Intel最新力作 Z170 晶片組搭配Intel新一代Skylake-S處理器，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用，這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手好幾代，這次主力戰將為Z170系列晶片組是Intel新一代CPU(Skylake-S)1151腳位在2015年晶片組主流&效能主力產品，Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待，其搭載的 Gen9 繪圖核心，處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU（Execution Unit）小幅升級至 24 個 EU，Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品，可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機，Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能，滿足玩家在超頻方面的需求。
主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品，支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線，第一波推出的Z97主機板群Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII Ranger、Z170-DELUXE、Sabertooth Z170 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Z170 PRO GAMING、Z170-AR、Z97-A、Z170-K、Z170-P、Z170-P D3、Z170M-E D3及Z170M-PLUS等。這次也針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如5向全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及Turbo APP外，提供LanGuard、Key Express、ASUS Pro Clock、Lighting Control、HyStream、WiFi GO!及Media Streamer等技術，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS在Z170晶片組的頂級ATX 主流主機板產品ASUS Z170-DELUXE的效能及面貌。
Z170平台架構特點
支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S處理器，支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。
ASUS Z170-DELUXE外盒正面
產品的設計外包裝，ASUS這次產品設計風格，一樣主打智慧處理引擎主導之下的5向全方位效能優化，包含新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、Turbo APP及系統散熱做同步優化。
原廠技術特點
採用Z170晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S系列處理器，支援最新的Windows 10作業系統，提供6組USB3.1支援能力。支援AMD 3-Way CrossFireX, CrossFireX 和 NVIDIA 2-Way SLI技術、DTS UltraPC II及DTS Connect音效技術。
多國語言介紹
盒裝出貨版
Z170-DELUXE是ASUS Z170產品線首波上市的主機板之一，有興趣的朋友可以參考看看囉!!
高階產品常見掀蓋式展示設計
產品技術特點簡介
這次除了5向全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及Turbo APP外，提供LanGuard、Key Express、ASUS Pro Clock、Lighting Control、HyStream、WiFi GO!及Media Streamer等技術。
外盒背面圖示產品支援相關技術
5向全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及Turbo APP、原生 M.2/NVMe PCIe RAID 支援、6組USB3.1、Crystal Sound 3、Turbo LAN等技術，另外也是世界工廠製品。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件群
配件有CPU Install Tool、Hyper M.2 X4 Mini擴充子卡、Hyper 套件( M.2 至 U.2 轉接器)、SATA排線6組、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector、WiFi天線及相關硬體的驅動光碟等。
CPU Install Tool
後擋板
Hyper 套件
Hyper 套件( M.2 至 U.2 轉接器)，使 ASUS 主機板的能利用 U.2 介面(SFF-8639 連接器規格)，自由修正次世代 2.5 吋 NVM Express SSD。最大頻寬可達 PCI Express 3.0 x4(32Gbit/s)。
Hyper M.2 X4 Mini擴充子卡
比起X99主機板所附贈的子卡相較，有著窄型外觀設計，使鄰近擴充卡擁有最佳氣流，讓使用者可將 PCI-Express x4 附加卡裝置在任何相容於電腦配置的插槽，再將 M.2 效能提升至超快的 32Gbit/s。 並支援 30mm (2230) 到完整長度 110mm (22110) 之間的任何 M.2 卡。
WiFi天線
內建3x3 雙頻 2.4/5GHz 天線，最高可提供802.11ac Wi-Fi 高達 1300Mb/s 的傳輸速度。
主機板正面
