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Intel於今年3月底在桌機市場推出兩款帶有 Plus型號的新款CPU，分別為Core Ultra 7 270K Plus、Core Ultra 5 250K Plus。
相較於先前的265K與245K，這次的升級相當有感，不僅直接增加4顆E-Core 以強化多執行緒與生產力效能，更透過提高D2D (Die-to-Die)互連時脈來有效降低系統延遲，進一步提升遊戲表現。


上一篇已做過風冷實測U7 270K對比同級R7 9700X。
200S與9000X普通版皆非X3D系列特別用加大快取的設計，遊戲效能首重高時脈；兩款CPU皆為5.5G，13款遊戲不論是4K與1080p幀數來看，270K取得多數勝出，僅1~2款遊戲微幅落後。
多執行緒效能方面，200S藉由新E-Core效能大幅提升，可達到P-Core約80%以上，而9000系列依賴SMT模擬2倍執行緒(平均可增加約30%效能)。
270K擁有24核心24執行緒，9700X則是8核心模擬16執行緒，依軟體支援約優化程度不同，270K在MT(多執行緒)測試軟體領先幅度約有40~112%。
此外上一篇也特別耗費大量時間，完整測試270K搭配DDR5 6000與8400的遊戲表現；眾多的交叉比對數據證明，無論是1080p或4K，兩者的FPS差異極小，這也印證個人在去年評測中提及的結論：DDR5時脈高低對於遊戲FPS的實質影響其實相當微幅。
先提供上一篇U7 270K對比R7 9700X的實測總結表格作為複習：


上一篇實測已經驗證200S Plus混合架構在同級對比中的優勢，但這也引發了一個更大膽的疑問：既然U7 270K已經能穩壓R7 9700X，那麼這次同樣補齊4顆E-Core、定位在中階價位帶的U5 250K Plus，其效能對標究竟在哪裡?
為了探底250K的真實效能，本篇實測我們決定不對比同級的R5 9600X，而是直接越兩個級距，讓U5 250K對上高階型號R9 9900X。

動畫般的前情提要先告一段落，接下來就先從本篇主角Intel Core Ultra 5 250K Plus的規格看起，一步步用數據來驗證這場看似不對等的跨級之戰。
首先看到Intel媒體版包裝盒(有別於一般市售零售版)。
250K核心導入TSMC 3nm最先進製程，採用6顆P-Core搭配12顆E-Core (簡稱6P+12E)，組成18核18執行緒。
250K在時脈上，P-Core Max Turbo最高可達5.3GHz(相較於245K微幅提升了0.1GHz)；而E-Core最高時脈則維持在4.6GHz。
GPU內顯部分，Intel Graphics搭載4核Xe-Core，最高動態時脈可達1.9GHz；並內建NPU名為Intel AI Boost。
值得一提的是，200S系列的內顯效能比起9000系列高出不少，支援XeSS技術對於較入門的遊戲應用率會提高，同時也有多種硬體編碼與解碼技術，其中AV1編解碼對有需求的影音創作者有所助益。


主機板使用Intel高階Z890晶片組，定位相對平價且外觀白色的Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE主機板，此外尚有更入門EAGLE、UD兩個系列。
當然對於不需要超CPU倍頻的主流玩家來說，搭配供電與用料較佳的中階B860主機板，同樣能解鎖記憶體超頻功能，價位更低一些會是更務實的選擇。
目前多數入門Z890與X870在同系列的目前價位差異不大，X870E反而略高一些。


在記憶體支援度上，200S Plus系列原生支援已提升至DDR5 7200。
然而考量到目前市場狀況，選擇入門DDR5 6000 Hynix顆粒會是較佳的選擇。
因此本次測試選用入手門檻較低的KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30作為基準。

在AORUS Z890的UC BIOS介面中，我們為250K設定兩種記憶體設定來進行深度的遊戲比對：
1.主流實用組(DDR5 6000)：開啟XMP後，將參數手動調至CL28 36-36-72 1.4V。
2.極限頻寬組(DDR5 8400)：透過主機板內建的DDR5 XMP Booster功能直上8400，並將參數優化為CL38 48-48-120 2T。
以上兩組設定皆開啟High Bandwidth與Low Latency功能以降低延遲。


