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[哈啦][CPU] 「雙 CCD 積熱的終極考驗」AMD Ryzen9 9950X3D2 Dual Edition 散熱極限實測!



【前言】

要說到目前最強的消費級處理器,那無疑是 AMD,但今天有一顆敢跳出來挑戰他最強的名號,還得是他自己才有機會打敗自己!

擺在眼前的,正是 AMD 這次投下的極致震撼彈「Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition」,由於詩人比較晚開箱,相信大家都已經了解過這顆最頂級處理器的性能表現了吧~

但在效能無盡堆疊的洪流中,我們有時會忘記,極致的電腦體驗不應只有跑分軟體上的數字狂飆,更該包含運作時的寧靜與硬體視覺上的純粹!

高達 200W 的 TDP 與雙層快取的物理結構,也讓它成為了名副其實的「積熱巨獸」,面對這樣的規格,主流市場給出的答案千篇一律:直上 360 水冷,無情鎮壓!但這未免太過無趣了,如果我們追求一種更簡約、更具反差感的美學呢?

用單塔去扛這頭快取巨獸,究竟是自尋死路,還是另一種化繁為簡的硬核浪漫?今天,我們暫且放下追求極限幀數的執念,拿著分貝計與溫度感知器,在這場冰與火的生存戰中,尋找效能、寧靜與空間留白的完美平衡~

正巧這次藍寶石對於 CPU 的散熱測試很感興趣,於是我們「一拍即合」!特殊的 SAPPHIRE PhantomLink 技術,由主機板直接供電給顯示卡,採用 NITRO+ X870 EA × NITRO+ RX 9070 XT,為這次測試的 CPU 提供了一個強悍的基底與非常匹配的顯示卡!



▲在開始進入測試之前,我覺得大家有先了解一下其定位的必要,前段時間 AMD 推出了 9850X3D,它的性能其實就只是 9800X3D 小更新而已,如果你以為這次的 9950X3D2 也是一樣,那可就大錯特錯囉!

它可不僅僅是 9950X3D 的加強版,而是將 CPU 內部的兩個 CCD 上都加入了 3D V-CACHE 的技術,這也是為什麼它的 L3 快取大小可以來到 192 MB 的驚人數據,比起單顆 3D V-CACHE 的 9950X3D 又再多出了 64MB

由於封裝成本的問題,定價就是足足貴了兩百美元,單顆 CPU 就要價超過三萬元,拿去買兩顆 270K PLUS 都有找!不過其中特別的是,在功耗上升的情況下,最大時脈反而又下降了 0.1 GHz,再加上邊際效應的關係,這也是為什麼許多評測出來的結果並不如理想中的那麼顯眼

儘管這樣的結果是可預期的,但 AMD 還是做出來了,雖然可以透過系統調度資源的方式來調整,但畢竟先天上架構有所優勢總是能夠應用到更多更全面的情況之中,詩人猜測未來會將 9950X3D 的產線投入在 9950X3D2 上,畢竟性能是比較出來的嘛!

當一個產品強到必須去找出它的缺點,就能知道它真不是普通的強!而貴並不是它的缺點,而是我的缺點;雖然它並非一般大眾取向的產品,除了在遊戲表現部分一樣很強之外,更多是提供給專業的開發者用途,比如說是模擬物理運算與科學層面相關的領域;或許是消費級與 HEDT 平台還有著一段不小的差距,這顆 9950X3D2 也能讓對於有專業需求的使用者,在預算上能夠更有彈性~


▲在原本 9950X3D 的非對稱單快取設計中,在使用上最害怕的是跨 CCD 的延遲會非常高,導致遊戲幀數上不去,所以透過驅動與深度學習來判斷要執行的遊戲程式該如何做最有效的分配,但遇到系統沒認出的新遊戲就可能會跑錯 CCD,最簡單暴力的方式當然是將兩個 CCD 都做到擁有 3D V-CACHE,無論什麼情況都能完美應付~


