【转贴网址】 http://www.ck101.com/forums/viewthrea...8&extra=page%3D1Intel 在美国旧金山举行首日的 IDF 论坛上，宣布与业界一起携手组建 USB 3.0 新标准，并成立推广组织，为下一代速度提升达 10 倍的 USB 互联技术作出准备。据了解， USB 3.0 规格是由 Intel 、 HP 、 NEC 、 NXP 半导体以及德州仪器等公司共同开发的，主要应用于个人电脑、消费及移动类产品的快速同步即时传输。
据 Intel 高级副总裁兼数位企业事业部总经理 Patrick Gelsinger 表示， Intel 在 I/O 技术领域也同样处于领先地位，由 Intel 提倡的 USB 随插即用传送介面，采用 USB 2.0 技术的产品出货量已经突破 62 亿件，单去年已的出货量已达 21 亿件，但随着数位媒体的日益普及以及传输档的不断增大，更高速快速同步即时传输已经成为必要的性能需求，在旧有的 USB 2.0 将感到吃力下， Intel 计划与业界共同组建 USB 3.0 新标准。
USB 3.0 具有与旧版相兼容标准，支援通用 I/O 的介面，并将进行优化以降低能耗，同时改善电脑、消费者产品和移动产品领域的协定效率的产品，支援快速同步移动能力，能够同时支援光学和数位元件规范，并具传统 USB 技术易用性和随插即用的特性，目标是推出比目前传输速度快 10 倍以上的产品，27GB的HD-DVD可以在70秒内下载完成。
此外， USB 3.0 采用与有线 USB 相同的架构，除对 USB 3.0 规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外， USB 3.0 的埠和线缆能够实现向后相容，以及支援未来的光纤传输，是一个十分聪明的设计。
Patrick Gelsinger 指出，数位时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大资料量的传输， USB 3.0 可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期待的 USB 易用性体验。
Intel 成立 USB 3.0 推广组，并希望 USB 设计学会（ USB-IF ）将作为 USB 3.0 规格的行业协会， USB 3.0 初步将采用离散矽设计，预期完整的 USB 3.0 规格可望于 2008 年上半年推出。