為了讓雙方在同一個基準線上較量，對照組的AMD 9900X同樣搭載這組KLEVV記憶體，開啟XMP並手動優化至AM5平台最佳優化：DDR5 6000 CL28 36-36-72 1.4V。
同時開啟EXPO High Bandwidth Support，並將Core Tuning Config設為Legacy，確保AMD平台能發揮其最佳效能。

測試平台：
CPU: Intel Core Ultra 5 250K Plus / AMD Ryzen 9 9900X
MB: Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE / X870E AORUS PRO X3D ICE
DRAM: KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30 16GX2
VGA: GIGABYTE RTX 5070 GAMING OC 12G / 595.79
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB / XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
Case：InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 電源選項平衡
效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。


早前用風冷實測U7 265K對比R9 9900X，MT多執行緒或工作軟體表現265K普遍勝出；網路上看過提到250K生產力接近265K，也有YT影片遊戲多數勝過9600X。
所以本篇同樣運用手邊有限的資源，進行U5 250K測試，同時比較對照組R9 9900X兩者間效能差異。

首款測試使用取得便利、長期更新且深具公信力的老牌測試軟體CPU-Z。
它同時也是目前個人實測中，唯一能單獨測試Intel與AMD陣營E-Core效能的實用工具。
250K Plus 6P + 12E共18核18執行緒 =>
Single Thread 858.4、Multi Thread 13350.7、Multi Thread Ratio 15.55；
CPU-Z單獨驗證P-Core與E-Core效能：
P-Cores 6核6執行緒=>Single Thread 856.5、Multi Thread 4019.9；
E-Cores 12核12執行緒=>Single Thread 747.5、Multi Thread 8930.4；
觀察右上方數據E-Core為4.6G，但其ST單核已能對標前代U9 7950X最高5.7G，12顆E-Core效能約接近7900X關SMT運行12核12執行緒的MT效能。


先前看過數次網友提到200S這代小核很強的說法，目前以能測E-Core的CPU-Z所知數據來分析：
回顧第12~14代的E-Core架構，13400(3.3G)單核約370、14900K(4.4G)約單核503，250K(4.6G)新架構大幅提升接近750，對比前兩者分別提升約102%與49%。
再以250K P-Core最高5.3G約858，E-Core最高4.6G約747來看，P-core比E-core時脈高15.2%，跑分差距僅14.6%，意味新E核擁有P核約87%效能，兩種核心的效能已大幅拉近。

接著看對照組：
9900X 12核24執行緒=>Single Thread 879.1、Multi Thread 12700.5、Multi Thread Ratio 14.45；


基於200S與9000系列在ST單執行緒IPC效能相近，即同時脈下，200S P核約等於9000系列，而E核又具備P核或9000系列約80幾%效能。
我們將200S的「P+E混合核心」與9000系列的「實體核心+SMT模擬(平均增加約1.3倍效能)」進行對比，可以得出一個簡單的「MT總核心效能快速推算法」：
U5 250K：6P + (12E x 0.8) = 15.6顆P核等效核心；
R9 9900X：12核 x 1.3倍SMT增益 = 15.6顆等效核心。
(250K E-Core實測最高約87%效能，9900X SMT增益依軟體不同約20~30多%，此處取平均粗估值)
上述這套推算公式，在CPU-Z中相當接近的MT表現；當然實際效能仍取決於各軟體的優化程度，畢竟SMT對於MT的效能轉換通常更為直接。

CINEBENCH以往更新頻率較久，不過這幾年更頻繁改版，除了是常見的CPU測試依據外，也可以拿來做為壓力測試的軟體。
旁邊CoreTemp觀察執行這三個軟體過程的最高溫度表現。
250K
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 30406 pts、CPU (Single Core) => 2335 pts、MP Ratio => 13.02 x；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1810 pts、CPU (Single Core) => 141 pts、MP Ratio => 12.88 x；
CINEBENCH R26：
CPU (Multiple Threads) => 7237 pts；CPU (Single Threads) => 577 pts；MP Ratio => 12.53 x；


