「十年磨一剑的空间美学！」MONTECH TEN 模组化机壳百变开箱 I3 模式实装分享

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杜甫Dufu

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[哈啦][机壳&电源] 「十年磨一剑的空间美学！」MONTECH TEN 模组化机壳百变开箱 I3 模式实装分享

【前言】

一款好的机壳，可以陪伴玩家跨越数次平台升级；一款设计成熟的机壳，甚至能改变整个装机流程！当市场逐渐从追求炫丽灯效，转向讲究空间规划、散热效率与组装自由度时，MONTECH 也在品牌成立十周年之际，推出了旗下最具代表性的作品「TEN」

近几年的 PC 机壳市场，不再只是比拼玻璃面积、RGB 灯效或风扇数量，而是逐渐朝向「兼顾美感、散热与组装体验」发展，玩家希望拥有干净俐落的视觉设计，也期待内部能提供更灵活的配置空间，甚至能依照自己的需求自由调整硬体布局，一款真正优秀的机壳，不只是装载硬体的外壳，更是决定整体使用体验的重要核心～

全新的 TEN 不只是延续品牌一贯的高性价比，更首次导入模组化设计理念，透过可更换配置与不同安装模式，让一个机壳能因应不同玩家的需求，展现截然不同的样貌，也因为其优秀的产品设计概念进而荣获了 2026 德国红点设计大奖，真的很不简单！

这次开箱，诗人将以 I3 模式作为实装范例，带大家一起看看 MONTECH TEN 的外观设计、内部结构、模组化巧思，以及实际组装过程中的便利性，究竟这款被视为十周年代表作的机壳，是否真能诠释「十年磨一剑」所代表的成熟与进化！

▲在 MONTECH TEN 机壳的外箱，设计上以简洁的线稿勾勒出机壳外观，搭配「BUILT TO ADAPT」的标语，传达出品牌强调灵活与适应性的理念，左上角的「MONTECH DESIGN」字样与右下角的 Logo，让整体包装在低调中仍保有辨识度，第一眼就能感受到这是一款主打实用与设计平衡的产品！

▲没有过多浮夸的彩印，取而代之的是纯粹且专业的线条视觉，从机壳解构爆炸图就能看出，TEN 的设计理念打破了传统机壳的固定框架。无论是四周的高度通风网孔面板，还是内部可灵活调整的框架组件，全都维持着高度的模组化自由，外箱右上角显眼的「reddot winner 2026」标章，已经荣获国际知名德国红点设计大奖的肯定！这份来自国际顶尖设计界的背书，也让我们对接下来拆箱后的金属质感与组装体验，多了几分期待～

▲将机壳由外箱抽出后，可以看到 MONTECH 在包装防护上给足了安全感，机身两侧采用了厚度相当扎实的保丽龙包夹，而最吸引目光的，莫过于包裹机身的透明防尘塑胶套上，特别印上了大大的「10 MONTECH ANNIVERSARY」绿色纪念图腾，这个细节不仅强化了这款机壳作为「品牌成立十周年里程碑」的特殊身分，也让人在开箱的过程中，能隐约透过防尘套看到底下细腻的金属网孔与质感，多了一丝开箱精品的仪式感～

▲在正式欣赏机壳本体之前，随附的纸本配件同样让人眼前一亮，到处都能感受到原厂在细节上的精心雕琢，一张质感极佳的黑底烫金「十周年纪念感谢卡」上不仅有着醒目的 10 周年专属标志，更有 MONTECH 执行长 Henry Chang 的致谢与签名，对于一路看着君主成长、或是热爱 DIY 装机的玩家来说，这份礼遇确实为开箱过程增添了一股浓厚的信仰与仪式感！而下方的产品说明书也相当有趣，封面上特别以中英文印制了「点 TEN」的字样，建议大家在动手组装前，务必先翻阅这本详细的「武林秘笈」

▲将机壳本体完整取出后，MONTECH TEN 沉稳内敛的黑化美学立刻展露无遗，君主知道大家想要的是什么，在这个充斥着全景玻璃与 RGB 光害的时代，TEN 选择了一条回归纯粹机能的路线，全机大面积的精密金属网孔面板，对于那些不喜欢玻璃侧板的玩家，值得纳入考虑！

▲I/O 介面布局在机壳顶部靠前的位置上，在极简的全网孔面板上，原厂巧妙地嵌入了一条带有铝合金底座的控制面板，上面还有一层保护膜，并且接口的布局是对称的，看起来很舒服～

