置空間   5.25" x 1、 3.5" x1(1隱藏)
介面卡插槽數 ：Full Height Slots x 4
前置擴充槽 ：USB 2.0 x 4, HD Audio x 1
尺寸：（長x寬x高）：323 x 140 x 276 (mm)
材質 ：0.6mm SECC Japanese ECO Steel
電源供應器 ： 適用 SFX 12V form factor, 300W 規格