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[哈啦][CPU] 全新第三代 AMD Ryzen 5 3600X 簡單開箱小試一下
首先是AMD Ryzen 5 3600X 外觀簡單開箱部分,本體外盒長這樣


側面


外包裝即可認明此顆為第3代Ryzen系列處理器
搭配X570主機板即可支援PCI-E 4.0


盒裝處理器裡面也搭配了一顆信仰原廠風扇
這次Ryzen 5 3600X搭配的是Wraith Spire,不會發光的版本


這次採用的是Zen2架構,跟前兩代相比效能可以說是大幅躍進
值得令人期待的效能,我才終於知道7/7當天搶先排隊購買人潮可不是說笑的


真香開封,打開包裝


首先會映入眼簾的是使用手冊,採用塑膠框上蓋包覆住


再來就是原廠風扇Wraith Spire


盒子裡面東西全部打開之後是這樣 這次包裝方式有些改變
並沒有那個黑色小紙盒 是改用右邊的塑膠上蓋取代


Ryzen 5 3600X本體,這就是一種信仰,真香啊


背面針腳,AM4 1331針上好上滿
原有B350以上主機板只要更新BIOS都能夠支援 只要你主機板供電不要太糞就好


Ryzen 5 3600X為TDP 95W的處理器
所以這一次搭配的散熱器為Wraith Spire


後方事先已經塗好散熱膏,沒有銅底


側面,跟之前用的R5-2400G散熱器相比高了近一個頭(!)


再來就是請出既有的另外兩個Ryzen 5空盒出來大合影~
(左邊的2400G是真的有實品上機,右邊的2600是空盒)


背面也合影一張
可以看出這一次AMD在處理器盒裝包裝設計上也下了心作了改變




ASUS ROG Strix X570-F Gaming主機板 簡單介紹

再來看到這次搭配的
也是新推出的ASUS ROG Strix X570-F Gaming主機板


跟前兩代一樣採用AM4 1331針腳 不過處理器支援性就跟前兩代有些差異
也代表你如果去市面上買Ryzen二手處理器來上新主機板時所要特別注意的
基本上最低(便宜)支援的處理器為R5-2600(屬於上一代的Zen+架構)
而APU部分僅限使用R3-3200G與R5-3400G,其他的都不支援(無法開機)
不過既然都已經有X570了,不如就一次攻頂上第三代Zen2架構才不會夜長夢多~


4個DDR4 DIMM記憶體插槽,最高可支援128GB
具備華碩獨家的OPTIMEM 將CPU與記憶體之間的佈線最佳化
搭配Zen2架構大幅進化的記憶體控制器,一舉提高記憶體超頻時脈與效能


2個M.2插槽 可支援PCI-E 4.0 NVMe SSD
2條PCI-E x16搭配華碩獨家的SafeSlot強固顯示卡插槽,防止顯示卡過重導致插槽變形


另外因為這次的X570晶片組TDP與前兩代相比較高
所以各廠都加上了台達60000小時風扇輔助散熱,此風扇採溫控方式控制


上方有三個風扇插座 分別為CPUFAN、CPU_OPTFAN 與一個AIO PUMP專用接頭
另外這張板子上方有一個+12V的RGB接頭


另外除了主機板後方的CHA_FAN1之外
下面這個地方也有三個風扇接頭 分別為CHA_FAN2、W_PUMP以及M.2_FAN


背板部分這一代也採用了上一代X470開始啟用的一體式擋板,方便使用者做安裝




上機實測部分與遊戲效能測試

那麼,接下來是實測部分

測試環境如下

CPU:AMD Ryzen 5 3600X
MB:ASUS ROG Strix X570-F Gaming
RAM:Klevv 8GB DDR4-2666 oc 3000 兩條
Cooler:隨盒Wraith Spire 無RGB LED
VGA:臨時抓過來支援的 MSI RX570 8GB
PSU:舊的Corsair CX500


近拍一張 左側上蓋這端有會發光的敗家之眼
不過隨盒附的Wraith Spire 無RGB LED 但解熱能力也還過得去啦
而且旁邊有電扇輔助降溫的情況下基本上也還好


BIOS概要 為何是DDR4-3000呢?因為美光AT上禮拜斷貨了...
一氣之下(...) 就搞了兩支Klevv普條回來當超頻條用,就變成了這樣


這兩支記憶體的SPD具備XMP 2.0,只要打開DOCP就可以自動載入參數


在XMP DDR4-2666之下的參數為16-18-18-38


為穩定考量,記憶體電壓部分調成1.35v


Performance Bias 應該是針對特定測試軟體強化其效能 這裡選擇自動


效能強化部分改成Level3來試試


記憶體細部參數部分


CR改成1T


開啟PBO


另外這顆PCH小風扇是溫控的 只要到達一定溫度就會啟動風扇降溫


來看看CPU-Z


AIDA64 CPUID


AIDA64 記憶體頻寬測試結果


Geekbench 5.0


Cinebench R15 多核約1600分,單核196分


在渲染效能更強的Cinebench R20之下 多核3623分,單核491分


StreetFighter 4 Benchmark




Dirt Rally Benckmark模式,特效High


測試畫面一景




測試成果


The Crew 2 影像設定,特效設高


全核心最高能達到4.25GHz看到時候新的BIOS出來最高睿頻部分會不會有所改善


在高負載之下,CPU最高可以達到89度 這是旁邊有用電風扇直吹的成果




結語

這次新推出的第三代Ryzen,憑藉於Zen 2新架構的發揮
加上記憶體控制器的改良之下,超上3000基本上就跟喝水一樣
只要你的記憶體體質別太差,適當加點電壓也是能夠成大器的~

而且新一代處理器除了提升了在遊戲方面的整體效能之外
於日常工作與影音剪輯上面,也能跟Intel平台的中高階處理器平起平坐了
在整體性價比上面也算是相當不錯的選擇

另外本次最後一顆 而且也是最高階的3950X也即將在這個月底要上市了
也期待能夠帶來與Intel平台相抗衡的強大效能
然後在如此的競爭之下,處理器市場也能有所進步
受惠的依舊是廣大的消費者

最後如果AMD未來能夠在軟體與韌體上面多多改進的話
相信未來一定大有可為~

<完>



獻花 x0 回到頂端 [樓 主] From:臺灣中華電信股份有限公司 | Posted:2019-09-10 22:00 |

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