在2008年11月Intel举办一场Corei7发表会，正式进入下一代的平台架构
当时发售的晶片组也是北桥X58与南桥ICH10R的组合，直到现在已超过两年半以上的时间
2009年各大MB厂应该是忙着推出Intel P55/H55两款晶片，一度让少数消费者误认为P55才是最新的架构
小弟曾经在几篇P55文章中强调过自己的看法，P55为中高阶产品，而X58依然是Intel最高阶的产品线
后来证明小弟的预测并没有错误，但X58产品确实有一段时间都没有更新，也是市场上竞争较为薄弱的地方。
2010年因为许多MB厂在推行USB3、SATA3两种新规格，加上Intel推出32nm 6Cores CPU支援X58晶片组
几乎让各家MB品牌都为X58的产品做出新系列的改版，一时也因为这样的原故，让市场重新掀起X58产品热潮。
GIGABYTE先前已经把X58系列都加上A版，就是为了强调搭载USB3、SATA3两种新规格
年初又推出更高阶代号X58A-UD7为了追求产品自身更高的效能与规格
曾经以为UD7会是GIGABYTE最高阶的X58产品，没想到上个月又推出更高阶的产品，代号为X58A-UD9
X58A-UD9的外盒比一般MB产品还大上很多
UD9看起来是非常有霸气的一款X58 MB，用料等级也几乎是目前市场上之最
规格XL-ATX，产品尺寸34.5cm x 26.2cm，建议选购前要先找到合适的Case
全系列扩充插槽都是X8/X16 PCI-E是其一大特色
内附配件
SATA/eSATA线材、外接USB Port
2~4WAY CrossFireX/SLI桥接器
产品说明书、软体说明书、驱动软体CD
主机板左下方
4 X PCI-E X16 支援X16运作，GPU方面有CrossFireX与2~4WAY SLI技术
3 X PCI-E X16 支援X8运作
Realtek 8111E双网路晶片，支援Teaming与Smart Dual LAN技术
Realtek ALC889，支援7.1声道与High Definition Audio/Dolby Home Theater技术
Design in Taipei
主机板右下方
6 X 蓝色SATAII，ICH10R提供，SATA2规格，支援 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
2 X 白色SATAII，GIGABYTE SATA2晶片提供，SATA2规格，支援 RAID 0， RAID 1 and JBOD
1 X IDE，GIGABYTE SATA2晶片提供
2 X 白色SATAIII，Marvell 9128晶片提供，SATA3规格，支援 RAID 0，RAID 1
Dual BIOS双重保护，下方有内建Debug LED
主机板右上
6 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/2200，最高DDR3容量可以支援到24GB
青色大按钮为Power功能，旁边蓝色小按钮为Reset功能
DDR3使用2相供电，旁边为24-PIN电源输入
主机板左上
LGA 1366 CPU安装处，CPU金属盖改用电镀设计更添质感
UD9采用24相供电，支援12相电源交替运作模式 ，最高供电可达1500W，也是目前市场上极高档的X58供电设计。
后方有两个8PIN设计，在高负载状况下可以增加系统稳定度
IO
4 X USB 2.0(黄色)
2 X USB 3.0(蓝色)
2 X RJ-45网路孔
2 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纤/同轴输出
1 X 1394a
clr CMOS按钮
LGA1366插槽脚座品牌为LOTES
北桥热导管散热设计可以加装水冷装置
南桥散热片下方有着Marvell SE9128 晶片，也就是支援SATA3规格晶片来源
UD9在这方面的设计比先前的UD7美观许多，质感也更加分
USB 3.0的晶片采用NEC D720200F1
采用三倍力的设计，每个USB PORT都用独立的晶片供电，提供3倍电流，以避免外接装置供电不足导致无法读取的状况。
安装上Hybird SILENT-PIPE全貌
此种扩充散热方式，在自家先前的X58-EXTREME、UD7两款也都有设计
开机画面
BIOS主页面
主要BIOS调效选单，简称M.I.T.
