前言
AMD在AM4脚位与第一代Ryzen系列CPU刚出的时候，就有规划包含内显版本的raven ridge系列的CPU了。而市面上大多数的AM4脚位主机板也多有设计内显的输出孔，除了先前所出的bristol ridge以外，目前能够使用内显性能的就是raven ridge系列的CPU了。
目前在零售通路上能够买到的raven ridge CPU大概有两款，分别是AMD的R3 2200G 与 R5 2400G。在内显方面分别集成了Vega 8与Vega 11系列的GPU。GPU时脉方面分别为1.1与1.25GHz。并且也都是不锁倍频的，因此搭配目前市面上的B350、X370、X470这几种晶片组的主机板，都能够藉由超频来获得更多的性能。
目前台湾市面上所能够买到的AMD AM4脚位系列的CPU与通路价格列表，第二代Ryzen系列以粗体特别表示
而在CPU方面同样规格也是亮眼的。可以看到在规格上，R5 2400G 有着 4C8T的设计。基频 3.6GHz、 Turbo 3.9GHz。而R3 2200G 则是 4C4T，基频 3.1GHz 、 Turbo 3.7GHz。并且皆为 65W TDP 的设计。
AMD Raven Ridge 细节解说与summit ridge较不同的地方在于这两款CPU皆是仅使用单一颗 CCX ，并且这颗CCX内部包含四个核心。在L3快取方面给予CPU所使用的容量也较低一些，为4MB。会有这样的设计其实也是有道理的。
不同于诸如R7 1700~1800X，全线采用4+4 CCX(亦即两组CCX单元，每组由4个CPU核心组成，所以总计8核)与共享16MB (8x2) L3缓存。或是R5 1400，采用2+2 CCX、8MB (4x2) L3快取的设计。这次的R3 2200G与R5 2400G均采用4+0 CCX 与4MB (4x1) L3快取的设计。
毕竟还要集成高性能的Vega GPU单元，舍弃一组CCX的设计也是合理的。至于在游戏性能方面，其实两组或单CCX在不同的游戏下各有长短，因此若以游戏角度来看，2+2或4+0的设计其实都是正确的，而L3快取也舍弃在CCX单元中离CPU部分较远的8组L3 512KiB Block，虽然容量变成4MB，但是对于快取的延迟与时脉增加方面却是有正向的帮助。
*一组完整的Zeppelin dieshot。可以看到分别有两组CCX模块，每组CCX里面有四核心、由16组512KiB组成的L3快取。
*而raven ridge APU中，仅有一组CCX。舍弃了前面所说离核心较远的8组L3 Block。因此仅剩下距离较近的8组共4MB的L3快取，而Vega GPU内建显示单元占了许多的面积。
*CCX中每个Core，内部包含了诸如基本CPU单位会有的ALU、以及L1快取等等。并且也有包含完整的FPU(浮点运算器)。
与以前的推土机、打桩机架构不同的是，上述两种架构的CPU，若以8核心的FX8320来看，在FPU方面仅有ALU的一半数量(即4个与8个)，因此上述两种旧架构在浮点运算方面的性能表现算是比较不佳的。而这一代获得了大量的改善。
上述资料来源:
https://en.wikichip.org/wiki/a...tectures/zen 
在Ryzen 5 2400G 的GPU中，有 11 组 CU，预设时脉为 1250MHz。而 Ryzen 3 2200G 则是 8 组CU，预设时脉为 1100MHz。
在I/O方面的部分，R3 2200G与R5 2400G相比于summit ridge。确实也有一些差别。比较明显的地方是PCI-E通道。 SoC 本身提供PCI-E 3.0 x8 的频宽供独显使用，确实是没有到完整的x16。但基本上来说3.0 x8的频宽其实基本上是可以完全发挥大多数市面上显卡的性能了，毕竟3.0 x8 的频宽与2.0 x16 是一样的。
在其他方面，USB方面提供 4 个 USB 3.1 Gen2、1 个 USB 3.1 Gen1 (基本上等于大家常说的USB3.0)、1 个 USB 2.0；换言之，光这颗APU本身最多可以输出6个USB Port，再搭配主机板上的晶片组(最低阶的A320也能提供到9个)，大概可以提供至少15个USB插槽，对于主机板设计上基本上也是够用的。
