3G手机技术发展与设计架构(1)
3G行动通讯技术谁执牛耳？　3G晶片技术与市场Overview
（罗清岳∕DigiTimes.com）
2006/10/09

　　当2G繁华日渐消退、3G曙光显现之际，3G通讯竞争则是充满变数；展望未来，3G技术谁将主宰沉浮？摊开各大市调研究机构对于行动通讯报告，从中不难发现对3G手机发展大都抱持乐观想法。例如，行动电话半导体市场在2009年时规模将上看400亿美元，3G手机用晶片数量也远高于目前2G手机…等趋势。

　虽然还没有一个单位或专家能精确地预测出3G行动电话大展鸿图时刻，但…众多通讯业者早已虎视眈眈，专心研发自家产品，期望能在下一个手机新通讯时代中占有一席之地。

　■3G手机晶片厂商摩拳擦掌　有备而来
　随着UMTS（Universal Mobile Telecommunications System）手机（涵盖日本以亚洲所称的「W-CDMA」以及欧规TD-CDMA的「UMTS TDD」），已在2005年逐渐发展出其概略雏形，并在2006年其趋势已大势底定。因此，可以见到各级3G晶片大厂开始针对3G市场做了各式布局，以便在市场成熟之际来个躬逢其盛。比方说，在3G晶片最受瞩目的德州仪器（TI）及高通（Qualcomm）龙头宝座竞争值得期待之外，另有易利信手机技术平台事业部（EMP）、飞思卡尔（Freescale）、英飞凌（Infineon）及Agere等业者也都来头不小，大举进驻3G晶片市场。甚至在全球个人电脑销售逐渐趋缓下，IT巨人英特尔（Intel）也挟着雄厚研发实力及人脉，试图进攻3G手机用处理器市场。



　■收购重组、策略投资　全面攻略3G巨大商机
　事实上，以英飞凌、飞思卡尔…等厂商在3G晶片市场积极与耀眼表现，除了能够挥别过去2G∕2.5G通讯时代独大厂商垄断阴影，更能为自家厂商发展出另一番格局。不过…要能进入3G晶片市场不是一件简单的事情，这些厂商要能快速发展出既成熟又创新解决方案之际，还得要面对德州仪器及高通两大主力在市场上的挑战。

　3G手机现在已经可以被归类为一项应用平台，无论是客户还是电信运营商都可以做多种配置的选择，例如：影像传输、MP3播放、通话等功能都能藉由这个平台来加以实现。在如此激烈地竞争之下，当国际级厂商发展到某种程度时，难免总会出现创新匮乏；因此，便有了合并∕收购趋势，再向下细分领域具有创新技术的小中型厂商，将可扩大厂商的创新研发能力的最佳途径，也是3G厂商藉以增加知识产权优势一种方式。至于这些被合并∕收购的中小型厂商来说，当在市场上发展到一定规模后，欲再进一步提升，将可能面临到技术门槛、资金缺口及市场行销等多方面限制，若能以合并∕收购方式，或许能寻觅到一个可靠的大公司，这也不失为是一项明智抉择。

　在产业发展过程中，收购途径或许是厂商发展的一项自然法则；不过话说回来，单以收购方式来加快进入市场速度，相对而言其成本也相当可观。因此，除了收购方式之外，另外再建构合资企业，除了可以共同研拟市场投资战略，还能建立战略联盟，也是一项具时效性的方法。当3G手机跨足商机巨大通讯市场之际，晶片厂商自然而然地透过收购重组、策略投资及战略合作…等动作，藉此擘划出3G市场的另一项技术法则，将使通讯半导体领域竞争日趋白热化。

　■从应用面角度来看3G行动通讯技术发展
　至今，3G行动电话晶片厂商所开发的解决方案，大致上以两个方向为主。其一，因应成本考量，则是以基 ..

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