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AMD Ryzen 9000系列与Intel Core Ultra 200S系列在桌机市场上，从去年推出至今，大约会有两年的产品周期；也代表着去年下半年上市后，预期要到明年下半年才会看到新架构推出。
在这段时间中，效能其实并非原地踏步，两大品牌陆续透过BIOS优化、新增进阶选项、驱动更新以及Windows系统更新来进一步改善表现。
因此许多在刚上市时的测试数据，放到现在效能覆审，可能会有些不同的结果；尤其在游戏表现，经过多次更新后通常会比初期更好。


许多主机板品牌在下半年度推出新版高阶AM5 X870E晶片组，AORUS一口气推出6款以X3D为名的新系列主机板。
本篇主角为X870E AORUS PRO X3D ICE，采用最高阶X870E晶片组，同属ICE定位追求全白色系的外观。


首先看到主机板全貌：
导入Computex发表的X3D Turbo模式2.0，ATX尺寸采用DriverBIOS、Front QC-USB 65W、Wi-Fi 7、伺服器级8层板PCB、2倍铜增强技术、Ultra Durable超耐久等设计。
右下散热片印上新设计AORUS图案，依光线不同会产生变化显得相当独特且漂亮，第一眼看到颇有Final Fantasy Logo图案感。


主机板下方：
PCIe 5.0 x16(PCIe UD Slots提供10倍承重强度)、PCIe 4.0 x4、PCIe 3.0 x2插槽各一；PCIe 5.0 M.2、PCIe 4.0 M.2插槽各二。
音效采用Realtek ALC1220晶片，最高7.1声道输出，后端音源孔支援DSD音讯。
有线网路使用Realtek 5GbE晶片，无线网路则为Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865。


主机板上方：
右方4 x DIMM DDR5支援4800~5200、5600~9000(OC)，最高支援到256GB， 配件附有DDR Wind Blade主动散热风扇适合高时脉或超频环境，安装后温度最高能再降低约10度。
右方前置QC-USB 65W(PCIe电源供电)、HDMI插座(1920x1080@30 Hz)、除错灯号。
技嘉并联式数位供电设计，采用18相(9+9并联式)VCORE Phases(110A SPS) + 2相MISC Phase(60A DrMOS) +2相SOC Phases(110A SPS)。
VRM散热护甲搭载Thermal Armor Advanced设计，标榜10倍大散热表面积与12W/Mk高效能导热垫所组成。


IO配置：
HDMI / POWER、RESET、Q-Flash Plus、CLEAR CMOS按钮 / 5 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (红色) / 3 x USB 3.2 Gen 1 / 2 x USB Type-C (USB 3.2 Gen 2) / 2 x USB4 Type-C (DisplayPort) / RJ-45埠 / 2 x天线连接埠(2T2R) / 2 x音源接头 / S/PDIF光纤输出插座。
IO档板打孔设计标榜最高温度可再降7度，内建10GbE有线网路与最新Wi-Fi 7无线网路，支援WIFI EZ-Plug设计可简便安装天线，磁性底座天线支援最高达5dbi定向讯号增益与4dbi全向讯号增益。


背面采用PCB Thermal Plate，全覆盖金属散热背板设计，强调散热效能提升14%，加上更全面保护主机板与提升结构稳定性。


左下M.2 Thermal Guard L散热模组加大面积；右下M.2 Thermal Guard Ext.大型散热片覆盖下方提供1 x Gen 5 M.2与3 x Gen 4 M.2 Slots，支援M.2 EZ-Latch Click与Plus免螺丝快拆设计。
M.2底板导入EZ Flex技术，运用弹性底板搭配高导热胶片增加贴合度并最高可降温达12度。


AORUS导入UC BIOS 2.0介面强调直觉式使用体验和快速搜寻功能，将常用功能与资讯放入简易模式。
BIOS版本F4c(2025/10/27)，AMD AGESA 1.2.0.3g，9000系列期间更新过9600X、9700X 105W提升效能，相对温度也拉高许多，需要搭配360水冷较佳。
也有因记忆体延迟率太高、4DIMM时脉与稳定度强化的更新，以及近期网路新闻提到将有RDSEED安全性更新。