而其中 2 组 USB 3.1 Gen2 支持 DisplayPort Type C Alt Mode，可采用 USB Type C 介面输出 DP 影像，规格为DP 1.4 HBR3 (当然也要主机板有实作上去才能使用)；除了前述提供给独显使用的PCI-E 3.0 x8以外，还有另外提供通用的PCI-E 3.0 x8 通道(需保留至少 x4 的通道给南桥使用) ，储存方面则提供2 个 SATA 。
VEGA内显架构，本次的主角
相较于CPU的部分其实相信各位在Ryzen 1000系列上都大致看过了，但这两款APU中最引人所注目的地方相信还是里面的内显部分。
这次的 raven ridge APU 透过 Infinity Fabric 技术来集成CPU、GPU绘图核心、记忆体控制器、多媒体硬件解编码引擎、影像输出引擎、I/O等单元。
Infinity Fabric(IF) 可以说是大家以往常听到的HyperTransport技术的演进，AMD拥有IF的专利技术与智慧财产权。透过这项技术可以实现在一个晶片中连接各种的异质运算单元，目前不管是这次所介绍的raven ridge，还是Ryzen第一代的summit ridge、第二代的Pinnacle Ridge、伺服器面向的EPYC (代号Naples)、以及VEGA 56 / 64的显卡等。都会采用这样的技术来实现晶片中各单元的互联。
Vega内显方面，可以看到以Ryzen 5 2400G内部的Vega 11为例，一共有11组NCU，而Ryzen 3 2200G的Vega 8则是共有8组NCU。每组NCU拥有64个Shader着色器单元和4个TMU纹理单元。而ROP光栅运算单元两者都是16个。
由于内建的VEGA绘图核心在AMD的归类中，是属于第五代 GCN 架构，因此许多大家有听过的特色与功能自然都包含在其中，包括动漫迷必备的Fluid Motion 补帧技术，新一代的VP9、HEVC硬件解码等等多媒体相关的解编码引擎、Freesync等等，都会包含在其中。
*AMD Fluid Motion 技术能够将 24FPS 或是 30FPS 的影片补至 60FPS，大幅增加观赏时的流畅度
有关以上介绍的部分，在下方实际测试的栏目中将会以实机测试给大家看。
Precision Boost 2更加进步的时脉控制技术
Precision Boost技术在第一代Ryzen CPU上就已经实现了，这功能主要是依据CPU核心使用数的多寡来调控时脉高低，如果应用程序仅占用1核心，致使其余3核心的负载不高。这时候就可以针对那一颗核心的时脉进行增加，以达到最好的使用性能。若所有核心都被使用，则因为温度、功耗等等方面的限制，将工作频率切换成一般的情况。
在第一代的Precision Boost技术上，由于是依据执行续使用率来决定。因此时脉增减过程的落差比较大一些。而第二代的Precision Boost 2技术，则是还会依据 CPU 温度、负载等因素来调整，这使得在时脉增减的曲线图更加的平滑平缓，对于切换单多工处理的性能方面是有益处的。
AMD Ryzen 3 2200G 包装与本体一览
这次所拿到的是AMD R3 2200G来进行测试，在外盒设计上与其他款的Ryzen系列CPU算是很相近，都是以橘色与黑色的配置来呈现。当然为了更加增加高效能内显的重要性，额外打上了Processor With Radeon Vega Graphics 的字样与 VEGA显示晶片的识别Logo。
同样的在盒子右侧可看见内部的处理器的实际样子，而在盒子的上方与底部都贴有防伪与防拆封封条贴纸
里面还附有一张纸，提醒如果你的主机板BIOS版本较旧了话，必须先更新方能支持。根据AMD官方的说法，AM4脚位将会在消费等级的市场上的生命周期持续到2020年。
这点相较于竞争对手Intel来说算是一个很大的优点，以最新的Intel 第八代CPU来说，官方的并不支持搭配100与200系列的晶片组主板，使得原本持有上述两种晶片组的主机板的玩家若要升级为第八代的CPU，必须连板子都换成300系列，不然就是尝试以非官方认可的高风险且不保证的手段来获取支持。对于玩家来说将会是一笔额外的开销。
