「不是缩小，是刚刚好！」NZXT 恩杰 H3 Flow ft. EZDIY-FAB VH90 ARGB 通用式显卡支架

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杜甫Dufu

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[哈啦][机壳&电源] 「不是缩小，是刚刚好！」NZXT 恩杰 H3 Flow ft. EZDIY-FAB VH90 ARGB 通用式显卡支架

【前言】

在 PC DIY 的领域里，我们总是在寻找一种微妙的平衡，希望追求在空间、散热以及视觉三者的最佳搭配！近年来，随着硬体功耗不断攀升，玩家们对机壳的要求也面临着新的取舍，ATX 尺寸往往占据过多宝贵的桌面空间，而 ITX 却又常让人陷入散热焦虑与扩充局限以及最重要的预算部分！

于是，兼具紧凑体积与扩充弹性的 m-ATX 规格，逐渐成为许多人组装新机的首选，这次要和大家分享的，正是 NZXT 恩杰在去年七月特价 $990 的 H3 Flow，本来想说先买来放着，等之后有其他零件需要搭配开箱的时候再拿出来用，欸嘿！一等就是超过半年了，应该不会有陀螺斗士出来骂我：「你没有玩，就不要买！」吧？

比起常见的 ATX，其实有许多 m-ATX 机壳为了更好的零件相容性，一直不断加宽加长，最后导致大家会觉得说，m-ATX 机壳又没有小多少，那还不如选个 ATX 机壳可以用很久，未来要换主板的话也不用担心装不下！所以标题就这样生出来了～

不过 NZXT 这咖 H3 Flow 在仅有 35 公升的紧凑体积内，保留了该系列引以为傲的全方位网孔散热基因，更带来了让无数追求完美理线玩家振奋的突破：它是 NZXT 旗下首款支援「背插式主机板」的机壳！

对于热衷追求无杂线视觉的玩家而言，背插设计无疑是将内部美学推向极致的最后一块拼图，不再有突兀的供电线材去破坏画面，搭配上干净的透侧与反水叶风扇的点缀，所有的硬体组件都能以最纯粹、如艺术品般的姿态完美展示！

不过在接下来的开箱评测中，我没有选择背插式主机板来搭配，这点先跟大家说声抱歉啦！不过还是会透过实际的装机实战，带各位验证这台 35L 的空间，是否真能完美驾驭当代的高阶硬体～

▲放了有点久，拂去陈旧已久的灰尘，开始准备这次的开箱吧！首先是外箱的部分，NZXT 依然维持了品牌一贯简约、低调的环保牛皮纸箱风格，正面以俐落的线稿勾勒出 H3 Flow 的立体轮廓，在拿出实体前，就能对整体的网孔布局与内部空间有个初步的画面～

▲在外箱侧边是关于机壳的规格资讯，标示的非常详细，除了一般常见的风扇、散热器、电源、显卡的相容性之外，内附的风扇型号、接口类型、转速，甚至还包括了空机重量、理线深度等细节，真心希望各大厂学习一下！

▲另一侧是特色说明，主打免工具的拆装设计，不过翻译上有些误差，支援背插式主机板它写成了后进式，可是从某些姿势来说也不能说它有错，只能说奇怪的知识增加了 XD

▲打开外箱，把机壳本体给抽出来，本来想吐槽不是那种更具韧性、较不易掉屑的 EPE 珍珠棉，内部的缓冲包装只能算是中规中矩，采用的是传统保丽龙，但考量到这款机壳的体积与重量，这两块保丽龙也是比常见的更加厚实，整体给人的安心程度还是相当足够的～

▲褪去包装后，NZXT H3 Flow 的说明书在机壳外，这点好评！这次开箱的版本是黑色，另外也有白色可选；而黑色款的侧透是带有熏黑效果的玻璃，在实际装机后，能让内部的 ARGB 灯效显得多一层深邃感，不会过于刺眼，白色款则是全透明的玻璃，这部分就看大家喜欢哪种风格～

