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amore12
2007-04-13 18:05 |
樓主
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此文轉載電玩巴士!!這篇文章似乎影響不了改機的高手喔!! 最近有消息表示,Wii主板有所改動,原來的電路板上的芯片測試點被取消,這次改動使改機難度變大,是任天堂對改機的一種措施。 如果想改機,首先要為直讀芯片找到切入點,一般都會選定與回路相關的電路板通孔、測試焊盤、或敷銅走線,然後用導線連接;現在測試點被移入芯片引腳,這就意味著要在扁平封裝IC那極細密的管腳上焊線,稍一疏忽即造成短路。 先讓我們再欣賞一下各顯神通的老款改機方案吧: (引線焊在電路板上,與芯片引腳不發生直接接觸) 改版後的Wii主板,第三點不再引出走線,焊接風險陡升: 如果未來任天堂將芯片集成度進一步提高,IC的封裝形式由扁平封裝改為BGA陣列,並杜絕一切不必要的通孔、引線、測試點……,那將使改機(暫時)陷入無法硬改的窘境。 x1
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speaker1
2007-06-01 01:27 |
1樓
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BGA封裝IC就會很難搞了
如果他又用多層板的話 一定又要想破腦袋修改摟.... 不過....通常多層板會有測試接點給PCB公司測試良率... 測試點就比較難抓摟.... x0 |
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doraemonxp
2007-08-01 11:57 |
4樓
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我就是買了新版機不敢改=3=
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brabus1518
2007-11-05 22:26 |
7樓
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這樣似乎有點.......
太為難我們了吧..... x0 |
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NeoHsu
2008-03-01 00:18 |
9樓
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這個還有成本問題吧,改BGA封裝的成本和一般接腳的成本可是差很多呢,如果售價提高了,消費者是否願意接受?更何況沒有"破"不了的軟體吧,就好像多加幾把鎖的車,只要多花點時間,還是可以解開的,但是你要多花好多錢去買"鎖",而解鎖的人可以在家慢慢解,所以有用嗎?
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mingjennmj
2010-09-03 19:35 |
11樓
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辦法是人想出來的, 所謂上有政策, 下有對策....不是嗎 ?
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