在机壳信仰贴纸方面，同时提供了Ryzen3与Radeon Vega Graphic的贴纸，毕竟两者都是这款APU的特色。
CPU正背面一览，与第一代Ryzen相同，采用Socket AM4 1331Pin
随盒装所附上的AMD Wraith Spire 散热器，基本上应付TDP仅65W的R3 2200G与R5 2400G其实都是足够的。
其他测试设备，外包装与配件一览这次测试除了前述提到的AMD R3 2200G CPU，算是此次的测试主角。在主机板方面则是搭配华擎的AB350M Pro4。而记忆体方面则是十铨T-FORCE DELTA RGB DDR4 8Gx2 2666。并且在CPU散热装置方面采用俗称AMD信仰风扇的AMD Wraith Max散热器与Cooler Master MasterGel PRO散热膏。
[img=40,25]http://www.xfastest.com/images/xftitle.png[/img]
AMD Wraith MAX散热器介绍AMD Wraith MAX是这次AMD特别推出的一款带有信仰意味的CPU散热器，目前在台湾已经可以简单的在市场上购买到了
外包装一览，正面以黑灰白色印上AMD Wraith MAX THERMAL SOLUTION的字样，侧边有本体的图案与支持的主机板RGB LED灯效技术。
本体的部分，采用下吹式的设计。并且搭载铜质热导管与铝质散热鳍片。另外所附的的黑线则是拿来连接主机板上RGB header所使用的
华擎AB350M Pro4 AM4主机板介绍由于本次所测试的AMD R3 2200G是不锁倍频的一款CPU，而目前市场上可以购买到的AM4主机板的晶片组。大致上就是A320、B350、X370、X470这四种。除了A320外，其余皆可超频。因此选择价位平民，且既可以超频，在I/O与功能性方面也能满足大多数玩家的条件下。选择B350确实是目前最适合的。
这次所选用的是华擎的AB350M Pro4，拥有四个记忆体插槽。根据通路售价的查询结果，目前拥有四个记忆体插槽的B350 M-ATX主机板来说，这款板子确实是目前最低价的。在其余周边规格方面也与他牌几乎没甚么差别。内显输出方面提供1A1D1H，背板提供一个USB3.1 Gen1 Type-C插槽，M.2的部分也一应俱全。算是目前来说这个价位区间相对不错的选择。
彩盒外包装上以黑色与灰白色为主题，印有产品型号。左上角有Ryzen 2000系列CPUReasy的字样，证明该主机板已经在出厂时就更新到支援2000系列CPU的BIOS版本了。并且下方印有支援的CPU种类，包括Bristol Ridge系列的APU与Ryzen系列的CPU。
这里顺便再额外讲一点，基本上目前市面上的AM4主机板只要升级BIOS，目前新上市的Ryzen第二代也能够支援，这点也是AMD官方所认证且认可的。
背面标示产品实际照片、背板I/O介绍、特色与规格一览，产品序号则位于侧边。
特色方面导入一组Ultra M.2，可提供比起一般M.2还要更高的32Gb/s PCIe Gen3 x4通道，两组M.2也都能够支援SATA3 (6.0Gbps) 的M.2装置。USB Type-C接头。华擎超合金(Super Alloy)顶级用料。ELNA音响电容用料这些特色。
内部配件的部分，有2个M.2固定螺丝、后挡板、驱动光碟、2条SATA 传输线、以及说明书
主机板本体正背面一览
背板I/O，可以看到三个内显输出界面(1A/1D/1H)都齐全，最新的USB Type-C Port也有设计上去。
CPU供电部分采用ISL95712 PWM控制IC，供电相数采Vcore 3x2 + SOC 3相供电的设计。并且在晶体方面都有被动式散热鳍片覆盖。
音效方面采用Realtek ALC 892音效晶片搭配ELNA音响电容设计，针对音效电路部分也有做切割线达到隔离效果。
网路晶片则是Realtek RTL8111GR，能实现千兆乙太网路
第一组Ultra M.2可提供高达32Gb/s PCIe Gen3 x4的频宽，当然也兼容SATA3(6Gbps)。
