在2008年11月Intel舉辦一場Corei7發表會，正式進入下一代的平台架構
當時發售的晶片組也是北橋X58與南橋ICH10R的組合，直到現在已超過兩年半以上的時間
2009年各大MB廠應該是忙著推出Intel P55/H55兩款晶片，一度讓少數消費者誤認為P55才是最新的架構
小弟曾經在幾篇P55文章中強調過自己的看法，P55為中高階產品，而X58依然是Intel最高階的產品線
後來證明小弟的預測並沒有錯誤，但X58產品確實有一段時間都沒有更新，也是市場上競爭較為薄弱的地方。
2010年因為許多MB廠在推行USB3、SATA3兩種新規格，加上Intel推出32nm 6Cores CPU支援X58晶片組
幾乎讓各家MB品牌都為X58的產品做出新系列的改版，一時也因為這樣的原故，讓市場重新掀起X58產品熱潮。
GIGABYTE先前已經把X58系列都加上A版，就是為了強調搭載USB3、SATA3兩種新規格
年初又推出更高階代號X58A-UD7為了追求產品自身更高的效能與規格
曾經以為UD7會是GIGABYTE最高階的X58產品，沒想到上個月又推出更高階的產品，代號為X58A-UD9
X58A-UD9的外盒比一般MB產品還大上很多
UD9看起來是非常有霸氣的一款X58 MB，用料等級也幾乎是目前市場上之最
規格XL-ATX，產品尺寸34.5cm x 26.2cm，建議選購前要先找到合適的Case
全系列擴充插槽都是X8/X16 PCI-E是其一大特色
內附配件
SATA/eSATA線材、外接USB Port
2~4WAY CrossFireX/SLI橋接器
產品說明書、軟體說明書、驅動軟體CD
主機板左下方
4 X PCI-E X16 支援X16運作，GPU方面有CrossFireX與2~4WAY SLI技術
3 X PCI-E X16 支援X8運作
Realtek 8111E雙網路晶片，支援Teaming與Smart Dual LAN技術
Realtek ALC889，支援7.1聲道與High Definition Audio/Dolby Home Theater技術
Design in Taipei
主機板右下方
6 X 藍色SATAII，ICH10R提供，SATA2規格，支援 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
2 X 白色SATAII，GIGABYTE SATA2晶片提供，SATA2規格，支援 RAID 0， RAID 1 and JBOD
1 X IDE，GIGABYTE SATA2晶片提供
2 X 白色SATAIII，Marvell 9128晶片提供，SATA3規格，支援 RAID 0，RAID 1
Dual BIOS雙重保護，下方有內建Debug LED
主機板右上
6 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/2200，最高DDR3容量可以支援到24GB
青色大按鈕為Power功能，旁邊藍色小按鈕為Reset功能
DDR3使用2相供電，旁邊為24-PIN電源輸入
主機板左上
LGA 1366 CPU安裝處，CPU金屬蓋改用電鍍設計更添質感
UD9採用24相供電，支援12相電源交替運作模式 ，最高供電可達1500W，也是目前市場上極高檔的X58供電設計。
後方有兩個8PIN設計，在高負載狀況下可以增加系統穩定度
IO
4 X USB 2.0(黃色)
2 X USB 3.0(藍色)
2 X RJ-45網路孔
2 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纖/同軸輸出
1 X 1394a
clr CMOS按鈕
LGA1366插槽腳座品牌為LOTES
北橋熱導管散熱設計可以加裝水冷裝置
南橋散熱片下方有著Marvell SE9128 晶片，也就是支援SATA3規格晶片來源
UD9在這方面的設計比先前的UD7美觀許多，質感也更加分
USB 3.0的晶片採用NEC D720200F1
採用三倍力的設計，每個USB PORT都用獨立的晶片供電，提供3倍電流，以避免外接裝置供電不足導致無法讀取的狀況。
安裝上Hybird SILENT-PIPE全貌
此種擴充散熱方式，在自家先前的X58-EXTREME、UD7兩款也都有設計
開機畫面
BIOS主頁面
主要BIOS調效選單，簡稱M.I.T.
