影片动态呈现主机板、机壳与白色木纹整机外观，能更直观了解设计重点：
按这里检视影片，登入论坛可以直接观看这几年PC市场开始流行白色零组件，不论是主机板、显示卡到记忆体，都有越来越多的白色款式，机壳、电源供应器与键盘更早就相当常见；网路上装机菜单中白色主机也占了不低的比率，印象中前几年也分享过一篇以白色为主的装机实测文，可见白色系一直相当受到市场欢迎。
虽然手边可搭配的零组件没有白色显示卡，不过近期白色搭配木纹外观相当有特色，本篇除了主机板与9900X3D效能实测之外，后段也会搭配同样采用白色木纹设计的机壳，分享装机与散热表现。
首先是主机板由GIGABYTE所推出的X870E AERO X3D WOOD，提供黑、白两种配色版本，本篇为白色款式，外观最大特色是加入木纹饰片呈现美学元素。
AERO定位以创作者路线为主，X3D系列这次导入木纹新设计，X870E属于高阶产品线，标准ATX尺寸主机板。
主机板下方：
PCIe依序最高5.0 x16(10倍承重能力PCIe UD X插槽)、PCIe 5.0 x8、PCIe 4.0 x4插槽；音效采用Realtek ALC1220晶片，内建发烧音响级电容与高传真音效，最高支援7.1声道输出。
双孔有线网路采用Realtek 5GbE晶片，无线网路则为MediaTek Wi-Fi 7 MT7927。
主机板上方：
右方4 x DIMM DDR5支援4400~5200、5600~9000(OC)，最高支援256GB。
另有前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、HDMI插座(1920x1080@30 Hz)与除错灯号。
并联式数位供电设计，采用16相(8+8并联式)VCORE Phases(60A DrMOS) + 2相MISC Phase(60A DrMOS) + 2相SOC Phases(60A DrMOS)。
标榜全金属散热，VRM散热护甲采用Thermal Armor Advanced设计，由10倍大散热表面积与7W/mK高效能导热垫所组成。
卸下主机板下半部散热装甲，M.2 Thermal Guard L散热模组与M.2 Thermal Guard Ext.大型散热片，共提供2组Gen 5 M.2与2组Gen 4 M.2，支援M.2 EZ-Latch Click与Plus免螺丝快拆设计，搭配皮革拉环更添质感。
M.2底板导入EZ Flex技术，运用高效能散热弹性底板，标榜最高可降温12度；另外左侧有M.2 EZ-Match磁吸设计，可在安装时让散热片快速对位。
PCB Thermal Plate采全覆盖金属散热背板设计，标榜散热效能提升14%，除了加强散热之外，也能更全面保护主机板与强化结构稳定性。
IO配置：
HDMI / POWER、RESET、Q-Flash Plus、CLEAR CMOS按钮 / 5 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (红色) / 3 x USB 3.2 Gen 1 / 2 x USB4 Type-C (DisplayPort) / 1 x USB Type-C (USB 3.2 Gen 2x2) / 2 x RJ-45埠 / 2 x天线连接埠(2T2R) / 2 x音源接头 / S/PDIF光纤输出插座。
IO档板采打孔散热设计，网路配置双5GbE LAN与Wi-Fi 7，支援WIFI EZ-Plug设计可简化天线安装，磁性底座天线支援高达5dbi定向讯号与4dbi全向讯号。
UC BIOS 2.0导入AERO新配色，介面强调直觉式使用体验与快速搜寻功能，将常用功能与资讯放入简易模式。
本次测试BIOS使用F6c，AMD AGESA 1.3.0.1c，增强CXSH (CXMT)记忆体颗粒相容性。
进阶BIOS选单中，X3D Turbo Mode 2提供两种效能调校方向：
Max Performance模式运用PBO超频技术，主要提升CPU单核、多核与生产力效能；Extreme Gaming模式则针对游戏最佳化，在9900X3D这类双CCD处理器上会关闭SMT并停用其中一组CCD。
Extreme Gaming主要标榜1080p游戏情境，依游戏与设定不同，效能提升幅度也会有所差异，也可看出X3D快取优势较容易在1080p特定游戏下发挥。
X3D Turbo Mode 2与AMD PBO皆属需自行手动开启的CPU超频与效能调校选项，BIOS预设皆为关闭，用户可先评估需求与使用环境再决定是否开启。
记忆体为KLEVV DDR5 6000C30，参数手动改为CL28 36-36-72 1.4V，开启XMP/EXPO High Bandwidth Support、Core Tuning Config改为Legacy，将这对DDR5在AM5平台进一步最佳化。
由于使用X3D Turbo Mode 2手动超频，为兼顾更高效能与超频后可能带来的温度提升，测试搭配来自CORSAIR NAUTILUS 360 RS LCD白色一体式水冷。
