Haswell处理器在今(2013)年6月Computex展前正式发表了，ASUS在会中展出的一款主机板产品获得相当多的注目，那就是ROG主机板产品线的Maximus VI Impact，其使用ITX面积的设计，提供使用者与高阶主机板产品等级相同的设计，喜欢ITX体积奘机的使用者，不再需要望ROG系列主机板产品而兴叹了，可说是力与美冲击的最佳展现，当然也准备冲击消费者的荷包，Intel 新一代8系列晶片组中“Z87”为搭配Intel新一代Haswell处理器之主力组合，受惠于Intel Tick-Tock(新工艺/新架构交替发展策略)战略发展的相当成功，这次1150平台推出后确实再次将产品效能做一定程度的推升，也稳定的领先对手，Haswell属于Tock变换架构展现新核心架构的世代)，Z87身为搭配新一代Haswell处理器8系列晶片组主推的产品系列，提供6组SATA 6G、PCI-E 3.0，内建6组USB3.0，Z87也支援K系列CPU的倍频调整功能，同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎)，也能完整提供调整倍频的功能，满足玩家在超频方面的需求。
ASUS在这几年在新平台推出时，创新导入许多优质的新技术，那Z87呢?一样是要做提升的，其中如第4代的智慧数位电源可发挥节能及效率的之效用、802.11ac的高速无线网路、整体用料再升级，主机板的配色力求变化、NFC近场通讯技术的应用、强化WiFi GO!技术等，让使用者可以更为简易、快速直觉的使用，UEFI BIOS介面也针对使用者的需求进行微调，务求更为实用便利，ROG主机板部分，新增Hero及Impact产品，让喜欢ROG产品的使用者可以更低的价格门槛获得ROG相关技术的主机板产品，喜欢ITX主机板装机的使用者也能使用到ROG等级设计的主机板产品，让组成ROG等级的产品的费用更贴近使用者，除了在强化用料之外，这次也新增SSD SECURE ERASE及、ROG RAMDISK、PERFECT VOICE、SONIC RADAR等软体加值技术，ASUS ROG Maximus VI Impact 采用Z87晶片组，支援LGA1150脚位，在mini-ITX上几乎是塞了满满的用料，有些受限于主机板面积的部分就直接采直立化设计，如VRM模组（Impact Power ）、音效模组（SupremeFX Impact ）、蓝牙4.0/Wi-Fi 802.11ac无线模组（mPCIe Combo II）以期将Intel LGA1150脚位Haswell CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASUS在Z87晶片组的中高阶ATX产品Maximus VI Impact的效能及面貌。
主机板包装及配件
外盒正面
产品的设计外包装，近期ASUS ROG产品线的一贯产品设计风格，给予玩家热血风格设定。
原厂技术特点
采用Z87晶片组，支援22nm世代的Core i核心LGA1150脚位的i3/i5/i7的CPU，支援4K显示输出能力。
产品简介
有简单的多国语言介绍。
盒装出货版
内页技术特点介绍
介绍诸如VRM模组（Impact Power ）、音效模组（SupremeFX Impact ）、蓝牙4.0/Wi-Fi 802.11ac无线模组（mPCIe Combo II）等。
外盒背面图示产品支援相关技术
针对VRM模组（Impact Power ）、音效模组（SupremeFX Impact ）、蓝牙4.0/Wi-Fi 802.11ac无线模组（mPCIe Combo II）图示介绍，另外也是采用第4代进化版数位供电设计、当然其他如USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED等功能一应俱全等。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分层包装。
配件
配件有WiFi天线、SATA排线4组、后档板、说明书、SupremeFX Impact音效扩充子卡、mPCIe Combo II扩充子卡、标示贴纸、Q Connector及驱动光碟等。
主机板正面
这张定位在身为Z87高阶的产品，提供1组 PCI-E 16X插槽供扩充使用，2DIMM双通道DDR3、8CH的音效输出、INTEL I217V Gigabit网路晶片、拥有不错的散热设计、全固态电容，整体用料部分CPU供电设计采用8相，MOS区加以散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8PIN，并提供4组风扇电源端子(均为PWM)主机板上提供4组SATA3(均为原生)，此外整体配色采用黑红配色做为搭配，产品质感还是相当不错。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，PCH晶片组散热器使用螺丝锁固。
PCB用料
用上8层板，顶级产品常见的用料，显见主机板的不凡之处。
主机板IO区
如图，有4组USB2.0、1组Gb级网路、4组USB3.0、1组ESATA、光纤输出端子、ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED。视讯输出端子有Display Port、HDMI各1组。
ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED
受限于PCB面积，将其独立于后方面板上，一样保有ROG的主机板的特殊及功能性。
CPU附近用料
