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[测试][主机板] ASRock X570 Taichi 竞影太极 功效全能 值得典藏
ASRock Taichi系列主机板推出以来主打价格合宜、功能完善且扩充介面众多,并保有用料高规的特点,吸引不少使用者的目光,在AMD Ryzen 1000/2000系列处理器不俗的效能表现、合理定位及价格,在中高阶装机市场掀起一场风潮之后,AMD明明白白让Intel感受到处理器已不能像以往靠着挤牙膏方式来推出新产品挖玩家的荷包,这点AMD真的干得不错,让个人电脑中高阶处理器市场,不再是惟Intel独尊,让消费者有着更多且更具能效竞争力的产品可以选择。这次AMD Ryzen 3000系列运算核心数是主要突破特点,8核以上处理器不再是HEDT平台才有机会使用,中阶平台处理器开始导入8核心16线程、12核心24线程甚至是16核心32线程,提供使用者更强悍的多工效能,现阶段AMD家用系列最高阶产品效能已不容置疑,对上Intel早已不落下风甚至有领先之趋势,只能说AMD真香,华擎也在价格与规格取得平衡的概念推出高CP值的X570 Taichi主机板,让使用者可以花更少金额入主AMD X570主机板,规格方面也能满足多数玩家需求,举凡3组Hyper M.2设计,具有Wi-Fi 6无线网路卡,支援三显示卡,具USB 3.2 Gen2 Type-C介面等。


ASRock X570 Taichi



ASRock X570 Taichi,其支援 AMD AM4脚位Ryzen 2000 和 3000 系列处理器产品线,承袭Taichi产品系列元素设计,高颜值彩绘并搭配金色齿轮图腾融入太极意象,ASRock并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化,据以强化的软硬体技术如超合金等级用料、Purity Sound 天籁美声 4、Polychrome RGB、Intel Lan网路晶片、Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料设计、 M.2 SSD散热设计、电竞盔甲、Hyper BCLK Engine II控制引擎及802.11ax (WiFi 6)等,整体介面更为简洁直觉实用,透过软硬体的搭配以期将AMD Ryzen产品效能完美结合并完整发挥,以下介绍ASRock X570 Taichi 的效能及面貌。


真香双雄组合

ASRock X570 Taichi & AMD Ryzen 7 3700X


AMD Ryzen 7 3700X



主机板包装及配件
外盒正面

产品的设计外包装,属于ASRock Taichi 产品线的一贯产品设计风格,主打太极意象风格。


原厂技术特点

采用X570晶片组,支援支援 AMD AM4脚位Ryzen 2000 和 3000 系列系列处理器,支援PCI-E 4.0、Polychrome-RGB、AMD CrossFireX,、NVIDIA SLI、HDMI等技术。


ASRock X570 Taichi

盒装出货版


外盒背面及图示产品支援相关技术







提供Polychrome-RGB、Intel Lan网路晶片、802.11ax(WiFi 6)、3组 Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、前置USB3.1(含1组USB Type-C)、超合金用料设计、电竞盔甲、Hyper BCLK Engine III及天籁美声4代音效等功能。


开盒及主机板配件



主机板相关配件分盒包装。


配件

配件包含SLI桥接器、WiFi天线、SATA排线4组、星型螺丝起子、说明书、标签贴纸、M.2固定螺丝及驱动光碟等。


WiFi天线



主机板
主机板正面







这张定位在X570中高阶ATX的产品,提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X、8X、4X@Gen4)、2组PCI-E 1X@Gen4插槽供扩充使用,4DIMM双通道DDR4、8CH的音效输出、Intel I211AT Gigabit双网路晶片、除了音效采用Nichicon Fine Gold系列长效电解电容外,均为黑金固态电容,整体用料部分CPU供电设计采用14相数位供电设计,MOS区加以大面积热导管铝合金散热片抑制MOS负载时温度,CPU端12V输入使用8+4Pin,并提供5组风扇电源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump),主机板上提供2组M.2及8组SATA3(6组原生)传输介面,此外整体配色采用高颜值彩绘并搭配金色齿轮图腾融入太极意象,产品质感相当不错。


主机板背面



主机板使用强化背板,CPU插槽底部使用金属底板,减少板弯状况,MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固。