水冷头上方配有2.1吋IPS LCD萤幕、亮度600cd/m²、1670万色，可用来展示温度、GIF动画、表情包、Logo或自行载入图片。
水冷头铜底采微凸设计，强调最佳接触，搭配优化方式预涂的散热膏，外观Y字造型相当具有辨识度。
RS120无灯号风扇标榜大风量与高静压，使用CORSAIR AirGuide技术与磁吸式圆顶轴承，兼顾散热与低噪音表现。
搭配CORSAIR专属iCUE软体，可进行广泛的电脑监控、LCD画面与RGB灯号等相关设定。
水冷头萤幕可选择的显示项目相当丰富，自由度非常高，除了预设内容与自订图片之外，甚至可以输入Youtube或网址呈现画面。
测试平台：
CPU: AMD Ryzen 9 9900X3D
MB: GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD
DRAM: KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30 16GX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 610.74
SSD: Micron 3400 1TB
POWER: CORSAIR RMe SERIES 1000W
Cooler: CORSAIR NAUTILUS 360 RS LCD
OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 电源选项平衡
P.S.效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。
照惯例使用手边有限资源的软硬体与游戏进行实测截图分享。
先前已测过9950X3D与9800X3D，这次选用9900X3D来补完个人的CPU测试资料库，后方括弧为关闭X3D Turbo Mode 2的数据。
另外附270K原厂预设值搭载风冷FC140散热器的实测数据参考。
CPU-Z：
9900X3D => Single Thread 888.2 (876.7)+1.31%、Multi Thread 13304.8 (12900.8)+3.13%；
270K => Single Thread 906.02、Multi Thread 18706.7；
CINEBENCH R23：
9900X3D (Multi Core) => 34668 (32781)+5.75% pts、CPU (Single Core) => 2254 (2218)+1.62% pts；
270K => CPU (Multi Core) => 42606 pts、CPU (Single Core) => 2415 pts；
CINEBENCH R24：
9900X3D (Multi Core) => 1983 (1918)+3.38% pts、CPU (Single Core) => 140 (138)+1.44% pts；
270K => CPU (Multi Core) => 2444 pts、CPU (Single Core) => 144 pts；
CINEBENCH R26：
9900X3D (Multiple Threads) => 8155 (7769)+4.96% pts、CPU (Single Threads) => 567 (550)+3.09% pts；
270K => CPU (Multiple Threads) => 9858 pts、CPU (Single Threads) => 593 pts；
Geekbench 7：
9900X3D => Single-Core Score 3167 (3023)+4.76%、Multi-Core Score 24829 (23546)+5.44%；
270K => Single-Core Score 3009、Multi-Core Score 28854；
CrossMark：
9900X3D总分2437 (2344)+3.96% / 生产力2101 (2040) / 创造力3087 (2918) / 反应1872 (1844)；
270K总分2702 / 生产力2360 / 创造力3267 / 反应2295；
PCMARK 10：
9900X3D => 12026 (11711)+2.68%、270K => 12813。
开启X3D Turbo Mode 2的Max Performance模式，运用PBO超频CPU技术，依各软体架构不同都有一定幅度提升，单核约+1.31~4.76%，全核或生产力测试约增加2.68~5.75%。
随着八月初RTX 50系列在AI浪潮排挤趋势下再度上涨，5090大幅涨价与出现绑整机的市况下，让定位4K游戏市场的RTX 5080成为近期高阶游戏主机的替代选项。
