三星晶圆代工业务动起来了！
IBM微电子、特许「跨晶圆代工」联盟再添生力军

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(国际新闻中心梁燕蕙／综合外电)


三星电子（Samsung Electronics）与IBM、特许半导体（Chartered）联合发布新闻稿指出，IBM微电子（IBM Microelectronics）与特许之间的「跨晶圆代工」（cross-foundry）联盟将再添新伙伴三星；三星已取得授权90奈米共同设计平台（common design platform），在此协议下，3家业者将彼此支援晶圆代工设计套件（design kits）与测试晶片，为投单客户提供代工服务，此举显示三星欲跨足晶圆代工业务，又前进了一步。

　据道琼（Dow Jones）报导，三星在2004年7月宣布在汉城南方30公里处的器兴（Giheung）12吋晶圆厂，导入系统大型积体电路（System LSI-only）生 ..

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