CPU 200Mhz/DDR3 2000的設定畫面
CPU相關技術選項
C1E為省電降頻功能
Intel Turbo Boost與C1E相反，在CPU高負載時可以再往上加速的技術
DDR3除頻選項
Memory設定頁面
進階參數設定
電壓頁面
Load-Line Calibration Standard/Level1/Level2
CPU Vcore 0.50000~1.90000V
QPI/Vtt Voltage 1.075~2.015V
IOH Core 1.000~2.000V
CPU PLL 1.000~2.580V
DRAM Voltage 1.300~2.600V
Load-Line Calibration細分為三種
Standard依Intel VDroop電壓規範
Level 1 輕度調整VDroop
Level 2 中度調整VDroop
USB、LAN、SATA、eSATA模式調整頁面
PC Health Status
X58A-UD9屬於GIGABYTE最高階產品的定位，在BIOS中電壓與選項範圍都非常豐富
不過似乎與其他X58A系列的BIOS內容大同小異，比較沒有顯示出最高階產品的區別性
以上是小弟使用Core i7 980X的設定值，若有體質不錯或是類似硬體組合的消費者可以參考以上的設定值。
希望對於在UD9超頻有需求的網友會有所幫助
測試平台
CPU: Intel Core i7-960/Core i7-980X Extreme Edition
MB: GIGABYTE GA-X58A-UD9
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMG6GX3M3A2000C8
VGA: GIGABYTE GTX260 OC SLI 3WAY + PhysX
HD: CORSAIR CMFSSD-128GBG2D RAID 0
POWER: Antec TPQ-1200
Cooler: Mega Shadow Deluxe Edition
OS: Windows7 Ultimate 64bit
EasyTune6可以預設幾種超頻模式使用
也可以微調電壓與外頻，增加系統效能
Smart6
有快速開機、超頻、備份、密碼及重要日期提醒、監控及保密和電腦使用時間控制等多功能合一。
Dynamic Energy Saver 2
新版的畫面更為精細，也更清楚了解目前電腦系統的耗電狀況
Auto Green
產品本身有與藍芽行動電話連線系統的功能
此軟體主要是使用這功能時，可以啟動系統節能功能
CPU此回使用Intel Core i7-960/Core i7-980X Extreme Edition兩款做為效能分析
前半段的效能採用4Cores的Core i7-960做為測試
時脈為3.2GHz，支援Turbo Boost技術，最高可達到3.46GHz效能
實體4 Cores並有Hyper-Threading技術，一共可達到8執行緒，簡稱4C/8T
45nm製程，L3 Cache共有8MB
超頻效能
CPU 200 X 21 => 4200MHz
DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
Hyper PI 32M X8=> 13m 23.838s
CPUMARK 99=> 660
CrystalMark 2004R3 => 309673
CINEBENCH R11.5
CPU => 7.19 pts
CPU(Single Core) => 1.46 pts
PCMark Vantage => 16087
Intel Core i7 960以45nm來說，超頻範圍相當優秀，1.344~1.360V左右就可以穩定運作4.2GHz。
此平台在超頻後的高效能也足夠提供大多數軟體或狀況使用，當然速度永遠都不夠用
越來越快速的PC效能也是電腦產品一直以來在追求的目標
溫度表現
系統待機時 - 48~53
CPU全速時 - 70~76
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
測試時的室溫大約25度左右，以這樣的溫度表現還算在可以接受的範圍之內
畢竟Core i7只要開啟HT模擬技術之後，就需要更高電壓，在耗電量與溫度也會提升一些
VGA配備為GIGABYTE GTX260 OC SLI 3WAY加上PhysX技術
在PSU搭配方面建議以大瓦數的產品做搭配，否則在CPU與GPU高負載的狀況下耗電量會相當驚人。
使用Antec高階產品，型號為TPQ-1200，通過80Plus銀牌認證
TPQ-1200在外盒或PSU本體外殼以紅黑為主要配色，整體讓人有賽車風格的味道
3DMark Vantage => P28391
CPU SCORE => 52156
GPU SCORE => 24647
StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1200 => 206.39FPS
Biohazard5 Benchmark
1280 X 800 => 147.4 fps
DEVIL MAY CRY4
1280 X 1024 => 278.86/230.45/326.68/190.17 fps
The Last Remnant
1280 X 720 => 189.31 fps
在這樣高規格的PC平台中，上述使用幾款常見的3D效能測試軟體的結果
如果將解析度開到1920 X 1200以上或是特效全開的狀況，才會讓頁數低於50~100FPS以下
可惜的是GTX260最高只支援到3WAY SLI，第四片GTX260改用PhysX技術，所以並沒有讓3D效能有太大的提升。
DRAM DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 32800 MB/s
EVEREST Memory Read - 21000 MB/s
LAG1366平台的優勢之一就是支援三通道的DDR3技術，讓DRAM效能可以大幅提升
連同門師弟的LGA 1155也無法跟上這樣的高頻寬，因為P55只支援到雙通道的DDR3
耗電量測試
系統待機時 - 369W
CPU全速時 - 514W
CPU待機與全速的兩個狀況，耗電量相差約145W
如果同時加上GPU全速的話，那耗電量還會再增加許多
後半段的效能採用6Cores的Core i7-980X Extreme Edition做為測試