四个SATA皆采转90度布局设计，能够避开与长显卡的干涉
AMD FAN LED与RGB Header也都具备。
十铨TEAMGROUP T-FORCE DELTA RGB DDR4 2666 8Gx2 Kit介绍
由于内显部分，显存将会需要与主机板上的DDR4记忆体共享。因此选用高速记忆体是必须的。相较于一般的DDR4 2133。这次选用的是X.M.P基本盘能够上2666的T-FORCE DELTA RGB DDR4 2666 8Gx2 Kit。
T-FORCE DELTA RGB DDR4记忆体本体一览，散热片采雪白色设计，当然也有黑色的版本可供选择。上方整条都是可发光的RGB超广角原力流光设计的区域。中间标有T-FORCE的标志，左上角则有DELTA R的字样。
另一侧上方贴有产品贴纸，单条容量为8GB，表定频率为DDR4-2666，CL为15-17-17-35，电压为1.2V
将两条叠在一起的特写一览
Cooler Master MasterGel PRO散热膏介绍由于这次使用的Wraith MAX散热器在先前有上机过，故散热膏还是需要重上。所以这次选择Cooler Master MasterGel PRO这款散热膏。
在盒子背面有注明相关性能参数，并且还有附上擦拭酒精棉片，方便玩家去除旧的散热膏并重上
本体的样子
其他配备
在其他的部分，PSU使用版上许多人推荐的Antec NE550G，具备七年免费保固与金牌转换效率。而SSD则是继续沿用OCZ Trion 150 480G
AMD Ryzen 3 2200G 预设效能测试测试配备一览
CPU:AMD R3 2200G
RAM:十铨TEAMGROUP T-FORCE DELTA RGB DDR4 2666 8Gx2 Kit
MB:ASRock AB350M Pro4
VGA:AMD R3 2200G Vega 8 内显
SSD:OCZ Trion 150 480G
PSU:Antec NE550G
OS:Win10 x64 Pro 1709
MONITOR:Benq GW2760
AC input:110V@60Hz
组装完成如图片，由于后面有温度测试，故全程以裸机进行
PCmark 8的部分均使用加速(Accelerated)模式进行，加速设备均指定为Vega 8内显
按照惯例，先以CPU-Z与GPU-Z验明正身。
CPU-Z 单执行续424.4、多执行续1619.9，基本上已经完全超越AMD当年最顶级的FX-8350了
CPUMARK 99 :557
SuperPi 1M :11.038s
Fritz Chess Benchmark :9993
wPrime:32M-10.805 sec、1024M-335.086 sec
WinRAR 效能测试 :4705
7-Zip 效能测试 :15270 MIPS
CINEBENCH R11.5 CPU :6.47 pts
CINEBENCH R15 CPU :562 cb
PerformanceTest 9.0 CPU Mark :7369
PCMARK7 Score :6832
PCMARK8 Home Score :4232
PCMARK8 Creative Score :4968
PCMARK8 Work Score :5048
PCMARK10 Extended Score :3432
x264 FHD Benchmark :21.03 FPS
x265 FHD Benchmark :11.15 FPS
HWBOT x265 FHD Benchmark :16.42 FPS
HWBOT x265 4K Benchmark :3.168 FPS
XMR-Stak Cryptonight V7 Hashrate (Total 60s、cpu_threads_conf : 0~3) :107.7 H/s
Intel Burn Test GFlops (1024MB、跑三轮平均) : 41.19GFlops
AIDA64 快取与记忆体测试
AMD Ryzen 3 2200G CPU超频测试这次我们仅简单的利用AMD官方所推出的超频工具:Ryzen Master来进行较一般幅度的超频，由于过程十分的简单，完全不懂相关BIOS设置的新手们也不用担心，简单的几步骤的设定即可成功获得超频带来的性能提升！