9900X
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 31848 pts、CPU (Single Core) => 2216 pts、MP Ratio => 14.37 x；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1828 pts、CPU (Single Core) => 136 pts、MP Ratio => 13.44 x；
CINEBENCH R26：
CPU (Multiple Threads) => 7586 pts；CPU (Single Thread) => 563 pts；MP Ratio => 13.47 x；


對比上述CINEBENCH數據，9900X的MP Ratio(約13.44~14.37 x)高於250K(約12.53~13.02x)；而CPU-Z則是250K(15.55)高於9900X(14.45)。
兩者倍率雖在不同軟體互有勝負，但皆落在上面推算的「15.6等效核心」理論極限之內。
這不僅印證9900X的SMT架構在CINEBENCH轉換效率較佳，也再次說明兩者多工算力綜合來看屬同量級，實際表現完全取決於各軟體的優化程度。

Geekbench 6：
250K BOT關 => Single-Core Score => 3218、Multi-Core Score => 21747


250K BOT開 => Single-Core Score => 3440、Multi-Core Score => 22950


9900X 250K => Single-Core Score => 3402、Multi-Core Score => 20830


200S Plus所推出的Intel Binary Optimization Tool二進位優化工具(簡稱IBOT)新技術，目前CPU測試效能優化僅對應Geekbench 6.3版以上。
考量近期Geekbench官方對開啟IBOT技術的成績認證有所規範，這裡為求客觀同時提供開關IBOT的效能對比做為參考。

實測發現，250K在IBOT開啟下，單核增加約6.9%、全核增加約5.5%；但即便在關閉狀態下，全核依然比9900X高出約4.4%。對比我們先前測過的最高階U9 285K(24596)與R9 9950X3D(24548)，250K的全核表現相當不錯。

CrossMark：
250K總分2402/ 生產力2164 / 創造力2793 / 反應2092；


9900X總分2165 / 生產力1934 / 創造力2620 / 反應1713；


PCMARK 10：250K => 11366


9900X => 12096


綜合多款具公信力的效能軟體，U5 250K與R9 9900X在單核差距0.3G下，表現互有高下。
比較難得的是，以250K的6P+12E核混合架構，對上9900X實體12核模擬24執行緒，在MT多工效能上竟也有來有往，沒有出現任何一方被大幅輾壓的狀況，實際表現完全端看使用者的常用軟體類型。

SPECworkstation 4.0最新版本涵蓋了廣泛且貼近真實工業使用的軟體測試，更導入AI與機器學習(ML)項目，能全面檢視硬體的專業算力。
經計算(以9900X效能為分母基礎)，250K在此專業測試中，加總後平均每個項目約高出5.2%。
250K


9900X


DDR5頻寬測試同樣搭載KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30進行對比：
250K開啟XMP DDR5 6000，手動將參數優化至CL28 36-36-72 1.4V =>
AIDA64 Memory Read - 96049 MB/s、Write - 90488 MB/s、Latency – 73 ns；


250K手動超頻極限至DDR5 8400 CL38 48-48-120 1.45V =>
AIDA64 Memory Read - 127.07 GB/s、Write - 108.98 GB/s、Latency – 65.4 ns；


受惠於250K Plus將D2D時脈提升至900MHz(達3GHz)，使其延遲(Latency)表現更佳；在大幅提升記憶體時脈後，200S架構的頻寬Read提升約32%、Write提升約20%，且Latency更降低了近12%，呈現出DDR5高頻寬水準。

對照組9900X開啟XMP DDR5 6000，同樣設定CL28 36-36-72 1.4V =>
AIDA64 Memory Read - 86825 MB/s、Write - 89362 MB/s、Latency - 66.8 ns；


若將9900X強行超頻至D5 8200，初步會得到Read - 84842 MB/s、Write -89726 MB/s、Latency - 76.4 ns的數據。
這正是網路上常見的AMD「高頻負優化」現象：時脈拉高，頻寬沒跟著提升，且Latency可能拉高至70幾~80ns。
經個人耗費大量時間調校至最佳狀態後，9900X在8200為Read - 90260 MB/s、Write - 102196 MB/s、Latency - 66 ns；對比其在6000C28的表現，Read僅提升4%、Write提升14.4%，且延遲幾乎沒變快，高時脈效益低。