▲本來想要就用裸測平台 BC1 測一測就好了,但實在是很好奇在實際應用層面上所採用散熱器的不同,對於噪音感受上的落差會是什麼,所以還是找了一個自己還蠻有興趣的機殼來做搭配,之後再找個時間來針對機殼寫開箱~


依照國際慣例,簡單列出本次測試平台與設定參數:
測試環境:室溫 26 度,濕度 50% 左右
開箱主角:AMD Ryzen 9 9950X3D2
主機板:NITRO+ X870EA PhantomLink Polar Edition
顯示卡:NITRO+ RX 9070 XT PhantomLink Polar Edition
散熱膏:Arctic MX-7
機殼:CORSAIR FRAME 4000X RS WHITE
記憶體:影馳 GALAXY HOF Pro DDR5 7000 MHz
電源供應器:MONTECH 君主 TITAN PLA 1200W



▲在殘酷的極限對決開始前,讓我們先來端詳這三位即將踏上 200W 戰場的角鬥士!從擁有絕對壓制力的 360 水冷、純白優雅的單塔堡壘,到那顆註定要在烈火中掙扎的下壓式老兵,而在它們前方的 MX-7 散熱膏,則是這場生存實驗裡唯一公平的見證者,一切就緒,就讓我們從理性的基準線開始!


▲首先就從最合理也是大家最常選擇的 360 水冷來進行測試!


▲將 MONTECH HyperFlow 360 水冷給安裝上去,在機殼與水冷風扇都滿速的狀態下,此時噪音約為 52 分貝左右~


▲在這裡有個意外的小小插曲需要先跟大家提醒一下!非常不建議各位將「X3D性能模式」給開啟,很多人用上了 AMD 的 X3D 處理器,在 BIOS 中看到這類專為 X3D 設計的性能模式就會下意識的想要套用,卻不知道這背後的邏輯是什麼!

簡單來說,因為我只能簡單說!就是為了讓遊戲跑得更快,所以將 SMT 給關閉掉,對這次要測試的 9950X3D2 來說,它會從 16 核 32 緒變成 16 核 16 緒,目的是減少核心之間的資源搶奪與排程延遲,讓遊戲幀數更穩定!

在實際情況中,遊戲表現確實會再好上一咪咪,但對於大多數遊戲來說,如果你沒有特別開啟監控軟體去對比,在遊玩時是完全感受不到差別的~

你可能想:雖然體感上沒有差別,但有幫助於提升效能,那應該還是要開啟吧?不!其實關閉了 SMT 之後的副作用,可能比你想像中的要大,如果你是經常遊玩 3A 相關的大作,比如《電馭叛客2077》、《黑神話:悟空》、《惡靈古堡》、《艾爾登法環》、《微軟模擬飛行》等類型,你可能反而會遇到卡頓的副作用!尤其是你還額外再加上錄影、直播、開多個瀏覽器查攻略或其他程式,卡頓的情況還會更嚴重、更明顯

所以與其去增加那一點點的遊戲性能,卻要承受那麼大的副作用,是蠻不值得的作法,即便是目前最強的 9950X3D2,就算 16 核 16 緒的性能也夠你用,我還是不會建議你開啟所謂的 X3D Turbo Mode


▲用說的你可能還是不明白,那就先來跑個 X3D 性能模式的測試,在 Cinebench R23 中,最終跑分僅獲得了 23310 pts,最高功耗被死死壓在 140W 左右,因為在玩遊戲狀態下幾乎達不到這個功耗,但透過跑分你也能發現,這相當於封印了 9950X3D2 將近一半的性能!秉持著 DIY 圈那句經典名言「AMD 你就 Auto 算了」


▲那我們重新進入 BIOS,將 X3D 性能模式關閉,回到預設模式的狀態下,並手動開啟 PBO(PBO Enable),解除了功耗限制後再次進行,測試了 30 分鐘後,此時的 CPU 封裝功率最高來到了 266w,最高溫度 (CPU Tctl/Tdie):92.6°C,整體平均核心頻率大約維持在 5.1 GHz 左右,多核分數(Multi Core):44041 pts