进阶BIOS选单，主打X3D Turbo模式2.0，透过内建AI模型及硬体调整线路，即时侦测系统负载状况，动态最佳化X3D处理器的超频参数设定，为X3D用户提供更高的效能表现：
Max Performance模式运用PBO超频技术，将生产力提升至最高效能；Extreme Gaming模式则是关掉SMT同步多执行绪与双CCD会关掉一个，让9950X3D在CPUZ显示8核8执行绪。
类似先前Ryzen Game Mode，X3D Turbo 2.0强调提升游戏效能最高近25%(官方影片参考数据为1080p)。
记忆体为KLEVV DDR5 6000C30，参数设定手动改为CL28 36-36-72 1.4V，开启XMP/EPOX High Bandwidth Support、Core Tuning Config改为Legacy，将这对DDR5在AM5平台最佳化。


接着对照组使用Intel Core Ultra 9 285K搭配较平价的Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE白色主机板。


散热护甲设计对于主要M.2搭载Thermal Guard L提升6倍散热面积；其余3个M.2插槽使用M.2 Thermal Guard Ext.覆盖。


VRM区域同样用Thermal Armor Advanced设计，比传统设计大4倍散热表面积与5W/Mk高效能导热垫所组成。
数位并联式供电，分为16相(8+8并联式)VCORE Phases(80A SPS) + 1相VCCGT Phase(40A DrMOS) +2相VCCSA Phases(80A SPS)。


IO连接埠左起：4 x USB 2.0 / 2 x USB 3.2 Gen2 Type-A / DisplayPort / Intel Thunderbolt 4 (USB4 USB Type-C) / 3 x USB 3.2 Gen1 / RJ-45埠 / 2 x天线连接埠(2T2R) / 2 x音源接头 / S/PDIF光纤输出插座，IO档板打孔降温设计。


UC BIOS介面选择Tweaker，将GIGABYTE PerfDrive由预设Intel Default Settings - Performance改为Extreme。
(Intel Extreme模式效能比Performance略高，提升幅度比AMD X3D的Max Performance低许多)
透过DDR5 XMP Booster选择DDR5 8400并优化参数为 CL38 48-48-120 2T，开启High Bandwidth、Low Latency。
200S平台上市初期因游戏表现不佳，今年2月左右推出0x114 BIOS搭配Windows更新加强，4月下旬再推出0x118 BIOS内建200S Boost选项将DDR5自动超频至8000再优化，近期又有PPM、DDT新驱动，搭配APO技术标榜会有更好的游戏表现。


测试平台：
CPU: AMD Ryzen 9 9950X3D / Intel Core Ultra 9 285K
MB: X870E AORUS PRO X3D ICE / Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE
DRAM: KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30 16GX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 576.28
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB / SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin AR36 White
Case：InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 电源选项高效能
* 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。
平台照片先不安装显卡，运作时更能完整呈现让X870E AORUS PRO X3D ICE外观。


InWin新推出Shift开放式机壳，铝合金搭配白色平台让外观更具一体性，是一款目前市场中相当特殊的设计，可做为测试平台、游戏主机或硬体展示平台。
上左右三方可安装0°~90°各散热延伸翼，可安装360水冷或高阶显卡水冷，也能加装风扇强化局部散热。
储存装置与电源支架除了安装在原本位置，一样能安装在散热延伸翼，并支援双电源安装，整体拥有高度模组化设计，也能藉由专属3D互动式APP快速了解从安装到调整的步骤。
同时支援ASUS BTF、MSI Project Zero与GIGABYTE Project STEALTH系列背插主机板。


两个平台同样以Windows11 25H2与NVIDIA 5080驱动581.57进行测试。
以下9950X3D透过BIOS内X3D Turbo Mode 2.0选项，游戏时选择Extreme Gaming、CPU或生产力测试选择Max Performance，以追求X3D最强效能表现。
CPU-Z：
9950X3D 16核32执行绪 => Single Thread 906、Multi Thread 18018.7、Multi Thread Ratio 19.89；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 45663 pts；CPU (Single Core) => 2298 pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2607 pts；CPU (Single Core) => 144 pts