PCB Isolate Shielding 技术

隔绝类比与数位讯号,可有效减少噪音干扰。


主机板IO区

如图,采用预载式1体式IO背板设计,有1组PS2键盘滑鼠共用端子、1组Gb级网路、2组USB3.2 Gen2(含1组Type C)、6组USB3.2 Gen1、WiFi天线、BIOS Flashback开关、光纤输出端子及音效输出端子(镀金处理)与1组HDMI。


CPU附近用料





属于14相数位供电设计的电源供应配置,主机板采用长效黑金固态电容,MOS区也加上大面积热导管散热片设计加强散热,CPU侧 12V采用8+4Pin输入及5组PWM风扇端子。支援4DIMM的DDR4模组,电源采24PIN输入,PCB也采用消光黑设计,让整体质感更为提升。


主机板介面卡区



提供3 组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X、8X、4X@Gen4)及2组PCI-E 1X@Gen4插槽供扩充使用,这样配置对ATX主机板使用者来说属于常见也够用的设计,前2组PCIe 16X插槽采用合金插槽设计,增加更多焊点,让主机板承载力更佳,减少插上重量较重显示卡时可能造成的撕裂状况,插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫,PCH散热片质感相当不错,PCH区藉由加大散热片的面积,强化主机板上热源的控制能力。


IO装置区







主机板上提供8组SATA3、3组Hyper M.2、内部提供1组USB 3.2 Gen2内接扩充埠、1组USB 3.2 Gen1 内接扩充埠,总计USB 3.2 Gen2有4组(含2组Type C)、USB 3.2 Gen1有8组,USB 2.0有4组,USB相关介面可扩充至16组,RGB LED连接埠及机壳前置面板开关端子也位于此区。


主机板上散热设计



MOS采用超大型铝合金热导管散热片提供超强散热能力,完整保护 MOSFET 与内建晶片区域,让 MOSFET 和晶片都能在较低温的环境工作,系统运作也更加稳定可靠。


供电区散热模组



采用超大型铝合金热导管散热片提供超强散热能力。


PCH散热片设计



一样展露ASRock Taichi 系列热血电竞风格,也具有相当不错的散热效果。


装甲及M.2散热设计









M.2 SSD在全速运作时往往会发出高热,一旦过热便很可能发生降速、传输不稳定的情形。华擎的铝合金M.2散热盔甲能够有效帮助M.2 SSD降温,保持最佳工作状态。


ASRock Steel Slots

PCI合金插槽,与PCIe扩充槽外加上金属罩,并且增加焊点,提升稳固性,提升耐重耐拉扯性,避免主机晃动运送造成损坏。


主机板上控制晶片
X570 PCH晶片



X570 晶片组支援NVMe PCIe 4.0 X4 SSD最高速度比起上代X470或是竞品来说,速度翻倍可达64Gbps,读写效能更快,适合需求高速读写的玩家使用。


供电设计







采用Intersil Digital PWM控制晶片,14相数位供电设计的电源供应配置,搭配Nichicon 12K 黑电容、消光黑PCB及高密度防潮纤维电路板,提供使用者更佳的超合金等级的用料设计。


网路晶片

网路晶片采用Intel Gbps级网路晶片I211AT控制晶片,实测优异的传输效能,是ASRock持续使用的原因。


环控晶片

环控晶片采用nuvoTon制品。


天籁美声4代音效技术

采用7.1 声道高传真音效 (Realtek ALC1220 音源编码解码器),采用Nichicon音效专用电解电容及RGB LED防护罩,运算扩大器采用TI NE5532,提供使用者更佳的音效体验。


PCIe频宽控制晶片










M.2插槽



新世代储存装置主推的高速传输介面,主机板上共有3组 Hyper M.2,采用M.2 Socket 3 Type M接口,最下方支援2242、2260、2280及22110长度的装置,其他2组支援2242、2260及2280长度的装置。频宽部分,最上及最下方插槽支援到PCIe Gen 4.0 x4 及SATA3,中间支援PCIe Gen 4.0 x4 ,当然如果插槽上安装装置则会分别让相关SATA连接埠失效。


USB2.0控制晶片

GL850G


Polychrome RGB及RGB灯光外接控制端子



可让使用者安装RGB LED灯条,并可透过独家的Polychrome RGB软体控制灯光颜色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色针脚,与支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色针脚,能够自由扩充灯条或是其他 LED 设备。除此之外,这一次更有「Polychrome SYNC」功能,让你的记忆体,或是其他经过认证的设备,都能够成为灯效系统的一部分,发出一致的色彩与模式。你能够在 ASRock 官网上,找到 RGB 设备的相容性清单。


