影片内动态外观与条状图数据对比可更快了解本篇内容：
按这里检视影片，登入论坛可以直接观看Intel与AMD在PC市场上总是充满着话题性。回顾AMD 9000系列与Intel Core Ultra自前年上市以来，双方皆经过几版BIOS搭配Windows更新来持续优化效能，特别是在游戏方面的表现。这也让这两款平台在上市后约半年内的早期网路测试数据，如今看来参考价值大减。
去年陆续分享过三篇更新后的对比评测，引起不少讨论，这边直接带大家快速复习测试数据的结论：
第一篇：U5 245K(6+8核14绪)越级挑战R7 9700X(8核16绪)
快速总结：9700X单核小胜、多工多数败；1080p游戏微败；功耗(待机与全速)微败、温度完败。
第二篇：U5 235(6+8核14绪)对决R5 9600X(6核12绪)
借用当时网友的精辟回覆：9600X单核小胜、多工完败；4K游戏微胜；功耗待机完败与全速持平、温度完败。
第三篇：U9 285K(8+16核24绪)对比R9 9950X3D(16核32绪)
快速总结：9950X3D单核与多工多数小败；1080p游戏大胜、4K游戏平手(但少数胜出幅度大)；功耗待机大败与全速微败居多；温度则是Core平手、Package微败。
综合前三篇测试可以看出，Intel 200S系列大核心与AMD 9000系列两者的IPC效能，在同时脉下表现其实差不多；简单来说，AMD凭藉较高时脉，在单核与游戏表现上占优；Intel则利用更多核心数来大幅拉升多工效能。
另外，AMD X3D版本采用大容量L3快取来专门优化游戏，虽然对比自家同核心款式售价拉高不少，但对于1080p游戏的确实有着相当明显的页数提升。
接着是本篇主角对比第四阶段，将两边阵营CPU等级再往上拉一阶，首先是Intel Core Ultra 7 265K，先前首波降价次高阶CPU。
相关规格：TSMC 3nm、8P-Cores + 12E-Cores核心20执行绪、最大涡轮加速P-Core达5.5GHz与E-Core达4.6GHz、预设TDP 125W与涡轮上限250W；GPU内显搭载Xe-core 4核心并内建NPU3。
AMD Ryzen 9 9900X相关规格：TSMC 4nm、12核心24执行绪、最大超频5.6GHz、预设TDP 120W；GPU内显AMD Radeon Graphics搭载2核心。
主机板同样搭载BIOSTAR VALKYRIE系列的Z890与X870E，首波已分享过9900X搭配X870E VALKYRIE用360水冷效能解析。
本篇主机板分享Z890 VALKYRIE外观与设计：
8层板PCB并采用ATX规格，主机板灯号落在左上区域，外观设计以黑色为主体，搭配金色与粉色等线条，VALKYRIE系列采用大范围散热装甲，搭配金属材质让质感有所提升。
与上一代外观上主要不同在于IO与晶片组上方的设计，与下方M.2散热片更多色彩的字样与线条。
Z890 VALKYRIE下方：
3 X PCIe 5.0 x16，分别支援X16、X8、X4，金属边框加强保护；4 X 黑色SATA3；1 X M.2支援PCIe 5.0；5 X M.2支援PCIe 4.0；1 X M.2(E Key)插槽，支援2230 Wi-Fi与蓝芽网卡，需自行另购网卡；
网路晶片为Realtek RTL8126与8125D，频宽分别为5与2.5GbE ; 音效晶片为Realtek ALC1220，最高支援7.1声道、前置与后置皆有Hi-Fi Audio技术。
Z890 VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5最高容量256GB与9066+(OC)，右下为前置USB 3.2 C-20G与USB 3.2 A-10G，EZ Release按钮可轻松拆卸显示卡。
右上Power、Reset功能按钮，1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。
Z890 VALKYRIE左上：
架构脚位为LGA1851，Digital PWM供电设计达22相。
DR.MOS细分为20相(110A) VCORE、1相(90A) VCCGT 、1相(90A) VCCSA。
左上为8+8PIN电源输入，上方IO配置Armor Gear藉以提升质感、保护与加强散热等等作用，VALKYRIE字样采用ARGB灯号显示。
IO：
