廣告廣告
  加入我的最愛 設為首頁 風格修改
首頁 首尾
 手機版   訂閱   地圖  簡體 
您是第 647 個閱讀者
 
發表文章 發表投票 回覆文章
  可列印版   加為IE收藏   收藏主題   上一主題 | 下一主題   
wingphoenix
個人文章 個人相簿 個人日記 個人地圖
初露鋒芒
級別: 初露鋒芒 該用戶目前不上站
推文 x32 鮮花 x21
分享: 轉寄此文章 Facebook Plurk Twitter 複製連結到剪貼簿 轉換為繁體 轉換為簡體 載入圖片
推文 x0
[測試][RAM] Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit 高時脈低時序超頻模組 效能表現穩定有保障
提高運作時脈及降低運作時序及參數是提升記憶體模組效能表現的主要方式,所以在標準記憶體模組之外,許多廠商會推出具備高運作時脈及低運作時序及參數的超頻版及記憶體模組,這次 Crucial PRO DDR5 6000 32GB kit記憶體提供最高DDR5 6000及CL36-38-38-80低運作時序及參數,讓使用者電腦能有更好的效能表現。Crucial 記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉,在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品,包含超頻或是平價取向記憶體模組,也具有高效能及一定的可靠度。加上美光 DDR5顆粒 為自家DRAM晶圓廠生產、封測(透過SMT產線-製造成為記憶體模組),完成DRAM記憶體成品測試及出貨,消費者購買美光半導體產品,可說是獲得品牌品質保證,也不會買到次級品DRAM記憶體顆粒製造而成的記憶體模組。


第 12、13 、14代 Intel Core 處理器及AMD AM5平台開始支援 PCIe 5.0及DDR5, DDR5 採用最新的記憶體技術,為新一代遊戲平台帶來極致效能。DDR5 具備一系列強化功能,在速度、儲存容量和可靠性方面皆更上一層樓。DDR5記憶體模組支援 On-Die ECC (ODECC) 可增加在高速運作下的穩定性,2個 32-bit 子通道可提升傳輸效率,而板載電源管理晶片 (PMIC) 則可進行調節供電。也藉由將 16 Bank架構翻倍至 32 Bank、突發長度(Burst Length)從 BL8 翻倍至 BL16,DDR5記憶體將帶來卓越的速度提升,大幅增進遊戲體驗和整體系統效能。讓玩家無論是希望突破遊戲效能極限、進行 4K 以上的直播串流,或者處理複雜的動畫和 3D 渲染效果,Crucial DDR5 都可藉由記憶體升級打造無縫的流暢體驗、成就絕佳效能。也支援最新的 Intel XMP 3.0 及AMD EXPO 超頻技術,內含兩個可自訂的速度和時脈設定檔,讓使用者載入超頻設定檔即可輕鬆超頻,享受記憶體頻寬提升之效能增益。記憶體超頻這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外,也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱,方能互相搭配展現極限傳輸效能,以下分享 Crucial PRO DDR5 6000 32GB kit記憶體模組在AMD X670E平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


記憶體包裝及配件
盒裝包裝正面

外包裝Crucial記憶體模組系列一貫的包裝方式,明確標示為DDR5 PRO系列記憶體模組產品。


原廠產品介紹





產品歸屬Crucial PRO系列,Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit由2條16GB記憶體模組組成,運作參數為CL36-38-38-80,原廠提供終身保固服務。


超頻專用模組



支援 Intel XMP及AMD EXPO 超頻設定檔技術

支援採用DDR5記憶體模組的Intel 12代、13、14代系列及AMD AM5 7000、8000系列處理器平台組合,Intel XMP (極致記憶體設定檔,由 Intel 制定) 或 AMD EXPO (超頻延伸設定檔,由 AMD 制定 ),協助記憶體製造商生產高性能桌上型電腦記憶體模組,使用符合產品規範及平台,這些設定檔能夠讓使用者獲得更高效能表現及更好使用體驗。


外包裝背面



捷元代理

32GB kit包裝內有2條記憶體模組,單條為16GB的DDR5 5600記憶體模組,UDIMM,運作參數為CL36-38-38-80,工作電壓為1.35V。


記憶體模組內包裝



記憶體模組
Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit記憶體模組



記憶體模組正面上有Crucial的品牌識別及產品系列標示,散熱片採用鋁合金,擁有更好的散熱性,也能提高記憶體模組穩定度。


記憶體模組及封裝地



記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數,記憶體規格是DDR5 6000 CL36-38-38-80 1.35V工作電壓的產品,記憶體顆粒為美光原廠顆粒,散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底,墨西哥封裝製品。