285K 8 P-Core + 16 E-Core共24核24执行绪=> Single Thread 925、Multi Thread 18717.7、Multi Thread Ratio 20.24；
CPU-Z单独测P-Core与E-Core效能：
P-Cores 8核8执行绪=>Single Thread 920.3、Multi Thread 6247.2；
E-Cores 16核16执行绪=>Single Thread 745.8、Multi Thread 11924；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 42602 pts；
CPU (Single Core) => 2404 pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2478 pts；
CPU (Single Core) => 148 pts


先前两篇对比文分别是U5 245K与R7 9700X、U5 235与R5 9600X，当时提过以CPU-Z来看，两个架构IPC效能在同时脉下差异不大。
由9950X3D与285K单线程(简称ST)最高皆为5.7G，而285K P-Core领先2%左右可证实；
此外多线程(简称MT)表现，9950X3D藉由SMT同步多线程技术将16核模拟程32执行绪，增加约20~30几%效能；285K则由混合核心构成的24核24执行绪。
MT由285K领先约3.8%，而这代E-Core效能提升到P-Core 80%效能，不像12~14代只有约50%左右，让E-Core实用度有所提升。
285K E-Core 16核16执行绪对比CPU-Z数据中5950X 16核32执行绪，ST高约15%，MT还可以打平，这部份相当有趣。
CINEBENCH R23与R24的ST由285K些微领先，MT则由9950X3D表现较佳。

Geekbench 6：
9950X3D => Single-Core Score => 3549；Multi-Core Score => 24596


285K => Single-Core Score => 3407；Multi-Core Score => 24548


9950X3D
x264 FHD Benchmark => 116；FRYRENDER：Running Time => 35s；


285K
x264 FHD Benchmark => 132.8；FRYRENDER：Running Time => 43s；


CrossMark：
9950X3D总分2655 / 生产力2297 / 创造力3328 / 反应2081；


285K总分2786 / 生产力2456 / 创造力3266 / 反应2528；


SPECworkstation 4.0新版本加入AI/ML测试项目，此工作站专业测试软体涵盖范围相当广泛，涉及许多CPU或GPU效能项目，其中有不少软体是许多人日常生活中使用或听过的软体，更能贴近实际使用，是一款项目丰富并同时测稳定度的全面性软体。
9950X3D，后面%数以285K效能做基础(分母)对比。


285K


以上这些测试，除了常见知名软体之外，也有工作站软体进行多款实际应用的测试，对于9950X3D运用SMT技术与285K使用大小核混合技术，这两者在多工表现的不同会有更清楚的呈现。
此外，近期网路新闻传出有专业Linux评测网站，针对285K一年多来软体与驱动等多种优化，进行240项目重新测试，得到比刚推出时平均效能提高9%与功耗降低15%，同时发热也下降的结论，证明不论是哪一个平台，若能持续更新还是能带来效益。

DDR5频宽测试：搭载KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30；
9950X3D运行时脉6000，参数设定CL28 36-36-72 1T 1.4V，开启XMP、High Bandwidth Support、Core Tuning Config改为Legacy。
AIDA64 Memory Read - 84752 MB/s、Write – 88025 MB/s、Latency - 66.0ns；


285K运行时脉8400，参数设定CL38 48-48-120 2T 1.45V，并开启High Bandwidth、Low Latency。
AIDA64 Memory Read – 129.23 GB/s、Write – 109.31 GB/s、Latency - 76.1ns；


过程中花了许多时间比较DDR5时脉与Latency不同的影响：
先前提过AM5 DDR5 6000与8000表现几乎差不多，本篇9950X3D实测几个游戏出现帧数几页以下或最多到10几帧小落差；
DDR5 6000对比Core Tuning Config选项差异，Auto时Latency为72.8ns、Legacy时Latency为66ns，游戏时FPS差异也相当微小。
另外想要达成6000 CL26相当困难，手边其他两对高时脉DDR5 7600与8200(9066)加压到1.45V也无法开机，推测要体质极强Hynix A-Die颗粒才有机会。
Intel 200S系列能达到更高时脉与频宽提升胜过AM5，不过因记忆体控制器位置变动，Latency普遍落在80ns左右，透过BIOS选项最佳化有机会达到72~76ns水准，这部份AM5表现明显较佳。
285K分别设定成DDR5 8400与6000C28进行比较，4K落差约几帧以下，1080p约有3~10几帧，DDR5时脉在游戏差异与9950X3D相似都相当微小。