探究其因，其實是Ryzen多代以來雙CCD架構設計的限制，至9000系列依然存在。這正是同時脈與參數下，單CCD的9600X、9700X在Memory Read頻寬會比9900X低上30幾%的根本原因，且整體頻寬上限仍不及200S。
簡單說Intel 200S適合走高時脈換取更高頻寬，AMD 9000系列則適合維持低時脈來壓低參數，這已是目前兩大平台公認的DDR5最佳化路線。

回到市場現實面，受去年AI浪潮引發產能排擠效應的影響，DDR5市價已飆漲數倍之多，SSD也有約兩倍的漲幅，高昂的儲存成本無疑成為目前組裝新機最大的預算阻礙。
對於近期有剛性換機需求的玩家，個人建議優先挑選入門價位並搭載Hynix顆粒的DDR5 6000即可；不僅有機會能手動壓至6000 CL28，未來若有需求，也有機會上探7200~7600以上的頻率(本篇示範是6000直上8400啦XD)。
入手前務必多做功課比較，務實控制預算才是現今略佳的裝機選擇..= =

遊戲測試本篇搭載GIGABYTE RTX 5070 GAMING OC 12G作為測試顯示卡。
5070雖然VRAM僅有12G，往上高一階Ti版16G依然存在明顯價差。
只要在面對少數4K重量級新遊戲將特效略作調整，5070仍有相當出色的遊戲表現，這也是此價位帶顯示卡在中高階平台能見度較高的主因。
此外底下測試的少數遊戲目前已支援DLSS 4.5，開啟多畫格生成6倍模式後，FPS有著明顯的提升。


外觀採用技嘉風之力散熱系統，Hawk風扇外圍結合三環燈效，外殼擁有裝甲風格的多層覆蓋、複曲面表層特殊咬花，搭配邊緣彎折設計的金屬強化背板與創意滑動側板等特色。


打開Intel APO(Application Optimization)應用程式優化使用者介面，推出多年來APO皆專注於遊戲優化，這次新增的IBOT技術除了一款測試軟體外，其餘也皆為遊戲優化。
配合nVIDIA剛推出的最新DLSS 4.5技術，在近期AI浪潮帶動多項零組件漲價的趨勢下，若有更多這類免花費的新技術推出，變相減緩硬體因遊戲效能不足而面臨淘汰的速度，對遊戲玩家而言絕對是正向的發展。


兩個平台安裝同一版驅動程式。如同前篇為了帶來更深度的遊戲分析，個人花了相當多時間進行交叉比對，每一款遊戲皆產出多達6組龐大的測試數據。
為避免文章淪為挑戰百張圖片的流水帳，本篇同樣採用精簡易讀的圖文配置來呈現：
U5 250K搭配DDR5 6000：1080p數據直接顯示於截圖，4K數據以文字表示。
U5 250K搭配DDR5 8400：1080p與4K的數據皆以括號( )表示對照。
R9 9900X搭配DDR5 6000：1080p與4K的數據皆以文字表示對照。

FINAL FANTASY XIV：Dawntrail 預設畫質HIGH開啟DLSS –
250K：1080p => 27898 (28712)、4K => 15717 (15723)；
9900X：1080p => 26508、4K => 15398；


FAR CRY 6 極地戰嚎6，3D特效為極高模式 –
1080p：
250K => 平均119 (119)、已渲染幀數7273 (7278)；
9900X => 平均119、已渲染幀數7274；
4K：
250K => 平均82 (82)、已渲染幀數4932 (4936)；
9900X => 平均83、已渲染幀數5008；
(這款遊戲很神奇，測出許多相同的FPS，要不是重新核對每張測試圖與已渲染幀數，還真的以為眼花看錯XD)


Assassin's Creed Odyssey刺客教條：奧德賽，畫質設定極高 –
1080p：
250K => FPS 122 (125)、最低77 (86)；
9900X => FPS 114、最低36；
4K：
250K => FPS 82 (79)、最低32 (48)；
9900X => FPS 69、最低41


