..技嘉P35DQ6..北橋散熱模組..

..以下圖片是朋友至P35-DS3R拆下來的南橋散熱片..他說完全沒有密合過的痕跡..



..忍不住..我也把我P35-DQ6也拆下來看看..狀況.......唉....看圖吧..



..北橋狀況..



..散熱膏硬的跟石膏一樣....才兩三個月..



..南橋也不樂觀..接觸面也不好.. 實際上只有四分之一面積密合..



..電源晶片部份更糟..一部份晶片只接觸到一半..導熱片切的太小..根本無法完全覆蓋晶片..導熱片很貴嗎..連這個也要偷料..XD



..前後排壓力也不平均..下面那一排電源晶片根本沒接觸到..

..一張板子..花了快九千塊..這些散熱片是做好看的嗎..用了技嘉這麼多的產品..真是讓我太失望了..

..唉..看來看去還是我的錯..爬文不夠..一些有經驗的大大们都早知道有這個問題存在..他們說各廠牌都有吧..就我不知道..買這種機板就是要有認知..自己要會DIY..廠商不會理你的..廠商就是給你美美的包裝..好賣..效果品質..再說..再研究啦..

..愛超頻又常不關機的我..無法放任此狀況任其惡化..認命..自己動手..請參考以下改裝過程..



..先使用吹風機將北橋上蓋片加熱..使其背膠軟化..方便拆卸..



..嘿嘿..輕輕鬆鬆就將它拿下來了..不至於變型..



..螺絲孔出..現逐步拆解..



..拿下來了..先使用酒精..將接觸面清潔乾淨..



..接著將晶片表面也使用酒精清潔乾淨..



..使用3M導熱雙面膠..而為什麼不使用無黏性較厚的導熱膠..以下說明..



..將3M導熱雙面膠貼上..



..北橋上散熱膏..呵呵..鑽石奈米級的喔..



..上機..先將北橋固定螺絲鎖緊..其餘螺絲與插綃先不要上緊..然後調整南橋與電源晶片散熱座的位置與角度..讓散熱座能完全平順的黏貼在晶片表面..

..再三檢查後..再將螺絲與插綃鎖緊固定..這就是我要用有黏性3M導熱雙面膠的原因..



..接著在插綃後面再加一片絕緣墊片..增加壓力..但此舉會造成主機板稍微彎曲..中間晶片反而無法接觸到散熱底座..沒關係..以下方法可解決..



..在散熱座背面中間位置..我使用加厚海綿墊貼上..厚度要超過主機板固定銅柱的高度..

..如此當主機板固定時..海綿墊的壓力就會抵消主機板因散熱座加壓所產生稍微彎曲的壓力了..



..固定好再仔細檢查一番..



..然後將蓋片再使用吹風機加熱一下..讓背膠稍微軟化..黏的比較緊..



完成...

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請問樓主有沒有在改裝前後以手測溫度有沒有差很多?

有一款 Thermalright HR-09 是針對 Mosfet 散熱的訊息給有興趣的人參考.(還真是貴,一組要 800, DS3P 就要買兩組).

http://www.armygroup.com.tw/myshop/article_info.php?articles_id=186&osCsid=5671e76694376eb0b3b3162eed82dcc2

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下面是引用0948217712於2007-10-20 04:22發表的 :
請問樓主有沒有在改裝前後以手測溫度有沒有差很多?

有一款 Thermalright HR-09 是針對 Mosfet 散熱的訊息給有興趣的人參考.(還真是貴,一組要 800, DS3P 就要買兩組).

http://www.armygroup.com.tw/myshop/article_info.php?articles_id=186&osCsid=5671e76694376eb0b3b3162eed82dcc2

..P35晶片組原本就不熱..技嘉導熱管散熱模組設計上也OK.. ..購買此高階板的用意就是不想為主機板上晶片散熱煩惱..怕影響保固.. ..結果技嘉的組裝品質實在令人失望.. ..

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