哈哈哈 说到BTX真是TMD一肚子气
当初INTEL要出这个规格的时候
(还特别跑了一趟INTE美国原厂)
就有跟他们讨论过 这个不会成为主流
INTEL还信誓旦旦的说不可能
结果勒~~经过了N年 BTX还是放在仓库中
(投资了将近千万的模具及研发费用都没回收)
BTX的出发点 是因应CPU时脉要突破4G散热的问题才有此构想
但是人算不如天算 多核心(Multi-Core)CPU解决了时脉的问题
相对的也解决了散热的问题 所以BTX就从此没下文了
基本上BTX只是将伺服器的模组应用在一般PC上
至于会改成从另外一边上主板
是因为当初BTX的规格一开始INTEL给的是平躺式(就像一般SERVER一样)
后来开发的厂商就以此规格改成直立式的(只有我家有做跟一般ATX相同开边的)
BTX应该是INTEL始料未及的失败品(谁叫MULTI-Core CPU出现了呢)

另外回覆几个问题：
ＳＲＭ模组当初是由我们研发给ＩＮＴＥＬ的
到现在ＩＮＴＥＬ也没付过半毛钱

楼上的说的没错　当初考虑到由ＡＴＸ转换到ＢＴＸ　
我们这些做机壳的　都有预留ＡＴＸ＆ＢＴＸ共用的设计

一般散热上　ＢＴＸ确实比ＡＴＸ来的好(改机不列入喔)
至于ＢＴＸ板上元件的排列方式改变
除了散热上的考量以外　还有针对ＥＭＩ以及日后理线上的规划唷
另外扩充性上倒没啥问题　ＡＴＸ可装的ＢＴＸ都可上

以制造商而言　稳定的产品才是我们追求的目标　新东西对我们不见的好
新的东西模具得重开　产能不稳又无法掌握　规格时时在变
新的东西会使得工厂稼动率降低　有百害而无一利