SMART BIOS UPDATE Button / 1 X DisplayPort(2.1) / 2 X HDMI(2.1) / 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 4.0 Type-C支援DP 1.4 / 9 X USB 3.2 Type A(Gen2包含SMART BIOS USB Port) / 1 X 5G LAN / 1 X 2.5G LAN / 1 X SPDIF_Out / 2 X Audio Jack。
背面搭载新款强化背板，主要能防止PCB弯曲，也有类似散热片的功能，让主机板背面在保护能力，搭配VALKYRIE字型与图案点缀外型。
BIOS提供EZ Mode模式，新版介面在功能与外观都有进步，显示硬体时脉与相关资讯，并有多种主要功能可以快速开启。
BIOS设定页面的XMP提供8000、8200、9066，开启Intel 200S Boost选项执行DDR5 8000、同时也开启Gear 2与Enhanced Memory Latency，200S平台较佳表现要藉由拉高DDR5时脉。
对照组9900X使用同一款DDR5，由于AM5架构拉到8000对于频宽与效能没有太明显提升，基本上都是走DDR5 6000低参数的路线，不过CL28与CL26同样需要Hynix颗粒中体质与价位皆高的DRAM模组。
X870E在DDR5开启HIGH-EFFICIENCY MODE、调整Memory Training Time Fast、电压1.4V与CL28 36-36-76 1T，同样是最优化的设定。
VALKYRIE系列是近几年BIOSTAR推出高阶主机板的产品线，外型与设计有别于其他品牌，相当具有特色，不过能见度不高，希望未来可以持续进化并在更多的通路推广。
测试平台
CPU: Intel Core Ultra 7 265K / AMD Ryzen 9 9900X
MB: BIOSTAR VALKYRIE Z890 / X870E
DRAM: T-FORCE XTREEM DDR5 8200 24GBX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB / SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Peerless Assassin 120 SE
Case: InWin DLITE
OS: Windows 11 26100 / 电源选项高效能
* 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。
本篇基础测试图主要为去年9月，考量两大平台自去年中至今皆未发现再有提升效能的BIOS，当时数据仍具代表性。
后期为了贴近一般使用者环境，特别在12月将两大平台装入InWin DLITE实测；同时也测试几款游戏与CPU效能对比前期无明显差异后，另一个重点便着重于将烧机温度更新为机壳内的表现。
中塔型机壳DLITE采用先前高阶全塔式DUBILI设计语言，净重9.25kg，外型体积略小并保留金属质感。
颜色为摩卡棕，另外还有丁香紫这两种少见的机壳配色。
整机可安装达10颗风扇，内建4个风扇，右方前面板已预装3个XM120风扇，支援LED灯效。
内部一览：前方、上方皆可安装360水冷风扇；显示卡最长支援380mm，本次安装GIGABYTE 5080 GAMING OC长度为340mm。
同时支援电源供应器最长200mm、8组显示卡扩充槽与ASUS、GIGABYTE、MSI的背插式主机板，还有能优化内部理线的设计。
前面板 下方左起电源按键、HD Audio(CTIA标准)、2 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、17种LED灯效控制按键。
后侧右方采用快拆手旋螺丝、上方磁吸防尘绿网、侧板印着DLITE，内有风扇集线器。
外型采用简约兼顾质感的设计风格，体积下降但还是拥有可容纳全尺寸硬体与高度扩充性、可安装10散热风扇的配置。
初期测试分享过285K与9900X皆搭配360水冷，本篇则将这两款次高阶CPU改搭平价双塔风冷PA120 SE。
测试前皆已更新BIOS，并运用手边有限的硬体资源，来比较两大平台的多方面效能表现，以下开始实际测试。
CPU-Z：
265K 20核20执行绪=>Single Thread 875.7、Multi Thread 15781.4、Multi Thread Ratio 18.02；
CPU-Z单独测P-Core与E-Core效能：
P-Cores 8核8执行绪=>Single Thread 871.2、Multi Thread 6096.2；
E-Cores 12核12执行绪=>Single Thread 748.5、Multi Thread 8946.9；
