技嘉 965P DS4簡測

1.外盒包裝


2.內容物


3.配件一覽


4.主機板全貌


5.主機板配件


6.6相電源迴路


7.兩條PCI-E可以CFire or SLI?


8.8條SATA&2組1394插槽


9.雙色記憶體插槽


10.北橋採用熱導管散熱


11.CPU周圍採用SEPC固態電容(誰能告訴我另外CPU風扇孔位旁的三個孔是幹麻的?)


12.熱導管一覽


13.總共有三根熱導管(南橋一根,北橋一根,CPU周圍電源迴路一根)


14.銅製散熱鮨片


15.連不燙的南橋都採用熱導管


16.散熱片卸下之後的主機板


17.965晶片


18.ICH8R(有RAID 5)


19.BIOS超頻選項


20.外頻有到600....


21.除頻選項


22.記憶體電壓選項(跟DS3不同~可以0.025微調)最大可到0.775


23.FSB電壓選項


24.MCH電壓選項




25.CPU電壓選項最大可到0.6875V...




26.測試平台
(GA-965P DS4 、 Core 2 E6300 、 創見 DDR2 667 1G*2 、 ELSA X850XT 、 ST600W 、 HR-01 、 Seagate 250G 7200.10)


27.簡測450外頻 14小時SP2004過測


28.460外頻1小時過測

29.頻寬測試

30.CPU測試

31.PI測試