Ivy Bridge CPU于今(2012)年4月23日正式发表，Z77系列主机板是INTEL新一代CPU(Ivy Bridge)1155脚位在2012年晶片组主流&效能主力产品无误，不过企业的装机需求也是相当高，所以Intel依照惯例出了主流的产品之后，通常也会照顾一下中低阶的装机市场，Intel B75 高速晶片组搭配第 3 代 Intel Core i3/5/7 处理器平台，提供现成的解决方案，实现更妥善的电脑效能、管理功能及安全保护。而且商用平台通常只是预设值使用并要求稳定度，所以反而整体用料跟价格层面是较被注重，并不需要到Z77这种等级的晶片组，加上官方建议售价也差了不少$48(Z77)vs $37(B75)，所以B75身为搭配下一代Ivy Bridge处理器7系列晶片组主打商用市场产品系列，提供6组SATA(1组SATA 6G、5组STA 3G)、PCI-E 3.0，内建4组USB3.0，以及12个USB介面（4个USB3.0介面），均较低阶的H61晶片组功能完善不少。专为小型企业打造Intel Small Business Advantage (SBA) 解决方案可提供商务导向的资讯安全保护，例如下班后执行病毒扫描与资料备份，并且封锁任何不必要的 USB 随身碟，避免您的电脑辨识读取有害内容。此外，Intel 快速储存技术 (IntelR RST) 可提供快速的系统开机时间与应用程式载入时间，协助您快速开启常用的应用程式，B75 高速晶片组搭配第 3 代 IntelR Core i3/5/7 处理器，乃是小型企业运算必备的智慧型平台。目前可以看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板也陆续上市，市售价位大约在2K到3K不等。
主机板大厂-ASRock 推出以Intel B75晶片组，打造规格、功能及用料都能兼具的Micro-ATX主机板(技术特点支援Intel SBA、XFast LAN、XFast RAM、共4组USB3.0、3组SATA3(6G)、3组显示输出介面等)，B75显示功能部分仰赖Intel Ivy/Sandy Bridge处理器其中的内建显示功能(使用内建显示时也可开启编解码加速引擎)，1155脚位目前一样是目前晶片组主流&效能平台，也受惠于CPU整合度越来越高，一般消费者使用需求，以CPU或是APU的内建显示部分都算可以满足，7系列晶片组的推出搭配上Ivy Bridge即将推出的更便宜的i3/i5 CPU产品，降低使用者在组建新电脑平台的负担，显见22nm CPU装机市场会越来越热闹，以下介绍ASRock在B75晶片组Micro-ATX的主打产品B75 Pro3-M的面貌。
主机板包装及配件
ASRock B75 Pro3-M外盒正面
产品的设计外包装，B75字样采用金属风格带有相当平实科技感，由威建代理之产品，原厂提供3年保固。
ASRock B75 Pro3-M支援的技术
采用B75晶片组属于LGA1155脚位，记忆体控制器一样使用DDR3之规格，可支援LGA1155脚位i3/i5/i7的22nm/32nm CPU产品，市占率逐渐高升的WINDOS7支援度也是OK的。
另外也支援Intel SBA技术及ASRock独家推出的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技术。
产品说明及规格
世界工厂制品，官方正式出货版，威健代理产品，原厂3年保固。
简要说明
外盒背面图示产品支援相关技术
提供1组 PCI-E 3.0 16X，1组PCI-E 2.0 16X(实际为4X)插槽供扩充使用，4DIMM双通道DDR3、7.1CH的音效输出、Gigabit网路等技术、规格，并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色，
如INTEL HD显示技术、SBA技术、SRT技术、Smart Connect、Rapid Start、UEFI BIOS及O.M.G等技术等，这次ASRock独家推出的5倍快的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技术。
主机板内包装
主机板配件
配件有驱动光碟、SATA 6G及SATA 3G排线各1组、后档板及相关说明书等。
主机板正面
这张定位在平价ATX市场的B75主机板，主机板电容采用日系全固态电容，整体用料部分相当不错，采用4+1相供电设计，MOS区未加上散热片抑制MOS负载时温度，较为可惜，主机板为Micro-ATX设计，CPU端12V输入使用8PIN，并提供4组风扇电源端子(2组为PWM，2组为小3Pin)主机板上提供3组灰色SATA3(1组原生，2组由asmedis ASM1061提供)、5组SATA2，此外整体配色采用以黑为主体配色相当具有高阶产品质感。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，PCH晶片组散热器使用一般的弹簧式扣具。