E-Core达到P-Core的86%效能，全核测试时Thread Ratio达到18颗P-Core效能，虽没支援HT，但多工效能比起前一代还是有提升。
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 35716 pts；
CPU (Single Core) => 2273 pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2051 pts；
CPU (Single Core) => 139 pts
9900X 12核24执行绪=>Single Thread 836.4、Multi Thread 12309.3、Multi Thread Ratio 14.72；
9900X实体12核心藉着同时多执行绪SMT技术(类似Intel HT超执行绪)让执行绪达到2倍，实际效能大约等同于单核时14.72倍，提升约22.6%。
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 30866 pts；
CPU (Single Core) => 2177 pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1760 pts；
CPU (Single Core) => 137 pts
Geekbench 6：
265K
Single-Core Score => 3181；
Multi-Core Score => 21729
9900X
Single-Core Score => 3427；
Multi-Core Score => 21633
265K
x264 FHD Benchmark => 125.2；
FRYRENDER：Running Time => 51s；
9900X
x264 FHD Benchmark => 104.5；
FRYRENDER：Running Time => 50s；
CrossMark：
265K总分2576 / 生产力2323 / 创造力2915 / 反应2426；
9900X总分2376 / 生产力2104 / 创造力2874 / 反应1930；
PCMARK 10：265K => 9060
9900X => 9389
SPECworkstation 4.0新版本加入AI/ML测试项目，此工作站测试软体涵盖范围相当广泛，是一款项目五花八门并需耗时数个小时的全面性测试软体。
265K
9900X，后面%数是以265K效能做基础(分母)对比
DDR5频宽测试：
265K运行DDR5 8000 CL38 49-49-84 CR2 1.40V=>
AIDA64 Memory Read - 115.87 GB/s、Write - 93206 MB/s、Latency - 80ns；
9900X运行DDR5 6000 CL28 36-36-76 CR1 1.40V=>
AIDA64 Memory Read – 85067 MB/s、Write-89140 MB/s、Latency-69.6ns；
这两个平台初期都有记忆体Latency偏高的状况，后续透过BIOS更新后，9000系列最佳可压在70ns以下，接近上一代架构的最佳水准；
而200S系列因记忆体控制器位置变动，大都落在80ns左右，某些品牌有特殊选项最佳能达到72ns的水准，Latency部分AMD表现较优。
先前9900X测试Read达到85067 MB/s，会比9600X与9700X高上许多，与前几代双CCD各自最大8核心的设计相同，需用超过8核心以上的型号才能有完整读取频宽，不过最高频宽还是会较Intel平台低上许多。
DDR5对于AMD平台优化设定6000 CL28、CL26或Intel平台8000~9000，都需要相同的Hynix超频颗粒；不论是出厂保低参数或是高时脉的规格，也都要更高价位，这部分就没有哪一个平台DDR5比较好搭配的问题。
或许可以考虑入门DDR5 6000搭载Hynix A-Die颗粒，有机会能达到6000 CL28以下或高时脉7200~7600以上；价位会相对低上一些，不过因去年10月开始AI浪潮，市价已经翻了好几倍也省不了太多预算…
因篇幅因素，内显仅以规格说明：
200S内建GPU导入Arc架构，265K拥有4个Xe-core，3D效能比起上一代进步不少，支援XeSS技术对于较入门的游戏应用率会提高，同时也有多种硬体编码与解码技术，其中AV1技术对有需求的影音创作者有所助益。
