我目前的机壳是蛇吞象 去年买的
我帮我弟组一台K8是联力的全铝机壳

我独爱Tt的散热装置 不知各位对Tt的机壳评价如何
http://www.thermaltake.com/ttt.../chassis.asp
想听听大家对这方面的建议

如果是我~
1.会发光的装置我不要~因为是个人虚荣感~除了向别人炫燿之外~没其他实际用途...
2.机壳内的光碟机和硬碟架最好有「特殊扣具」~轻松打开~轻松固定~不用自己转螺丝~
3.左侧侧版可以自由拆开~不需要拿起子把固定螺丝转开...
4.左侧侧版最好有CPU、显示卡的散热孔~
我要求的就是这四点...
最后一点是附加的~
5.便宜...

我的主机：
1.不会发光...
2.机壳内还是要自己用螺丝固定...
3.左侧侧版还要自己找起子打开...
4.左侧侧版刚好有CPU、显示卡的散热孔...
5.价格：便宜就对了...500↓

电脑的东西不就是一分钱一分货吗??
我目前的蛇吞象机壳(金丝蛇)
就被我改来改去
我在想 未来选购机壳
电供放在下方会不会比放在上方好??

下面是引用summer09408于2005-07-30 01:16发表的 :
电脑的东西不就是一分钱一分货吗??
我目前的蛇吞象机壳(金丝蛇)
就被我改来改去
我在想 未来选购机壳
电供放在下方会不会比放在上方好??

一分钱一分货没错~
但是你永远买不到能够长期或永远100%适合你需求的机壳~
天下没有不坏的硬体~
唯有自己改装或再掏钱去买新的产品来用了~
自己改装当然便宜~不过风险也不小~
买新的风险不大~但相对价格就贵了~
这都还是要看楼主自己的取舍了~

我走改装路线~是因为希望以后能够利用这经验去帮助一些没钱升级电脑设备的朋友~
(我自己也没有很稳定的经济来源...)
说真的~走改装路线的人真的不多...
只是都聚集在网路上让您觉得多而已...
与其求人~不如求己...

未来选购机壳的时候~
电供应该会先进到不用散热器材了吧~?

下面是引用summer09408于2005-07-30 01:16发表的 :
我在想 未来选购机壳
电供放在下方会不会比放在上方好??

小弟愚见,认为Power在下面并不会比放在上面好...因为power本身就要输出大功率而很热...
热气往上升,如果放在上面只有经过机壳...
但放在下面则需经过显卡,CPU再透过机壳出去(也有可能还没到机壳就被CPU或机壳后面风扇的气流带走)
机壳全铝的散热能力快,除此须有3G的等级+CPU导风管..但觉得不必特别去选吧!市面上蛮多的
较少见则是4G
然而风扇装法建议大大可以考虑前面吸入,旁板吸入,后面吹出,假如机壳上面也有装风扇的话,则吹出...
以及注意室内温度是否过高,最好为常温27度! 室内温度影响较大....