Assassin's Creed Shadows刺客教條：暗影者，整體品質極高、DLSS效能 –
1080p：
250K => FPS 84 (84)、最低71 (70)、最高101 (103)；
9900X => FPS 84、最低71；
4K：
250K => FPS 59 (59)、最低49 (20)、最高69 (73)；
9900X => FPS 58、最低34、最高71


Tom Clancy's Rainbow Six Siege 虹彩六號：圍攻行動，影像品質最高、DLSS超高效能 –
1080p：
250K => 359 (369) FPS、最小310 (313)；
9900X => 338 FPS、最小230；
4K：
250K => 211 (212) FPS、最小166 (174)；
9900X => 209 FPS、最小152；


Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像設定為最高、DLSS 極高效能–
1080p：
250K => 平均幀率：313 (336)；
9900X => 平均幀率：304；
4K：
250K => 平均幀率：197 (197)；
9900X => 平均幀率：195；


HITMAN 3 刺客任務3，畫質設定最高、開啟DLSS 4.5超高效能、6X畫格生成 –
1080p：
250K => Overall Score 519.01 (514.1) FPS；
9900X => Overall Score 525.67 FPS；
4K：
250K => Overall Score 273.54 (270.27) FPS；
9900X => Overall Score 261.15 FPS；


Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，畫質設定極端、DLSS究極效能 –
1080：
250K =>平均幀數219 (215)；
9900X =>平均幀數235；
4K：
250K =>平均幀數147 (143)；
9900X =>平均幀數158；


Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，支援DLSS 4.5技術的遊戲，畫質High、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 6X –
1080p：
250K => Average FPS 731.19 (724.02)、Min FPS 634.06 (623.39)；
9900X => Average FPS 707.17、Min FPS 615.11；
4K：
250K => Average FPS 337.54 (336.61)、Min FPS 312.19 (311.62)；
9900X => Average FPS 333.92、Min FPS 309.72；


Black Myth: Wukong黑神話：悟空，設定為影視級與光線追蹤超高、開啟TSR與幀數產生器 –
1080p：
250K => 平均幀率133 (119)、最低109 (100)；
9900X => 平均幀率119、最低98；
4K：
250K => 平均幀率106 (107)、最低91 (91)；
9900X => 平均幀率105、最低54


F1 24，Detail Preset設定Ultra High並開啟DLSS Ultra Performance與NVIDIA DLSS FG on –
1080p：
250K => Minimum FPS 275 (273)、Average FPS 301 (302)；
9900X => Minimum FPS 260、Average FPS 293；
4K：
250K => Minimum FPS 163 (162)、Average FPS 176 (175)；
9900X => Minimum FPS 157、Average FPS 173；


Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野，開啟畫格生成與光線追蹤高、畫質高、DLSS平衡 –
1080p：
250K => 平均幀數151.57 (151.5) FPS；
9900X => 平均幀數149.87 FPS；
4K：
250K => 平均幀數 91.45 (91.84) FPS；
9900X => 平均幀數 91.15 FPS


Diablo IV 暗黑破壞神IV，DLSS開啟DLAA、品質設定光線追蹤超高 –
1080p、畫格生成4X：
250K => 325 (321) FPS、9900X => 327 FPS；
4K、畫格生成6X：
250K => 160 (159) FPS、9900X => 158 FPS；
(由於5070在1080p開啟最新DLSS 4.5畫格生成6X，會直接來到遊戲設定上限的400 FPS，所以只用4X來對比)


先前幾篇測試有提到比較過200S與9000非X3D系列在1080p與4K遊戲表現其實相當接近；此外加大快取9000X3D系列對於1080p特定遊戲會有明顯提升，但以同樣8核心的9700X與9800X3D為例，兩者價差超過40%以上，這是挑選時必須考量的環節。
本次250K再次加入DDR5 6000與8400的遊戲對比，除了滿足想比較時脈差異的網友，實測也再次證明：這兩個平台只要搭配主流的D5 6000，就已經具備相當優異的遊戲表現。

