Intel Core i9-12900K外观动态与效能条状图对比影片：
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Intel于今年11月4日正式上市12代新平台，首波共有6款高阶CPU，
所搭配主机板晶片组也是高阶定位Z690，各大板厂均推出不少新品支援，
如果期待12代中阶平台的消费者，猜测在明年初会有相关消息，
本篇主要测试Intel 12代Alder Lake-S架构12900K结合Z690高阶平台，
前些时间网路上已有许多12代相关消息，对新架构、规格、效能让不少网友也很期待。


首先看到是媒体测试版外盒，设计具有巧思，不过12900K零售版外盒也更为精致，
有兴趣的网友可以网路搜寻新外盒包装，12900K内附非真品的黄金封装晶圆装饰品，
Alder Lake-S架构最大不同是有些高阶型号采用混合核心架构，
有些类似手机、平板处理器的设计，让效能与功耗在大多数应用环境能取得最佳平衡点。


12900K正面与12600K背面外观，两款CPU背面外观皆相同，
脚位更新为LGA 1700，让CPU外壳面积也变更成长方形，
采用Intel 7制程技术，主要由8 Performance cores+8 Efficient cores所组成，
以下简称P-core与E-core，实体为16核心，其中P-core支援HT技术，
许多软体会显示8+8 Cores与24Threads，或简称16核24线程。


11代时更新特色很多，不过12代Alder Lake-S规格与特色更为丰富，
避免文字描述复杂或过多，会搭配Intel官网资料参照比较浅显易懂，
以下是混合核心架构设计与运用状况的说明。


官方所发布资料，可以看到此回6款CPU皆为混合核心技术，
主要分为3个类型，代号K版表示不锁倍频，F版为无内显版本，
12900K P-core与E-core基础时脉与最高时脉也有所不同，
Intel Smart Cache提升至30MB，并搭载内显UHD Graphics 770，
分别支援DDR4 3200与DDR5 4800两种记忆体，也是消费级市场首款DDR5平台。


Alder Lake-S架构CPU搭配晶片组所组成的新平台主要特色：
支援DDR5、PCIe提供最多16条5.0、12条4.0、16条3.0通道，
具备Intel VMD技术、升级8条DMI 4.0通道、无线网卡提升至Wi-Fi 6E，
USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps最高可达4个连接埠。


首波推出支援12代晶片组以高阶Z690为主，各大主机板厂共推出近百款型号，
本篇入手的是BIOSTAR Z690 VALKYRIE，属自家品牌最高阶系列，
今年Z590时才推出初代VALKYRIE系列，用料定位皆在RACING系列之上。


Z690 VALKYRIE左下：
2 X PCIe 5.0 x16，X8或X16模式并金属边框加强保护；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式并金属边框加强保护；
3 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)；1 X M.2支援PCIe Gen3 x4(32Gb/s)；
1 X M.2支援Wi-Fi 6E与蓝芽，需另购无线网路卡；
网路晶片为Realtek RTL8125B，频宽可达10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s;
音效晶片为Realtek ALC1220，最高支援7.1声道、前置与后置皆有Hi-Fi Audio技术;


Z690 VALKYRIE右下：
8 X 黑色SATA3，1 X 前置Thunderbolt；1 X 前置USB 3.2 20G；
下方有双BIOS与切换的按钮设计，有除错灯号显示方便裸机时使用。
VALKYRIE系列Logo图案更为精简好看，并采用大范围散热模组，
整片Z690以黑色为主体，搭配金色VALKYRIE图型字样与桃红色线条点缀。


主机板右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5 4800，5200~5600+(OC)，
左下为前置USB 3.2 C-20G、USB 3.2 A-10G、Clear CMOS按钮，
右下Power、Reset等功能按钮，1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。


主机板左上：
Alder Lake-S架构脚位更新为LGA 1700，散热器扣具也与先前平台有所不同，
采用8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB，供电设计高达20相，
DR.MOS最高可达105A，右上黑色CPU_FAN，旁边为白色CPU_OPT。
左方IO有Armor Gear藉以提升质感、保护与加强散热等等作用，
左上为8+8PIN电源输入，两旁CPU供电区都有大型主动式散热模组，标榜可降低29.1%温度。


IO：
2 X WiFi Antenna / 2 X HDMI(1.4+2.0) / 2 X DisplayPort(1.2+1.4) /
1 X PS/2 / 7 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2) /
1 X 2.5G LAN / 5 X 镀金音源接头 / 1 X SPDIF_Out。
内显搭配的萤幕输出孔位与USB 3.2数量在12代主机板配置有明显增加。


