广告广告
  加入我的最爱 设为首页 风格修改
首页 首尾
 手机版   订阅   地图  繁体 
您是第 1786 个阅读者
 
发表文章 发表投票 回覆文章
  可列印版   加为IE收藏   收藏主题   上一主题 | 下一主题   
windwithme 会员卡
个人头像
个人文章 个人相簿 个人日记 个人地图
社区建设奖

级别: 副版主 该用户目前不上站
版区: 超频 & 开箱
推文 x239 鲜花 x210
分享: 转寄此文章 Facebook Plurk Twitter 复制连结到剪贴簿 转换为繁体 转换为简体 载入图片
推文 x0
[测试][CPU] AMD Vega 8内显入门款 - Ryzen 3 2200G效能与游戏解析
AMD在今年2/12首度推出两款搭载Vega内显的Ryzen APU
个人当天先分享过较高阶的Ryzen 5 2400G,过完年后继续测试下一款
这款是较为低阶的Ryzen 3 2200G,两款CPU在市场价位会有一段差距
同样实体四核心,主要差别在于超执行绪功能,还有内显运算单元多寡


本次的主角 - Ryzen 3 2200G搭载Radeon Vega 8内建显示GPU
14nm制程与去年Ryzen系列相同,4核心4执行绪,也就是所谓的4C4T架构
基础时脉为3.5GHz,最大Boost时脉可达3.7GHz,L3快取为4MB
核心代号为Raven Ridge,内显Radeon Vega 8时脉为1100MHz
Core Count达8个运算单元,支援HDR、FreeSync 2与4K影音输出功能
美金报价为99元,台湾代理商的价位为3370元,这部分还是有一些的价格差距


Ryzen APU可能有些网友想用来搭配小主机,像是M-ATX或是ITX主机板
本回搭配BIOSTAR Racing X370GTN,虽然是较高阶的X370晶片组
在美国市场价位约为107美元左右,折合台币约3150元,CP值相当地高
因为比许多品牌的B350 ITX主机板还便宜,不过如果市场能见度再多一些会更好


几点主要特色
VIVID LED DJ、BIOSTAR Hi-Fi音效技术、5050 LED FUN ZONE
BIOS算是更新得很勤快,对于AMD Ryzen APU这种新架构来说
更新BIOS提升稳定度与超频能力相当地重要,毕竟去年3月刚开始上市时Bug算是蛮多的
后来几次AMD AGESA大更新后,DDR4、M.2或USB相容性表现才有所提升


背面一览
ITX主机板普遍都把M.2插槽设计在背面,支援M.2 type 2260/ 2280尺寸的SSD
M.2最高频宽可达32Gb/s,搭配RYZEN为32Gb/s,如果使用APU & NPU为16Gb/s
如果是使用Pioneer APS-SE20 256GB这种内附大型散热片的M.2 SSD
安装入机壳内可能会卡到机壳内侧,这点在DIY配置时需要多加注意


测试平台
CPU: AMD Ryzen 3 2200G
MB: BIOSTAR RACING X370GTN
DRAM: KLEVV CRAS DDR4 2133 4GX2
VGA: AMD Radeon Vega 8
SSD: Pioneer APS-SE20 256GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: AMD Wraith Max
OS: Windows 10 64bit

2200G预设值支援到DDR4 2933,所以将2133直接设定成2933
CL等参数使用预设值,当然这也要这对DDR4体质够好才可以这样做超频动作
CPU电压与时脉皆采用预设值,也就是3.5~3.7GHz,电压会依时脉高低做变化

CINEBENCH R15
CPU => 576 cb
CPU(Single Core) => 148 cb


CPUZ 1.83.0
单线执行绪 => 425.6
4C4T多工执行绪 => 1699.3
Fritz Chess Benchmark => 20.88 / 10023


FRYRENDER
Running Time => 7m 17s
x265 Benchmark 2.0.0 => 17.65 FPS


CrystalDiskMark 2004R7 =>316092


依CPU效能做比较,4C8T 2400G大约会比4C4T 2200G高出1成多到3成以上的效能
除了超执行绪的差别外,另外2400G平均也比2200G高出200MHz的时脉
还有这两款Ryzen APU才出现的Pricision Boost 2新技术,也是卖点之一
此款技术会依所搭配的散热器强弱来调整自动超频的时脉,基础效能还会再高一点
以入门Ryzen APU来看,2200G CPU能力胜任文书机已经绰绰有余
毕竟4C4T已经可以符合绝大部分的使用需求,未来可能有更高或更低阶的型号推出

接着是最大的特色,也就是内建GPU - Radeon RX Vega 8
预设值为共享主记忆体1GB,测试中另外在BIOS选单调整到最高值2GB
设定2GB对于3D效能没多大差异,主要还是取决于GPU本身的3D能力够不够强

UNIGINE 2
1080P MEDIUM => 1897
2400G在这个测试中为2331


FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
1080P =>3466


FAR CRY 4
解析度为1920 x 1080,将3D特效开启到LOW模式
开头选单画面 - 56 FPS


FAR CRY 4播完开头动画后在一开始场景画面 - 35 FPS


Tom Clancy's Rainbow Six® Siege 虹彩六号:围攻行动
1920 x 1080,GRAPHICS设定Low
进入游戏一开始场景画面 - 56 FPS