使用GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC进行游戏测试，具备技嘉风之力散热系统、Hawk风扇搭配三环灯效，并支援正逆转与风扇停转功能。
正面外壳采用装甲风格多层覆盖与复曲面表层特殊咬花，利用不同区域材质与层次堆叠提升质感，RTX 50在外壳设计与细节上确实比前代更加精致不少。
不过近期改款的INFINITY 40周年系列，外观设计更是颇具特色。
接着开始游戏效能测试，以下皆使用测试当下最新nVIDIA 610.74驱动。
RTX 5080本身定位于高阶4K游戏市场，不过为了较明显观察X3D在不同游戏中的效能差异，故用1080p进行测试。
9900X3D开启X3D Turbo Mode 2的Extreme Gaming模式，后方括弧为关闭的数据；270K为原厂预设值与同款DDR5 6000同样CL28 36-36-72参数。
Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，画质设定极端、DLSS究极效能 –
平均影格数 9900X3D => 246 (246)+0.00%；270K => 244；
Counter-Strike 2 绝对武力2，影像预设值最高 –
FPS 9900X3D => Avg 574.4 (539.6)+6.44%；270K => 572.3；
FAR CRY 6 极地战嚎6，3D特效为极高模式 –
平均 9900X3D => 207 (176)+17.61%；270K => 154；
Assassin’s Creed Shadows 刺客教条：暗影者，整体品质极高、DLSS效能 –
9900X3D => FPS 110 (112)-1.78%、最低1% 100 (100)；270K => FPS 130、最低1% 116；
Black Myth: Wukong黑神话：悟空，设定为影视级与光线追踪超高、开启DLSS与影格数产生器 –
平均影格率 9900X3D => 199 (200)-0.50%、最低110 (90)；270K => 196、最低104；
Cyberpunk 2077电驭叛客2077，支援DLSS 4.5技术，画质High、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 6X –
9900X3D => Average FPS 756.02 (775.84)-2.55%、Min FPS 559.52 (641.62)；
270K => Average FPS 781.64、Min FPS 699.95；
Diablo IV暗黑破坏神IV第14赛季，DLSS开启DLAA、画格产生4X、品质设定光线追踪超高 –
9900X3D => 320 (317)+0.94% FPS；270K => 325 FPS；
X3D Turbo Mode 2的Extreme Gaming模式以1080p进行测试，先前提过平均FPS差距3%以内可视为误差值，本次Counter-Strike 2与FAR CRY 6分别提升6.44%与17.61%，其余几款则多落在误差范围附近。
游戏效能会受到游戏架构、画质、驱动版本与DLSS设定等因素影响，因此这边统一使用相同驱动与个人惯用的游戏测试设定进行对比。
若要较明显发挥X3D快取优势，通常以1080p搭配特定游戏与中低画质较容易拉开差距；近期部分国际媒体也有测到，即使维持1080p，改用较高画质后差距也会明显缩小，此外提升到2K与4K高解析度后同样有此趋势。
以上每项实测都有截图存档，相关测试截图与国际媒体参考资料若有兴趣也可以再补充提供。
本篇RTX 5080游戏实测比五月底9800X3D那篇使用更新的驱动版本，多数相同游戏表现差异不大，其中黑神话：悟空在两个平台都有较明显提升，另外少数游戏则有些差异，详细更新项目建议以nVIDIA官网说明为主。
此外这次也能直接对照9900X3D开启Extreme Gaming后，改为单CCD并关闭SMT，对这几款游戏实际带来多少效能变化。
接着是来自CORSAIR FRAME 5000D WOOD RS机壳，分为黑色搭深色木纹与白色搭浅色木纹两种版本，与X870E AERO X3D WOOD的配色路线相当一致。
高x长x宽分别为542x556x250mm，重量16.24公斤，两年原厂保固，定位属于高阶中塔式机壳；前面板采实木设计，木材通过FSC认证。
前面板预装2个200mm RS200，后方1个140mm RS140散热风扇，与本篇水冷同属RS风扇系列，拥有AirGuide技术提升气流与散热表现。
内部最高可安装11个120mm或10个140mm风扇，同时支援大型水冷排配置，内部可扩充散热与通风能力相当高。
支援三大主机板品牌背插式设计、可安装最高425mm显示卡与GPU防下垂稳定臂。
InfiniRail安装系统采滑轨设计，让风扇与水冷排安装更便利，机身前方与下方皆配有滤网。