9000系列内建GPU与7000系列相同，是以显示画面与2D为主，若需要较高效能3D要改用8000G或传闻今年可能会推出的9000G系列改款，不过前几代G系列将L3快取减半，也让CPU效能些许降低。
3D效能测试搭载GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC，具备技嘉风之力散热系统、内建Hawk风扇搭载三环灯效，搭配正逆转功能、风扇停转功能。
正面外壳采用装甲风格多层覆盖、复曲面表层特殊咬花提升质感，达成多层次结构与不同区域的材质堆叠，这一代在外壳与质感确实比以往更为提升不少。
以下测试使用符合5080游戏效能定位的4K解析度。
Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，支援DLSS 4技术的游戏，画质与光线追踪皆设定Ultra、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 4X：
265K => Average FPS 322.7、Number of Frames 20734
9900X =>Average FPS 323.02、Number of Frames 20753
Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，画质设定极端、DLSS Ultra Performance：
265K =>平均帧数215
9900X=>平均帧数219
Black Myth: Wukong黑神话：悟空，4K设定为影视级与光线追踪超高、开启TSR与帧数产生器：
265K => 平均帧率139
9900X => 平均帧率144
F1 24，4K将Detail Preset设定Ultra High并开启DLSS Ultra Performance与NVIDIA DLSS FG on：
265K = > Total Frames 14616、Average FPS 243
9900X = > Total Frames 16413、Average FPS 206
Monster Hunter Wilds 魔物猎人 荒野，画质极高、画格生成、光线追踪高、DLSS画质优先：
265K => 平均帧数111.49 FPS，分数18988
9900X => 平均帧数112.26 FPS，分数19130
Diablo IV 暗黑破坏神IV，4K开启DLSS超高效能、画格生成与品质设定光线追踪超高、场景夜晚：
265K => 332 FPS
9900X => 328 FPS
265K最高5.5G与9900X最高5.6G搭配4K定位的5080在以上几个游戏的表现差异不大，有些落差3%内可以视为误差值。
先前已经用245K最高5.2G与最高5.5G搭配1080p定位的显示卡，在游戏对比差异也不大，其实这几篇对比下来，200S与9000系列在相同时脉的游戏能看成差不多的水准。
当然目前游戏表现最好的是9000X3D系列，网路上1080p、2K、4K游戏帧数对比显示，9800X3D在1080p解析度下明显领先200S及9000系列；2K解析度差距缩小；4K解析度多数游戏差距仅剩几帧。
若以1080p游戏为主且预算足够的话，9000X3D会是目前最佳选择；但若主要进行2K或4K游戏，建议将预算转投更高阶显示卡，效益会更显着。
烧机温度与耗电量表现：
室温24.5度，265K运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
HWMonitor中Package在Temperatures显示最高90度与Powers 179.99W，P-Cores Max Value 80度、瞬间最高90度，时脉5.2GHz；E-Cores Value Max 82度、瞬间最高86度，时脉4.6GHz。
室温24.5度，9900X运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
HWMonitor中Package在Temperatures显示最高96.8度与Powers 153.98W，CCD #0与#1最高温分别99.3与100.8度，Cores Max Value 92.5度、瞬间最高96.2度；时脉3.5~4.28GHz。
烧机时9900X当下功耗129.09W与时脉3.5~4.28G明显较低，在双塔风冷温度常达到99度临界点，以先前360水冷测试数据来看，9900X稳定功耗应在150W以上与4.3~4.5G的水准。
同样的风冷散热器与烧机软体在265K身上则无降频现象。