▲在 Cinebench R23 單核心的測試中功耗僅有約 60w 左右,最高也不超過 80w,溫度最高也僅有 60°C,核心頻率最高能夠突破標稱的 5.6 GHz 來到了 5.7 GHz,單核分數(Single Core):2257 pts


▲在 AIDA64 FPU 的測試中,功耗並不會像是 Cinebench R23 那樣高,從側面印證了雙 3D V-Cache 處理器在不同指令集下有著非常複雜的動態調度機制;平均只有 202W 左右,很符合標稱的 200W,整體頻率約 4.8 GHz,溫度能控制在平均約 78°C


▲再來是關於遊戲時的測試表現,詩人將剛剛風扇的滿速運行降低至日常能接受的 42 分貝左右進行《黑神話:悟空》性能測試工具


▲將垂直同步給關閉,解除幀數上限,並將 FSR 超取樣清晰度設為「50」,把藍寶石 RX 9070 XT 的效能解放,把壓力全數推給了 CPU,迫使 9950X3D2 必須瘋狂吞吐資料,才能餵飽顯示卡,這樣能夠跑到平均 176 幀,但這是在開啟了幀生成之後的數據,雖然說多數人都會選擇使用這項功能,但為了讓 CPU 不要偷懶,詩人將幀數產生器給關閉後再次進行測試


▲當詩人把「幀數產生器」關閉後,平均幀數從剛才充滿水分的 176 FPS,降到了 108 FPS,這個時候肯定有人要問了:「既然要測試 CPU 的散熱壓制力,為何不將解析度降至 1080p,這詩人好菜阿!」這的確是理論上丈量 CPU 效能的標準做法,但別忘了,今天端坐在這座純白海景房裡的,是 9950X3D2 搭配 RX 9070 XT 的高配組合,在實際使用上,會傾注預算打造這套夢幻平台的玩家,不太可能委屈雙眼去忍受 1080p 的像素顆粒,他們所追求的,是在 4K 畫質下,一邊享受極致細膩的史詩光影,一邊感受系統從容不迫的寧靜!因此選擇保留 4K 加上 FSR 的高畫質設定,不測「實驗室裡的理論極限」,我們只測「當你真正坐在螢幕前,沉浸於 3A 大作時的真實體驗」,這種貼近日常的穩態溫度數據,詩人認為才是真正具備參考價值的指標~


▲在遊戲時的表現,經過 20 分鐘後的表現中,9950X3D2 的平均功耗大概在 100W 出頭,溫度最高不到 70 度,核心頻率落在 5.65 GHz 上下,並且可以看得出來在系統資源調度上,還是只有單 CCD 的核心會維持在較高頻率;顯卡這部分的溫度也是低得非常安心~


▲ Montech HyperFlow 360 成功為我們確立了這場對決的最高基準線:它能扛下 266W 的極限爆發,並在 4K 遊戲中提供靜謐的冰涼體驗,但真正的重頭戲現在才要開始!如果我們拔掉這套完美的水冷,換上那顆連官方都不建議的原廠下壓式風扇,這套純白系統,會迎來怎樣的毀滅呢?


▲先偷偷告訴大家一個冷知識,外殼側邊有一個非常微小的實體指撥開關,上面標示著 L 與 H,為了日常使用的靜音考量,最高轉速被限制在約 2800 RPM 左右,而將幽靈稜鏡撥到 H 模式,可讓風扇來到最高轉速接近 4000 RPM!在滿速狀態下,噪音表現約 52.6 分貝,憑一己之力就勝過 360 水冷的三個風扇,真不是蓋的~


▲在預設模式下,僅在 BIOS 中打開記憶體的 EXPO,PBO 是 Auto 的狀態沒有特別手動打開,進行 CineBench R23,在第一輪時,CPU 封裝功率勉強能夠撐到 244w,最高溫度 (CPU Tctl/Tdie):96.9°C,馬上就撞到了溫度牆!在被高溫勒住脖子的情況下為了活命,CPU 被迫大幅降頻!最終整體平均核心頻率大約維持在 4.6 GHz 左右,平均功耗約 200w,多核分數(Multi Core):39073 pts,比起水冷滿血的 44,041 pts,效能大約衰退了 11%