首先先到AMD官网，下载AMD Ryzen Master工具，网址为
https://www.amd.com/zh-hant/t...ryzen-master。并且安装好
接着打开，同意相关事项后会到这里，点选Profile1页面，设定好之后点右上角的套用。
经过反覆的测试，我们将频率调整到四个核心都是4000MHz，电压的部分则上调至1.475V。经过AIDA64 FPU Street Test一小时候确定运作正常，超频成功。
*注:测试稳定度请确定CPU与FPU(浮点运算)系列的测试都能够通过，一般来说如果一般CPU测试的项目都能够通过，在FPU测试下可能未必，毕竟FPU测试相对较为严苛。
同样按照国际惯例，先以CPU-Z与GPU-Z验明正身，频率确定是399xMHz，基本上是成功的。
CPU-Z 单执行续454.8、多执行续1782.9
CPUMARK 99 :608
SuperPi 1M :10.949s
Fritz Chess Benchmark :10744
wPrime:32M-9.988 sec、1024M-312.084 sec
WinRAR 效能测试 :4725
7-Zip 效能测试 :16421 MIPS
CINEBENCH R11.5 CPU :6.76 pts
CINEBENCH R15 CPU :607 cb
PerformanceTest 9.0 CPU Mark :7700
PCMARK7 Score :7139
PCMARK8 Home Score :4380
PCMARK8 Creative Score :5211
PCMARK8 Work Score :5253
PCMARK10 Extended Score :3670
x264 FHD Benchmark :23.10 FPS
x265 FHD Benchmark :11.64 FPS
HWBOT x265 FHD Benchmark :18.39 FPS
HWBOT x265 4K Benchmark :4.428 FPS
XMR-Stak Cryptonight V7 Hashrate (Total 60s、cpu_threads_conf : 0~3) :112.1 H/s
Intel Burn Test GFlops (1024MB、跑三轮平均) : 45.32 GFlops
AIDA64 快取与记忆体测试
AMD Ryzen 3 2200G GPU内显性能测试以下测试的部分，在CPU方面以前述所设定的4.0GHz的时脉进行测试。内显共享记忆体均调整到2G。虽然说如果抓了微软的新驱动下，部分主机板或许可以调整到4G，华擎这片AB350M Pro4在UMA Buffer Size下也有这样的选项。但如果以AMD在官网所发表的最新驱动来说，调成4G实际上还是只有2G。
华擎AB350M Pro4 BIOS，在UMA Buffer Size下可以调整记忆体大小
为了符合一般人的使用状况，所以这次还是以官方所称的最大2G共享记忆体来进行测试。但这也代表着未来的更新将可能可以正式支援到大于2G的内显记忆体，假设未来记忆体价格下降，对于玩家来说选择这款这两款新款APU的产品来说，相信还会有更大的显示性能提升。
3DMark11 Performance Mode :P4384
3DMark11 Extreme Mode :X1106
3DMARK Time Spy:983
3DMARK Fire Strike:2585
3DMark Sky Diver:9092
VRMark Blue Room :225
VRMark Cyan Room :976
VRMark Orange Room :1431
FINAL FANTASY XIV A Realm Reborn official Benchmark (High、Desktop 1080p) :3428
FINAL FANTASY XIV Heavensward Benchmark (High、Desktop 1080p) :2694
