下面是引用ciho626于2005-03-11 22:42发表的 :


我的main board版本为F2
听说F5板对显示卡9550很感冒..所以我就不敢updata bios

.......

因为每个CPU体质都不大一样
超频幅度有不一样....
感觉上不是超到CPU受不了(体质不好)
另一个就是你BIOS里设定哪错了
弟希望你先说清楚你在BIOS里改了哪几个选项及数值


另...现在的板子除了工程版...很少会有JUMP让你调的了
都是BIOS里设定

小弟说一下....我的配备跟你一样!!!!
超频同步460......
下次有空在玩除频...测试极限看看...
详细内容看一下下面呗
http://bbs.mychat.to/read.php?fid=67&tid=160032

你都PM我了!!!!看一下PM吧
不然都在这发表......
让各位大大看看......
有错也有人纠正^^
小弟人有空都在这(弟在这的时间很多的).....
能帮的我一定帮!!!!!
不为啥~~只因为我爱玩电脑

要小心喔我有一次没办法进入桌面清了cmos才能进去= =<<=我是新手>

您的问题弟看出来了

您的记忆体不是一样的喔
双通道不是一样的记忆体跑起来....
运气就很好噜.不要说超频....
使用双通道最好使用一样的记忆体...剩至一样的晶粒
看您的说明.个人感觉不是主机板的问题

至于k8 CPU是铁壳的没错!!!
而且原厂散热糕是纯银的..并且很黏!!!!
拔风扇被黏起来是正常的...
是可以用一字起子温柔的撬起来
要温柔一点唷

总结~~你要是已经送修....那拿回来在看看吧
如果还没...您可以拿一样的记忆体(最少同厂牌.同规格)来测试看看
先不超频喔.记忆体说真的.除了特定个几个能超...
其他.....有些一超就当机喔

技嘉的板子进入BIOS后,按Ctrl-F1,有更多的选项,试试看

楼主....你版面调整一下啦....
我要从下往上看耶.....

大大之前不是有创见256*2...
建议拿到创见的专市换同样颗粒的(听一个老板说可以换...但是我没换过..)
至于参数的部份....大大你就别调了....让主机板自己抓然后烧机看看...

黏起来??
把温度提升散热膏就会软掉哩啊...(打火机??)
我看你还是用一字起慢慢用就好哩....

我也是用K8ns Ultra 939 一开始我也是自己调参数 但是就是超不高(RAM大概200出头)
除频后更惨 连200都不给过 到198才稳 后来我不除频 SPD设"AUTO"   RAM 也设"AUTO"
就降我又重拉外频 结果拉到242 线在跑242同步中
这是我的经验 参考一下
PS 我的RAM也是创见的DDR400 茂矽颗粒

当机的原因大概有千千万万种，但只有两个方面：一是由电脑硬体引起的，一是软体设计不完善或与系统和系统其它正在运行的程序发生冲突。在硬体方面，祸首就是近来在电脑 DIY 界流行的“超频”，让 CPU 工作在额定运行频率以外的时钟频率上，CPU 处于超额工作状态，出现当机就不奇怪了；其次一个原因是某个硬体过热，或者硬体资源冲突。当然还有其他一些硬体方面的原因。

　

在软体方面，因为软体原因而造成的当机在电脑中几乎占了大多数（超频了的电脑除外）。在 Windows9x 系列中使用了 16 位和 32 位混合的内核模式，因此安全性很低，因程式内存冲突而当机是经常会发生的事情。下面就来介绍一下遇到当机故障后一般的检查处理方法。

　

一、排除系统“假”当机现象

　

首先排除因电源问题带来的“假”当机现象。应检查电脑电源是否插好，电源插座是否接触良好，主机、显示器以及印表机、扫描器、外置式 MODEM，喇叭等主要外接电源的设备电源插头是否可靠地插入了电源插座、上述各部件的电源开关是否都处于开（ON）的状态。

　

检查电脑各部件间数据，控制连线是否连接正确和可靠，插头间是否有松动现象。尤其是主机与显示器的数据线连接不良常常造成“黑屏”的假当机现象。

　

二、排除病毒感染引起的当机现象

　

用无毒干净的软碟引导系统，然后运行最新版本的防毒软体对硬碟进行检查，确保电脑安全，排除因病毒引起的当机现象。

　

另外，如果在杀毒后引起了当机现象，这多半是因为病毒破坏了系统文件、应用程式及关键的数据文件，或是防毒软体在消除病毒的同时对正常的文件进行了错误操作，破坏了正常文件的结构。碰到这类问题，只能将被损坏（即运行时引起当机）的系统或软体重新安装。