記憶體模組工作參數及電壓

UDIMM,運作參數為CL36-38-38-80,工作電壓為1.35V。


記憶體外觀







支援Intel XMP 3.0及 AMD EXPO技術









X670E平台效能測試
測試環境
CPU:AMD Ryzen 9 7950X
RAM:Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit @ 6000 48-48-48-96
MB:ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
VGA:Intel Arc A750 8G
HD:Kingston KC3000 NVMe SSD 2TB
POWER:FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING:360水冷
作業系統:WIN11 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 8M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試




[title] DDR5 6000、DDR6400 效能測試簡單對比 [/title]
效能測試
Super PI 8M、wPrime 32M&1024M效能測試
DDR5 6000


DDR5 6400




AIDA記憶體頻寬
DDR5 6000


DDR5 6400

在DDR5 6000運作時脈下,AIDA測試讀取頻寬達86,300MB/s大關,其餘寫入及複製頻寬也大約89,600MB/s及76,400MB/s左右,充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現,當然不可諱言的就是初期DDR5較DDR4延遲為高,不過隨著時脈提升延遲也會降低,超頻至DDR5 6400時,讀取頻寬達91,100MB/s大關,其餘寫入及複製頻寬也大約在88,200MB/s及83,700MB/s左右,這次測試發現也能至少穩定超頻至DDR5 6400頻率下使用,搭配Intel 600、700及AMD AM5等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益,所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要。


CrystalMark2004R7
DDR5 6000


DDR5 6400

隨著記憶體時脈增加,成績進步不少,可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


WinRAR效能測試
DDR5 6000


DDR5 6400

隨著記憶體時脈增加,成績進步不少,可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


7-Zip效能測試
DDR5 6000


DDR5 6400

隨著記憶體時脈增加,成績進步不少,可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


結語
可以發現Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit記憶體模組搭配上X670E平台效能不俗,加上Crucial PRO DDR5記憶體模組支援XMP 3.0及EXPO自動超頻技術,使用者只要至BIOS載入XMP或EXPO設定就能獲得效能增益,這次測試的Crucial PRO DDR5 5600 32GB Kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建大容量記憶體系統,這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。當然對於需要記憶體容量的使用者來說,可能還是多多益善。搭配AMD X670E等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益,所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要,此也顯示Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit記憶體模組的優良品質及血統。對於需要多工運算及資料處理環境,可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR5記憶體模組開疆闢土時期,DDR5運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下,已漸漸向上突破。

另外記憶體運作在高時脈下,提供系統更高的傳輸速度,由測試程式可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現,其中記憶體頻寬在DDR5 6000運作時脈下,表現出不錯的記憶體效能增益,AIDA測試讀取頻寬達86,300MB/s大關,其餘寫入及複製頻寬也大約89,600MB/s及76,400MB/s左右,充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現,當然不可諱言的就是初期DDR5較DDR4延遲為高,不過隨著時脈提升延遲也會降低,超頻至DDR5 6000時,讀取頻寬達91,100MB/s大關,其餘寫入及複製頻寬也大約在88,200MB/s及83,700MB/s左右,如能搭配上優良的CPU記憶體控制器,效能確實是非常驚人的,另外技術跟服務部分也由原廠所支援,品質及售後服務評價都是維持在相對高水準,目前DDR5記憶體模組價格雖然仍是高點,但隨著廠商產能持續開出,近期價格下降的趨勢也是相當明顯,在未來產能持續開出之下,容量及單位價格也漸漸達到可以讓消費者接受的程度,成為市場主流裝機選擇,這次的效能測試分享,相信對支援DDR5記憶體的Intel 600、700及AMD AM5等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友可以參考看看!!



獻花 x0 回到頂端 [樓 主] From:臺灣中華電信股份有限公司 | Posted:2024-04-29 22:06 |

首頁  發表文章 發表投票 回覆文章
Powered by PHPWind v1.3.6
Copyright © 2003-04 PHPWind
Processed in 0.061206 second(s),query:15 Gzip disabled
本站由 瀛睿律師事務所 擔任常年法律顧問 | 免責聲明 | 本網站已依台灣網站內容分級規定處理 | 連絡我們 | 訪客留言