▲不過在 Cinebench R23 單核心測試的部分,依然是同樣的結果,最高功耗不到 80w,溫度最高為 68°C,核心頻率最高差不多在 5.6 GHz,單核分數(Single Core):2166 pts


▲在詩人眼裡,也是玩家心中最大的疑問:「如果我只想安靜打遊戲,原廠扇到底行不行?」隨後將機殼風扇降低至 50% 轉速,Wraith Prism 幽靈稜鏡的轉速降低至 58%,此時噪音表現約為 42 分貝,進行《黑神話:悟空》的遊戲測試!


▲在相同的設定下:4K 解析度、FSR 50、關閉幀數產生器,這顆被我們視為「註定毀滅」的原廠老兵 Wraith Prism 幽靈稜鏡,竟然交出了與 360 水冷一模一樣的 108 FPS 平均幀數!甚至就連最低幀:88 FPS 都表現得相當穩定,這證明了在真實的 4K 遊戲環境中,儘管我們殘酷地將原廠風扇的轉速壓低到 42 分貝的靜音標準,9950X3D2 依然沒有觸發足以影響遊戲效能的嚴重降頻!也成功扛住了僅約 100W 的遊戲熱量,很穩穩地將 RX 9070 XT 這張旗艦顯卡給餵飽,但…代價是什麼?


▲效能沒有妥協,妥協的是溫度!在被強制鎖定在 42 分貝的「微風」狀態下,幽靈稜鏡面對 9950X3D2 遊戲時約 103W 的功耗,就顯得相當吃力了,平均溫度一路攀升來到了 79.0°C,峰值更是摸到了 82.5°,這相比於 360 水冷從容的 61°C,足足高出了 18°C 之多!不過即使如此,只要沒撞上95°C 的溫度牆,9950X3D2 的調度機制依舊會給出最大的寬容~


▲最後當然也是不免俗地要來測試一下 AIDA 64 單烤 FPU,在極限情況下,這個原廠老兵「幽靈稜鏡」的底線在哪!測試 30 分鐘擷取後 15 分鐘的數據,平均溫度死死按在 95°C 的溫度牆上,進一步降頻到約 4.5 GHz 上下,功耗約 193w,原廠扇的極限,就停在這裡了!它很盡責地保證了系統不至於當機黑屏,但在震耳欲聾的滿速噪音與 100% 的高溫壓制下,這絕對不會是這顆旗艦處理器該有的歸宿


▲幽靈稜鏡的壯烈退場,為我們上了一堂真實的物理課!面對 200W 的雙 V-Cache 積熱巨獸,下壓式風扇的物理極限終究是殘酷的…它雖然憑藉著韌性,在 42 分貝的微風中硬是扛下了 4K 遊戲的效能底線,但那逼近 80°C 的高溫,時˙在無法滿足我們對於「旗艦體驗」的苛求!那麼,面對 9950X3D2,難道真的只能向主流市場的鐵律低頭,乖乖把那套龐大、佔據視線又怕漏液的 360 水冷裝回機殼裡嗎?


▲關於散熱器的選擇,不禁讓我聯想到了《讓子彈飛》裡面的一個場景,9950X3D2 是個旗艦級處理器沒錯,但為什麼我們又非得選擇高階的 360 水冷不可?原廠散熱器勉強可以,那麼一般塔散的表現又是如何呢~


▲這麼說,你是想站著,還把溫度壓了?擦乾淨處理器上殘留的焦熱,均勻塗抹上嶄新的 MX-7 散熱膏,這場雙 CCD 發熱巨獸的終極考驗,下半場正式開打!