Hyper BCLK Engine II

附加的外部基准时钟生成器,提供更宽范围的频率与更精准的时钟波形,超频玩家能更加精准的控制系统。


供电用料设计







ASRock X570 Taichi为14相数位供电设计,采用60A高效电感,搭配50A Dr.MOS、2盎司铜箔PCB加上12K电容,运作温度低,提供稳定电流,给予更佳的超频性,寿命相对拉长,另外使用记忆体供电高效合金电感设计,给予更纯净的记忆体讯号,也可提升记忆体超频性。


AM4插槽



AMD Ryzen 7 3700X荣登宝座



UEFI BIOS

























































这次ASRock一样将原本的介面作优化,也加入使用者建议的个人化介面设计,使用上更为简便,维持近期清爽UEFI BIOS介面设计,使用起来也相当顺手,相关的设定也几乎开放给使用者设定,让富有DIY精神玩家等使用者有更大的调教空间,设定成自己独有的使用模式。这张主机板采用X570晶片,支援倍频调整、电压、记忆体工作时脉等功能开放给使用者调整使用!!使用者可以透过BIOS或Polychrome RGB LED软体调整自己喜欢的灯光效果及颜色,分别为恒亮、呼吸、闪烁、循环、随机、随机循环、波浪、音乐等模式,部分模式也可调整等灯光效果速度。


效能测试及结语
测试环境
CPU:AMD Ryzen 7 3700X
RAM:HyperX Fury DDR4 RGB 3466 16GB kit @ 3466 16-18-18-36
MB:ASRock X570 Taichi
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB
POWER:Antec EDGE 750W
COOLING:CPU使用Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB,GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64


效能测试
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能测试



CPU-Z效能测试



AIDA记忆体频宽



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能测试



7-Zip效能测试



POV-Ray



CINEBENCH R15 X64



CINEBENCH R20 X64



PCMARK 10



3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



异形战场 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Shadowbringers Benchmark
1080P


4K




结语
小结:
这张ASRock X570 Taichi 主打中高阶ATX主机板市场,功能相当完整且强悍,提供14相数位供电设计及超合金级用料,让使用者超频时能有更好的后勤支援,获得更好的超频能力,最高支援DDR4 4666+以上的记忆体超频能力,这次也能看到DDR4 3466通过多项高负载测试软体的实测表现,当然记忆体超频仍是需要优越的处理器记忆体控制器、记忆体模组及主机板相辅相成,如有体质更佳的记忆体模组搭配主机板,也许能有更惊人的表现。AMD Ryzen 7 3700X也提供多达8C16T运算核心数,官方价格329美金,近期将推出的最顶级的Ryzen 9 3950X也提供多达16C32T运算核心数,有感的时脉提升也让价格比起以往同核心数处理器产品实惠不少,规划升级的使用者确实可以挑选适合自己的处理器产品。

当然挑选适合自己需求及价格的主机板也是发挥高阶运算平台的必备功课,ASRock X570 Taichi有效展现Ryzen 3000系列处理器能效价值,在硬体功能也提供3 x PCI Express 4.0 x16(分别为16、8X及4X) + 2 x PCI Express 4.0 x1插槽)和2条PCI-E 2.0(X1),支援多路NVIDIA SLI / AMD CrossFire X技术外,也具有X570的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.2 Gen2(含1组USB Type-C)等功能,效能也是相当出色,整体硬体及功能已能基本满足玩家及电竞爱好者的需求,持续提升产品功能及整体用料再升级,提供Purity Sound 天籁美声 4 & DTS Connect、Polychrome RGB、Intel Lan网路晶片、3组 Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、超合金用料设计、BIOS Flashback、电竞盔甲及802.11ax(WiFi 6)等等软体加值技术予以强化,ASRock加入工作团队努力研发后的技术,相信推出后能获得更多使用者的回响,毕竟后PC时代来临,加入以使用者为考量的技术更多越能取得消费者的好评,推出更具杀手级应用产品,提升消费者的使用体验,X570 Taichi主机板对于需要超频功能的进阶玩家来说提供了相对全面的解决方案,拥有不俗的功能设计、价格合理且实惠、高品质的用料水准、保有非常充裕的扩充能力,让使用者组建功能完善的电竞主机可说是绝佳的选择之一,以上简单测试提供给有兴趣的使用者参考!!



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信股份有限公司 | Posted:2019-11-24 09:58 |

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