▲先来看一下它的底座，没错！它是可以轻松拆下来的，所以过往常被诟病说，底部采用磁吸滤网会稍嫌不便的缺点算是顺便解决了～

▲在 MONTECH TEN 的顶部面板背面，可以看到原厂特别设计了扎实的「X 型结构强化骨架」，大幅提升了面板本身的抗扭曲刚性，而在面板的周围与骨架边缘，是工整的球型卡扣固定设计，这种快拆机制让玩家在日后需要进行内部清洁、整理线材或调整冷排风扇时，无需动用螺丝起子，徒手就能轻松卸下面板，在维护的便利性上绝对是大拇指的啦～

▲卸下顶部的网孔面板后，在这个顶部空间中，原厂预留了具有弹性的长条形固定孔位，可以安装三个 12 公分或是两个 14 公分风扇，由于是模组化的设计，会与底部支架一致，风扇或冷排的固定会是置中的方式，在安装上若想避开主机板厚重的 VRM 散热片，配件里面会有法宝！

▲继顶部面板之后，我们同样能轻松地将前置金属网孔面板卸除，固定方式同样贯彻了免工具的快拆设计，透过面板四角稳固的球型卡扣与机身对接，拔插手感干脆俐落，日后若要清理前面板累积的灰尘也是轻而易举～

▲卸下前面板后，我们正对着机身前方的结构骨架，这里是整台 MONTECH TEN 实现「百变空间」最精彩的精华所在！仔细观察黑化的金属框架上，原厂非常贴心且精准地雷射雕刻了各种定位标示：上半部分布着 L1、L2、L3 的锁孔高度，下半部则清晰标示着 M1、M2、I3 等字样，这些看似神秘的代号，正是玩家在切换不同形态时的「专属空间密码」！中间可以安装两个 2.5 吋 SSD，由于这款机壳能够根据主机板与电源供应器的尺寸，在 M1 (气流专家)、M2 (水冷精英) 与 I3 (SFF 大师) 三种结构间自由变换，这些防呆与定位刻度大大降低了玩家在改装时的试错成本～

▲转过身来，我们来到 MONTECH TEN 的后方视角，有别于传统机壳一成不变的背部结构，这里的布局可以说是「大有玄机」，处处充满了模组化与变形的巧思！提供了四槽的水平扩充槽以及三槽的垂直扩充槽，预先安装了一个 92mm 无光风扇

▲由于 MONTECH TEN 为了实现多种多样的模组化变形，将电源供应器灵活配置在机身前侧或不同方位，因此一条品质稳定的电源内部转接线就显得格外重要！采用了 90 度 L 型直角弯头的设计，能大幅减少线材插入电源供应器后的突出厚度，避免在极致紧凑的 SFF 装机空间中，与上方顶盖或周边零组件发生干涉或推挤，此外，在安全规格上，接头表面明确标示着 10A 250V 的额定承载参数，能轻松应对高瓦数电源供应器的电力传输需求～

▲侧板的拆卸十分容易，在里面有预先附上了一组风扇支架，相关配件都放在里面的附件盒中，在这部分就得需要动用到工具了！

▲在侧面的风扇支架可以安装三个 12 公分或是两个 14 公分的风扇，在预设的 M1 模式下应该用不上，主要是留给 M2 模式使用，而在 I3 模式下就要视显卡厚度来判断可以怎么装了～

▲底部预设了一个硬碟架，可以安装一个 3.5 吋 HDD 或 2.5 吋 SSD，如果没有硬碟需求的话，可以拆除来将下方全都安装风扇，跟顶部一样是可以安装三个 12 公分或是两个 14 公分风扇

▲后方预先安装了一个规格上比较特殊的 92mm 无光风扇，接口是 4-Pin PWM，厚度是常规的 25mm，预先安装了在后方垂直扩充槽上，如果需要将显卡垂直安装的话（通常是 M2 或 I3 模式），就需要将风扇拆下来

▲预设的电源安装支架是 SFX / SFX-L 的型式，在支架上可以安装一个 2.5 吋 SSD 或是 3.5 吋 HDD，两侧也有理线桥可以协助整线～

▲背面的部分几乎没有走线空间，所有线材的整理都必须在正面！这就很考验大家的理线能力了，不过只要不影响风扇或其他功能的话，基本上都属于是盖上就眼不见为净，不用太过在意～

▲前方 I/O 线材的部分比较可惜的是 F_PANEL 接口并没有整合成一体式，但还是有透过小配件来整合在一起，Type-C 与 USB 3.0 线材是比较粗勇的线材，在整理上需要辛苦一点！

▲配件盒很大 Ken，不知道里面装了些什么，但感觉特别用心～（不要问到底哪里用心！）

▲盒子会比较大的原因我想主要在于那个 ATX 电源的支架，除了基本的螺丝之外还有许多比较特别的零件，像是十周年纪念魔鬼毡束线带、水冷偏移支架、显示卡支撑架，可以说是应有尽有～