FINAL FANTASY XIV Stormblood Benchmark (High、Desktop 1080p) :2676
Unigine Heaven Benchmark(Extreme Present) :15.1FPS / 379
Unigine Valley Benchmark(Extreme Present) :13.6FPS / 570
Unigine SUPERPOSITION Benchmark (720P) :40.36FPS / 5396
AMD Ryzen 3 2200G 游戏测试由于R3 2200G的内显方面确实是这次的重头戏，因此相信不仅仅只能应付诸如英雄联盟这类的MOBA。在一些大作游戏上进行特效方面的取舍相信也是可以顺畅运行的。以下将进行实际测试。并与I3-8100比较。
测试配备与前述相同，内显记忆体同样也是调到2G。
虹彩六号，1080p Low、内建benchmark测试，在平均上有64.7FPS
而战地风云4则是实际进行游戏，地图为龙隘之战，64vs64。设定为1080p Low。并以Fraps抓取。整体游玩的过程来说是顺畅的，在平均方面有63.29FPS
英雄联盟的部分则是由于游戏的反作弊相关设计，因此所有的测试软体都不能直接对该游戏抓取FPS并记录。因此我们只能进入游戏时拍右上角的FPS作为依据。这部分供各为玩家简单参考。
设定方面为1080p 全最高。在游戏进行到中间小兵对线时，FPS为103，个人整体游玩的体验是十分顺畅的。
与竞争对手Intel I3-8100比较
这次竞争对手我们选择在零售价位上相近的I3-8100，目前通路的实际售价，R3 2200G与I3-8100，分别为$3350与$3400。
测试配备一览
CPU:Intel I3-8100
RAM:十铨TEAMGROUP T-FORCE DELTA RGB DDR4 2666 8Gx2 Kit
MB:MSI Z370 Gaming PRO Carbon
VGA:Intel I3-8100 UHD630 内显
SSD:OCZ Trion 150 480G
PSU:Antec NE550G
OS:Win10 x64 Pro 1709
MONITOR:Benq GW2760
AC input:110V@60Hz
大致上的图表如上，以下将挑选几项较具指标性的测试结果并制成图表比较与解说。
在单纯CPU测试方面，单纯就预设的情况来看。两边可以说是各有胜负，互有输赢。当然在许多R3 2200G预设比较弱一些的项目，也能够靠着具有的超频能力拉近甚至反超对手。
PCmark的部分，基本上R3 2200G全部都是获胜的，相较于单纯特定项目的CPU测试。PCMark才是整体性能的综合指标，能够接近正常应用下的体验比较，相对是比较有参考价值的测试。
而着重GPU方面的测试，AMD R3 2200G几乎是完封对手。性能可以说平均下来是对手I3-8100的两倍。十分的厉害。
以FFXIV Stormblood来看，I3-8100获得的评比阶级是"设定变更が必要"，意思是在此设定下画面会有严重的LAG。而AMD R3 2200G则是获得"やや快适"，意思则是可以在此设定下正常进行游戏。
温度与耗电测试温度方面分成两组测试，都是使用Wraith MAX散热器进行
分别以普通的Y500散热膏与Coolermaster MasterGel PRO散热膏比较，并且在预设与超频4.0GHz下测试
整体来说Coolermaster MasterGel PRO的表现确实都比起一般常见的Y500还要好，分别有1.38~1.5度的差距。
耗电方面则取AMD与intel两组平台，分别测试CPU、FPU、GPU满载的情况。以AIDA64 Stress Test与Furmark进行对比。
AMD R3 2200G 预设耗电测试
待机状态:25.7W
AIDA64 CPU Stress Test:69.4W
AIDA64 FPU Stress Test:80.5W
Furmark :71.2W
AMD R3 2200G 超频4.0GHz 耗电测试
待机状态:26.4W
AIDA64 CPU Stress Test:80.1W
