Ivy Bridge CPU已于2012年4月23日正式发表，Z77系列主机板是INTEL新一代CPU(Ivy Bridge)1155脚位在2012年晶片组主流&效能主力产品，Z77身为搭配下一代Ivy Bridge处理器7系列晶片组主推的产品系列，提供2组SATA 6G、PCI-E 3.0，内建4组USB3.0，Z77提供包括对双卡PCI-E x8+x8模式的支援，三卡x8+x4+x4模式的支援能力。提供对Intel RST技术和Smart Response Technology技术的支援，以及14个USB介面（4个USB3.0介面），6个SATA介面（2个SATA3），目前可以看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板，也将陆续上市Z77可使用已整合GPU的Intel Ivy Bridge处理器其中的内建显示功能，也一样支援K系列CPU的倍频功能，同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎)，也能完整提供调整倍频的功能，解决玩家在超频方面的需求，另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5，能提供使用者建立容量大于2.2TB硬碟的RAID阵列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)这两项新特性。让使用者于使用独立显示卡时也能享受内显及Intel Quick Sync转档技术(提供Lucid Virtu软体)、VIRTU MVP技术及Smart Response Technology(SSD快取技术)，各板卡厂也准备除了刚面市时推出了相对应的主机板外，依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友。
各板卡厂也准备除了刚面市时推出了相对应的主机板外，依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友，不过在CPU正式上市前，不知道您是否有发现，部分诉求装机、中阶等级主机板的用料部分，已经有悄悄改变的风气，当然入门版本的主机板用料都是较为低阶外，其实部分中阶主机板的用料也有厂商调整，俗话说，学如逆水行舟，不进则退，个人认为科技产品亦然，如果新的产品跟上代同价位或是相同定位的产品比起来，用料没有维持一样或是向上提升，而是采用功能虽然差不多，但是相容性、口碑跟评价都是略低于原产品的料件时，您的感觉是?!所以ASRock结合业界几家大厂与XFastest举办了真材实料的产品试用活动，根据试用组合，主机板大厂-ASRock 推出以Intel Z77晶片组，打造规格、功能及用料都能兼具的ATX主机板(技术特点支援VIRTU MVP、XFast LAN、XFast RAM、6组USB3.0、2组SATA3、3组显示输出介面等)，Z77可使用已整合GPU的Intel Ivy/Sandy Bridge处理器其中的内建显示功能(可开启编解码加速引擎)，也一样支援K系列CPU的调整倍频功能，提供ATX主机板玩家在超频方面的需求，1155脚位目前一样是未来1年晶片组主流&效能平台，搭配上GTX 560Ti显示卡、DDR3 1600 8G的记忆体、高速的SSD作为系统碟也选用电竞专用的滑鼠，就能组成相当不错的游戏主机，以下是相关组件的开箱及效能测试喔!!
这次装机的配件组合大合照
这次试用的组合是ASRock Z77 Extreme4、Plextor M3 pro 128GB、SPARKLE GTX560Ti 1GB、Kingston KHX1600C9D3X2K2/8G、steelseries KINZU。
以效能及价格来说，都是不错的选择!!
ASRock Z77 Extreme4外盒正面
产品的设计外包装，Z77字样采用金属风格带有相当平实科技感。
ASRock Z77 Extreme4支援的技术，采用Z77晶片组属于LGA1155脚位，记忆体控制器一样使用DDR3之规格，可支援LGA1155脚位i3/i5/i7的22nm/32nm CPU产品，市占率逐渐高升的WINDOS7支援度也是OK的。
另外也支援Intel Visuals技术及Lucid Virtu MVP技术。ASRock独家推出的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技术。
产品说明及规格
注明简要规格。
外盒背面图示产品支援相关技术
提供2组 PCI-E 3.0 16X插槽供扩充使用，4DIMM双通道DDR3、7.1CH的音效输出、Gigabit网路等技术、规格，并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色，
如INTEL 3D显示技术、SRT技术、Smart Connect、Rapid Start、UEFI BIOS、AXTU、O.M.G及ON/OFF PLAY等技术等，Lucid Virtu MVP技术让玩家使用独显时也可以使用Intel新一代的内显及转档技术。
