搭载全日系电容与独家专利技术，高压负载环境稳如泰山振华Super Flower在电源供应器界相当知名，产品线相当齐全与丰富，也帮许多知名品牌代工，这次要介绍他们家所推出的中高阶产品『LEADEX III Gold』，LEADEX III Gold系列通过80PLUS金牌认证，在负载50%时有90%转换效率，满载100%时拥有87%转换效率，提供550W、650W、750W与850W，全系列皆采用全日系电容，更搭载最先进的补偿电压技术与绝佳的纹波抑制，提供最佳电源输出环境与稳定度，散热采用130mm FDB轴承风扇，搭配智能风扇管理系统，提供安静优质的散热表现，安全机制提供OVP、OCP、OTP、SCP、UVP、Dual OPP、NLO与SIP，保护机制超级无敌完善，让玩家可以安心使用，线材采用全模组化设计，SATA电源线与大四pin电源线采用扁黑线，方便玩家整线与维持机壳内部美观，这次测试会使用最新的Intel第10代处理器超频与RTX 2070 SUPER高压力环境，现在就来看振华Super Flower LEADEX III Gold 850W金牌全模组电源供应器的表现如何吧！
包装、本体与配件▼外包装标示产品型号、外型与特色
▼产品为LEADEX III Gold系列
▼振华Super Flower Logo
▼本次介绍为850W，通过80PLUS金牌认证
▼包装背面标示产品特色与基本规格
▼振华Super Flower系列公司资讯与安规认证
▼顶部标示振华Super Flower Logo与产品为LEADEX III Gold系列
▼底部标示多国语言产品特色，有繁体中文喔！
▼侧边标示产品颜色、特色与三种风扇模式说明
▼配件：产品说明书、保固卡、电源线、手转固定螺丝与模组线材包
▼模组化线材：主机板供电24pin与双VCore供电8pin，VCore线材为一对一配置，让CPU有更稳定的供电
▼模组化线材：显卡供电6+2pin六组
▼模组化线材：SATA电源九组
▼模组化线材：大四pin电源三组与软碟机电源
▼电源供应器上方一览
▼散热采用130mm FDB轴承风扇，搭配智能风扇管理系统，提供安静优质的散热表现
▼侧面标示各电源输出规格与金属外盖凸字振华Super Flower Logo
▼前方配置为标准的电源开关与电源输入，还有三种风扇模式切换，使用者可针对使用环境做调整
▼后方为模组化线材输出接头，上方有标示对应线材，方便使用者连接使用
烧机测试测试平台
CPU:Intel Core i9-10900K @ 5.2GHz
Cooler: RAIJINTEK DIY水冷
MB: ASRock Z490 Taichi
RAM: GeIL Dragon RAM DDR4-4000 16GB kit
VGA: ASUS DUAL GeForce RTX 2070 SUPER
Storage: WD Black 1TB NVMe SSD
PSU: Super Flower LEADEX III Gold 850W
OS: Windows 10 专业版 64 Bit
▼测试配备验明正身
测试时间共30分钟闲置5分钟->烧机20分钟->闲置5分钟
▼闲置时功率约117.50瓦
▼采用OCCT测试时总功率约735.53瓦
▼3.3V表现，待机约3.30V，测试过程3.26~3.28V跳动，平均电压落在3.27V左右，压降为0.9%
▼5V表现，待机为5.02V，测试过程大部分时间落在5.02V，偶尔降至5V随即拉回5.02V
▼12V表现，待机为12.10V，测试过程11.995~12.10V跳动，平均电压落在12.0475V左右，压降为0.43%
总结:振华Super Flower LEADEX III Gold 850W金牌全模组电源供应器测试过程中各电压输出表现相当出色，电压压降最高0.9%，5V输出几乎是完全没有压降，提供非常优异的电压输出品质，让硬体拥有更好的使用寿命，在Intel Core i9-10900K OC 5.2GHz与RTX 2070 SUPER高压力全速负载下还是有相当稳定的12V电压输出表现，12V压降只有0.43%，测试过程中风扇相当安静，电源供应器外壳比室温高一点点，散热采用130mm FDB轴承风扇，搭配智能风扇管理系统，提供安静且优质的散热表现；线材部分接头相当充足，不论要安装各种装置基本上都够用没问题，线材长度也相当足够，几乎不会发生长度不足的情形，全模组化设计需要什么线材再安装上电源供应器上，机壳内不会有太多用不到的接头与线材；电脑超频除了CPU体质好之外，还有要稳定的供电，才能在高压力的状态下让电脑可以稳定工作；想找一款采用日系电容且在高压环境下输出表现稳定的电源供应器，振华Super Flower LEADEX III Gold 850W金牌全模组电源供应器是非常不错的选择。
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