時脈為3.33GHz，支援Turbo Boost技術，最高可達到3.6GHz效能
實體6 Cores並有Hyper-Threading技術，一共可達到12執行緒，簡稱6C/12T
最新32nm製程，L3 Cache共有12MB
超頻效能
CPU 200 X 21 => 4200MHz
DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
Hyper PI 32M X 12=> 14m 04.851s
CPUMARK 99=> 658
CrystalMark 2004R3 => 323954
CINEBENCH R11.5
CPU => 10.76 pts
CPU(Single Core) => 1.46 pts
PCMark Vantage => 21105
單一核心的效能比較，從Hyper PI與CPUMARK兩個程式對比，980X跟960在同時脈下效能差不多
但在多功效能的測試方面，可以明顯看出因為980X較多Cores的優勢讓效能硬是比960高上不少
如果對於轉檔或是影音方面有多功需求的使用者來說，980X的多核心是較高效能的選擇
溫度表現
系統待機時 - 39~45
CPU全速時 - 75~85
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
32nm製程的優勢讓980X即使比其他i7 CPU還要多2 Cores，但是整體在溫度表現還是與960差不多
980X的溫度表現讓人滿意，也代表消費者會更希望32nm CPU可以更快在市場上普及
3DMark Vantage => P29195
CPU SCORE => 65536
GPU SCORE => 24640
StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1200 => 207.50FPS
Biohazard5 Benchmark
1280 X 800 => 157.3fps
DEVIL MAY CRY4
1280 X 1024 => 281.75/228.55/322.73/192.28 fps
The Last Remnant
1280 X 720 => 173.71 fps
3DMark Vantage跟Biohazard5兩樣軟體的效能，在搭配980X時會有較明顯的提升
其他的3D效能軟體是與960時差不多的水準，甚至The Last Remnant的效能有落後960一些的狀況
以前有看過國外一些網站的測試，許多3D GAME對於多核心的支援度最高只到2 Cores CPU
所以這樣的測試結果，也間接印證對於3D效能的提升，4~6 Cores並沒有太大的差異
DRAM DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 30063 MB/s
EVEREST Memory Read - 18738 MB/s
980X在DDR3頻寬的效能，比起同條件下的960還要低上10%左右
兩款CPU在NB Frequency分別為3800與4000MHz，也許這是造成DRAM效能差異的因素
耗電量測試
系統待機時 - 354W
CPU全速時 - 527W
980X的耗電量表現與溫度方面，都是藉著32nm製程的技術才有不錯的水準
讓980X原本預期6C/12T設計會提高溫度或是耗電量的想法，實測後這兩方面的表現與4C/8T i7 CPU差不多。
GIGABYTE GA-X58A-UD9
優點
1.X58A-UD9採用少見的UNLOCKED POWER設計，最高可供應CPU 1500W的電力
2.內建NF200晶片，支援4WAY ATI CFX與NVIDIA SLI兩大陣營的技術
3.SATA3使用較高階的Marvell 9128晶片，USB 3.0使用日系NEC晶片
4.BIOS選項豐富，電壓範圍高，CPU/DDR3超頻能力出色
5.內建6個SATAII，USB/eSATA有2個，還有兩個藍色USB 3.0
6.Hybird SILENT-PIPE加強整體晶片組散熱，北橋也改造成水冷頭設計
缺點
1.UD9價位高達台幣23000元，折合美金約720元，市面上最高價的X58產品
2.產品附件沒有豪華高階版本該有的用料
3.網路與音效晶片皆使用Realtek，可以改為等級更高的晶片
效能比 ★★★★★★★★★★
用料比 ★★★★★★★★★☆
規格比 ★★★★★★★★★☆
外觀比 ★★★★★★★★★★
性價比 ★★★★★★☆☆☆☆
入門X58產品在市場價位大約在台幣7000~8500元，折合美金約220~266元
高階X58的價位大約在11000~16000元，折合美金約345~500元
UD9的價位為台幣23000元，折合美金約720元左右，如果未來可以降到美金580元以下，C/P值應該高不少
配件方面如果有音效子卡、Intel網路晶片，或再增加其他線材數量，也間接會在用料、規格上加點評分。
GIGABYTE推出的X58A-UD9算是市場指標性的產品，現今在世界上拿到很多超頻第一或前幾名的紀錄
目前也有其他兩家品牌推出這類高階定位的X58產品，產品規格也是比正常ATX的尺寸還要大
高價位的X58設計上除了強調高階用料、超頻能力之外，VGA方面的支援度也是一大重點
4根PCI-E X16以上的設計，加上內建NVIDIA的NF200晶片，在兩大VGA陣容都可以有4WAY以上的擴充性
讓追求更高效能的使用者，在CPU可以OC到較高的水準之外，GPU多功支援度也可以再拉高更多的3D效能。
GIGABYTE此款產品的推出，給了市場上X58產品線一顆震撼彈，尤其在產品價格上，也是創下歷史新高
用料與設計用心都注重在MB本體上面，似乎沒有把配件等級或是其他規格改版得更符合其身價
不過隨著UD9的推出，也為GIGABYTE在最高階產品中，建立新的市場指標，讓極限效能追求者有更好的X58選擇。
像這類指標性的產品，主要都是在建立品牌領導地位，對於產品本身的銷售量應該不會太多
一般對X58有興趣購入的消費者而言，GIGABYTE X58A UD3R~UD7會是C/P值較高的選擇
這是小弟windwithme兩年來第14款X58的測試Review，也藉此想讓消費者來比較更多的資訊
像是目前Core i7的4C/8T和6C/12T的效能差異，溫度、耗電量其他的表現，也是這篇文章內的分析重點
希望這篇的測試內容，可以提供給更多消費者在i7 CPU與最高階X58產品有更多相關的資訊，謝謝 :)