這張定位在身為Z170頂級的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、Intel I211AT&I219-V Gigabit雙網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效區的Nichicon 電容外均為全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用16+4相，MOS區加以熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM或DC模式調整)及5-pin EXT_FAN(Extension Fan) 電源端子，主機板上提供1組M.2、1組SATA Express(可拆分為2組SATA)、6組SATA3(6組原生)，此外整體配色採用黑配色為底，與白色系做搭配，有效突現高階產品質感，比起上一代應該會是更能讓使用者更為注目的設計。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。
audio Shielding 技術
隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
主機板IO區
如圖，有6組USB3.1(5組Type-A、1組Type-C)、1組USB3.0、1組USB2.0、2組Gb級網路、WiFi天線連接埠、光纖及音效輸出埠。視訊輸出端子有Display Port及HDMI 2.0各1組。
CPU附近用料
屬於16+4相設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入，支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，旁有1組19Pin USB3.0內接連接埠。
主機板介面卡區
提供3組PCI-E 16X(分別為16X，8X，8X)及4組PCI-E 1X，這樣配置對ATX主機板使用者來說應該相當夠用，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固。
IO裝置區
提供1組M.2連接埠、1組SATA Express(為原生2組SATA 6G組合而成)、6組SATA 6G(靠近記憶體端連接埠為外接asmedia 1061晶片擴充，下方4組為原生)、USB(3.1有6組，3.0有5組，2.0有5組)可擴充至16組。除了提供電源啟動、BIOS FLASH BACK開關、Direct Key、EPU、TPU切換開關外另外也設有DEBUG燈，面板前置端子亦放置於本區。
裝甲
散熱片
質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積搭配熱導管設計，強化主機板上熱源的控制能力。
M.2
這是由 Intel 主推的傳輸介面標準，在Z97晶片組推出後漸漸成為主流，在Z170-DELUXE主機板上不管是透過CPU或是PCH的傳輸通道，最高都可以提供高達32Gbit/s的超速傳輸頻寬，並支援2230到22110等長度的M.2介面儲存裝置。
Mem OK開關
提供使用者更容易的記憶體除錯功能，另外這次也增加水冷系統PUMP專用的4Pin連接埠。
電源啟動、BIOS FLASH BACK開關、Direct Key、EPU、TPU、EZ XMP切換開關
讓使用者輕鬆啟動及超頻，旁邊也有DRAM LED偵錯燈號，如果燈號持續亮著就是代表記憶體模組可能有問題，使用者可以由此進行故障排除。
安裝Hyper M.2 X4 Mini擴充子卡及Hyper 套件
Z170晶片
PCH RGB LED燈
使用者可以透過獨家的 Lighting Control 應用軟體，自由調整喜歡的LED色彩與發光模式。
電源管理晶片及供電設計用料
新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化的核心晶片之一。
USB3.1 控制晶片及視訊控制晶片
採用asmedia 1142晶片組3組，擴充6組USB3.1連接能力(5組為USB Type-A)，並透過EtronTech EJ179V控制晶片提供1組USB Type-C，視訊控制晶片則是採用MegaChips的MCDP2800。
Key Express控制晶片
將不具巨集功能的鍵盤插入專用的 USB 插槽，啟動獨家內建微處理器即可利用內建的簡單易用軟體指派巨集至功能鍵 F1-F10，按一下即可啟動任何應用程式、開啟電腦或在 S5 中快閃 BIOS。
SATA 6G控制晶片
1組asmedia ASM1061控制晶片，共可增加2組SATA 6G。
時脈產生器
採用IDT的6V41538NLG 控制晶片，ASUS Pro Clock。
PCI-E 3.0頻寬管理晶片
採用asmedia ASM1480控制晶片。
PCI Express Gen 2頻寬管理晶片
採用asmediaASM1187e控制晶片。
雙Intel網路晶片
網路晶片採用Intel主推的Gbps級網路晶片Intel I211AT及I219-V控制晶片。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon NCT6793D製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC1150，並採用Crystal Sound 3，OP採用TI的R4580I製品，搭配Nichicon 音效專用電容提供使用者更優質的聆聽饗宴。
TPU控制晶片
主機板背面的TPU控制晶片
M.2插槽
新世代小型裝置主流的高速傳輸介面，採用M.2 Socket 3接口，Z170-DELUXE上內建的M.2插槽支援2242、2260、2280及22110長度的裝置。
UEFI BIOS介面
這次ASUS一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。
效能測試
上機
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K ES
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64
效能測試
AIDA平台資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.17.0
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9
DX11
勇者鬥惡龍
X264 FHD BENCHMARK
X265 HD BENCHMARK
超頻效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K ES @ 4.5Ghz
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64