▲先来看看机壳正面，整个前面板是大面积的冲孔钢网覆盖，孔洞致密且分布均匀，本身就兼具防尘网的功能，所以并没有再额外多一层磁吸滤网；在面板正下方，则是低调的 NZXT 蚀刻标志，有别于许多品牌喜欢在正面加上醒目的金属铭牌或发光 Logo，NZXT 选择了这种与面板融为一体、若隐若现的处理方式，维持了其一贯的极简品牌调性～

▲前面板采用了球型卡扣固定，虽然是免工具的快拆设计，但是整个前面板并没有留出缝隙或凹槽来便于拆卸，得要先打开玻璃侧板或背板，才有施力处可以扳开前面板，在日后清洁上算是有点稍嫌不便！

▲接着把视线转移到机壳顶部，采用磁吸的防尘滤网来防止落尘，顶部的安装空间可以支援两个 12 或 14 公分风扇，水冷则是 240 或 280，并没有选择加长到支援 360 水冷的规格，加上塔散相容性能达 170mm，也因此诗人觉得这会让更多人去选择装风冷就好！

▲顶部为了磁吸滤网所冲压的凹槽还蛮深的，所以磁吸滤网的固定不容易滑动很稳定；顶部的支架采用了长条型的三轨设计，可是规格上只有标示 12 或 14 公分风扇，不知道第三轨是不是给特规的 16 公分风扇所设置的，但也因为开了三轨，整体支架刚性较弱，还得要再用十字加强筋来稳固，反而让气流阻抗更高了一些，诗人抓破了头还是想不明白为什么要这样设计 …

▲前置 I/O 埠配置在顶部右侧靠前的边缘处，但是并没有复合式 3.5mm 音源孔，这点需要特别留意！由左至右分别是：一组 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、一组 USB 3.2 Gen 1 Type-A以及带有白色环形指示灯的电源开关，虽然比起常见的 2A1C 少了一个 USB-A，但在接口的部分，有加入了 NZXT 自家经典的紫色，这点小细节相当不错～

▲在侧透玻璃后方有个小小的快拆拨片，只需要将手指扣住这个施力点轻轻往外一拨，就能安全又优雅地取下玻璃！同样采用球型卡扣的免工具快拆设计～

▲作为这款机壳的特色之一，便是主机板安装位周围的开孔设计了，在右侧还带有低调的 NZXT 压印标志；中间那个用黑色铁丝固定着、印有 H3 SERIES 的牛皮纸盒，里面装的就是组装必备的螺丝与配件包了～

▲后方在出厂时预装了一个 12 公分无光风扇，型号是 NZXT F120Q，最高转速约 1500 RPM，可惜是 3-Pin DC 的型式！

▲风扇在线材上还附有详细资料，采用 Rifle Bearing 来福轴承，下面的 QR-Code 是旁边那串数字的代码，对玩家来说没什么参考价值

▲在分舱平台上可以加装两个 12 公分风扇，但是电源位的设置比较特殊，在 NZXT H3 Flow 的设计中，电源的安装方向是被限制为「风扇面朝上」的，下方并没有独立对外的进气口！

▲在这样的设定下，我们如果又在分舱平台上加装两颗朝上吹的 120mm 风扇，那么在局部区域内会形成一个往下吸入电源，一个往上吹给显卡，风道方向相反的情况！诗人自己觉得应该影响不大啦，毕竟在前面板以及侧边都是大面积的网孔面板，机壳内部的空气来源算是相当充足，并不是一个密闭的抢风环境，但在这部分我并没有办法做出强力的证明，大家就自己斟酌看怎么装啰～

▲转到机壳后方，我们来检视一下背部的结构布局，后方仅支援 12 公分风扇无法在更大，上下有一些微调的空间；提供了标准 m-ATX 的 4 个 PCIe 扩充槽，均为可重复式的档板；最下方的电源安装位，可以看得出来底部是封死的状态，所以电源安装时，必须反面将风扇朝上来安装！