CPU 200Mhz/DDR3 2000的设定画面
CPU相关技术选项
C1E为省电降频功能
Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU高负载时可以再往上加速的技术
DDR3除频选项
Memory设定页面
进阶参数设定
电压页面
Load-Line Calibration Standard/Level1/Level2
CPU Vcore 0.50000~1.90000V
QPI/Vtt Voltage 1.075~2.015V
IOH Core 1.000~2.000V
CPU PLL 1.000~2.580V
DRAM Voltage 1.300~2.600V
Load-Line Calibration细分为三种
Standard依Intel VDroop电压规范
Level 1 轻度调整VDroop
Level 2 中度调整VDroop
USB、LAN、SATA、eSATA模式调整页面
PC Health Status
X58A-UD9属于GIGABYTE最高阶产品的定位，在BIOS中电压与选项范围都非常丰富
不过似乎与其他X58A系列的BIOS内容大同小异，比较没有显示出最高阶产品的区别性
以上是小弟使用Core i7 980X的设定值，若有体质不错或是类似硬体组合的消费者可以参考以上的设定值。
希望对于在UD9超频有需求的网友会有所帮助
测试平台
CPU: Intel Core i7-960/Core i7-980X Extreme Edition
MB: GIGABYTE GA-X58A-UD9
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMG6GX3M3A2000C8
VGA: GIGABYTE GTX260 OC SLI 3WAY + PhysX
HD: CORSAIR CMFSSD-128GBG2D RAID 0
POWER: Antec TPQ-1200
Cooler: Mega Shadow Deluxe Edition
OS: Windows7 Ultimate 64bit
EasyTune6可以预设几种超频模式使用
也可以微调电压与外频，增加系统效能
Smart6
有快速开机、超频、备份、密码及重要日期提醒、监控及保密和电脑使用时间控制等多功能合一。
Dynamic Energy Saver 2
新版的画面更为精细，也更清楚了解目前电脑系统的耗电状况
Auto Green
产品本身有与蓝芽行动电话连线系统的功能
此软体主要是使用这功能时，可以启动系统节能功能
CPU此回使用Intel Core i7-960/Core i7-980X Extreme Edition两款做为效能分析
前半段的效能采用4Cores的Core i7-960做为测试
时脉为3.2GHz，支援Turbo Boost技术，最高可达到3.46GHz效能
实体4 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到8执行绪，简称4C/8T
45nm制程，L3 Cache共有8MB
超频效能
CPU 200 X 21 => 4200MHz
DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
Hyper PI 32M X8=> 13m 23.838s
CPUMARK 99=> 660
CrystalMark 2004R3 => 309673
CINEBENCH R11.5
CPU => 7.19 pts
CPU(Single Core) => 1.46 pts
PCMark Vantage => 16087
Intel Core i7 960以45nm来说，超频范围相当优秀，1.344~1.360V左右就可以稳定运作4.2GHz。
此平台在超频后的高效能也足够提供大多数软体或状况使用，当然速度永远都不够用
越来越快速的PC效能也是电脑产品一直以来在追求的目标
温度表现
系统待机时 - 48~53
CPU全速时 - 70~76
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
测试时的室温大约25度左右，以这样的温度表现还算在可以接受的范围之内
毕竟Core i7只要开启HT模拟技术之后，就需要更高电压，在耗电量与温度也会提升一些
VGA配备为GIGABYTE GTX260 OC SLI 3WAY加上PhysX技术
在PSU搭配方面建议以大瓦数的产品做搭配，否则在CPU与GPU高负载的状况下耗电量会相当惊人。
使用Antec高阶产品，型号为TPQ-1200，通过80Plus银牌认证
TPQ-1200在外盒或PSU本体外壳以红黑为主要配色，整体让人有赛车风格的味道
3DMark Vantage => P28391
CPU SCORE => 52156
GPU SCORE => 24647
StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1200 => 206.39FPS
Biohazard5 Benchmark
1280 X 800 => 147.4 fps
DEVIL MAY CRY4
1280 X 1024 => 278.86/230.45/326.68/190.17 fps
The Last Remnant
1280 X 720 => 189.31 fps
在这样高规格的PC平台中，上述使用几款常见的3D效能测试软体的结果
如果将解析度开到1920 X 1200以上或是特效全开的状况，才会让页数低于50~100FPS以下
可惜的是GTX260最高只支援到3WAY SLI，第四片GTX260改用PhysX技术，所以并没有让3D效能有太大的提升。
DRAM DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 32800 MB/s
EVEREST Memory Read - 21000 MB/s
LAG1366平台的优势之一就是支援三通道的DDR3技术，让DRAM效能可以大幅提升
连同门师弟的LGA 1155也无法跟上这样的高频宽，因为P55只支援到双通道的DDR3
耗电量测试
系统待机时 - 369W
CPU全速时 - 514W
CPU待机与全速的两个状况，耗电量相差约145W
如果同时加上GPU全速的话，那耗电量还会再增加许多
后半段的效能采用6Cores的Core i7-980X Extreme Edition做为测试
