ECS INTEL 新架构 P67H2-A H67H2-M 抢先开箱!!!
H67H2-M 大致上地位就跟现在的H57类似。H67H2-M可以使用内显！听说这一代的内显十分强大也十分好超！在这里除了好用以外并不会像上一代超频会卡在内显得部分。
内显会完全不同?让人期待啊!
看到左下角的那四个Ｅ开头的吗？eJIFFY eBLU eDLU eSF，分别是免进系统上网、 线上BIOS更新、线上驱动程式更新、以及风扇控制中心！
还有附送Norton防毒软体两个月试用！
背面密密麻麻的，我一时也说不上来！不过看起来就是很威武，另外可以发现有看到双网路以及usb3.0的图示！
现在流行花俏？
在全部的配件当中可以看到除了sata线以外！还附有E-SATA 6G的外接线，这可是YYY第一次看到这种东西！
全部的配件！
喔～对了～还有USB的防尘保护盖，算是贴心的小礼物。当然，全部的金属端子都采用比业界厚实的镀金，可以有效减低氧化磨损以后带来的接触不良问题。CPU跟插槽是业界的3倍厚(达15μ)，电源部分则是两倍厚！
看到大大的15μ吗？
另外也有sata 6G，裸测用开关，以及关机后继续使用USB充电的装置，另外可以看到散热片采用视觉系的元素，并且有Debug灯；附带一提Debug灯还在bios中可以切换成温度显示。
可以切换显示温度的Debug灯。帅！
背板有D-sub、 Dvi、HDMI、Display port这四种！算是很齐全，另外还可以看到Clean BIOS的红色小点。USB3.0则是大家第一眼就辨识出来的连线端子吧。另外还有双网路跟E-SATA。
好像都有了？有欠缺什么吗？
另外这次6系列晶片组已经拿掉pci的支援，但是可以透过iTE的晶片来支援！算是过渡时期的解决方案。应该各家厂商也都会选择这方面来做。
喔～看来PCI离死期越来越近了。
整体看一下，贴纸还真的挺多的，不过散热片的部分让人担心会卡到巨塔！不过这一次的处理器温度似乎是更低于以往！
OK，很威！满满满的........贴纸！
再来这东西好玩了，E-SATA 6G的转接背板，ECS应该是第一家有做这东西吧？
哈，还挺有趣的，不注意还以为只是普通的E-SATA背板。
P67H2-A 大致上地位就跟现行的P55系列晶片组类似！P67H2-A，这一款目前就是豪华典藏版了，看包装上的EXTREME就知道，这在各家都是代表：＂我很贵，我也很豪华＂。这字眼感觉就不是顶级完美的意思ＸＤ。
各位您好，我很威！
背面也很奢华。天啊！我看到了他总共支援六个USB 3.0，真是夸张的玩具！你说你看不到？就在那个角落，你看到了吗？他写得很清楚啊！
六个USB 3.0，在那边，在哪边？
拉近一点，整个的质感倒是不错，很用心在包装上的设计，好像有点技嘉主机板的感觉，外观似乎也是很接近；希望到时候上市的品质能跟技嘉的一样甚至更好。
好大盒啊
果然是高阶主机板，泡壳这种东西通常只会在高阶主机板上出现，另外还是可以看到USB保护套，这大概会慢慢变成标准礼物吧？ＸＤ，不过真的流行起来以后应该是所有端子都会有附送才对，还算是贴心。
怕端子氧化？上保护套吧！（那画面中间的两小袋）
上保护套会是什么模样，这一次总共附送了12个保护套。背板上可以看到六个USB2.0，四个USB3.0看起来好像还多两个？
12对上10那另外两个跑到哪去了？等下就知道。
可以看到Debug灯；附带一提Debug灯还在bios中可以切换成温度显示。另外usb充电，以及前方USB3.0接头，原来另外多两个保护套是给前方的USB3.0用的啊。
超帅USB3.0内接标准头你看到了吗？
HYDRA：是的，就是那个东西可以让AMD NVIDIA一起交火，或者是SLI。板子上的三个PCI-E Gen 2.0在两张卡的时候会切换成16x 16x，当三张卡的时候会自动签换成16x 8x 8x
再显卡的使用上弹性很大！
这次6系列晶片组已经拿掉pci的支援，但是可以透过iTE的晶片来支援！算是过渡时期的解决方案。应该各家厂商也都会选择这方面来做。
上面那句话，是拷贝前面的某一段。（你有发现吗？）
这就是前方的USB3.0，印象中＂像石头一样＂（ASrock）也有类似的东西，表面还是铝拉丝；会不会前方USB3.0质感还比机壳好啊？XD
这让人喜欢啊。
再来就是前方改后面的套件，这样后面就有六个啦。
六个USB3.0，其中两个是直出，后面那四个是透过USB3.0 HUB晶片转接而来。
以上介绍完毕！希望大家会喜欢，感恩！
啥？测试？我哪里有Ｕ可以玩，ＸＤ！
