高效傳導好夥伴，散熱效果再升級處理器散熱除了要有一款優秀的水冷或空冷外，散熱膏也是非常重要的腳色，好的散熱膏才能快速將熱導到散熱器上，讓廢熱可以有效排出，這次要來介紹由索摩樂Thermalright推出的『TF9』散熱膏，TF9有1.5g與2.9g兩種包裝，導熱係數為14W/m-k，工作溫度範圍-220℃~380℃，無導電性，顏色為灰色，這次測試會搭配360mm水冷排與Intel Core i9-13900K處理器，馬上就來看索摩樂Thermalright TF9散熱膏帶來的表現吧。
索摩樂Thermalright TF9散熱膏包裝與本體▼外包裝標示品牌、產品型號與容量，容量有1.5g與2.9g兩種包裝，還有防偽標籤
▼背面標示基本規格與塗抹方式
▼散熱膏本體與塑膠刮刀
▼1.5g與2.9g兩種包裝可讓使用者挑選，一般使用者挑選1.5g即可
▼2.9g的注射筒上有ThermalRight Logo
搭配360mm水冷排與Intel Core i9 -13900K散熱表現測試測試平台
CPU:Intel Core i9-13900K
Cooler: 360mm水冷
MB: NZXT N7 Z790
RAM: G.SKILL TRIDENT Z5 RGB DDR5-7200 32GB kit
Storage: WD Black 1TB NVMe SSD
PSU: XFX XTR 750W
OS: Windows 11 專業版 64 Bit
▼測試設備驗明正身，測試環境溫度為23度
▼散熱膏先用TF8來測試一下做對照組，待機五分鐘平均溫度約29.5~32度之間
▼燒機20分鐘平均溫度約94.4~103.8度，最高溫度為112度，平均CPU功率為299.15W
▼散熱膏換上TF9來測試，待機五分鐘平均溫度約29.7~32度之間，待機狀態下與TF8沒有太大差異
▼燒機20分鐘平均溫度約90.6~103.9度，最高溫度為111度，平均CPU功率為301.39W，可以看到E Core的部分溫度差異高達6.4度，P Core也有最高1度左右的差異，算是很有感的提升！
總結這次介紹索摩樂Thermalright TF9散熱膏對比TF8算是有感提升，表現相當不錯，讓玩家可以透過小升級的方式，達到更好的散熱效果，實際測試中待機兩款散熱膏溫度表現差不多，燒機就會有明顯的差異，最多可差異到6.4度之多，還在考慮要入手哪一款散熱膏產品嗎？索摩樂Thermalright TF9散熱膏是個非常棒的口袋名單喔！