▲准备要进入组装环节了！先带大家看一遍相关的规格，这部分在官网上有更详细的说明，如果你是打算用风冷的话，基本上不用做太多调整，就只要确认零件规格不冲突，能装进去就可以了，接下来杜甫要做比较少人会需要装的 I3-itx 模式～

依照国际惯例，简单列出本次测试平台与设定参数：
测试环境：室温 27 度，湿度 50% 左右
开箱主角：MONTECH TEN 黑色（I3-itx型态）
散热器：MONTECH HyperFlow Silent 360 黑色
处理器：Intel Core Ultra 7 265K
主机板：ASRock B860I Lightning WiFi
散热膏：Arctic MX-7
记忆体：Lexar 雷克沙 DDR5 ARES 6800 RGB 16GB x2
显示卡：NVIDIA GeForce RTX 5080 Founders Edition
电源供应器：ROG LOKI 1000w SFX-L

▲除了后面以外，前面板、顶板、底部以及两边侧板通通是采用球型卡扣的固定方式，不用工具就能轻松拆下～

▲那么再更进一步，就需要动用到螺丝起子了，如果情况允许的话，建议采用电动的螺丝起子，不然数量真的有点多，出厂时也会锁得很紧！将里面的各项模组化支架拆下来之后就可以来改变型态了～

▲在 I3 模式下需要把中间这块主机板安装位的下半部给拆下来，并且改移到中间进行背靠背配置；在这样的模式下，你还需要自备一条 PCIe 延长线，在选购时也至少选到 PCIe 4.0 的版本，如果只有 PCIe 3.0 的话，那么 CPU 也要有内显的型号会比较方便！

▲把主机板安装进去后，相信大家对于这个 I3 模式就有大致上的安装构想了，顶部空间充裕，可以安装 360 水冷，稍微厚一点的也没问题！而电源位置在改变模式后，前面没办法安装，也只能是摆放在主板右边，底部还有一些空间可以安装风扇，但空间会局促许多！

▲相信许多 itx 主机板后方都有一个 M.2 SSD 的安装位，这部分后面有个很大开孔可以装散热器背板与 SSD 没有问题，但是如果需要安装散热片的话，可能就得选择比较小巧一点的类型，以 Firecuda 530 的散热片来说，侧边会有一点卡到没办法顺利安装！

▲不过如果是裸奔的 SSD 就没什么问题～

▲在 I3 模式下，垂直扩充槽需要安装显卡，所以预装的 92mm 风扇必须拆下来，但由于其规格特殊，在机壳上比较难找到对应的空间来安装它，算是一个比较可惜的部分，但如果不介意的话，相信用土炮的束带固定大法也是没什么问题～

▲如果你有较多 SSD 的需求，SFX 电源支架外侧有位置可以安装，不过这样就得将电源的风扇这一面朝向显卡这一边，位置也是靠近尾部的废热位置，对于电源的品质会有更大考验！

▲另外也补充一下，由于 PCIe 显示卡延长线并非内附，这得要自行额外选购，所以在选择上也要特别注意一下！在长度部分，一般都是 200mm，而我手边也只有这种规格，但后来发现这样长度不够 …

▲一时情急之下，改买了 300mm 的长度来应急，也买错了款式，选到了 180 度，算是勉强能装啦，但还是建议大家要选购 30 公分长且 90 度的版本，不过如果是在 M2 模式下直立安装的话，长度就可以选短一点的！

▲顶部的空间很充裕，就算线材没有特别进行固定也不用太担心会嘎到风扇，不过记忆体高度就得注意一下了！水冷管想横跨过去但侧板会盖不上，好在进行一些简单固定后可以解决

▲在安装显示卡的时候，是需要将整台给翻转过来的，由于选错 PCIe 延长线的款式，导致两槽厚的显卡只能安装在最内侧，如果是 90 度的款式应该还能再往外推一格也没关系！

▲装好之后再翻过来，相信眼睛雪亮的你们应该看出了些什么了吧！显卡歪歪的想透过附件里的支架来稍微矫正一下，但发现因为比较靠内侧的关系，支架的长度无法支撑到 …

▲不过后续还是透过自己的一些方法把它固定好了，接着盖回侧板，准备进行实测～

▲机壳小小的，装完爽爽的！如果里面有灯光的话还是会隐约透出来，如果水冷用的是 HyperFlow Digital 的话应该也还是能够监测到数据～

▲显卡这一面也同样看得到一些微弱的灯光效果～

▲由于 I3 模式让前面板没有办法安装电源，因此想要将前面板朝下变成直立式的机壳也完全没有问题！顶部 I/O 并不会受到影响～

▲一开始就先来个残酷的 AIDA64 + FurMark 双烤测试，噪音表现为 48.5 分贝，由于这部分并没有安装到原先预装的 92mm 风扇，因此噪音表现全仰赖自己选择的零件！