测试平台
CPU: Intel Core i9-12900K
MB: BIOSTAR Z690 VALKYRIE
DRAM: TeamGroup DDR5 6000 16GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: InWin NR36一体式水冷
OS: Windows 11更新至Bulid 22000.282
先不接显卡来看一下Z690 VALKYRIE主机板发光区域，
主要是右下Logo与左上IO线条，此外InWin NR36搭配后也能同步调整灯光。


12代为首款混合核心架构，以Intel Thread Director为工作负载排程器，
搭载最新Windows 11便能开启此功能，透过动态调节核心资源分配给应用程式。
以下开始实测12900K，对照组使用数个月前Intel 11代11900K 8核16线程数据，
另一组为目前AMD最高阶5950X 16核32线程，安装Win11更新至10月底效能修正版，
水冷与显卡驱动也与12900K相同版本，并比较过网路上5950X搭载Windows 10效能，
文中5950X搭配Win11有几款软体数据比Win10还高，应可安心服用以下对比。
CPUZ：
12900K单线执行绪 => 815.3 (11900K=690.9；5950X=671.5);
多工执行绪 => 11459.4 (11900K=6909.4；5950X=12571.1);
x264 FHD Benchmark => 106.4 (5950X=86.6)


CINEBENCH R15：
OpenGL => 299.32 fps (11900K=209.91 fps；5950X=234.35 fps);
CPU => 4096cb (11900K=2431cb；5950X=4489cb);
CPU (Single Core) => 291cb (11900K=259cb；5950X=264cb)


CINEBENCH R20：
CPU => 10559cb (11900K=6046cb；5950X=10504cb);
CPU (Single Core) => 775cb (11900K=634cb；5950X=621cb)


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 27550pts (11900K=15702pts；5950X=27069pts);
CPU (Single Core) => 2012pts (11900K=1642pts；5950X=1602pts)


FRYRENDER：
Running Time => 55s (11900K=1m 31s；5950X=52s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 114.37FPS (11900K=82.44FPS；5950X=113.85FPS)


CrossMark：
12900K总体得分2299 / 生产率2158 / 创造性2443 / 反应能力 2318;
5950X总体得分1737 / 生产率1709 / 创造性1760 / 反应能力 1751;


PCMARK 10 => 8568 (11900K=8147；5950X=7804)；


从Intel 11代11900K标榜IPC增进19%，单核执行效能已有显着提升，
到12代12900K在单核效能依然保有一定程度的效能增进，这点值得赞赏，
以上3款当代最高阶CPU对比，可以看出12900K在单核效能有明显优势，
12900K全核规格也从上一代11900K仅有8核16线程提升至16核24线程，
多工效能跟对手5950X相比，有些软体在伯仲之间，有些较为落后但差异也不算太大，
除了以上常见测试软体的效能数据外，对于Adobe多媒体应用比上一代也提升36~100%，
12代架构的效能提升对于有影音创作需求的族群在节省时间与效率上会很有帮助。

超频也是这次12代标榜特色，除了Efficient cores小核也可以超频之外，
还有大家所熟悉的Intel老牌XTU超频软体，新版支援E-core与DDR5超频，
Alder Lake-S架构支援最新DDR5记忆体，晶片组同时也能支援DDR4，
DDR5支援XMP 3.0技术，另一种是Intel Dynamic Memory Boost技术，
目前市场上没有看到混合两种记忆体的主机板，只能单一支援DDR4或DDR5。


DDR5使用TeamGroup T-FORCE DELTA RGB DDR5 6000 2x16GB，
参数为CL40 40-40-80 1.35V，黑色散热片为主搭配上方RGB灯条，
RGB支援ASUS、ASRock、BIOSTAR、GIGABYTE、MSI灯号同步技术。


DRAM时脉与频宽效能：
Auto预设值DDR5 4800模式CL40 40-40-76 2T，
AIDA64 Memory Read - 74723 MB/s。


开启XMP DDR5 6000模式CL40 40-40-81 2T 1.35V，
AIDA64 Memory Read - 94512 MB/s。


先前11900K搭配DDR4 4800开启XMP模式CL19 26-26-46 1T，
Memory Read-69159MB/s、Write-68617MB/s、Latency-57.1ns，
上面DDR5 4800对比之下读取高上一些，写入差异不大，Latency较慢，
先前预期DDR5 CL40会让效能明显不如DDR4 4800，结果表现比想像中好，
尤其是拉高时脉后的DDR5 6000在读写频宽是以往DDR4很难达到的水准，
此外DDR4 8GB时脉会比16G好超许多，晋升到DDR5之后16G也可超到高时脉，
DDR5导入新技术与新规格在价格方面偏高，又碰上DDR4价格正处于历史低点，
若非预算相当充足的使用者，当前支援DDR4的Z690会是更为超值的选择。

3D测试搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
目前手边最高阶显卡只有这张，加上近期测试文章都用此卡所以方便对比效能差异，
其他RTX 30系列显卡都在笔电上，无法拆下来测试也不能跟之前2070 Super数据对比..XD
3DMARK：
12900K Time Spy CPU score => 19987 (11900K=12727；5950X=12056)


