今年Intel在DeskTop市场上以两种不同CPU脚位为双主线架构
像是上一代高阶是以LGA 1366，入门到中高阶是以LGA 1156来分级
而新一代的高阶等级是以LGA 2011，入门到中高阶是以LGA 1155供选择
LGA 2011为Intel Extreme等级，X79应该会与上一代X58有三年左右的生命周期



LGA 2011在PC消费市场中，先前仅看过一种晶片组，代号为X79
有些MB品牌近期对于X79产品线推出新款，甚至会使用Server级晶片组来加强规格
像是GIGABYTE在X79S-UP5-WiFi就首度采用Intel C606晶片组
同时windwithme要与网友来分享LGA 2011中Server级CPU，也就是8C16T架构的效能

首先看到CPU背面设计
左方为PC消费市场中最高阶的Intel Core i7-3960X
右方为Intel Xeon E5-2680，Serve等级CPU在价位与用途方面与一般认知有所不同
E5-2680总时脉为2.7GHz，支援Turbo Boost 2.0自动超频技术，最高可达到3.5GHz
实体8 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到16执行绪，简称8C16T
32nm制程，TDP 130W，L3 Cache共有20MB，为E2600系列中相当高阶之CPU


MB搭配GIGABYTE最新X79S-UDP5-WiFi，在X79 MB市场为中阶价位的版本
X79S-UP5与先前自家X79 UD5或G1.Assassin2都一样附上蓝牙4.0/Wi-Fi功能的PCI-E扩充卡


UP5可以看成是上一款UD5的加强版，在外观配色上很相似，规格方面有数处用料更为加强
E-ATX规格，尺寸为30.5cm x 26.4cm，基本上一般尺寸的ATX Case大多可以相容


主机板左下方
3 X PCI-E X16，最高支援3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
频宽为X16 + X16或X8 + X8 + X8运作
1 X PCI-E X16，频宽为X4
1 X PCI-E X1
1 X PCI
双网路晶片设计，分别为Intel GbE LAN与Realtek GbE
音效晶片为Realtek ALC898，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
Design in Taipei


主机板右下方
2 X 白色SATA，C606晶片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，C606晶片组提供，SATA2规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
8 X 灰色SAS SATA，C606晶片组提供，SATA2规格，支援RAID 0、RAID 1及RAID 10功能
2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，内建RST_SW蓝色小按钮


主机板右上方
X79S-UP5在CPU区域使用8相数位供电，CPU金属盖采用电镀设计更添质感
红色为Power按钮方便于裸测环境的运用


主机板左上方
共有8 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1866/2133，DDR3最高容量可以支援到64GB
支援ECC记忆体，4通道DDR3与Extreme Memory Profile技术


IO
1 X PS2 键盘/滑鼠
1 X O.C.按钮
1 X BIOS切换按钮
1 X Clear Cmos按钮
5 X USB 2.0(红色/黑色)
1 X eSATA/USB 2.0共用(红色)
1 X eSATA3共用(蓝色)
4 X USB 3.0(蓝色)
2 X RJ-45网路孔
1 X S/PDIF 光纤输出
5 X 音源接头


GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage，为自家高阶MB新款供电设计
主要是标榜每一相供电最高能提供60安培的耐电流能力与更够比先前供电设计更有效降低运作温度


晶片组使用大面积散热片，配色方面也设计得不错，看起来质感相当好


GIGABYTE自家UEFI DualBIOS介面
Intel Xeon E5-2680运作中资讯，实体八核心运作时脉约落在2.7~3.1GHz


M.I.T.调效页面
E5-2680为27倍频，因为支援Turbo Boost技术，依核心数使用率可变动到31~35倍频
将DDR3 1866开启X.M.P.技术，预设为DDR3 1333即会提升到1866时脉运作


进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
C1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同都可以再往上加速的技术


LGA 2011架构为独特的四通道技术，所以有Channel A/B/C/D可以设定
对于有支援X.M.P.技术的DDR3会有原厂本身设定的参数值，图中为CL9 10-9-27


CPU Vcore 0.800~1.700V
CPU Vtt 0.715~1.610V
CPU PLL 1.195~1.985V
IMC 0.800~1.600V