Windows 11电源选项高效能：
安装5080显示卡整机功耗表现：桌面待机时，265K约84W、9900X最低约118W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时，265K约302W、9900X约238W；
运行Cyberpunk 2077测试模式：
265K瞬间最低488W与最高507W、大多时间约为486W；
9900X瞬间最低504W与最高524W、大多时间约为510W；
待机时功耗由265K胜出，这部分也能反映到笔电市场的Intel平台拥有超长续航力优势；游戏时功耗也是265K领先，不过差距并不大。
9900X烧机时功耗明显较低许多，也是上一段所提全速搭配双塔风冷容易温度过高让时脉掉落而少掉约25W以上的缘故，但有关9900X效能的测试数据对比水冷大多也没有明显降低。
本篇Intel U7 265K与 AMD R9 9900X搭载技嘉5080实测对照数据表格，9900X效能后面%数是以265K效能做基础(分母)对比。
继先前U5 245K对比R7 9700X、U5 235对比R5 9600X，以及U9 285K对比R9 9950X3D之后，本篇的U7 265K与R9 9900X可说是对比测试的第四部曲。
综合这四篇的实测数据，我们来为这两大平台做个总结：
单核表现：两者在同时脉下的IPC效能相近。AMD 9000系列受惠于较高时脉，同级距对比下效能略占优势；未来Intel 200S若推出提升时脉的Refresh版本，单核才有机会与9000系列打成五五波。
多工作业：AMD 9000系列维持SMT技术，以较少实体核心提供双倍执行绪；Intel 200S则拔掉HT，改用效能大幅提升的新一代小核心应战。
实测证明「实体核心」更吃香，无论是U5对R7或U7对R9，200S在多数软体中皆胜出，领先幅度则取决于软体对小核的支援度。
游戏表现：先前用1080p显卡测试245K(最高5.2G)对9700X(最高5.5G)，差异极小，硬看数据是245K胜出项目稍多。
本篇改用4K定位的技嘉5080显卡，测试265K(最高5.5G)对9900X(最高5.6G)，双方也是互有胜负。
总结来说，除了AMD X3D版本在1080p有明显优势外，9000系列常规版的时脉虽高，但游戏表现与200S基本属于同级水准。
温度表现：AMD 9000系列虽采4nm制程，但如同上代7000系列，核心数不多却偏高温；先前测试105W的9600X/9700X用风冷烧机即触碰温度墙，这次9900X换上平价双塔风冷依然难以压制，最好直上360水冷，无形中增加不少散热器成本。
反观Intel 200S导入3nm制程后，即使大小核总数远超对手，连次高阶的265K都能用双塔风冷烧机不降频，彻底摆脱12~14代的高温表现，大幅降低散热成本与搭配门槛。
功耗表现：待机时200S表现较佳，游戏时两者都不高。全速运作下200S功耗普遍较高，但若以「功耗/总核心数」比例来看，9000系列的能耗比仍有进步空间。
综合上述测试，进一步来盘点现阶段两大平台的优劣势：
Intel 200S平台
优势：265K以下的多数型号目前已有明显降价。在多工效能、记忆体频宽、温度控制以及待机功耗等面向，皆具备实质优势。
劣势：此代脚位预计仅支援两代同架构的CPU系列，未来的升级空间相对受限。
AMD 9000系列
优势：主机板保有支援下一代Zen6架构的升级潜力。
Zen5单核时脉与效能较高、记忆体延迟表现较佳，且有专为1080p游戏打造、定位更高的X3D版本做靠山。
劣势：实体核心数偏少(依赖SMT模拟多核)、待机功耗略高、高负载时温度过高，导致360水冷几乎成了标配解方；此外，高阶晶片组细分成两种，但实质差异并不大。
以上是两大平台历经数版BIOS更新优化后，针对Intel U7 265K与AMD R9 9900X的新版效能深度评测，希望能为大家带来单核、多工、游戏、温度与功耗等全方位的对比参考。
放眼2026年的CPU市场，AMD已率先推出搭载两倍L3快取的9850X3D，而谣传中的9950X3D2仍待官方证实；Intel阵营则预计推出提升时脉、并增加4颗E-Core的250K Plus与270K Plus。
至于2027下一代全新架构，网路传闻Intel将导入大快取以优化游戏，并上看16大核+32小核的混合架构；AMD则传出最高将扩展至24核心来强化多工。双方持续竞争，对消费市场绝对是一大利多。
不过身为玩家，我更期待近期因AI伺服器需求排挤，导致DRAM、SSD、VGA缺货涨价的现象能尽快平息。
以上是windwithme风的实测分享，提供给有兴趣的网友做为参考😊
