日盛網路證卷晨間解盤---94/11/25
現階段市場選股焦點應以未來一季乃至到明年景氣為主。以最接近各項電子終端產品的PCB業﹐華通接單能見度到元月底﹐十月獲利賺一‧二至一‧四億元﹐台虹持續創新高﹐整體而言PCB業表現還算不錯。而上游半導體封測方面﹐今年下半年以來一直火熱不退的封測﹐國際大廠仍是持續釋單﹐龍頭矽品及日月光股價再度展開攻勢﹐當然最重要焦點到最後還是落在IC載板的全懋及景碩。自從五月初日月光中壢廠失火後﹐整個PBGA及CSP產業供不應求情況仍益嚴重﹐進入第四季為了年底聖誕節及元月底中國農曆年旺季﹐消費性電子產品訂單大增﹐過去在無線及有線網路晶片﹑低階晶片組等﹐已將IC載板產能塞爆﹐最近諸如iPod為趕出貨﹐甚至對於額外訂單將以五成﹑一倍的價格搶產能。再則遊戲機也加入搶PBGA產能行列﹐已傳XBOX360﹑PS遊戲機系列可能延遲出貨﹐主因就是PBGA載板缺貨。最新又傳來英特爾明年推出的雙核心晶片﹐對覆晶基板需求強烈﹐就算基板明年產能擴大五成﹑一倍還是不夠。英特爾原本下單給日商Ibedn﹑新光電﹐這兩家公司大量轉作覆晶基板﹐擠壓到PBGA產能﹐使得英特爾向台灣尋求產能﹐第四季全懋及景碩已調高價格一○％至一五％﹐明年首季可能再漲一○％至一五％﹐以全懋而言十月份營收一二‧一八億元﹐較今年初已成長近一倍﹐月營收持續創紀錄向十三至十四億元挑戰﹐毛利率去年度為一○‧五％﹐逐季上升﹐第三季達二六‧二％﹐第四季可能提升至三五％以上﹐若以單季營收三十九億元計算﹐全季EPS將有機會落在一‧八元上下﹐法人預估明年EPS六元並不離譜。全懋股價今年以來走長多﹐景氣是最主要推升力﹐股價坐五望六似不難見到。而景碩股價這波表現強過全懋﹐主要是法人持股較低。由於南亞電路板將在下個月掛牌﹐股價將有比價動作。
其次IC設計今年以來小股熱得發燙﹐尤其是類比IC部份﹐如沛亨﹑驊訊﹑迅杰﹑安國等﹐今年以來產品走對﹐獲利快速跳升﹐EPS三至八元﹐較去年皆大幅成長﹐股價今年以來累計漲幅更有三四八％﹑二五○％﹑二六九％及一五八％﹐是典型中小型成長股走勢﹐而以往做MB上IO的聯陽﹐ ..
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