▲在经过了 30 分钟的残酷考验下，后 15 分钟的平均温度为顶到温度墙的 104 度，但这不是重点，跟水冷头出入口安装朝上有关，真正值得关注的是，在 CPU 撞上温度墙的情况下，依旧维持 226W 的解热能力，显卡平均 80.2 度，显示记忆体为 84.1 度，风扇转速是略高的 56%，整体表现普通

▲如果想要有更好的散热表现的话，那么侧面的风扇支架可以派上用场！

▲以一个标准两槽厚（40mm）的显卡来说，还有约 45mm 的距离可以安装风扇，若以常规 25mm 厚的风扇来说，显卡厚度就不能超过 60mm

▲在不额外安装风扇的情况下，在 3DMark Steel Nomad 的测试中，噪音表现仅有约 40.6 分贝左右，已属相当安静的水准

▲在 3DMark Steel Nomad 的测试中，CPU 温度平均大约只有 50 度左右而已，显卡的风扇转速略为下降的同时，温度也下降了一些，所以即便没有额外加装风扇也不需要太过担心～

▲老规矩，依照惯例，每次机壳的开箱，诗人都会再次整理出更加详细的相关规格给大家参考，记得点赞收藏一下，回去慢慢看，希望对大家都能有所「收货」！

「总结」

MONTECH TEN 并不是一款追求「装机最简单」的机壳，它更像是一款提供玩家自由发挥的模组化平台，不同于许多机壳只提供固定配置，TEN 透过 M1、M2 与 I3 三种模式，让同一个机壳能随着硬体配置与需求持续进化，也让一次购买拥有更长的产品生命周期～

当然，这样的自由度也代表需要付出一些学习成本，尤其 I3 模式必须自行准备 PCIe 延长线、重新调整内部配置，也相当考验理线能力。如果只是希望快速完成装机，那么预设的 M1 模式会是更适合大多数玩家的选择！

但如果你和我一样，享受研究机壳结构、尝试不同配置，甚至希望一款机壳能陪伴未来数次平台升级，那么 MONTECH TEN 的价值就不只是「一个机壳」，而是一个可以随需求持续变化的 DIY 平台，也是少数能让玩家在每一次重新组装时，都能体验不同乐趣的作品～

机身四周采用球型卡扣免工具快拆设计，搭配 X 型结构强化骨架，在兼顾通风效率的同时，也提升了机壳刚性与日后维护的便利性，而真正让 TEN 与众不同的，仍是其高度模组化的架构，透过 M1、M2 与 I3 三种模式，赋予一款机壳更多元的使用可能～

不到 1800 的售价可以说是相当亲民，若以迷你 itx 机壳的角度来看，它确实还不够小巧，不过也因此获得了更好的相容性，并且在安装体验上也舒服很多！虽然支援 I3 模式，但我认为真正吸引人的并不是把它当成极致 SFF 机壳，而是在保有相容性的前提下，提供更多元的空间配置，我认为它真正的定位，更适合偏好无玻璃设计、以风冷平台为主，同时希望保有良好相容性的玩家

「十年磨一剑」不只是 MONTECH 十周年的口号，更是真正落实在 TEN 每一处模组化设计与空间规划之中，它或许不是市场上最容易上手的机壳，却是一款越深入研究，就越能体会其设计巧思的模组化机壳，总结来说，如果你已经厌倦了全景玻璃与炫彩灯效，偏好低调机能美学与高效率风道设计，或是喜欢挑战 SFF 紧凑空间、享受动手改造与研究内部布局的 DIY 玩家，那么 MONTECH TEN 绝对是一款兼具高度可玩性、优异扩充弹性与长期使用价值的模组化机壳，也是一款值得陪伴玩家走过每一次平台升级，持续探索更多可能性的作品～

以上就是我对
【「十年磨一剑的空间美学！」
MONTECH TEN 模组化机壳百变开箱 I3 模式实装】的心得分享
有问题的话欢迎在下方留言告诉我！

报告完毕，感谢大家耐心收看～
我是杜甫，我们下次见，掰掰～

[ 此文章被杜甫Dufu在2026-07-26 14:45重新编辑 ]


x0 [楼主] From：台湾中华电信股份有限公司 \| Posted：2026-07-26 13:55 \|



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