效能測試
AIDA平台資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.17.0
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9
DX11
勇者鬥惡龍
X264 FHD BENCHMARK
X265 HD BENCHMARK
超頻及穩定度測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K Retail
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35&DDR4 3000 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64
在記憶體超頻至DDR4 3000與DDR4 26662者的記憶體頻寬表現
DDR4 2666 15-17-17-35
DDR4 3000 15-17-17-35
Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit可自動將將記憶體模組超頻到DDR4 2666，可以發現在此設定下，寫入頻寬已經突破40,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在37,000MB/s以上，再手動向上超頻至DDR4 3000時，複製頻寬已經突破45,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在41,500MB/s以上，充分表現出DDR4記憶體及Skylake-S雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR4記憶體模組開疆闢土的草創時期，DDR4運作時脈仍未能大幅向上突破，未來導入更先進的製程後，能可發揮其高運作時脈及雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇優質主機板搭配DDR4記憶體模組越顯重要，此也顯示Z170-DELUXE主機板的優良設計。
CrystalMark2004R3 MEM效能
DDR4 2666 15-17-17-35
DDR4 3000 15-17-17-35
可以發現成績由DDR4 2666的119354到DDR4 3000的128898，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。
穩定度測試
DDR4 3000 15-17-17-35 LinX 0.65測試
使用LinX測試程式讓系統達到滿載。
記憶體使用情形並完成2回合
可以發現系統維持在滿載，記憶體的使用率也高達97%，約15.5GB的使用容量。
通過5回合LinX 0.65測試
通過LinX的拷打，表示Core i7-6700K CPU內部記憶體控制器及Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit記憶體模組的品質，搭配上這次測試的ASUS Z170-DELUXE主機板綜合穩定度獲得一定的驗證，基本上長期使用是沒有太大問題的，顯見價格平實的DDR4記憶體模組在主機板加持下，也具有一定的超頻能力。
CPU超頻至4.5Ghz穩定度測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K Retail @4.5Ghz
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64
穩定度測試
使用LinX測試程式讓系統達到滿載。
完成2回合
通過5回合LinX 0.65測試
通過LinX的拷打，搭配上這次測試的ASUS Z170-DELUXE主機板綜合穩定度獲得一定的驗證，基本上長期使用是沒有太大問題的，顯見CPU在主機板加持下，也具有不錯的超頻能力。
DMI3.0 傳輸效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K Retail
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)& Intel SSD 750 400GB(HHHL)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64
要讓Intel SSD 750 400GB(HHHL)發揮最高傳輸效能記得要調整BIOS PCI-EX16_X32的頻寬設定
因保留頻寬給其他周邊所以預設值為Auto，需要調整為X4 Mode，方能將Intel SSD 750 400GB(HHHL)傳輸效能發揮至極致。
兩者頻寬差異
ATTO
Auto
X4 Mode
AIDA
Auto
X4 Mode
TxBENCH
Auto
X4 Mode
可以發現Z170 PCH DMI3.0 傳輸效能確實不俗，能將Intel SSD 750 400GB(HHHL)傳輸效能發揮至極致，在調整傳輸頻寬為為X4 Mode與
X99平台效能差異並不大。
小結:
這張ASUS Z170-DELUXE不愧是主流產品的頂級版本，功能相當完整且強悍，超頻能力也不弱，也可以發現CPU經過超頻至4.5Ghz之後整體平台效能確實增進不少，另除了提供6組USB3.1(5組Type-A、1組Type-C)支援能力外，也提供M.2、SATA Express、原生 M.2/NVMe PCIe RAID、SATA6G等功能，效能也是相當出色，整體且完善的硬體設計及軟體功能，有效滿足頂端玩家及電競愛好者的使用需求，雖然ROG玩家共和國系列產品名號響噹噹，但是Z170-DELUXE可以提供給ROG主機板產品以外，近乎ASUS獨家開發軟硬體全般技術的主機板產品，讓使用者有不同選擇，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的LanGuard、Key Express、ASUS Pro Clock、Lighting Control、HyStream、WiFi GO!、Crystal Sound 3、Turbo LAN及Media Streamer等加值技術予以強化，ASUS工作團隊持續加入以使用者為考量的技術，當然ASUS主機板將不僅僅推出了目前這張頂鋒作品，更高階的Maximus VIII Extreme系列產品將在之後發表，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