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 25747 (11900K=23115; 5950X=24156)


FAR CRY 5 极地战嚎5，1080P将3D特效为极高模式，
12900K帧数 => 最低131、最高169、平均147;
11900K帧数 => 最低122、最高163、平均143;
5950X帧数 => 最低116、最高176、平均143。


Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛 1080P -
12900K画质预设极高，内建测速 - 80FPS、最低47、最高138；
11900K画质预设极高，内建测速 - 75FPS、最低46、最高123；
5950X画质预设极高，内建测速 - 74FPS、最低30、最高123


PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 绝地求生：
1080P 3D特效都开到超高，开始角色设定画面，12900K => 245 FPS，
5950X => 237 FPS，PUBG每一段时间开头背景不同，先前11900K 222FPS不适合拿来对比。


游戏表现也是Intel 12代标榜的优势，官网上资料在大多数游戏都有效能提升，
以上几款是手边拥有的3D软体与游戏进行测试，12900K平均表现优于其他两款CPU，
尝试过用4K解析度测过这几款游戏，有些3D重量级游戏开最高特效下页数只有30几页，
不同CPU较强也只高2~3页，不容易比较出同款显卡搭配不同CPU所呈现的3D效能差异，
等到以后中阶以上显卡可以胜任大部分游戏在4K解析度开最高特效也有高页数再来做对比，
目前1080P解析度是较容易进行3D效能对比，也方便拿先前测试过的数据来对照，
由于显卡长期缺货或装机才能搭卡的限制，对于入手中高阶显卡的困难度也比以往高上许多。

另外不少网友关心的功耗在Intel官网资料也有说明：
由于12900K采用混合核心架构，效能与功耗运用比起上一代11900K更具备弹性。


本篇散热器主要搭配InWin最新360水冷，型号为NR36，支援LGA 1700脚位，
NR36水冷头看似水母或是星空感的特殊造型，有别于市面上其他品牌的一体式水冷头。


水冷头底部外观，铜材质散热鳍片，旁边为水冷头风扇电源接孔，
3个12公分风扇采用InWin自家Luna Series AL120，支援ARGB月光色彩，
风扇转速400~1800RPM，最大风压82.96 CFM，最大噪音值35.5 dBA，
另有ARGB灯效控制器可手动切换数种灯号，有些品牌开始提供12代散热器新扣具，
InWin也有推出免费申请LGA 1700扣具的活动，后续升级部分做得不错。


烧机温度与耗电量表现这部分可能是网路上测试文章比较少看到的部份，
12900K预设值烧机，电压显示1.375V，功率212.1W，
AIDA64 Stress CPU、FPU全速时P-core约70~92度，E-core约77~80度。


先前几篇Intel或AMD评测文章中多少有提到，现阶段两大品牌的高阶CPU，
尤其是8核心以上架构，例如5800X或11700K等级以上都需要更强的散热配备，
对于预算充足的高阶CPU使用者会建议直上360一体式水冷是较佳的选择。

本篇12900K、11900K、5950X效能对比表格：


12900K桌面待机约72W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约370W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低342W与最高417W、大多时间约为358W;
5950X桌面待机约92W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约266W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低345W与最高391W、大多时间约为362W。
功耗表现对低负载环境使用12900K混合核心架构较有优势，游戏时两者落差不大，
全速环境下则是5950X较有优势，使用者可以去评估自己实际使用的模式比例。

截稿时也已经看到台湾通路公布首波6款CPU的零售价，比不少国外资料还要低，
对比当下AMD价位，12代拥有不错的竞争力，Z690主机板数量众多与价格涵盖范围大，
DRAM部分追求CP值选DDR4会较佳，追求效能或高阶平台会以DDR5为主，
与11代CPU价差也不算太大，对近期要组中高阶电脑的族群，12代确实是一个好选择。


以上是windwithme 风大对于Intel Core i9-12900K实际测试的结果，
这几天的过程中花费很多时间安装作业系统、测试软体与驱动程式，
也把5950X再拉出来重测，并尽量用一样的平台配置与软体来做对比，
为AMD在Win11效能较低的状况做了不少网路功课，所幸上周微软已修正，
才能推出更完整的数据对比，后续也会有12600K搭配DDR4 Z690测试，
其他有关Intel UHD 770内显效能或超频调校也可能会再找时间做分享，
想看12代其他方面的测试也欢迎留言提出，在风大有限的资源下若能提供也会在后续测试补上，
此回Intel推出进化后的12代架构，很高兴看到CPU市场有两大品牌的激烈竞争，
如此环境有利于提供消费者更多更好的产品可选择，希望未来能持续再进步！
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