　

三、排除软体安装、配置问题引起的当机现象

　

如果是在软体安装过程中当机，则可能是系统某些配置与安装的软体冲突。这些配置包括系统 BIOS 设置、CONFIG.SYS 和 AUTOEXEC.BAT 的设置、WIN.INI、SYSTEM.INI 的设置以及一些硬体驱动程式和内存驻留程式的设置。

　

可以试着修改上述设置项。对 BIOS 可以取其默认设置，如“LOAD SETUP DEFAULT”和“LOAD BIOS DEFAULT”；对 CONFIG.SYS 和 AUTOEXEC.BAT 则可以在启动时按 F5 跳过系统配置文件或按 F8 逐步选择执行以及逐项修改 CONFIG.SYS 和 AUTOEXEC.BAT 中的配置（尤其是 EMM386 中关于 EMS、XMS 的配置情况）来判断硬体与安装程式什么地方发生了冲突，一些硬体驱动程式和内存驻留程式则可以通过不装载它们的方法来避免冲突。

　

如果是在软体安装后发生了当机，则是安装好的程式与系统发生冲突。一般的做法是恢复系统在安装前的各项配置，然后分析安装程式新装入部分使用的资源和可能发生的冲突，逐步排除故障原因。删除新安装程式也是解决冲突的方法之一。

　

四、根据系统启动过程中的当机现象来分析

　

系统启动过程中的当机现象包括两种情况：

致命性死机，即系统自检过程未完成就死机，一般系统不给出提示。对此可以根据开机自检时致命性错误列表的情况，再结合其它方法对故障原因作进一步的分析。

非致命性死机，在自检过程中或自检完成后死机，但系统给出声音、文字等提示信息。可以根据开机自检时非致命性错误代码表和开机自检时鸣笛音响对应的错误代码表来检查；开机自检时鸣笛音响对应的错误代码表中所列的情况是对可能出现故障的部件作重点检查，但也不能忽略相关部件的检查，因为相当多的故障并不是由提示信息指出的部件直接引起，而常常由相关部件故障引发。

五、排除因使用、维护不当引起的当机现象

　

电脑在使用一段时间后也可能因为使用、维护不当而引起当机，尤其是长时间不使用电脑后常会出现此类故障。引起的原因有以下几种：

积尘导致系统当机：灰尘是电脑的大敌。过多的灰尘附着在 CPU、芯片、风扇的表面会导致这些元件散热不良，电路印刷板上的灰尘在潮湿的环境中常常导致短路。上述两种情况均会导致当机。具体处理方法可以用毛刷将灰尘扫去，或用棉棒沾无水酒精清洗积尘元件。注意不要将毛刷和棉棒的毛、留在电路板和元件上而成为新的当机故障源。

部件受潮：长时间不使用电脑，会导致部分元件受潮而不能正常使用。可用吹风机的低热档均匀对受潮元件“烘干”。注意不可对元件一部分加热太久或温度太高，避免烤坏元件。

板卡、芯片引脚氧化导致接触不良：将板卡、芯片拔出，用橡皮擦轻轻擦拭引脚表面去除氧化物，重新插入插座。

板卡、外设接口松动导致当机：仔细检查各 I/O 插槽插接是否正确，各外设接口接触是否良好，线缆连接是否正常。

六、排除因系统配置不当引起的当机现象

　

系统配置与电脑硬件设备和系统BIOS、主板上跳线开关设置密切相关，常见的死机故障原因有：

主频设置不当：此类故障主要有 CPU 主频跳线开关设置错误、Remark 的 CPU 引起的 BIOS 设置与实际情况不符、超频使用 CPU，或 CPU 性能不良当机。

记忆体参数设置不当：此类故障主要有记忆体设置错误和 Remark 记忆体引起的 BIOS 设置与实际情况不符。

CACHE 参数设置不当：此类故障主要有 CHCHE 设置错误、RemarkCACHE 引起的 BIOS 设置与实际情况不符。

CMOS 参数被破坏：频繁修改 CMOS 参数，或病毒对 CMOS 参数的破坏，常常会导致 CMOS 参数混乱而很难恢复。可以采用对 CMOS 放电的方法并采用系统 BIOS 默认设置值重新设定 CMOS 参数。CMOS 的放电方法可参照主机板说明书进行。如果是病毒感染引起的，在重设 CMOS 参数后，还必须对硬碟杀毒。

七、排除因硬体安装不当引起的当机现象

　