AIDA64 FPU Stress Test:98.3W
Furmark :75.9W
Intel I3-8100 预设耗电测试
待机状态:23.2W
AIDA64 CPU Stress Test:63.1W
AIDA64 FPU Stress Test:47.6W
Furmark :56.3W
在耗电方面，AMD R3 2200G确实稍微高了一些些，但性能两倍，功耗可没到两倍这么多。在待机下的差距几乎是可以忽略的。纵使是游戏玩家最吃重的GPU方面，以Furmark来看，R3 2200G超频4.0GHz与intel I3-8100间的差距约20W。纵使一天跑满3小时，电费一度算4.5元，一个月也是8元的差距而已。所以说在耗电与电费方面的差距，两者可以说是几乎可以忽略不计的
其他功能、特色介绍与测试内显硬体解码、AMD Fluidmotion测试如前言所提到，针对硬体解码的部分，以下也将做测试。由于以CPU进行软解基本上算是十分耗资源的。虽然说R3 2200G的CPU性能算是不弱。但如果遇到4K高流量的影片可能还是力有未逮，但由于GPU内部搭载着专门的硬体电路来针对常见的影像编码进行编解码，因此使用这样的硬体电路来进行解码才是顺畅又简单的方案。
DXVA侦测，基本上大多数的编码类型，都能够吃上4K等级的解析度。
再来谈FM，相信各位对于AMD Fluidmotion(简称FM)这项功能来说并不陌生，甚至许多人还特别去购买AMD的显示卡来专门做Fluidmotion，由于Bluesky Frame Rate Converter(BFRC)这套软体的发明，使得一般用户能够十分简单的就能享受到Fluidmotion带来的补帧效果。对于许多影片，尤其是原始帧数仅有24~29.97左右的动漫来说，这项功能可以说是十分好用的。
先至官网下载Bluesky Frame Rate Converter 网址:
http://bluesky23.yukishigu...skyFRC.html 并安装
进入之后点选Activate AFM setting on Radeon Settings，重开机后将AFM Mode改成Mode1，下方24p记得一起打勾
之后就能在Radeon设定-影像-自订下，看到AMD Fluidmotion选项了，这里也记得要打开
接着拨放器也要设定，这里以PotPlayer为例子，记得去全域滤镜下新增Bluesky Frame Rate Converter滤镜，并且右下角选择"强制使用"。如果你不想要开FM的时候，把它改成不使用即可。
当然补帧的顺畅度与显示的性能也有关系，毕竟吃的是显卡的GPU-3D引擎。以下将以不同编码与解析度测试补帧的流畅度。
1080p AVC / H.264 原始23.98FPS，实测可以补上59.X，完全顺畅。GPU-3D使用率约在59.2%左右
其中影像解码的部分不管是使用软解或是硬解都是绰绰有余的。
1080p HEVC / H.265 原始23.98FPS，同样也可以补上59.X，完全顺畅。GPU-3D使用率约在62%左右
影像解码同样也是都能应付
2K AVC / H.264 原始23.98FPS，同样也可以补上59.X，完全顺畅。GPU-3D使用率约在67%左右
影像解码同样也是都能应付
2K HEVC / H.265 原始23.98FPS，同样也可以补上59.X，完全顺畅。GPU-3D使用率约在64%左右
影像解码同样也是都能应付
4K AVC / H.264 与 HEVC / H.265 原始23.98~29.97FPS，在补帧方面确实比较力有未逮一些，没办法稳稳地补满59.x。不过利用内建的硬体解码引擎来在一般模式下播放，也能够轻松地应付。
4K HEVC / H.265 原始60FPS，使用硬体解码能够顺畅拨放(59.x FPS)
纵使是当年称为硬体杀手的少女时代4K AVC1 120FPS片源。也能够以100多FPS的帧率来顺畅的拨放！
基本上来说如果不是特别变态等级的流量的影片，基本上解析度在2K以下的影片通通都能顺畅的播放，并且透过FM来进行补帧至60左右的FPS。纵使是4K解析度的影片，利用具备4K硬解的VCN引擎进行解码，也能够在一般情况下顺利播放。