属于8相设计的电源供应配置，主机板采用长效黑金固态电容(虽然有几棵不是，是原厂为了音效输出品质，所采用的日系长效电解电容)，MOS区也加上散热片加强散热(一样具有强烈的ROG系列设计风格)，CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支援2DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入。
IMPACT POWER TECH INSIDE
主机板介面卡区
提供1组PCI-E 16X，这样配置对ITX主机板使用者来说属于常见也够用的设计，插槽虽未采用颇受好评的海豚尾式卡榫，采用夹式的卡榫也是便于移除介面卡。PCH散热片质感相当不错，也藉由加大散热片的面积，强化主机板上热源的控制能力。
IO装置区
提供4组SATA 6G(均为原生)、内部提供1组USB3.0 19Pin内接扩充埠，总计USB3.0有6组，2.0有6组)可扩充至12组。除了提供电源启动、RESET开关，面板前置端子亦放置于本区。
SupremeFX Impact、mPCIe Combo II及ROG EXT connector扩充连接处
PWM风扇及TPM连接埠
主机板上提供多达4组PWM风扇扩充能力，满足使用者的使用需求。
直立供电电源模组
一样受限于PCB面积，将其采用直立设计，属于8相设计的电源供应配置，也是属于第4代进化版数位供电设计，针对效能、节能、数位供电及系统散热做同步优化的技术。
Impact Power
与大板ROG主机板相同的等级的用料。
主机板上控制晶片及扩充子卡
Z87晶片
数位供电控制核心及用料
视讯控制晶片
采用谱瑞科技研发及提供整合性显示与显示介面解决方案，PS8201a – HDMI/DVI Repeater and Level Shifter。最高可支援4K X 2K解析度(24 or 30 frames per second) and 3D formats over HDMI。
网路晶片
网路晶片采用Intel新推出的1 Gbps级网路晶片I217-V控制晶片
环控晶片
环控晶片采用nuvoTon制品，旁为ROG控制晶片。
TPU控制晶片
BIOS控制晶片
SupremeFX Impact音效扩充子卡
控制晶片采用REALTEK ALC1150，采用ELNA电解电容及EMI防护罩，噪讯比高达115dB SNR。OP部分则是采用TI制品的LM4562 op-amp晶片。
安装扩充子卡
mPCIe Combo II扩充子卡
采用M.2插槽(也称NGFF)
下一世代小型装置可能会主推的高速传输介面(当然目前这还是基于SATA 6G的传输频宽)。
2T2R天线
安装扩充子卡
展露ITX ROG王者霸气。
面板快速连接模组线组
受限于一般ITX机壳内部空间较为狭小，连接面板的控制线不容易安装，原厂也设计模组，方便使用者使用，是相当贴心的设计。
效能测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2800 8GX2(XPM Profile1@DDR3 2600)
MB：ASUS Maximus VI Impact
VGA：XFX HD7950
HD：ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN7 X64 SP1
效能测试
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
MaxxMIPS及MaxxFLOPS
AIDA记忆体频宽
HWiNFO
WIN8 效能评分
压缩效能测试
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
PCMARK 7
PCMARK 8
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.10.6
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark绊
MHF Benchmark 3
BIO5 Benchmark
DX9
BIO5 Benchmark
DX10
BIO6 Benchmark
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 3.0
Valley BENCHMARK 1.0
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
使命招唤
小结:
这张Maximus VI Impact主打是ITX主机板市场，功能相当完整且强悍，具有Z87的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能，效能也是相当出色，整体硬体及功能已经超越许多ATX及Micro ATX主机板的设计，可说获得最强迷你小板称号，在mini-ITX上几乎是塞了满满的用料，有些受限于主机板面积的部分就直接采直立化设计，如VRM模组（Impact Power ）、音效模组（SupremeFX Impact ）、蓝牙4.0/Wi-Fi 802.11ac无线模组（mPCIe Combo II）以期将Intel LGA1150脚位Haswell CPU产品效能完美结合并完整发挥，这次的测试也发现确实能完美搭配Intel Core i7 4770K，控制介面也设计让使用者可以更为简易、快速直觉的使用，UEFI BIOS介面也针对使用者的需求进行微调，将原本的介面作优化，也加入使用者建议的个人化介面设计，使用上更为简便，经过微调个人认为较上一代的UEFI BIOS介面更为清爽，使用起来也更为顺手，相关的设定也几乎开放给使用者设定，让富有DIY精神、控制欲或是超频玩家等使用者有更大的调教空间，设定成自己独有的使用模式。ASUS加入工作团队努力研发后的技术，相信推出后能获得更多使用者的回响，毕竟后PC时代来临，加入以使用者为考量的技术更多越能取得消费者的好评，以上提供给有意购买的使用者参考。