DRAM Voltage 1.100~1.990V


PC Health Status


Xeon E5-2680属于Server市场定位，以多执行绪与高稳定度使用为主要诉求
如果要提升时脉的话，可能要藉由拉高CPU外频来着手，不过提升的范围也比较有限
对于追求高时脉或是喜好超频的使用者，选择较为常见的Core i7 3930K或3960X会比较适合
以下测试将会以E5-2680预设效能的8C16T架构做为分享

测试平台
CPU: Intel Xeon E5-2680
MB: GIGABYTE X79S-UP5-WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT32GX3M4X1866C9
VGA: PowerColor AX7970 3GBD5-2DHV3
HD: SanDisk Extreme 240GB
POWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H100
OS: Windows7 Ultimate 64bit


CPU 100 X 27 => 2700MHz
开启C1E与Turbo Boost之后，时脉会依CPU使用率高低而落在1200~3500MHz
DDR3 1867 CL9 10-9-27 2T

Hyper PI 32M X4 => 17m 36.824s
CPUMARK 99 => 533


CrystalMark 2004R3 => 351690


CINEBENCH R11.5
CPU => 11.96 pts
CPU(Single Core) => 1.41 pts


FRYRENDER
Running Time => 3m 6s
x264 FHD Benchmark => 31.2


PCMark Vantage => 16941


Windows体验指数
Fritz Chess Benchmark => 43.47/20867


E5-2680处于8C16T架构下，对于着重多功执行的软体在效能表现皆达到很高的水准
例如像是CINEBENCH R11.5 / FRYRENDER / x264 FHD Benchmark
对于整个系统硬体效能测试的综合软体来看，有些无法支援到CPU那么多执行绪的架构，所得到的数据没有明显增加
像是CrystalMark 2004R3 / PCMark Vantage就无法发挥8C16T该有的能力
Windows体验指数还无法支援8C16T因而停止测试，此款内建的简易测试软体，个人觉得准确度尚有待加强
Xeon系列对于有支援的影音或转档软体在多功表现会有实质的效能增加，但对某些一般软体并无法支援到那么多核心
除非是特别的软体需求，否则个人认为一般软体使用环境下，4C6T或6C12T相对于CPU的使用率会高上许多

LGA 2011平台为DeskTop市场中唯一支援到DDR3四通道技术的平台
DDR3使用美国CORSAIR DOMINATOR-GT系列，型号为CMT32GX3M4X1866C9
外包装上清楚标示支援Intel X.M.P. Certified QUAD CHANNEL


时脉为1866、参数为CL9 10-9-27 1.50V
DOMINATOR-GT采用独特的DHX散热技术，在散热片与PCB的设计也比有些高阶DDR3还大上一些


DDR3容量为4 X 8GB
以X79S-UP5的8DIMM设计来看，目前在一般市场上最高可入手到8G X 8，也就是64GB


UEFI DualBIOS预设值为DDR3 1333.4 CL9 9-9-24 1T
ADIA64 Memory Read - 15203 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 33842 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 12531 MB/s


开启X.M.P.技术 => DDR3 1866.8 CL9 10-9-27 2T
ADIA64 Memory Read - 17100 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 44352 MB/s
MaXXMEM Memory - Copy - 13127 MB/s


由预设值DDR3 1333 1T到开启X.M.P.技术的DDR3 1866 2T的效能差异如下
ADIA64提升约12.5%、Sandra约31%、MaXXMEM约5%
以上ADIA64与MaXXMEM这两个软体对于四通道架构没有明显的效能提升
不过Sandra软体会在Memory频宽有着几乎LGA 1155平台两倍以上的频宽
看来软体有没有支援到四通道的技术，将是DDR3效能差距的重大关键

开启X.M.P.技术 => DDR3 1866.8 CL9 10-9-27手动更改为1T
ADIA64 Memory Read - 17252 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 45532 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 13238 MB/s


LGA 2011独特的四通道技术，目前还是只有部份软体可以支援
上方看到Sandra Memory Bandwidth的频宽便有支援到四通道技术
LGA 2011 DDR3 1333四通道的频宽就比LGA 1155 DDR 2600双通道还要高出10%左右
CrystalMark与MaXXMEM Reached multi-memory score这两款软体也能发挥四通道的高频宽
图中测试的另两款ADIA64 Memory Read与MaXXMEM Memory表现并无出色之处

