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wingphoenix
2012-10-26 11:25 |
樓主
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AMD於去年10月推出的「Bulldozer」(推土機)CPU處理器,腳位部分已更換為Socket AM3+,AMD在今(2012)年10月23日正式推出核心代號為Vishera處理器,採用Piledriver核心的處理器作為替換推土機世代的CPU產品,CPU腳位一樣為AM3+,雖然目前AM3+腳位的主機板直接裝上新的FX-8350等CPU可能會有無法開機的情形,不過透過更新BIOS大部分主機板仍可以支援新的AM3+腳位的CPU產品。主機板大廠-ASRock改版推出採用AM3+腳位主機板與之前定位相近的870iCafe主機板相較增加對AM3+ CPU及USB3.0及SATA3的支援度,另外在用料也是全板固態電容,CPU供電部份採用4+1相配置,BIOS在P1.2版之後對新的CPU支援度也是更新打樁機核心的 CPU 代碼,這片主機板屬於ATX規格但是較為窄板的設計,還算是一般人喜歡用來裝機的選擇,BIOS的設定也相當完整,以下介紹ASRock在AM3+平台平價入門產品970DE3/U3S3的面貌及效能。ASRock 970DE3/U3S3外盒正面 產品的設計外包裝,最近都走黑藍相襯質感路線。 ASRock 970DE3/U3S3支援的技術 採用AMD 770晶片組,屬於A3+腳位,記憶體使用DDR3規格,可支援新一代AM3+腳位的CPU產品,如FX-8350、FX-8320、FX-6300 以及 FX-4300等,也支援舊款Phenom II及Athlon II,AMD VISION平台,WINDOS7也通過認證,另外就主打的XFAST技術提供2個USB3.0連接埠。 外盒標示主機板的簡要規格 有多國語言。 盒裝市售版 代理商就如同上圖為威建。 外盒背面圖示產品支援相關技術 包括支援A3+腳位CPU、770晶片組主機板、技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,USB3.0、XFAST USB、XFAST RAM、XFAST LAN及全固態電容等,讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。 主機板內包裝 開盒及主機板配件 基本的配件,配件有驅動光碟、SATA3(6G)排線1組、SATA2(3G)排線1組、IO檔板、軟體及主機板說明書等。 主機板正面 這張定位在裝機市場770+SB710組合的主機板,電容採用全固態電容,整體用料部分有向中階產品看齊的感覺,說到價位的話,市場售價目前約為1.9K有找的價格,算是相當有競爭力,供電設計採用4+1相,MOS區並無加以散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供3組風扇電源端子(3組PWM)主機板上提供2組SATA3,此外整體配色採用黑色配色相當具有不錯產品質感,需要SATA3及USB3.0支援能力的使用者,這張主機板是不錯選擇,能便宜支援FX-8350等級的CPU產品。 主機板背面 主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。 主機板IO區 如圖,有1組PS2鍵盤+滑鼠、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組COM Port及音效輸出端子。另外也將COM PORT較有年代傳輸介面也貼心的保留,有需要的使用者可直接使用。 CPU附近用料 屬於4+1相設計的電源供應配置,主機板電容採用全固態電容,MOS區未加上散熱片加強散熱, CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子,支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入。 另外也可以發現主機板是支援AM3+的CPU。 主機板介面卡區 提供1組PCI-E 16X、3組PCI-E 1X、2組PCI,這樣價位採取如此配置對使用者來說應該夠用,PCI-E x16插槽採用指撥式卡榫,安裝固定顯示卡時還算穩固。 IO裝置區 提供2組SATA3、6組SATA2、USB可擴充至12組,面板前置端子亦放置於本區。 網路晶片 網路晶片採用REALTEK 8111E。 環控晶片 環控晶片採用NUVOTON製品。 音效晶片 音效晶片採用Realtek AL662晶片。 時脈產生晶片 時脈產生晶片採用ICS產品。 電源管理晶片 電源管理晶片採用ST產品。 USB3.0控制晶片 採用asmedia ASM1042控制晶片。 SATA3控制晶片 採用asmedia ASM1061控制晶片。 效能實測 測試環境 CPU:AMD FX-8350 RAM:Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2(@1866) MB:ASRock 970DE3/U3S3 VGA:AMD HD6870 1G HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G POWER:Antec High Current Pro 1200W COOLING:水冷 作業系統:WIN7 X64 SP1 效能測試 CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試 Fritz Chess Benchmark、Nuclearus MaxxPI&MaxxPI2M MaxxMEM&MaxxMEM2M AOD效能測試 EVEREST記憶體頻寬 HWiNFO BLACK BOX2 壓縮/解壓縮效能 PCMARK7 3DMARK 03 3DMARK 06 3DMARK VANTAGE 3DMARK 11 STREET FIGHTER4 Benchmark MHF Benchmark MHF Benchmark絆 MHF Benchmark 3 BIO5 Benchmark DX9 DX10 DEVIL MAY CRY4 Benchmark DX9 1920*1200 DX10 1920*1200 Final Fantasy XIV Benchmark High Final Fantasy XIV Benchmark Low PSO2 HEAVEN BENCHMARK 3.0 異形戰場 DX11 Benchmark STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark 1920*1200 DX10 Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200 Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200 Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200 Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200 CINBENCH R10 X64 CINBENCH R11.5 X64 Furmark Benchmark DirectComputeBenchmark COMPUTE MARK 穩定性測試 通過LinX 0.64 5回合的燒機測試 可以驗證970DE3/U3S3確實可以滿足FX-8350的供電能力及一定程度系統的穩定性。 小結: 這張AM3+腳位970DE3/U3S3主機板與之前相同主打是平價裝機市場,整體用料跟功能相當完整,搭配上FX-8350效能也是發揮得相當不錯,採用SB710也具有使用者常需要RAID 0、1功能,以ATX來說效能算還不錯,除了內建一般使用者需求的裝置以外,也增加了USB3.0及SATA3的支援能力,各擴充插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置,並合理建構3組PCI-E 1X及2組PCI的位置,擴充性也不錯,如顯示卡、音效卡、低階PCI-E 1X陣列卡等,另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體部分,原廠ASRock也提供好用的軟體,提升產品價值,中低階價位平台考量,如預期這張主機板上市價位夠低,讓使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助,有助於消費者以低價組成4/6/8核心的平台的組建,當然談到缺點還是有的,例如無原生的SATA3、音效晶片較為低階等,以上提供給有意購買的使用者參考。 x1
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