图表整理一览
Meltdown与Spectre漏洞测试Meltdown与Spectre是两个今年爆发的漏洞，intel几乎许多CPU都中了Meltdown，而Spectre则是具备分支预测运算CPU都可能中。
近期甚至有被发现Spectre V2的漏洞，在Spectre V2方面，AMD由于架构之间的差异，因此风险接近于零，而intel则是通通都有中。
我们利用Meltdown and Spectre网站所发表的程式进行测试，确认AMD这款R3 2200G基本上免疫了上述两个漏洞，并且性能方面也是GOOD。
十铨T-FORCE DELTA RGB DDR4灯光效果介绍
实际上机，通电后就会发出炫目的灯光，预设是自动以渐层(Rainbow)的方式变换
可以至官网下载T-FORCE BLITZ软体，这套软体是所有的平台都能使用的，并不局限于特定主机板厂牌
软体介面介绍，预设提供11种模式切换，像是静态、呼吸、彩虹等等情境。还有一个music模式，可以根据电脑所播放的音乐节奏放出相对应的灯效
显示颜色方面，可调整颜色的项目，在右边有一个RGB色环可以自行调整。可以逐节调整(实际效果如图二)
如果说晚上要睡觉时不想要灯光了话，右上角也能够一键将灯效关闭，十分方便。
music模式内容一览，总共有八种模式可供选择。会根据音乐节奏而发出不同的灯光效果，十分酷炫。
按这里检视影片，登入论坛可以直接观看以上影片为九种特效的实际运作画面影片，供大家参考
心得结论这款AMD所最新推出的R3 2200G Raven Ridge APU，可以说是将AMD最新的架构，不管是CPU还是GPU，都集中在这里。根据测试的结果来看，在CPU方面表现的算是有一定的水准，与竞争对手来说，在预设的情况下就已经是各有输赢了。但相较于竞争对手锁倍频这种小气的作风，这款R3 2200G 还能够超频来获得更强大的性能。
而在GPU方面几乎是压倒性的大胜利！所有的GPU相关测试项目都远胜竞争对手I3-8100的同价位产品，差距甚至到了2倍。以许多大作游戏，包括虹彩六号与BF4来看，纵使已经将特效调成最低，但是竞争对手的表现却仅能在30FPS左右徘回，在游玩的过程中明显会感到不顺畅。而AMD的这颗R3 2200G内建的强悍内显，则可以在平均下表现超过60FPS。能够顺畅的游玩部分的大作游戏。而英雄联盟这种比较平民的游戏，特效全开当然是没问题且十分顺畅的。
最后还有影片硬体解码与AMD FluidMotion的功能。相较于AMD在R9 300系列所令人比较诟病的硬体解码方面 (许多R9 300系列的显卡无法硬解4K影片)，这颗R3 2200G内建的内显是Vega家族的，内建最新的VCN1.0硬体解码单元。因此能够顺利以硬解来拨放4K HEVC 60FPS的影片。甚至连以往称为硬体杀手的少女时代 x264 2160p 120FPS测试片，都能够解出100FPS以上的成绩，想要作为4K影音播放机，使用这颗R3 2200G是没问题的。
而最受动漫迷所喜爱的FluidMotion当然也具备。相较于几个世代以前的A8-7600 APU，仅能够顺畅处理1080p AVC的影片，其余HEVC或更高解析度的通通都无法完美处理。这款R3 2200G则是连2K HEVC 24FPS的影片，都能够顺畅的补上60FPS，可以说是完美的让FluidMotion功能能够实际的应用到各类影片中。
再来还有主机板的支援程度，AMD官方已经承诺AM4脚位将会延续产品寿命到至少2020年。换言之您现在所购买的AM4脚位的主机板，可以保证在2020年以前的产品都能正常相容与使用。而intel则是小气许多，官方直接说明8000系列、Coffeelake的CPU仅能使用300系列的主机板。100和200系列除非透过非官方的一些手段才能够支持，操作十分麻烦也不保证。并且这样搞确实可能也会遇到一些bug，例如内显点不亮之类的。因此选择AMD AM4系列的平台还能够为之后的硬体升级以更低成本来实现。
综上述的测试，AMD R3 2200G可说是目前性价比相当高的内显平台，对于预算方面在15000这个级距的玩家们来说，相信将是非常棒的选择。