▲视线来到机壳的右侧背板，不同于传统机壳一整片封死的纯钢板，H3 Flow 在侧板的下方特别开了一道长条形的冲孔网板，对应了机壳内部的下置电源舱，搭配前段提到的，这片侧边网孔能让外部的冷空气直接从侧面导入机壳下半部，如此一来，不论是准备加装的底部进气风扇，还是朝上吸风的电源供应器，都能获得更充沛的新鲜气流～

▲另外，侧板后方的边缘配有两颗防掉落的手拧螺，再也不用担心螺丝滚进哪里找不到了～

▲卸下右侧板后，H3 Flow 用来驾驭「背插主机板」的后台空间就呈现在眼前，对于一款主打背插支援的机壳来说，背板空间的规划是最为核心的灵魂所在，因为所有的线材都必须在这里完成接驳与收纳，从左上方延伸下来的前置 I/O 线材，已经顺着预设的走线路径排列，预留了多个理线桥来协助整理线材～

▲在理线空间上，实际测量的数值与官方提供的数值几乎一致，拥有 31.5mm 的深度，对于背插式主机板相当友善，那么对于普通主板肯定是更轻松方便～

▲在分舱平台底下的空间配置来说，不走一般寻常路！没有常见的硬碟架，取而代之的是一望无际的开放空间，如果你打算塞下最旗舰级的长电源也完全没问题～

▲右侧的电源安装位不同于常见的机壳，底下钢板是直接封死的状态，仅有两条轻轻托住电源的减震橡胶垫，因此电源风扇就「必须」朝上！也因为底下没有开孔，自然也就不需要脚垫来隔出底下进气的空间，整体看起来就容易有紧凑小巧的视觉感～

▲左侧的空间虽然没有了硬碟架，但依然保留了硬碟安装位，可以直的安装两块 SSD 或是横放一个 HDD

▲在主机板背后也有给出了一个空间可以来装 SSD，整咖机壳最大总共能装 3 个 SSD 或是 SSD + HDD 各一个

▲在主机板背后周围的路径上不仅仅是有理线桥，还有向内凹折的理线挡板！不仅能与理线桥互相配合，将线材牢牢限制在理线导槽内，更能有效防止线材向外膨胀拱起，有了这个物理防线，即便背部塞满了各种粗壮的线材，你也能优雅、毫不费力地将侧板轻松阖上，彻底告别过去那种需要用力压着侧板锁螺丝的狼狈装机体验～

▲前置的 F_Panel 接口采用一体式的模组化设计；老实说刚开始看到 1A1C 的组合，内心还担忧着，该不会两个接口都是 USB 3.0 所转接出来的，幸好不是！不仅如此，NZXT 在出厂时甚至预先为顶部的 Type-C 接口塞上了橡胶防尘保护套，这是一个微小却非常加分的细节～

▲在上机之前，先来盘点一下配件盒里面装了哪些好康！短的束带以及各类螺丝连装袋，虽然 NZXT 没有采用阿嬷药盒，而是使用传统的一次性包装袋，但考量到 H3 Flow 的定位与价格，这样的配件给法算是标准且齐全，连固定在分舱平台上所需要用到的长螺丝都给了，没什么好抱怨的～

依照国际惯例，简单列出本次测试平台与设定参数：
测试环境：室温 26 度，湿度 50% 左右
开箱主角：NZXT H3 Flow 黑色
散热器：VK 瓦尔基里 DL125 白色
处理器：AMD Ryzen 9 9900X
主机板：B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P 雕妹
散热膏：Arctic MX-7
风扇：EZDIY-FAB BF12 ARGB 一体式风扇
记忆体：Origin Code Vortex DDR5 24GB x2
显示卡：NVIDIA GeForce RTX 5080 Founders Edition
配件：EZDIY-FAB VH90 ARGB 通用式显卡支架
电源供应器：FSP 全汉 MEGA GM 1000W

▲首先在一上机的时候就发现，在中间的铜柱是个不带中空螺纹的实心设计，俗称定位铜柱！你只要对准中央孔位放下去，主机板就会稳稳地「挂」在上面自动对齐所有孔位，不需要像以前一样，一手狼狈地托着主机板，一手抖着锁第一颗螺丝，更不用担心主板背面在铁板上摩擦刮伤，这个细节设计，让组装体验变得非常从容优雅，即便机壳不是躺着，立着也能够轻松安装～