▲還是一樣,先從噪音表現開始,果然Arctic Freezer 36 不負眾望,全滿速下的噪音表現僅有 48 分貝不到,雖然詩人覺得更多噪音是來自機殼上的風扇所造成的 XD


▲在 BIOS 中手動開啟 PBO(PBO Enable),完整解除了功耗限制,進行 Cinebench R23,測試了 30 分鐘後,即便是滿速狀態下,還是仍然無法避免的頂到溫度牆降頻,但 Arctic Freezer 36 依然硬生生扛住了平均 235W 的功耗,整體平均核心頻率大約維持在 5 GHz 左右,多核分數(Multi Core):42764 pts,性能只有小幅損失了 3% 左右


▲在 Cinebench R23 單核心測試的部分,依舊是不太需要在意的結果,溫度最高不到 60°C,單核分數(Single Core):2230 pts


▲將機殼的風扇降低至 50%,即便 Arctic Freezer 36 的兩個風扇都還在滿速狀態,噪音表現也僅僅只有 41.5 分貝!那麼在同樣接近 42 分貝的情況下,進行《黑神話:悟空》的遊戲測試,表現又是如何呢~


▲我們在前一個階段已經看過,幽靈稜鏡雖然也能跑出 108 FPS,但代價是接近 80°C 的高溫!現在,Arctic Freezer 36 同樣被我們用「42 分貝靜音標準」給限制住了風扇轉速,它究竟是像原廠扇那樣滿頭大汗地硬扛,還是能展現出單塔堡壘該有的優雅與從容?


▲Arctic Freezer 36 展現了與原廠扇截然不同的從容,它將 9950X3D2 的遊戲平均溫度穩穩壓制在 68.0°C,最高溫也不過 72.1°C;它比原廠幽靈稜鏡狂降了 11°C,而對比龐大的 360 水冷,它也僅僅只高出了 7°C,在大約 100w 上下的遊戲功耗下,核心時脈依舊能滿血衝上 5.4 GHz ~ 5.6 GHz 不必擔心~


▲最後,則是達成了靜音、效能與美學完美平衡的 Arctic Freezer 36 單塔散熱器,在面對 AIDA64 FPU 時,能以 201W / 4.8GHz 的姿態,最高溫度控制在 88°C,不太需要擔心會觸發到 95°C 的溫度牆~


▲這座單塔散熱器不僅證明了它能「站著」扛下 200W 的極限烤機,更在我們最在乎的 4K 遊戲體驗中,用最精簡的體積、最安靜的風切聲,給予了這顆雙 V-Cache 巨獸最優雅的解熱方案!沒有漏液的焦慮,沒有佔用空間的管線,它把機殼內部的視覺留白,完美地還給了玩家~


▲最後,詩人將溫度對比畫成圖表給大家能夠更直觀地參考,不過還是要講一下,三種情境狀態下的設定都略有不同,只是讓剛剛這麼多的複雜數據,能夠以更簡單方式綜觀全貌而已!




「總結」


先回到一開始的紙面數據上聊聊,老大哥 9950X3D2 雖然比起小老弟 9950X3D 在最大頻率上略微降低了 0.1 GHz,但是在調度策略上更加激進!在多數情況下的核心頻率都能輕鬆維持在 5.2 GHz 以上,乍看之下小老弟似乎更具有優勢,但薑還是老的辣,老大哥 9950X3D2 可能在體質上有篩選過,所以在性能表現上還是比起小老弟 9950X3D 略勝一籌~

在重度依賴算力和數據傳輸的科學研究軟體裡, 9950X3D2 的超高 192 MB 所帶來的就是非常驚人的效率革命,可以說是披著消費級外衣的工作站處理器,雖然命中帶有「X3D」,是拿來打遊戲的神兵利器,但仍更傾向於是一個生產力工具!

關於性能相關的部分,相信首波的媒體測試中大家都比我更明白了,本篇開箱主要的重點在於大家的顧慮:「雙 CCD 都堆疊了 3D V-Cache 的 Ryzen 9 9950X3D2,會不會有積熱問題?」,從上述的三種散熱器測試當中可以證明,並不會!