目前网路上DDR5优化趋势，AMD平台追求低CL参数、低延迟与高频宽选项；Intel平台需要高时脉，放宽参数、高频宽与低延迟选项。
先前对比文章将AM5平台搭配同一款DDR5 8200(Hynix)以6000C28测试，有网友认为不太对等；这次改用入门DDR5 6000C30(Hynix)同样能用6000CL28与8000以上高时脉搭配双平台测试。
个人认为选择体质好的颗粒，透过手动降低参数或提升时脉，会比挑选出厂高时脉或更高价位的DDR5务实许多，毕竟近期记忆体涨价幅度相当惊人…

接着是游戏部分：
AMD X3D架构历经5000X3D、7000X3D，到这次9000X3D导入第2代3D V-Cache，将额外记忆体放到CPU核心下方，让温度与效率表现比起前两代X3D更佳。
为避免同一款游戏有4张导致图片过多，将以9950X3D 4K为主，1080p用文字补充，后方括号为对照组285K。
FINAL FANTASY XIV：Dawntrail -
预设画质HIGH，4K => 30342 (23809)；1080p => 49068 (32020)


FAR CRY 5 极地战嚎5， 3D特效为极高模式 –
1080p => 最低268 (161)、平均327 (218)、最高383 (306)、已渲染帧数19292 (12855)；
4K => 最低138 (149)、平均155 (165)、最高176 (188)、已渲染帧数9151 (9752)


Assassin's Creed Odyssey刺客教条：奥德赛，画质设定极高 –
1080p => 133 (156) FPS、最低58 (64)、最高301 (220)、总帧数8616 (9873)；
4K = > 94 (103) FPS、最低53 (50)、最高234 (205)、总帧数5986 (6485)


Tom Clancy's Rainbow Six Siege 虹彩六号：围攻行动
影像品质最高、DLSS超高效能 –
1080p => 497 (455) FPS、最小362 (372)、最大624 (529)、总运算画面数38588 (35173)；
4K => 321 (354) FPS、最小255 (282)、最大390 (429)、总运算画面数24927 (27472)；


DIRT 5 大地长征5，画质设定Ultra High (FPS)：
1080P => Average 301.7 (299.4)、Minimum 198.7 (121.8)、Maximum 460.6 (360.4)、Low 1% 254.3 (251.6)；
4K => Average 164.5 (160.8)、Minimum 94.7 (84.4)、Maximum 222 (317.4)、Low 1% 131.4 (130.6)；


Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像设定为最高、DLSS 极高效能–
1080p => 帧格渲染：64633 (46446)、平均帧率：422 (298)；
4K => 帧格渲染：50715 (43603)、平均帧率：327 (280)；
285K在这款游戏中，4K与1080p差异相当小，与其他游戏表现明显不同，测过好几次还是差不多，最后依照测试结果呈现。


HITMAN 3 刺客任务3，画质设定最高、开启DLSS 超高效能、画格生成：
1080p => Overall Score 245.81 (244.19) FPS；
4K => Overall Score 182.90 (171.38) FPS；


Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，画质设定极端、DLSS究极效能：
1080p => 平均帧数246 (248)；4K => 平均帧数203 (216)


Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，支援DLSS 4技术的游戏，画质与光线追踪皆设定Ultra、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 4X：
1080p =>Average FPS 584.38 (582.76)、Min FPS 494.13 (505.40)、Max FPS 678.36 (663.49)、Number of Frames 37549 (37444)；
4K =>Average FPS 327.62 (328.83)、Min FPS 303.66 (304.17)、Max FPS 354.14 (354.31)、Number of Frames 21048 (21125)；


Black Myth: Wukong黑神话：悟空，设定为影视级与光线追踪超高、开启TSR与帧数产生器：
1080p => 平均帧率180 (168)、最低140 (137)、最高215 (198)；
4K => 平均帧率151 (142)、最低128 (123)、最高175 (164)