▲由于 NZXT H3 Flow 的主机板安装位并没有内缩设计，预装的静音风扇虽然提供了基础散热，却也刚好遮挡了主机板左上方最精彩的图腾细节！

▲如果你跟我一样，特别在意散热装甲上的图案，可以考虑把后方风扇改装到后上方就好！稍后我们也来测试一下温差会有多少度～

▲装机完成！这种黑白强烈对比的「暴风兵」配色，应该不会让你反胃吧？希望有展现出一种具有个性、带点硬核赛博庞克风格的美感～

▲这咖 NZXT 并没有额外设计显示卡支撑架，不过可以在分舱平台上的风扇安装位旁边看到还有一小块地，非常适合这种千斤顶式的显示卡支撑架～

▲但是这次我想尝试使用 EZDIY-FAB VH90，这是一款横向安装的「PCIe 插槽锁固式」的显示卡支撑架，对于没有分舱平台的海景房型机壳特别适用，不过在紧凑的机壳中，安装这种把剩下的 PCIe 空间运用到极致的装法，会让整台主机看起来非常有「机械密度」与扎实感～

▲有经典的黑白双色可选，支架本身具备 5V ARGB 可与主机板同步的灯光效果，在支撑臂可以做相当精细的 X 轴与 Y 轴微调，能避开显卡风扇～

▲内部的包装很有诚意，采用 EPE 珍珠棉包覆着，质感非常好～

▲内附了一块补强板，在 PCIe 插槽处采特殊设计，刻意不与机壳 PCIe 开孔完全对齐，让螺丝锁附时可更紧密贴合，提升固定强度，为显卡支架提供更稳固支撑！随附的 PCIe 固定螺丝也明显比较长，在相容性上更好搭配～

▲VH90 可完整支撑最长 310 mm、重量 1.2 kg 以内的显示卡，有效防止下垂，不过或许是因为杠杆原理的关系，在调整的滑轨位置上没办法去支撑到最后面的位置，对于风扇尺寸较大的公版卡上，支撑的位置就必须得靠得较为中间一点！

▲如果完整的纸本说明书你还是看不明白的话，我会推荐你去看一下组装教学，他们也有推出影片让大家更快速理解唷～

▲最后才插上 5V 3-Pin ARGB 线材，对于紧凑的 M-ATX 较小机壳来说实在是太困难了，我的甜不辣手实在没办法这么做，所以建议大家，在空间有限的机壳中，先插好线材再来安装支架也是个好选择～

▲最后完工的样子！效果很不错，不过支撑位因为要避开显卡风扇的位置，最终选择较为靠近中间的区域，这也导致了跟下方分舱平台上的风扇安装位有所干涉，没办法安装风扇了！

▲那么首先，我想先带大家感受一下，为什么 NZXT H3 Flow 会选择在后方加装一个最基础的风扇给你？有跟没有的这个温度差距影响多大呢？透过模拟游戏场景的 Steel Nomad 压力测试来观察，将显卡风扇以及塔散上的风扇均固定在转速 60% 时，噪音大约 44 分贝

▲从曲线图上可以观察到，CPU 的温度比较没那么稳定，时不时就会超过 80 度，整体平均大约 70 度左右，而显卡大约接近 80 度

▲接下来我们把 NZXT H3 Flow 这个原本的 F120Q 风扇装回到原本的后方位置，转速一样固定在 60%，再次进行测试，此时的噪音大约微微上升一点点，影响非常小

▲在装上后风扇之后，散热效果有非常显着的改善，原本不稳定的 CPU 温度也变得缓和许多，显卡的温度也跟着降低，温度双双降了四度之多！

▲但是后方风扇又会遮挡到主机板散热装甲上的图案，折衷方式只好将后风扇改移装到顶部靠后的位置，由于转速依然固定在 60%，噪音想当然也是没有什么变化，这样的散热方式在测试后的结果又是如何呢？

