从2008年11月初Intel发表下一代架构Core i7处理器,改用LGA 1366脚位
其对应的主机板晶片组只有一款,就是北桥X58搭配南桥ICH10R结合而成
到现在两个月内,已经有不少MB厂推出X58主机板产品,因为定位在高阶
所以X58大约分为两个价位,一款就是300初美金左右,功能较多且用料也豪华
另一定位的X58主机板,拿掉一些附加功能的版本后,价位就落在230美金左右

DFI此次在X58世代中,推出产品的速度并不算太慢
在2008/12左右就已经有UT X58的顶级系列面世,后续也会有较平价的DK X58推出
而且未来还有DFI最新产品线JR X58,为Mirco ATX的爱好者提供最高效能的主机板产品

此回入手的是DFI LANParty UT X58 T3eH8,价位与其他厂的X58差不多,也是300美金出头
UT为DFI最高阶的产品线,相信此款X58产品用料也会相当高阶
主机板外包装,此回又使用新的图案,有另一种不同的感觉


内附配件
厚实的说明书.相关线材.IO档板.软体光碟.3-Way SLI桥接器


外接音效子卡,Realtek ALC889,使用电容坦质
Flame Freezer,LANParty UT独特的散热模组,可以加装在北桥上,或是IO介面处
此系列产品也附上安装说明书与高品质的散热膏


DFI LANParty UT X58 T3eH8本体






主机板左下
3 X PCI-E X16
(支援2 X 16X或1 X 16X+ 2X 8X,ATI CrossFireX与Nvidia SLI 三显示卡技术)
1 X PCI-E X4
2 X PCI


主机板右下
6 X SATAII(ICH10R,支援Raid 0/1/5/10)
2 X SATAII(JMicron JMB363,支援RAID 0/1/JBOD)
POWER/RESET按钮(同时按下有Clear CMOS功能),除错灯号


主机板右上
6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600(OC)
此处写得比较保守,DDR3体质够好的话,超频DDR3 1600~2000不是很困难
1 X IDE(JMicron JMB363)
24PIN电源输入


主机板左上
八相数位供电,高阶产品这方面用料几乎是DFI一枝独秀的特色


IO方面
6 X USB 2.0
1 X IEEE 1394 port
2 X RJ45 LAN port


DFI LANParty UT X58散热模组


南桥ICH10R部份,特殊形状的设计看起来更具质感


北桥X58使用大型的黑色散热片,这种形态的散热片,使散热面积增加不少
另外北桥散热片可直接安装Flame Freezer,也可以拆下改安装水冷等其他散热装备


DDR3三通道技术是LGA1366一大革新




Flame Freezer IO处安装图(也可以安装在北桥上方)





开机画面


主要设定画面


超频状况下,建议DRAM与UnCore比例大约要在1:2


CPU Feature


DRAM参数
Memory LowGap预设是1536M,使用1024M效能会比较高


电压设定
看起来虽然很多选项可以调整,但最主要只需要调整四个选项左右
CPU VID Control 1.06255~1.60000V
CPU VID Special Add 100.23~114.88%
Vcore Droop Control 降低CPU掉压功能
DRAM Bus Voltage 1.455~2.400V
CPU VTT Special Add +0.0125~0.1875V
CPU VTT Voltage 1.21~1.61V
超频时建议O.C. Shut Down Free关闭


PC Health Status


以上图片中是小弟跑200/2000的设定值,虽然依CPU/DRAM或MB体质不同让超频结果会有所不同
但还是提供有相同平台配备之网友参考:)


测试平台
CPU: Intel Core i7 965 Extreme
MB: DFI LANParty UT X58-T3eH8
DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
VGA: MSI N9600GT Diamond SLI
HD: SAMSUNG 250GB
POWER: Corsair HX1000W Modular Power Supply
Cooler: DFI LANParty Cooler/JETART Nano Diamond/Lubic


DRAM方面
CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
官方规格为DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V

DDR3 1862 CL9 9-9-24 1T,1.64V
SP2004 3 X Blend模式


DDR3 1862 CL8 8-8-24 1T,1.64V
SP2004 3 X Blend模式,5.86GB满载稳定


DDR3 1862 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-32362MB/s
EVEREST Memory Read-20145MB/s


DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T,164V
SP2004 3 X Blend模式,5.71GB满载稳定


DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-34312MB/s
EVEREST Memory Read-20960MB/s


DDR3 2101 CL9 9-9-20 1T,187V
Hyper PI 4 X 32M,HT关闭


DDR3 2130 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-35648MB/s
EVEREST Memory Read-21768MB/s


LGA 1366在X58上最新三通道的效能惊人,大约是先前LGA775架构的2~3倍的DDR3频宽效能
DFI也维持以往优良传统表现,DRAM方面超频能力杰出,尤其在高外频上更是稳定

CPU方面
Intel Core i7 Extreme 965
OC 20X20=>3997Mhz
DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T

CrystalMark 2004R3


CINEBENCH R10


Hyper PI 4 X 32M,HT关闭


Hyper PI 8 X 32M,HT开启


以200/2000超频4G的状态下,DFI UT X58稳定完成以上的几个软体测试
在CPU/DDR3方面的得分也相当地高

3D方面
MSI N9600GT Diamond SLI

3DMARK2006


3DMARK VANTAGE


Crysis Benchmark


X58晶片组可以同时支援ATI CrossFireX与Nvidia SLI两大阵营的技术
对于3D方面有重度需求的使用者,在VGA扩充时有更大的弹性


DFI LANParty UT X58-T3eH8总结
优点
1.LANParty系列最高阶UT版本,拥有DFI最佳的用料
2.八相数位供电.全日系固态电容,Flame Freezer散热模组
3.BIOS电压与选项广泛,也支援DFI独家的ABS超频软体
4.DDR3超频稳定性与极限非常高,所需要DRAM/VTT电压也比其他X58较低
5.特殊大型散热模组,减低南北桥与其他区域的发热量
6.内建POWER/RESET按钮与除错灯号,方便DIY使用

缺点
1.价位比其他厂300美金的X58较高10%左右
2.将Realtek ALC889音效晶片换成Creative音效晶片会更佳
3.缺乏eSATA可以扩充

效能比 ★★★★★★★★★★
用料比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★☆☆☆

DFI在X58这个新世代架构上,依然有高水准的演出
DDR3超频时,DRAM或VTT的需求电压比其他厂的产品低一点
另外DFI在CPU/DDR3极限值也可以超得更高
LANParty UT系列不管用料.效能或是超频方面,几乎都是品质的保证

当然DFI MB产品还是有需要再加强的部份,个人认为这部份,不是在"MB产品"身上
而是在产品价格方面,如果能多参考其他厂同款产品的价位,还有市场能见度能再提高的话,这样对于DFI产品的推广会更有效率
最后,如果消费者选购LGA1366平台时,是以效能导向来考量的话,DFI LANParty UT X58相当值得推荐
也希望DFI往后能继续推出更多中高阶产品来让消费者多一个可以选择的品牌:)