200S Plus推出的IBOT技術針對多款遊戲進行了優化，參考網路對比資料，約提升1~2%，而以往表現較弱勢的少數遊戲則能提升約4~5%以上；結合這次D2D時脈的提升，也對整體遊戲表現有實質幫助(非Plus版本玩家也能在BIOS中自行手動調整此選項)。
總結來說，雖然U5 250K與R9 9900X在大部分遊戲的表現差異極小，但因各款軟體架構不盡相同，個人還是盡量測試手邊擁有的遊戲，以提供最具實用性的參考數據。
對於中高階桌機而言，4K解析度主要著重於顯示卡與實際應用的效能，1080p解析度則較容易突顯並比較出CPU對於FPS的實質影響。

CPU壓力測試：
室溫31.2度，250K運行AIDA64 Stress CPU與FPU全速燒機時：


室溫30.5度，9900X運行AIDA64 Stress CPU與FPU全速燒機時：


由HWMonitor顯示分析：
全核滿載表現，250K內建18核心在起跑瞬間功耗最高達182W，後續穩定維持在150~160多W；對照之下，擁有12核的9900X最高約161W。
核心溫度方面，250K P-Core最高80度(單核最高5.3G，全核維持4.9~5.1G)；9900X最高則達92.5度(單核最高5.6G，全核落在4.3~4.9G)。
觀察整體Package(封裝)溫度，250K的Value與Max為76度與83度；
9900X則為87.6度與91.1度，其中內部CCD #0為90.9度與97度、CCD #1為82.8度與96.3度。

這2年個人已三測9900X，散熱器依序用過360一體式水冷、平價雙塔風冷PA120 SE、以及本次的高階雙塔風冷FC140，相關測試資訊在網路上皆能找到。
本篇風冷採用解熱能力更高的FC140，雖然與前兩次測試的當下室溫不同(甚至本次9900X的室溫30.5度還略低於250K的31.2度)，但9900X的Package與CCD溫度依然明顯偏高，且全速滿載的時脈也低於200S P-Core。

光說不練假把戲，這裡直接提供個人前年首測9900X搭載360水冷的燒機數據做為對照參考：
(當時室溫較低，僅24.6度) Value與Max值，Package得出78.6度與80.3度、CCD #0得出71.6度與87.6度、CCD #1得出70.5度與81.5度。
雖然換上水冷後，Cores溫度明顯降低(Value與Max降至67.5度與67.9度)，但全核滿載時脈依然落在約4.37~4.84G，與本次風冷測試的結果相差無幾。


Intel 14代混合架構採用10nm製程，在較高階型號(如14700K以上)高負載時溫度明顯偏高，也必須仰賴高階空冷或水冷壓制；來到200S全面改用3nm製程，全系列在溫度與功耗表現皆有明顯的進步。
反觀AM5平台，在高時脈碰上全負載時極易產生高溫積熱，這情況從AM4 5000系列就開始很有感。
當時個人為了讓5800X預設值壓力測試的核心溫度低於90度，試過一體式360水冷依然壓不住，最後動用DIY大型水冷將核心壓在89度才發評測文。
到了7000系列，網路上同樣有不少積熱討論，7600X~7900X預設值搭配一體式360水冷，核心也多落在85~92度，後續個人還特別分享過7950X手動降壓的教學文。
如今9000系列導入TSMC 4nm製程，核心溫度確實有些改善。依目前測試經驗，核心溫度大約是：9600X(105W) = 9700X(105W) > 9900X > 9950X3D。
9950X3D主要是因為官方宣稱變更了快取位置，進而優化了散熱表現。
整體來說，Ryzen近幾代以來受限於架構設計，多數9000X系列非X3D版本在預設值遇上全負載時，CCD溫度若想壓在90度以下，散熱建議搭配360水冷較佳 (當然，若9600X與9700X維持預設65W運行，效能雖與前代相似，但溫度明顯較低，此時搭配風冷即可)。

整機耗電量表現：
Windows 11電源選項平衡，安裝技嘉RTX 5070顯示卡測試整機功耗：
桌面待機時，250K最低約53W、9900X最低約94W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時，250K約215W、9900X約260W。
運行Cyberpunk 2077測試模式：
250K瞬間最低358W與最高411W、大多時間約為377W；
9900X瞬間最低397W與最高427W、大多時間約為410W；
總結來看，待機時功耗由250K展現出明顯的低耗電優勢。AMD雙CCD設計導致待機功耗較高的問題，網路上已有不少討論；而Intel這項待機優勢，也直接反映在其近年LNL與PTL架構於輕薄筆電中具備的超長續航力水準。
由於現今3A遊戲大多不會完全吃滿CPU內所有核心，在實際遊戲運作時，即便250K擁有多達18顆核心，其整機耗電量依然比12核心的9900X略低，展現了較佳的遊戲能耗比。