测试中使用三种时脉与不同参数来比较频宽差异
若是以Sandra Memory Bandwidth来做基准，DDR3 1333 1T到1866 2T会增加0.4%效能
看起来1T或2T并非决定效能主要的因素，拉高DDR3时脉才可以更有效的帮助DDR3频宽做提升

温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 32~35


运作LinX让CPU全速时 - 38-50


执行绪虽然高达8C16T，因为CPU时脉没有太高再加上使用高阶一体式水冷H100让温度表现相当地优秀
看来就算是Xeon系列的CPU，使用Intel原厂散热器就应该能有足够的散热能力

耗电量测试
系统待机开启C1E时 - 65W


系统待机关闭C1E时 - 107W


运作LinX让CPU全速时 - 205W


以上耗电量测试结果为测试平台中搭载一款AMD Radeon HD 7970
新一代LGA 2011与上一代LGA 1366的CPU虽然同样为32nm，在耗电量表现却是相差许多
在以上三个环境的耗电量表现，比起上一代LGA 1366 CPU都约低上50~70W左右
除了CPU耗电量降低外，也可能是新款C606或X79晶片组也同时比X58还省电的因素

3D效能分享 - PowerColor AX7970 3GBD5-2DHV3
3DMark Vantage => P32516


StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 369.88 FPS


FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 5996


Redaon HD 7970为目前AMD最高效能的单GPU VGA，在以上测试中都有相当高的3D效能
当然AMD还有更高阶并使用两颗7970 GPU所组成的Redaon HD 7990
以3D表现来选择VGA的话，端看每个人对效能需求与预算考量，此处只是简单分享7970的效能

同样在室温约30度，以测温工具测量到MOSFET温度
待机时开启C1E待机环境下最高约40.5度，CPU烧机时最高约51.6度
以个人使用过几款X79的温度表现来说，X79S-UP5在CPU预设值的状况下，MOSFET温度都算偏低不少
windwithme在每篇LGA 2011分享文章都会测量这部份硬体的温度做为参考

GIGABYTE X79S-UP5-WIFI
优点
1.在DeskTop市场中首款采用Server级C606晶片组
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS介面让使用者选择
3.DDR3采用8 DIMM设计并支援ECC记忆体，高达14个SATA装置拥有很高的扩充能力
4.首度采用IR3550 PowlRstage新式供电设计，能有效将MOSFET温度压得更低
5.相当特殊蓝牙4.0/Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置流行的年代，能有更方便的应用层面

缺点
1.CPU电压在待机与全速时波动较大
2.OC能力会较一般X79晶片组还要低一点
3.Intel C606晶片组所提供的SAS SATA仅支援SATA2规格



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 91/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 93/100
外观比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
性价比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100

先前windwithme已经分享过Core i7-3930K / 3960X的在预设与超频的效能
此两款也为目前PC消费市场中最高阶的CPU型号，执行绪达到6C12T的高规格
本文中分享的Intel Xeon E5-2000系列CPU，通常只会在Server高规格机种才出现
E5-2680有着8C16T执行绪，某些常用软体会有无法完全支援的状况，但在多功软体却能发挥更高效能
对于要追求高时脉与极限效能的使用者来说，3930K与3960X可调倍频的功能会是更好的选择

X79S-UP5与先前X79-UD5属于相同的价格定位，主要差别在于X79S-UP5改用Intel C606晶片组
多了双网路、14个SATA装置、支援ECC记忆体与新式IR3550 PowlRstage供电设计都是其优势
可惜Intel C606晶片组只提供2个SATA3装置，否则会使X79S-UP5规格会为完善
X79S-UP5在中阶价位X79的市场中以规格与用料来说有着很不错的竞争力
目前X79 MB依然是高阶与高价位市场，但LGA 2011架构比起中高阶的LGA 1155有更长寿的产品线
该怎么选择依然是看消费者的预算与需求而定，本篇主要提供给有需要入手LGA 2011平台的使用者做为参考:)