▲测试结果出炉！虽然效果不及直接装在后方那样显着，但温度改善也是比没有还要好，温度差不多是介于两者之间，这也证明了这个折衷方式也很不赖～

▲老规矩，依照惯例，每次机壳的开箱，诗人都会再次整理出更加详细的相关规格给大家参考，记得点赞收藏一下，回去慢慢看，希望对大家都能有所「收货」！

「总结」

先说价格，当初抢购的时候是以 $990 入手，老实讲可能 $1500 内我都还觉得合理，在刚上市的时候是卖 $2490，不知道什么时候调降成 $1990 了，黑白同样的价格对于喜欢白色的用户来说是个好消息，不过白色的 M-ATX 选择并不多，其中雕妹主机板就是个很不错的选择～

由于内附的风扇只有一个，而且还是个旧款的 3-Pin DC 扇，再加上为了紧凑体积，主机板安装位没有内缩设计，挡到了主机板上的雕妹，这点让诗人比较难受一些，只能说你不在意这些地方的话可以考虑这咖，但同价格带会有其他更优秀的选择！

这款 NZXT H3 Flow，它确实践行了「不是缩小，是刚刚好」的设计哲学，在仅有 35 公升的精悍体积内，恩杰精准地切中了现代玩家对于空间利用与极致性能的双重渴望，通常在中低价位的选择中，不会特别去挑选 360 水冷，而是以更务实的塔散做为主力，170mm 的相容性就很不错，显卡部分虽然最长能支援到 377mm 的相容性，但其实这是在还没加装前方风扇情况下的漂亮数据，实际上还得再自行扣除风扇或冷排的厚度，例如前面想安装 240 水冷，就得扣掉至少 52mm的距离，只剩下 325mm 依此类推！

为了在紧凑体积与亲民定价间取得平衡，H3 Flow 也做出了一些取舍，板材厚度中规中矩，但为了换取最极致的短风道散热效率，牺牲了多数进气面的防尘滤网配置，且大胆移除了前置 3.5mm 音源孔，这对于仍有类比音讯需求的玩家来说，确实是需要先行评估的痛点！此外，虽然全通风电源舱设计极大化了显示卡的进气自由度，但也限制了电源风扇的安装方向，并考验着玩家在有限的背板空间内对 SSD 安装顺序的规划！

除了机壳本身的表现，这次装机特别选用的 EZDIY-FAB VH90 ARGB 通用式显卡支架，绝对是这套系统中画龙点睛的灵魂配件，虽然它更适合搭配底部没有分舱平台的海景房机壳类型，但在 H3 Flow 这种较为强调紧凑体积的环境中，它也能展示出优雅的外型，并且同时巧妙榨干了 m-ATX 剩余的 PCIe 扩充槽，透过金属旋钮与轨道升降系统，精准且稳固地撑起了份量十足的高阶显卡！支架本体搭配流畅的 5V ARGB 动态灯效，在提供令人安心的硬体防护之余，依然坚守着纯净视觉！

整体而言，H3 Flow 是一件高度特化的作品，它放弃了全能型的奢华细节，转而追求极致的散热流速与美学空间，对于那些像我一样，追求桌面简约美感，且热衷于透过背插技术打造一尘不染视觉效果的玩家来说，这款机壳所展现出的紧凑感与安装后的成就感，绝对值得在你的装机清单中占据一席之地，它或许不是最完美的机壳，但它确实用那刚刚好的 35 公升，为性能派的 m-ATX 主机重新定义了力与美的平衡～

以上就是我对
【「不是缩小，是刚刚好！」 NZXT 恩杰 H3 Flow
ft. EZDIY-FAB VH90 ARGB 通用式显卡支架】的心得分享
有问题的话欢迎在下方留言告诉我！

报告完毕，感谢大家耐心收看～
我是杜甫，我们下次见，掰掰～


x0 [楼主] From：台湾中华电信股份有限公司 \| Posted：2026-05-17 09:09 \|



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