硬体外设安装过程中的疏忽常常导致莫名其妙的当机，而且这一现象往往在电脑使用一段时间后才逐步显露出来，因而具有一定的迷惑性。

　

部件安装不到位、插接松动、连线不正确引起的当机，显示卡与 I/O 插槽接触不良常常引起显示方面的当机故障，如“黑屏”，记忆体、CACHE 与插槽插接松动则常常引起程式运行中当机、甚至系统不能启动，其它板卡与插槽（插座）的接触问题也常常引起各种当机现象。要排除这些故障，只须将相应板卡、芯片用手摁紧、或从插槽（插座）上拔下重新安装。如果有空闲插槽（插座），也可将该部件换一个插槽（插座）安装以解决接触问题。线缆连接不正确有时也会引发当机故障。

　

安装不当导致部件变形、损坏引起的当机口径不正确、长度不恰当的螺钉常常导致部件安装孔损坏，螺钉接触到部件内部电路引起短路导致当机，不符规格的主机板、零部件或不正常的安装步骤常常引起机壳、主机板、板卡外形上的变异因而挤压该部件内部元件导致局部短路、内部元件损坏从而发生莫名其妙的当机。如果只是电脑部件外观变形，可以通过正确的安装方法和更换符合规格的零部件来解决；如果已经导致内部元件损坏，则只能更换新的零部件了。

　

八、排除因硬体品质不良引起的当机现象

　

一般说来，电脑产品都是国际大厂商按照国际标准生产出来的，部件不良率是很低的。但是高利润的诱惑使许多非法厂商对电脑标准零部件改头换面、进行改频、重新标记（Remark）、以次充好甚至将废品、次品当作正品出售，导致这些“超水平”发挥的产品性能不稳定，环境略有不适或使用时间稍长就会频繁发生故障。尤其是 CPU、记忆体、主机板等核心部件及其相关产品的品质不良，是导致无原因当机的主要故障源。应着重检查以下部件：

CPU是被假冒得最多也是极容易导致当机的部件。被 Remark 的 CPU 在低温、短时间使用时一切正常，但只要在连续高温的环境中长时间使用，其当机弊端就很容易暴露。使用 Windows、3DS 等对 CPU 特性要求较高的软体比 DOS 等简单软体更能发现 CPU 的问题。如需确认是否为此故确认是否为此故障可参照说明书将 CPU 主频跳低 1 到 2 个档次使用，比如将 166 降为 150、133 或 120 使用。如果当机现象大幅度减少或消失，就可以判断是 CPU 有问题。也可以用交换法，更换同型号的正常 CPU，如果不再当机一般可以断定是 CPU 的问题。有些用户喜欢把 CPU 超频使用以获得高速的性能，这也是常导致电脑当机的原因。一般将 CPU 调回原频率就能解决当机问题。

记忆体常常被做的手脚有：速度标记被更改，如：70ns被 Remark 为 60ns，非奇偶校验冒充奇偶校验内存，非 EDO 内存冒充 EDO 内存，劣质记忆体冒充好记忆体。在 BIOS 中将记忆体读写时间适当增加（如：从 60ns 升为 70ns），如果当机消失可以断定是记忆体速度问题。如果是记忆体本身的质量问题，只有更换新的记忆体才能解决。

一般主机板的故障常常是最先考虑然而却是要到最后才能确定的。除了印刷板上的飞线、断线和主机板上元件被烧焦、主机板受挤压变形、主机板与机壳短路等明显的现象外，主机板本身的故障只有在确认了主机板上所有零部件正常（将你的板卡、CPU、记忆体等配件拿到好的主机板上使用正常，而别人使用正常的板卡、器件插到你的主机板上就不能正常运行）时才能判断是否是主机板故障，如果更换了好的同型号主机板当机依然存在、则可能是该主机板与某个零部件不兼容。要么更换兼容的其它型号的主机板、要么只能用交换测试法依次测试各板卡、芯片，找出不兼容的零部件更换之。

劣质电源、电源线缆故障、电源插接松动、电源电压不稳都是引起不明原因当机的罪魁祸首。CPU 风扇、电源风扇转动不正常、风扇功率不足则会引起 CPU 和机壳内“产热大户”元件散热不良因而引起当机。

下面是引用ciho626于2005-03-10 22:12发表的 记忆体超频当机问题:
updata : 3/17日
各位大大 有方法可以将我k8 cpu与散热导片分离吗?
.......

用去渍油或油精滴在CUP和散热片中间，在用线从中间以拉锯的方式慢慢切开!!