上游LCD面板廠希望於第四季旺季大量出貨，也讓LCD驅動IC需求持續增強，但是LCD驅動IC後段封測市場產能卻十分吃緊，繼第三季捲帶式封裝（TCP）及薄膜覆晶封裝（COF）因市場產能不足，調漲價格約一成幅度後，晶圓植金凸塊（Gold Bump）如今也出現產能不足情況，業者目前計劃於第四季調漲代工價格一五％至二○％。不過上游LCD驅動IC供應商希望封測廠可降低漲幅至一成，現在雙方仍在協商當中，但不論漲幅高或低，金凸塊第四季價格還是漲定了。

矽品董事長林文 ..

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想不到現在封裝測試廠已經在接這種新技術的測試case囉
看來LCD業有一番作為了吧~