F1 24，Detail Preset设定Ultra High并开启DLSS Ultra Performance与NVIDIA DLSS FG on：
1080p => Minimum FPS 365 (313)、Average FPS 407 (406)、Maximum FPS 434 (435)；
4K => Minimum FPS 222 (217)、Average FPS 240 (244)、Maximum FPS 251 (258)；


Monster Hunter Wilds 魔物猎人 荒野，开启画格生成与光线追踪高、画质极高、DLSS画质优先：
1080p => 平均帧数165.37 (163.65) FPS，分数28065 (27857)；
4K => 平均帧数113.80 (112.12) FPS，分数19421 (19148)


Diablo IV 暗黑破坏神IV，开启DLSS平衡、品质设定光线追踪超高：
画格生成关闭、1080p => 218 (152)FPS；4K=> 115 (127)FPS；
画格生成2X、1080p => 346 (318)FPS；4K=> 184 (200)FPS；
由于5080在1080p开启画格生成3X以上就会达到设定上限400 FPS，所以只用最高2X来对比。


X3D架构为FINAL FANTASY XIV：Dawntrail带来极大助益，9950X3D不仅1080p领先约53%，连4K也有27%，对喜好此款游戏的玩家是一个好消息。
以上是个人经常用来测试的13款游戏平均帧数或总分来看：
9950X3D在1080p领先的还有极地战嚎5、虹彩六号：围攻行动、古墓奇兵：暗影、黑神话：悟空、暗黑破坏神IV，胜出占比达6/13。
4K领先则有古墓奇兵：暗影、刺客任务3、黑神话：悟空，胜出占比达4/13。

285K在1080p胜出的游戏仅刺客教条：奥德赛，胜出占比1/13。
4K表现285K胜出的有极地战嚎5、刺客教条：奥德赛、虹彩六号：围攻行动、决胜时刻：现代战争II 2022、暗黑破坏神IV，胜出占比5/13。
13款游戏中1080p有6款、4K有4款，因落差帧数低于3%，所以列入误差；所以表现在伯仲之间的游戏，在1080p有6/13、4K则有4/13。
其中极地战嚎5、虹彩六号：围攻行动、黑破坏神IV，1080p由9950X3D明显领先，切换到4K时反而变成285K领先的情况。

今年初看过网路上1080p、2K、4K游戏帧数对比显示，9800X3D在1080p解析度下大幅领先200S及9000系列；2K解析度差距缩小；4K解析度下，多数游戏差距仅剩几帧。
目前这几款游戏对比测试，9950X3D更到最新系统与BIOS版本，也用上最高游戏效能选项，1080p大幅领先并不多，但确实拥有较多款游戏的效能优势。
4K帧数看起来是有来有回，较少出现大幅领先的状况，也许是每个游戏软体架构或上半年一连串的更新优化有关，AMD与Intel都透过更新优化努力来提升游戏表现对消费者是一件好事。

烧机温度与耗电量表现：
室温26.5度，9950X3D运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
HWMonitor中Package在Temperatures显示最高87.9度与Powers 241.21W；CCD #0最高87.8、CCD#1最高92.6度，Core 0~15约68.5~79.2度、瞬间最高79.8度；时脉4552~4737MHz。


室温29度，285K运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
HWMonitor中Package在Temperatures显示最高81度与Powers 234.55W，P-core约62~78度、瞬间最高80度，时脉5.2~5.4GHz；E-core约72~76度、瞬间最高78度，时脉4.6GHz。


9950X3D搭载一体式360水冷在烧机温度表现相当不错，不像105W的9600X、9700X还会达到90几度，不过9600X以上都要搭载360水冷较佳。
285K在首发文就搭载过双塔风冷测试，烧机温度顶多80几度，在3nm加持下，高阶200S能搭配双塔风冷并降低散热器等级需求，这方面会比9000系列较好。
此外，烧机时脉9950X3D偏低，与285K E-Core差异不大，约在4.6~4.7GHz游走。
功耗表现部分，由于9950X3D开启Max Performance，在生产力效能明显提升许多，连带烧机时最大功耗也从原本约200W拉到比285K略高的数据。

