喧腾多时的新一代主机板规格BTX终于在近日（11/15）正式发表，它和现行ATX架构有何不同？能带来什么改变呢…

如果是喜欢自己组装电脑的DIY玩家可能听说过代号为「大水计画（Big Water）」的新一代主机板外观造型规格(form factor)BTX，经过2年多的酝酿，BTX规格终于在近日出炉，而且几乎所有厂商都已经开发出BTX主机板，不久之后就可以在市面上买到。

事实上，BTX主机板并不是只有DIY玩家才必须关心的话题，如同我们现在电脑里都是用ATX主机板，未来可能绝大部分的电脑也会装上 BTX规格主机板，BTX的设计将逐渐转变电脑外观与我们对电脑的印象，Intel也已经宣示大概2006年BTX主机板销售量就会跟ATX相等，。

或许你已经计画换台新电脑，或许可能2-3年后才会再考虑买电脑，我们先用下面几篇报导，协助你先了解BTX的设计与的理念，掌握未来的主流，换台合用的电脑。

怀旧迎新

主机板是以印刷电路板（PCB）为基础，上面在安装处理器（CPU）、记忆体、晶片组、扩充插槽等零组件，主机板的form factor（外观造型规格，或称板型）便是上述各零组件在电路板上的位置，电路的配置（layout），另外还包括如何使用电源供应器、电脑机壳搭配等。新出炉的BTX或我们正在使用的ATX就是电脑的form factor规格。

为什么form factor如此重要？对电脑制造商来说，由于一台电脑生产需要很多零组件搭配，有一个统一的form factor规格可以确保彼此零组件的相容性；对消费者来说也是如此，例如同样ATX的主机板便可以安装在ATX机壳内，适用ATX电源供应器。

在90年代中期以前，电脑主机板form factor主流是AT，随着电脑体积逐渐缩小，业界发展出Baby AT（体积较小的AT），现在的主流主机板form factor是ATX（Advanced Technology eXpanding），这项form factor从1995年Intel发表后，已经有近10年的历史，ATX从Baby AT form factor演变而来。

ATX比较大的改变是序列埠（连接滑鼠/数据机）、并列埠（连接印表机）直接内建在主机板上，而且处理器位置向电源供应器移动，解决了一些散热问题，光碟机的连接线插槽则更向机身前方移动。

ATX还有一项使用上比较明显的改变，早期我们还在用Windows 95时，必须先按下 Windows介面的关机，然后会出现「Windows正在关机中」，等「你现在可以放心关机」画面出现时，才可以真正按下电源开关，但升级至ATX后， ATX透过支援软体关机让我们只要按下Windows介面的关机画面便可关机。

和AT演进成Baby AT一样，后来市场上也出现了ATX的缩小版，例如Micro ATX，ATX主机板的大小为9.6吋X12吋，Micro ATX为9.6吋X9.6吋，之后也出现比Micro ATX更小的Flex ATX，功能类似不过扩充槽仅保留1-2个。

BTX源起

和前辈ATX一样，BTX也是因为试图解决某些问题而诞生的架构，而这回是Intel越来越高的CPU时脉所以带来的高热，以及企图将高热排出的高速风扇所带来的噪音。

ATX在当时看来解决了一些问题，例如让各零组件排列更合理，而且当时100MHz上下的CPU时脉，产生的热气并没有太明显的影响，不过随着Intel不断飙高CPU时脉，现在最快的CPU已经逼近4GHz，也连带产生了惊人的热气。

散热器的运作方式很简单，就是利用风扇将冷空气吸入，并从散热片排出CPU上的热气，不过ATX杂乱的格式却让散热器运作起来力不从心。

打开你手边的桌上型电脑，你会发现CPU几乎是处于一个被围剿的状态：前面有记忆体、光碟机，上面有有电源供应器，后面则是背板I/O，如果底下再放一张大型的高档显示卡，CPU所产生的热空气变得非常难以排出。

如果企图以大型风扇来散热，那么受限于上述的原因，热气散的不多，但是高转速的风扇所带来的噪音却不小，或许你想看DVD却会被你的主机噪音弄得心烦意乱。

因此市面上出现了各式各样的散热装置，例如强调静音、高转速的强力风扇，宣称导热效果最好的散热片等，甚至出现水冷式的散热装置，可以想见机壳内累积的热源问题的复杂度。

此外，年中Intel发表的925/915晶片组，号称是近十年来Intel桌上型电脑架构最大的改变，如果以925X来看，AGP不见了，以PCI-E 16X取代，DDR不见了，以DDR2取代，ATX时代标准的两条IDE也仅剩下一条，SATA硬碟看来也即将取代IDE硬碟，改变的幅度之大真的是历年来少见，。

这么多不同的元件，主机板上的电路布线当然会受影响，想要在以有将近十年历史的ATX上规划这些新的元件，会带来非常多的困扰，效果也不理想，所以需要更具弹性的电路布线。

为了要加强散热效果，以减低噪音的产生，并具备更弹性的电路布线，BTX(Balanced Technology Extended)应运而生。

改变在哪？

标准的BTX和ATX尺寸相差不大，BTX稍大一点但不明显(325.12 x 266.7 mm / 305 x 244 mm)，外观上最明显的差别是放上机壳，你会发现ATX主机板固定在机壳的右侧，而BTX则是固定在左侧。

风流散热

再仔细看，主机板上的每个元件位置也都不太一样，CPU不再是位于被围剿的中心，而是放在主机板前方的中间，南北桥晶片则放在CPU的后方，于是当CPU的热气从散热片排出时，会顺势经过南北桥晶片而将两者的热气一起带走。