經過這次測試後,最有趣的地方其實不是再次驗證「360 水冷最好」這件大家早已心知肚明的事,而是試著回答另一個更貼近實際裝機需求的問題:面對擁有雙 CCD、雙 3D V-Cache 設計的 Ryzen 9 9950X3D2,玩家是否真的非得選擇 360 水冷不可?

對於長時間進行渲染、AI 運算、模擬計算或其他重度生產力工作的使用者來說,360 水冷依然是最能完整發揮 9950X3D2 潛力的選擇;不過真正令人驚喜的,反而是塔散的表現,雖然在極限烤機時依舊會碰觸溫度牆,但整體多核心性能僅比 360 水冷低約 3%,且保有近乎滿血的遊戲表現,對於絕大多數以遊戲為主、偶爾兼顧創作需求的玩家而言,這類中高階塔式散熱器已經能夠提供非常接近旗艦水冷的使用體驗,同時兼具更低成本、更簡潔外觀與更高的長期可靠性!

至於 AMD 經典的 Wraith Prism 幽靈稜鏡,則是成功證明了它並非完全無法駕馭這顆旗艦處理器,在 4K 遊戲環境中,即便被限制在約 42 分貝的噪音水準下,依然能夠跑出與 360 水冷相同的平均幀率,然而代價就是以接近 80°C 的高溫以及長時間高負載時明顯的降頻現象,雖然它確實能夠保證系統正常運作,但很難稱得上符合一顆三萬元級旗艦處理器所應該有的體驗…

綜合以上結果,我們不該盲目向「旗艦 U 必上水冷」的鐵律低頭,如果你打造這套夢幻平台,為的是在 4K 畫質下沉浸於 3A 大作,那麼捨棄龐大且有漏液風險的水冷排,換上純白優雅的單塔散熱器,或許也會是很不錯的選擇,而 Wraith Prism原廠下壓式散熱器這顆老兵,向我們展示了什麼叫「絕境求生」,僅能作為亮機或輕度使用的備案,不是不行,而是沒有尊嚴的跪著,寒磣!

另外還有一點很重要!在 BIOS 設定層面,盲目開啟「X3D 性能模式」是弊大於利的小迷思,該模式透過關閉 SMT(多執行緒)換取微乎其微的遊戲幀率提升,不僅會粗暴地封印處理器近半的多核運算力,更可能在遊玩 3A 大作並同時進行錄影、直播或多工切換時誘發嚴重卡頓,因此,與其因小失大,不如就都不要亂動,單純維持「Auto」就好,或是手動開啟 PBO,這才是解放這顆旗艦處理器完整性能的務實之道!

這就是目前市面上最強,十項全能的處理器!它能在勝任各種大型專業軟體的同時,仍然保留了最頂級的遊戲性能,並且對比起真正工作站定位的線程撕裂者,會因為架構和系統資源調度的關係,遊戲性能表現太過普通,更別說那套不斐的板 U 搭配,9950X3D2 的出現,完美填補了消費級與工作站之間難以跨越的鴻溝,滿足了既要又要的遊戲黨們~

而這種完全對稱的雙 3D V-Cache 設計,徹底根治了飽受詬病的跨核心調度焦慮,不需要再跟 9950X3D 一樣去研究什麼 XBOX Game Bar、不需要再去調整什麼手動綁定核心,總結一個字就是:懶!不用特別做什麼功課,不用擔心積熱問題,更不需要在意相容性,閉眼買就好了!太貴是缺點?不,那是自己的缺點~



以上就是我對
【「雙 CCD 積熱的終極考驗」
AMD Ryzen9 9950X3D2 Dual Edition 散熱極限實測!】的心得分享
有問題的話歡迎在下方留言告訴我!



報告完畢,感謝大家耐心收看~
我是杜甫,我們下次見,掰掰~



獻花 x0 回到頂端 [樓 主] From:臺灣中華電信股份有限公司 | Posted:2026-06-25 12:05 |

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