在2006下半年度开始,Intel平台因为Core 2 Duo的推出而火热了起来
Intel方面除了先前的975X晶片组,也推出新款的P965来增强产品线

Nvidia推出了nForce 590 Intel Edition,因效能与超频能力不够好
上个月也紧急推出新改款的Nvidia nForce 6系列来支援Intel平台

ATI方面,除了之前在AMD上有939/AM2 RD580晶片组外
Intel平台也推出RD600来抗衡其他大厂的晶片组

此次入手的是DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G
采用ATI最新款RD600,也是DFI久违的高阶LANParty产品线

外包装图案已经有别之前产品,卡通造型的包装不失为独家特色
搭配ATI系列代表颜色-红色




内附的配件
厚实的说明书.驱动光碟.IO档板与相关线材




DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G全貌







主机板左下
内建除错灯,双网路晶片
三根PCI-E X16(未来高阶主机板主流?!),三根传统PCI





主机板右下
内建Power/Reset按钮
南桥SB600拥有四个SATAII,支援 RAID 0/RAID 1与RAID0+1
Promise PDC40719 RAID晶片内建四个SATAII,支援RAID 0/RAID 1/RAID0+1与RAID5
SATAII装置共有八个,扩充性十足,提供各式的RAID模式可供使用




主机板右上
4DIMM记忆体插槽
24PIN电源供应与一个IDE装置




主机板左上
六段式数位 PWM,也就是Six phase digital PWM
除了供电较稳定外,也让重量级散热器较好安装




IO装置部份(照片中未安装音效模组)




ATI晶片组温度比Intel/Nvidia低
北桥使用LANParty大型散热片质感不错




主机板下方还放着LANParty贴纸.DFI小logo贴纸与简易安装说明书




强调高阶与超频的主机板
当然配上主打超频功能的高阶DDRII
CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF




粉红色开机画面



细部BIOS选项介绍马上回来...

大大您好
不知道您会不会用这块板子超频
大大用的记忆体是CORSAIR的耶
小弟实在是很羡慕
小弟很期待您的测试文^^

BIOS主要页面




设定页面上




设定页面下




CPU第一段电压
0.44375V~1.60000V




第二段CPU电压
最高可加至121.5%




DDRII电压范围
1.50~3.01V




效能选项页面




记忆体除频比例





CPU外频范围,最高511Mhz




额外频率选项




北桥选项



记忆体细部参数








FSB IO




CMOS Reloaded
DFI提供四组BIOS设定档案




电压/温度/转速




开机画面




久违的DFI LANParty系列完整的BIOS
头一次出现在Intel平台下,感觉蛮特别的...


连安装软体介面也坚持粉红色




超频好用的软体
AMD System Manager




CPU/DARM外频可以在OS下调整
范围比BIOS还高,CPU最高566Mhz,DDRII最高950Mhz




细部各电压也可以调整




还有BIOS下DRAM设定的完整资讯





测试平台
CPU:INTEL Core 2 Extreme X6800
MB: DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G
DRAM:CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF
VGA:Nvidia 8800GTX
HD:Seagate 7200.7 80GB
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
Cooler:TT Sonic Tower




CPU 500X7=>3500Mhz,BIOS:1.53V
DRAM DDRII 1111 CL4 4-4-9 2T,BIOS:2.20V
8800GTX 预设值

3DMARK2005
分数相当亮眼




Super PI 32M达成




CPU 511X7=>3575Mhz
DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T BIOS:2.37V
Super PI 1M达成




不知道是否为北桥测温问题,手直接去摸感觉温度不高
但是在高外频下,软体显示却有60~70度左右

ATI RD600跑PI比起其他晶片较慢一点,不过在其他程式下并没有落后的现象
外频与DRAM的极限配合结果,应该是目前最杰出的晶片组

其他效能与极限超频部份还在花时间调效中
另外windwithme将出外取材两天,寻找灵感
最后的心得测试,下星期会分享,敬请期待,谢谢:)

感觉上还是975X的晶片组比较好...

记得 975 晶片组 有支援 ECC

小弟存了 6 支 1G ECC 派上用场了

975X毕竟是去年前的产品

超频能力输965不少

975X
外频380~430左右
DDRII 1000~1100左右


现在965 680I都比975X强一些
RD600又比以上几款强一点

其他细部的照片











测试平台
CPU:INTEL Core 2 Extreme X6800/Core 2 Duo E6300
MB: DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G
DRAM:CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF
VGA:Nvidia 8800GTX
HD:Seagate 7200.10 320GB
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
Cooler:TT Big Typhoon VX







使用X6800系列倍频破解,可以在X11倍后,继续上调




8800GTX 预设时脉 576/900Mhz

3DMARK2003
与680I相似环境下低10%分数




3DMARK2005
与680I相似环境下,效能几乎相等




3DMARK2006
与680I相似环境下,效能几乎相等




在3D方面表现RD600也不弱,使用目前Nvidia最高阶的8800GTX
只有3DMARK2003效能有落差外,其他两种测试下与Nvidia本身的680I效能相等
希望日后Nvidia在8800GTX驱动可以改善在RD600上,3DMARK2003效能较低的问题



外频方面
之前手上外频跑最高的Intel主机板,莫过于ASUS P5B-Deluxe

第一颗CPU,X6800在先前P5B-Deluxe测试中最高497外频稳定
RD600表现,520外频稳定




第二颗CPU,E6300在先前P5B-Deluxe测试中最高470外频稳定(不管电压加多高)
RD600表现,485外频稳定(这颗E6300一样在RD600上不管如何加压,也无法再拉高外频,CPU极限体质的关系)



以上对照测试之后
可以得知的是,换上较好拉外频的主机板,CPU外频极限也会跟着提升一些:)


最后是DDRII的极限,RD600采用完全自由的调整
不需要依照CPU外频比例来运作DRAM时脉

CPU:500X7=>3500Mhz
DRAM:DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T(其余细部参数最紧)
2.35V 单个Super PI 32M完成




2.38V 双个Super PI 32M完成




个人还没有测试的非常完善
不过在这两个星期的使用心得上,先做个小结

DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G

优点
1.BIOS选项功能与范围完整
2.内建晶片共有八个SATAII装置,与第三张PCI-E 物理运算卡,扩充性高
3.外频范围表现优秀,甚至比美Intel自家晶片组
4.DRAM采用完全开放的调整,DDRII想跑多少速度,不用再受限于CPU外频比例
5.使用六段式数位PWM.双网路卡.除错灯号与Power/Reset按钮等装置

缺点
1.价格较680I高一些,希望日后能出没有内建PROMISE晶片之平价版本
2.包装与附件可以再精美一些,毕竟是高阶主机板产品
3.500外频以上时,需要加强北桥周边散热才可以更稳定运作
4.外频拉高时,开机画面BIOS显示时脉不正确

虽然这可能是ATI在Intel平台上末代晶片组产品
DFI还是使RD600在LanPARTY系列上表现出色
此外RD600特色在于高外频与DRAM时脉自由度上表现杰出
甚至有些地方超越Intel 965/975与Nvidia 680I晶片组
如果DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G可以再加强一些小地方不够完善的地方
相信是RD600会是Intel平台下高阶主机板相当好的选择


windwithme即将测试的下两个产品

效能与超频型7900GS
ELSA 7900GS PH2 256B3 2DT 凤凰版




Intel平台新款中阶主机板
MSI P6N SLI Platinum