BTX这样的排列方式其实就是环绕个「风流」的概念，让让热气有最接近直线的方式排出电脑机壳外；为了达最佳风流的散热效果，新一代的BTX风扇和过去大不相同，过去风扇直接安装在CPU的散热片上，用意是将冷空气往处理器吸，而BTX的风扇和CPU呈90度，用意是让冷空气「经过」CPU上的热散片导向后方。

容积区域

在电脑的设计中，模组化一直是非常重要的一个观念，而BTX平台中的容积区域也是一种模组化的概念。

容积区域中有两块，主机板容积区域及机壳容积区域，而主机板容积区域中，可分成四个区域，除了Zone A之外每个区域都有固定的大小，Zone A的大小有两种，主要原因是有两种不同尺寸的散热器。

就规格书和已经公布的主机板对照来看，主机板四个区域大致是CPU、南北桥晶片及I/O、记忆体及电源区和扩充槽区，除了CPU之外，其他元件都可以在所属的区域内更动。

此外，容积区域最重要的目的也还是在散热，因为CPU放在最前面，配合上大型的散热器将冷空气从机壳前方的透气孔吸入，通过CPU后将热器从后方散热片送出，再通过南北桥晶片及显示卡GPU，一起把热气带走，最后从机壳背面的透气恐将热气排出，整体的空气流向是一直线，比起ATX混乱的空气对流不可同日而语。

三种BTX

BTX在制定规格的时候就已经考量到不同种类的电脑有不同的需求，所以一开始就制定了三种BTX规格，分别是BTX、MicroBTX及PicoBTX，其实差别很简单，三种BTX的宽度都相同，都是266.7mm，不同的地方在于长度大小。

标准BTX
标准BTX的平台，主机板长度为325.12 mm，最多可提供7个扩充槽（1个PCI-Express 16X、2个PCI-Express 1X、4个PCI），需要10螺丝孔将主机板固定在机壳上。标准的BTX主机板比标准ATX稍微大了一点，尺寸差异不明显。

Micro BTX
Micro BTX如同Micro ATX是较精简的版本，主机板长度为264.16 mm，最多可提供4个扩充槽(1个PCI-Expresee 16X、1个PCI-Express 1X、2个PCI)也就是说切掉BTX后方三个PCI槽就是MicroBTX，需要7个螺丝孔将主机板固定在机壳上，同样的，Micro BTX也比Micro ATX稍大。

Pico BTX
Pico BTX主机板的长度为203.20 mm，是最精简的版本，扩充槽仅留1个PCI-E，仅需四个螺丝将其固定在主机板上，而Pico BTX则比Flex ATX主机板略大。

从尺寸上来看全系列的BTX平台主机板都没有比ATX主机板小，所以BTX的发展并不为更小的桌上型电脑，但较具弹性的电路布线及模组化的元件区域，才是BTX的重点所在。

预备未来的电脑

在发表BTX form factor的同时，Intel也宣示BTX大概在2006年，全球销售量就会追上目前的主流ATX，和过去AT转换为ATX一样，这两年将成为BTX与 ATX的过渡期，或许市面上会出现一些同时支援两种form factor的零组件。

在半年至1年内，BTX主机板可能价格上会高出ATX一些，不过从 Intel的预估来看，2005-2006年之间，两者价差应该不多；那么我们在采购电脑时应该注意什么？从AT、Baby AT、ATX、BTX的演进而言，如果要保有电脑未来升级的弹性，只要价格合理，当然买新规格的BTX会比较好。

另外，和ATX时代陆续推出缩小版form factor不同，BTX form factor甫推出，厂商便一口气推出Micro BTX、Pico BTX等小型化主机板规格，这也意味着迷你电脑受欢迎的程度已经已经不亚于主流大尺寸的电脑，新BTX form factor也把迷你系统最头疼的散热问题改进，统一的form factor也不会有相容性的问题，如果对扩充上没有特殊需求，不妨选择较节省空间迷你电脑。

最后，如果想到买台用来当家庭媒体中心的电脑，但对看DVD时，电脑发出的噪音感到十分困扰，那么选择BTX，搭配好一点的风扇，应该可以让你有不同于ATX电脑的感受
From: Taiwan Cnet

这个已经讲很久了~~~

听说..用一个风扇搞定机壳内部的热源是好意...但似乎某些厂商并不想这么做....

少卖了好几颗风扇.....

我比较好奇的是：这都是以INTEL为主，不知道AMD这方面会跟上吗？还是他们也推出自己的规格？

感谢分享新知，
不知那里有图片可以参考？
光看文字用想像的还是不太清楚。

这里有相关网址可以看看
http://www.big5.tomshardware.com/mainb...alderwood-01.html

取自 Tom's Hardware Guide

但是想深一点,只有intel一方极力推btx,很难普及.
atx相信还是主流(这几年).

说来说去，Intel的CPU越做越热，耗电量有增无减，效能永远保持平行线，看过BTX架构应该一目了然，根本是为了自己的CPU在自定架构，Power也不能延用minATX或ATX规格。

下面是引用milliman于2004-11-20 10:59 AM发表的 :
说来说去，Intel的CPU越做越热，耗电量有增无减，效能永远保持平行线，看过BTX架构应该一目了然，根本是为了自己的CPU在自定架构，Power也不能延用minATX或ATX规格。

所以我很好奇，AMD会跟进吗？！......目前没这方面的资料说！

等价钱降到主流规格后再说……

还好吧，反正大家也不会嫌cpu凉一点

只是很多人要重新买一个新的case及ps...而已，嗯，促进经济发展....

对我来说没差就是了。