Intel Core Ultra 5 250K Plus與AMD Ryzen 9 9900X搭載技嘉5070對照數據總表格：


個人從2001年開始上網分享CPU測試心得，回顧近幾年來消費級市場的CPU朝代更迭，核心競賽始於AMD 1000/2000系列最高8核心，3000系列開始邁入雙CCD架構16核心並一路延續到9000系列。
Intel則是9~11代最高8核心，12~14代開始有8P+16E混合架構核心；200S這代最大總核心數雖然一樣，不過小核大幅提升了約60%效能，效能已逼近12600K P核4.9G或7950X單核5.7G的水準。

時脈競賽從Intel第9代最高達到5G，歷經12代5.2G、13代5.8G與14代6G，200S則務實回到5.7G；AMD Ryzen也從1000系列4G、2000系列4.3G、3000系列4.7G、5000系列4.9G，一路在7000與9000系列同樣來到5.7G。

本篇綜合以上所有的測試數據，U5 250K直接越兩級對比R9 9900X，在單核、全核與生產力互有高下；同時實測數據也客觀釐清了近期市場上關於200S平台需搭配高時脈記憶體的配置討論。
在遊戲部分，實證只要同樣使用入門DDR5 6000，250K即便最高時脈5.3G低於9900X的5.6G，也能繳出不相上下的遊戲水準。

在生產力或創作者需要多核心的常態工作環境，200S Plus推出後確實擁有更多的優勢；U7 270K Plus核心數8P+16E等同285K，效能已具備接近R9 9950X的水準，然而270K價位卻比這兩款低上許多，而本篇主角250K又比9900X平價許多。
全核效能除了最高階9950X與285K互有高下之外，其他對上9000系列同級普遍會有明顯優勢，日後評估時，亦可套用本篇個人的MT總核心效能快速試算法，粗略得知約等同幾核心的理論極限效能。

極限壓力測試在相同的室內環境狀態下，溫度表現核心部分差異不大，但 Package則是9900X偏高，且全核時脈會比200S略低。
(這在前幾篇9000系列不論是風冷或是水冷也都有出現過的情況)。
200S導入3nm比起前代有明顯進步，Package溫控也比9000系列較佳。

功耗部分200S確實有進步，但礙於總核心數依然眾多，全核滿載時進步幅度不算太大；除了285K與270K最高核心版本在功耗表現比9950X較高之外，18核的250K與12核的9900X在全速時的耗電差異其實很小；不過若將場景轉移到待機或遊戲等較低負載的環境，便能看出250K的低功耗優勢。


面對今年PC市場預期不會有全新架構推出的現況，Intel 200S系列選擇持續以TSMC最新3nm製程搭載更多實體核心的市場策略；這種拉高成本的硬體堆疊，確實為中高階市場帶來了更高效能的實質生產力。

放眼今年上半年度PC業界的技術推進：nVIDIA釋出了DLSS 4.5、AMD補齊了 9850X3D與 9950X3D2的高階拼圖，以及Intel推出了本次測試的250K Plus 與270K Plus。
對於在近期PC零組件缺貨潮下仍有剛性換機需求的玩家來說，只要各品牌願意端出具備實質競爭力的新品或新技術，無疑都是令人喜聞樂見的正向市場發展。

本篇實測從前期的外出拍攝、平台建置、二十幾套以上軟體實測，到最終的圖文編排與影片剪輯，同樣耗費了數十個小時的心血。
為了確保測試基準的客觀性，個人堅持將各項軟硬體設定與平台配置在文中分享；評估兩大品牌的CPU效能，本就不應侷限於少數幾個特定項目的勝負。
期望透過本篇龐大的跨平台交叉比對資料，專注於CPU眾多方面的表現，為有興趣或有需求的網友提供最具參考價值的客觀數據。
感謝收看windwithme風的評測，我們下篇文章見！