下方IO配置左起为电源按钮、耳机与麦克风混合式插孔、2个USB 3.2 Gen 1 Type-C、1个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C。
电源供应器同样采用白色CORSAIR RMe Series RM1000e，标榜全模组化与低噪音，外壳体积较为小巧，原厂七年保固且较平价的定位。
通过Cybenetics Gold效率认证，采用120mm来福轴承风扇，名称听起来相当有趣，可有效降低运作噪音。
线材搭配低剖面梳子与浮雕纹路，第一次使用时觉得质感相当精致，另外原生12V-2x6 GPU电源线也是近年高瓦数电源供应器必要的配置。
实际安装过程比预想中还要顺利，不只是中塔式机壳本身内部空间较为宽裕，其中有些设计巧思也确实可以节省不少时间。
例如InfiniRail风扇安装系统让360水冷安装更轻松，搭配RapidRoute 2.0线材管理，后方多数线材与走线位置在出厂时也已先整理定位。
GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC安装后的整机外观，较可惜的是机壳附的GPU防下垂稳定臂刚好在第三颗风扇位置，不方便使用，改用技嘉原厂附的可调式支撑架会更合适。
前面板下方另有较为低调的灯条，整体搭配起来并不突兀，IO设计位于机壳下方，比较适合将主机放在桌面上，这部分就看每个人的使用环境而定。
CPU在机壳内进行压力测试，开空调室温约28度。
9900X3D开启X3D Turbo Mode 2的Max Performance模式，执行AIDA64 Stress CPU与FPU全速烧机时：
CoreTemp显示Tdie当下83度、最高84度，其中CCD #0当下74度、最高85度，CCD #1当下79度、最高88度；核心温度当下约50~73度、最高约50~80度。
9900X3D关闭X3D Turbo Mode 2，同样执行AIDA64 Stress CPU与FPU全速烧机时：
CoreTemp显示Tdie当下74度、最高75度，其中CCD #0当下68度、最高77度，CCD #1当下72度、最高80度，核心温度当下约43~66度、最高约44~71度。
9000X3D将二代3D V-Cache快取置于CCD底部，改善过往核心散热问题，不过高负载时CCD与Tdie仍会出现较高的温度。
再搭配CORSAIR NAUTILUS 360 RS LCD水冷与FRAME 5000D WOOD RS的机壳对流，在约28度空调环境下，即使开启Max Performance模式全速烧机，Tdie最高约84度，整体温度表现相当出色。
机壳前方2个200mm系统风扇在CPU温度达到约75度后会进入较高转速，风量相当强，噪音也会随之增加，不过声音偏低频，听起来并不会太过尖锐或刺耳。
另外补充先前裸机搭配同款水冷的温度作为参考，无空调室温约32度多，开启X3D Turbo Mode 2跑完CINEBENCH R23、R24与R26，Tdie最高约92度，CCD #0与#1皆约91度。
由于两次测试的室温与负载方式不同，数据主要提供裸机与完整装机环境下的温度参考。
GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD除了白色PCB与大面积银白散热装甲之外，加入木纹与皮革拉环等设计，让外观比以往常见的白色主机板多了些不同风格。
规格面则有双5GbE、Wi-Fi 7、USB4、2组Gen 5 M.2与多项EZ快拆设计，PCB Thermal Plate全覆盖背板也兼顾散热与结构强度。
X3D Turbo Mode 2提供Max Performance与Extreme Gaming两种手动效能调校方向，前者运用PBO超频，本次9900X3D单核约提升1.31~4.76%，全核或生产力测试约增加2.68~5.75%；后者则针对游戏采单CCD并关闭SMT，本次1080p测试中Counter-Strike 2与FAR CRY 6分别提升6.44%与17.61%，其余几款平均FPS则多落在误差范围内。
CORSAIR FRAME 5000D WOOD RS白色版本搭配浅色实木前面板，与X870E AERO X3D WOOD在白色与木纹设计上相当一致，也是本篇装机后最明显的特色。
除了外观之外，InfiniRail风扇滑轨、RapidRoute 2.0整线设计与宽裕的内部空间，都让实际安装过程比预想中更顺手；前方2个200mm加上后方140mm RS风扇也能建立相当强劲的机壳对流。
本次搭配NAUTILUS 360 RS LCD，在约28度空调环境下，9900X3D开启Max Performance进行CPU与FPU全速烧机，，温度表现依然相当出色。
这几年白色零组件越来越普及，如果觉得单纯全白较为单调，加入浅木纹后多了一些自然与质感风格，也让这套X870E AERO X3D WOOD与FRAME 5000D WOOD RS成为近期白色主机中相当有特色的一种搭配。