NieR:Automata 尼尔:自动人形
1920 x 1080,GRAPHIC PRESET设定Low
进到储存点刚开始为31 FPS


PAYERUNKNOWN'S BATTLEGROUNDS 绝地求生
1920 x 1080,3D特效开到非常低,开始角色设定画面 - 32 FPS
对比2400G用相同的设定则为38 FPS


本篇2200G测试游戏的设定与上一篇2400G有所变动,改为1080P为主
设定尽量都是以最低特效,再搭配中阶以上,甚至是高阶3D需求的游戏来进行
2200G对于1080P开最低特效,大多数的游戏都有机会达到30页以上

再来是网友在上一篇2400G回应中提到,希望个人测试两款较为入门的3D游戏
首先是Dota2,此款游戏个人在2012年左右就已经购入,到现在还是有一定的族群
1920 x 1080,设定为画面最好,开始时角色设定画面 - 104 FPS


Heroes Of The Storm 暴雪英霸
1920 x 1080,3D特效设定为最高,一开始进入游戏进行画面 - 47 FPS


以上这两款游戏开1080P搭配最高特效,看起来大部分顺畅度应该没有问题
只不过在对战角色或是3D物件较多的环境下,是否还能有30页以上的表现就不得而知
以上测试只是在比较容易对比页数的开头画面,毕竟物件多或场景复杂的环境每个人都不同
这样就无法较为客观的对比GPU该有的页数表现,特别说明一下页数参考点的环节

网友也有建议测试Vgea内显播放HEVC (VP9) 10bit / H.264 4K
个人在Youtube上搜寻了一段4K影片播放做为参考,使用率约22~30%左右
有时最高会冲到接近40%使用率,比起Intel Pentium G4560约40~60%要好上一些


最后还是超频的部分,手边只有AMD Wraith Max散热器可以搭配
这款散热器提过很多次,缺点在于噪音偏高,散热能力也只有中上,售价却是偏高许多
有RGB信仰灯加上外貌导向,如果要追求更好的散热能力,台币千元以下会有更好的选择
将2200G超频至4025MHz,电压采用预设值,CPU电压会依时脉高低做变动,Auto值最高也会到1.45V
CINEBENCH R15
CPU => 616 cb
CPU(Single Core) => 160 cb


跟2400G超频4G对比,2400G单核心多出1.25%,因架构相同可看成是容许内误差值
多工表现2400G约高出40%,此处也可以对比超执行绪的差异,居然有高达约40%?
以往Intel实体核心相同,但是有无HT的配置会高出约27~30%的效能
难道这几年HT的模拟多核心技术越来越进步了吗..XDD

室内温度约23度,进行CPU超频后烧机温度测试
2200G由BIOS设定为时脉4025MHz,,电源模式为Ryzen
Prime95全速运行 - 75~79度


用中阶散热能力等级的AMD Wraith Max散热器,超频4G时最高会达到79度
如果使用原厂内附的散热器,温度还会再高上一些,超频时要多注意温度的变化
个人会建议Ryzen目前14nm制程,若用原厂Cooler想有较佳的温度与电压表现
设定为3.7~3.8GHz比较好,如果散热器换成更高阶,那3.9~4G以下再做细部调整

目前台湾市场对AMD 2400G与2200G售价约有来到60%价差
由本篇2200G测试再对比个人上一篇分享的2400G数据来看
针对CPU或是GPU这两大部分,效能落差大概约有10几~30几%左右
个人觉得2200G的CP值会较高一些,若要最低特效1080P更顺畅一些也可以考虑2400G
新一代AMD APU 3D效能表现出色,也让许久没再明显进步的3D内显跨出了一大步
希望未来AMD继续推出比这两款更高或更低阶的Ryzen APU,让消费者有更多的选择
此外主机板晶片组规格或是软硬体相容性的提升,也是AMD需要再努力加强的课题


本来这篇是过年期间测试,预计二月底前可以发表,不过中间发生了点意外
就是存放游戏软体的外接硬碟突然读不到,登入Steam与Uplay后重新下载
原本想说个人的游戏并不多,没想到几天下来共下载约400G的容量..
当然其中也包括此次增加的暴雪英霸与Dota2效能测试,用来增加本文参考价值
喜欢windwithme评测文章的网友欢迎到我的粉丝团按赞
以便更快得知windwithme最近的测试动态,此外有任何建议也欢迎直接留言给我
想到好像有一段时间没分享高阶SSD,考虑下一篇分享这类型的产品,您的支持依然是我前进的动力:)



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信股份有限公司 | Posted:2018-03-15 19:46 |

首页  发表文章 发表投票 回覆文章
Powered by PHPWind v1.3.6
Copyright © 2003-04 PHPWind
Processed in 0.015524 second(s),query:15 Gzip disabled
本站由 瀛睿律师事务所 担任常年法律顾问 | 免责声明 | 本网站已依台湾网站内容分级规定处理 | 连络我们 | 访客留言