时脉为3.33GHz，支援Turbo Boost技术，最高可达到3.6GHz效能
实体6 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到12执行绪，简称6C/12T
最新32nm制程，L3 Cache共有12MB
超频效能
CPU 200 X 21 => 4200MHz
DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
Hyper PI 32M X 12=> 14m 04.851s
CPUMARK 99=> 658
CrystalMark 2004R3 => 323954
CINEBENCH R11.5
CPU => 10.76 pts
CPU(Single Core) => 1.46 pts
PCMark Vantage => 21105
单一核心的效能比较，从Hyper PI与CPUMARK两个程式对比，980X跟960在同时脉下效能差不多
但在多功效能的测试方面，可以明显看出因为980X较多Cores的优势让效能硬是比960高上不少
如果对于转档或是影音方面有多功需求的使用者来说，980X的多核心是较高效能的选择
温度表现
系统待机时 - 39~45
CPU全速时 - 75~85
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
32nm制程的优势让980X即使比其他i7 CPU还要多2 Cores，但是整体在温度表现还是与960差不多
980X的温度表现让人满意，也代表消费者会更希望32nm CPU可以更快在市场上普及
3DMark Vantage => P29195
CPU SCORE => 65536
GPU SCORE => 24640
StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1200 => 207.50FPS
Biohazard5 Benchmark
1280 X 800 => 157.3fps
DEVIL MAY CRY4
1280 X 1024 => 281.75/228.55/322.73/192.28 fps
The Last Remnant
1280 X 720 => 173.71 fps
3DMark Vantage跟Biohazard5两样软体的效能，在搭配980X时会有较明显的提升
其他的3D效能软体是与960时差不多的水准，甚至The Last Remnant的效能有落后960一些的状况
以前有看过国外一些网站的测试，许多3D GAME对于多核心的支援度最高只到2 Cores CPU
所以这样的测试结果，也间接印证对于3D效能的提升，4~6 Cores并没有太大的差异
DRAM DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 30063 MB/s
EVEREST Memory Read - 18738 MB/s
980X在DDR3频宽的效能，比起同条件下的960还要低上10%左右
两款CPU在NB Frequency分别为3800与4000MHz，也许这是造成DRAM效能差异的因素
耗电量测试
系统待机时 - 354W
CPU全速时 - 527W
980X的耗电量表现与温度方面，都是藉着32nm制程的技术才有不错的水准
让980X原本预期6C/12T设计会提高温度或是耗电量的想法，实测后这两方面的表现与4C/8T i7 CPU差不多。
GIGABYTE GA-X58A-UD9
优点
1.X58A-UD9采用少见的UNLOCKED POWER设计，最高可供应CPU 1500W的电力
2.内建NF200晶片，支援4WAY ATI CFX与NVIDIA SLI两大阵营的技术
3.SATA3使用较高阶的Marvell 9128晶片，USB 3.0使用日系NEC晶片
4.BIOS选项丰富，电压范围高，CPU/DDR3超频能力出色
5.内建6个SATAII，USB/eSATA有2个，还有两个蓝色USB 3.0
6.Hybird SILENT-PIPE加强整体晶片组散热，北桥也改造成水冷头设计
缺点
1.UD9价位高达台币23000元，折合美金约720元，市面上最高价的X58产品
2.产品附件没有豪华高阶版本该有的用料
3.网路与音效晶片皆使用Realtek，可以改为等级更高的晶片
效能比 ★★★★★★★★★★
用料比 ★★★★★★★★★☆
规格比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★★★
性价比 ★★★★★★☆☆☆☆
入门X58产品在市场价位大约在台币7000~8500元，折合美金约220~266元
高阶X58的价位大约在11000~16000元，折合美金约345~500元
UD9的价位为台币23000元，折合美金约720元左右，如果未来可以降到美金580元以下，C/P值应该高不少
配件方面如果有音效子卡、Intel网路晶片，或再增加其他线材数量，也间接会在用料、规格上加点评分。
GIGABYTE推出的X58A-UD9算是市场指标性的产品，现今在世界上拿到很多超频第一或前几名的纪录
目前也有其他两家品牌推出这类高阶定位的X58产品，产品规格也是比正常ATX的尺寸还要大
高价位的X58设计上除了强调高阶用料、超频能力之外，VGA方面的支援度也是一大重点
4根PCI-E X16以上的设计，加上内建NVIDIA的NF200晶片，在两大VGA阵容都可以有4WAY以上的扩充性
让追求更高效能的使用者，在CPU可以OC到较高的水准之外，GPU多功支援度也可以再拉高更多的3D效能。
GIGABYTE此款产品的推出，给了市场上X58产品线一颗震撼弹，尤其在产品价格上，也是创下历史新高
用料与设计用心都注重在MB本体上面，似乎没有把配件等级或是其他规格改版得更符合其身价
不过随着UD9的推出，也为GIGABYTE在最高阶产品中，建立新的市场指标，让极限效能追求者有更好的X58选择。
像这类指标性的产品，主要都是在建立品牌领导地位，对于产品本身的销售量应该不会太多
一般对X58有兴趣购入的消费者而言，GIGABYTE X58A UD3R~UD7会是C/P值较高的选择
这是小弟windwithme两年来第14款X58的测试Review，也藉此想让消费者来比较更多的资讯
像是目前Core i7的4C/8T和6C/12T的效能差异，温度、耗电量其他的表现，也是这篇文章内的分析重点
希望这篇的测试内容，可以提供给更多消费者在i7 CPU与最高阶X58产品有更多相关的资讯，谢谢 :)