Windows 11电源选项高效能：
安装5080显示卡整机功耗表现：桌面待机时，9950X3D约101W、285K最低约70W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时，9950X3D约333W、285K约299W；
运行Cyberpunk 2077 4K测试模式：
9950X3D瞬间最低436W与最高459W、大多时间约为452W；
285K瞬间最低458W与最高483W、大多时间约为465W。
整机的待机功耗由200S胜出，也与先前两篇对比差不多；烧机功耗则是9950X3D较高，有可能是X870E双晶片组让耗电量略高的缘故。
游戏时9950X3D开启Extreme Gaming最佳化，仅有8核心8执行绪让游戏功耗表现较佳。

AMD Ryzen 9 9950X3D与 Intel Core Ultra 9 285K搭载技嘉5080对照数据表格：


AORUS针对目前相当热门的X3D系列推出专属六款主机板，外型设计比起先前型号更加进化，其中主打白色系的ICE型号外观相当好看。
搭配自主研发的X3D Turbo模式2.0提供更高的效能表现，实测比较在Max Performance模式在多工或生产力提高不少；Extreme Gaming模式在1080p依游戏架构不同会有2~3%到10几%以上的帧数提升。
这两种模式相当好用，可依使用情境不同开启对应的模式，将X3D效能再往上提升，发挥到更极致的效能。
另外AORUS主机板不论是X870E或Z890，BIOS内皆提供CPU与DDR5调校的丰富选项，对于体质较佳或散热足够的硬体能给予更高效能的自由度。


结合前两篇A、I对比文章的结论，AMD 9000非X3D系列与Intel 200S系列在预设值时单核IPC差距不大，游戏成绩多半呈现拉锯，在同时脉下甚至偶尔会看到200S小幅领先。
多工部分则维持两家各自的拿手路线：AMD用SMT带来20~30%的增益，而Intel则以众多具备约P-Core八成效能的E-Core来提升生产力。
从先前测试资料推估，U5 245K在生产力上能挑战R7 9700X，最近测到U7 265K也有部分超越R9 9900X的情况。
而近期网路上爆料新闻指出AMD下下一代Zen7架构将改用大小核设计，考量到轻薄笔电与游戏机Z2E皆已采用大小核，看起来混合核心会是未来能更有效提升多工生产力的设计。
复习先前U5 245K越级挑战R7 9700X生产力与1080p游戏实测表格：


另一篇是R5 9600X对比U5 235生产力与4K游戏搭配5080表格：
(若有兴趣可回头参考这篇文章对于两大平台结论，有更详细的优缺点分析)


由于9000系列有X3D更高阶的游戏加强版，在1080p能拉出明显差距，但就算是最高阶9950X3D在1080p游戏当中有近半数能赢过285K，拉到4K游戏时领先幅度明显缩小，看来目前尚没有新架构能在1080p或4K全面领先。
个人认为选择CPU还是需要把价格、效能、核心数、内显、生产力、游戏表现、功耗与温度一起纳入考量；主机板则涉及品牌、价格、晶片组规格、BIOS稳定度、硬体相容性与平台延续性，这些因素交错在一起，不太可能靠单一优缺点就下定论。
若拉高到整个平台层级，AM5 主机板能支援下一代Zen6，这点算是AM5最大的优势。


在台湾市场9000X3D与同核心数的9700X、9900X相比，价格大约贵了五成；反倒是9950X3D与9950X价差约20%，单以价差来看9950X3D较为超值。
加上9950X3D多工表现也相当出色，不像9600X、9700X因核心数限制，就算有SMT技术，多工表现有时会明显落后200S。
9950X3D兼具顶级生产力与1080p游戏出色效能，对金字塔顶端的使用者吸引力相当高。
再加上X3D系列越出越多，近期甚至传出可能有双倍3D V-Cache达192MB的 9950X3D2，希望有机会让游戏表现再往上推一点。

在本篇windwithme首先将平台更新到近期新版作业系统、BIOS、驱动程式再进行效能覆审，不只带来影片条状图、测试图、表格，还花了大量时间调整X870E与Z890两套高阶平台，包含以同一对入门DDR5在两平台做到最佳化、BIOS效能选项、烧机稳定度等。
最后把大量数据整合，再搭配游戏实际截图做比较，提供给对消费级最高阶CPU有兴趣的网友参考。
之后若有时间，也想分享9800X3D、9900X、265K等型号的对比测试，敬请期待😊