主机板IO区
如图，有1组PS2键盘接头、1组Gb级网路、2组USB3.0、4组USB2.0、光纤输出及音效输出端子，
显示输出部分有HDMI、DVI及D-SUB各1组。
CPU附近用料及主机板介面卡区
属于4+1相供电设计的电源供应配置，主机板电容采用全固态电容，CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子，支援4DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入，C.C.O技术支援LGA775及1155扣具的散热器。
内接装置区
提供1组PCI-E 3.0 16X、1组PCI-E 2.0 16X(实际为4X)及2组PCI插槽这样配置对装机使用者来说算够用，PCI-E x16插槽采用一般卡榫，安装固定显示卡时还算稳固。提供提供3组SATA3(1组B75原生，2组由asmedia ASM1061提供)、5组SATA2、USB装置总共可扩充至12组(USB3.0共4组、USB2.0共8组)，面板前置端子、HD AUDIO前置面板连接埠亦放置于本区。
主机板上控制晶片
电源管理控制晶片
Richtek制品，RT8859M。
网路晶片
网路晶片采用Realtek 8111E控制晶片。
环控晶片
环控晶片采用NUVOTON制品。
音效晶片
控制晶片采用REALTEK ALC892。
SATA 6G控制晶片
额外的两组SATA 6G由asmedia ASM1061晶片提供。
效能测试
测试环境
CPU：INTEL CORE i7 3770K(ES)
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2250 2G*2
MB： ASRock B75 Pro3-M
VGA：AMD HD6870 1G
HD：ADATA SP900 128G
POWER：Antec HCG 550W
COOLING：空冷
作业系统:WIN7 X64 SP1
效能测试
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA记忆体频宽
HWiNFO
BLACK BOX2.3
压缩/解压缩效能
PCMARK11
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 绊
MHF3 Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV Benchmark High
PSO2
异形战场 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
小结:
先说优点的部分
1、原生的USB3.0及SATA 3(6G)分别有4组及1组，另外额外提供的SATA 3(6G)有2组。
2、记忆体这次实测发现也能支援到DDR3 2200的高速记忆体。
3、效能表现不错，用料及介面也相当贴近使用者的需求。
4、价位相当实惠。
5、原厂提供监控软体、线上更新BIOS、好用的加值软体如XFast USB、XFast LAN、XFast RAM等。
这张B75 Pro3-M主打是平价装机市场，支援次世代PCI-E 3.0的传输技术，加上采用4+1相的供电设计，以Micro-ATX来说功能跟效能算还不错，另外也提供1组PCI-E 3.0 16X、1组PCI-E 2.0 16X(实际为4X)及2组PCI插槽给使用者选择装置其最需求的PCI-E及PCI装置，如显示卡、音效卡、阵列卡等。另外记忆体这次实测发现也支援到DDR3 2200的高速记忆体，对增进效能部分也有加分效果，加上B75比起H61多了原生SATA 3(6G)的支援能力，也有原生4组USB3.0，可完全支援及安装4DIMM的记忆体插槽，记忆体容量扩充性也比起H61好上不少，也没有原生USB3.0及SATA 3(6G)，严格来说价位差距也不算大，就目前查询H61最便宜大约在1.3K左右，B75大约在2.2K左右，这样的价差个人感觉其实还好，加上如果会用上SATA3 SSD的话，个人认为H61确实可以跳过了，毕竟原生的SATA3会让SSD的效能表现得更为优越，ASRock产品价位通常都蛮有竞争力，只是有些产品型号容易让消费者误解，建议入手前务必做好相对的功课，避免让自己花钱却没买到自己想用的硬体及功能，以上提供给有意购买的使用者参考。