这次ASRock独家推出的5倍快的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技术，及采用数位供电设计。
主机板内包装
主机板配件
配件有驱动光碟、SATA 6G排线2组、SLI桥接器、后档板及相关说明书等。
主机板正面
这张定位在主流ATX中阶装机市场的Z77主机板，主机板电容采用日系金色全固态电容，整体用料部分相当不错，采用8+4相数位供电设计，MOS区也加以散热片抑制MOS负载时温度，
CPU端12V输入使用8PIN，并提供6组风扇电源端子(2组为PWM及4组3Pin)主机板上提供4组灰色SATA3(2组原生)、4组SATA2，此外整体配色采用以黑为主体配色相当具有高阶产品质感，
是DESIGNED IN TAIPEI的好设计。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，MOS区+PCH晶片组散热器使用一般的弹簧式扣具。
主机板IO区
如图，有1组PS2键盘滑鼠共用接头、1组Gb级网路、4组USB3.0、2组USB2.0、1组ESATA、光纤输出、Clear CMOS快速键及音效输出端子，
显示输出部分有HDMI、DVI及D-SUB各1组。
CPU附近用料及主机板介面卡区
属于8+4相数位供电设计的电源供应配置，主机板电容采用全固态电容，CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子，支援4DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入，
提供2组PCI-E 3.0 16X插槽这样配置对ITX装机使用者来说算够用，PCI-E x16插槽采用滑动式卡榫，安装固定显示卡时还算稳固。
IO装置区
提供提供4组SATA3(2组Z77原生)、4组SATA2、USB装置总共可扩充至12组(USB3.0共6组、USB2.0共6组)。
面板前置端子、HD AUDIO前置面板连接埠亦放置于本区。
电源管理控制晶片及USB3.0控制晶片
intersil制品，MB数位供电技术的管理核心，本身提供Green Hybrid Digital PWM Controller。
USB3.0晶片采用asmedia ASM1042 USB3.0控制晶片
intersil原厂技术页面
http://www.intersil.com/en/products/power-management/comput...se-controllers/ISL6367.html网路晶片
网路晶片采用Broadcom BCM57781控制晶片。
具有下列特色
- PCIE x1 Gb级网卡 10/100/1000 Mb/s
- 支援网络唤醒功能 (Wake-On-LAN)
- 支援 Energy Efficient Ethernet 802.3az
- 支援 PXE
环控晶片及PCI控制晶片
环控晶片采用NUVOTON制品。PCI控制晶片采用asmedia制品。
音效晶片
控制晶片采用REALTEK ALC898。
- 7.1 声道高传真音效, 支援内容保护功能
- 支援优质蓝光音效
- 支援 THX TruStudio技术
散热片
质感颇佳的散热片。
快速开关、RESET及DEBUG灯号
记忆体部分
Kingston KHX1600C9D3X2K2/8G
世界第一大厂的记忆体模组，相信品质及保固是有口皆呗!!这次试用的版本是主流的DDR3 1600 CL9的8G Kit产品，
相信这也是许多人装机时常用的容量及速度组合。
外盒背面
确实是这次开箱的主角之一KHX1600C9D3X2K2/8G。
内部采用吊卡式设计
说明书及记忆体模组
Kingston的保固及产品品质相当受到使用者肯定，也是出于原厂对自己产品品质的要求!!
记忆体模组
KHX1600C9D3X2K2/8G，属于KingSton HyperX效能级的产品，产品的质感也是相当不错。
规格
KHX1600C9D3X2K2/8G，为1组8G DDR3 1600 CL9 额定电压1.65V的记忆体产品。
散热片外观
HyperX字样采用钻切，质感相当不错!!
滑鼠部分
steelseries KINZU
电竞周边大厂steelseries的产品。
采用光学技术及支援Win7
产品外盒背面
简单介绍产品特色及规格，比较可惜是没有中文的介绍。
产品详细规格
采用光学引擎，高达400-3200dpi可调整解析度，属于3键滑鼠，由规格来看就是专对电竞使用而设计。
采用的电竞战对
steelseries的电竞产品也获得国际上有名的职业电竞团队所使用。
滑鼠内包装
采用泡泡袋保护，避免运送途的的损伤，另外steelseries的产品为钛宇数位代理之产品。
滑鼠后视图
steelseries的LOGO相当显眼。
滑鼠前视
属于3键滑鼠，可透过切换键调整解析度，范围由400-3200dpi。
滑鼠侧视
滑鼠另一侧
采用人体工学设计，手感还不错，也应专注于电竞使用，就没有提供侧键，避免误触。
滑鼠背面
3个大面积铁氟龙鼠脚，让滑鼠滑动更为顺畅，光学感应器位于中间是跟一般滑鼠设计相同。
USB介面
也不忘露出steelseries的LOGO，增加产品的可辨识度。
显示卡部分
SPARKLE GTX560Ti 1GB外包装
采用长期使用专属风格的设计及忠于公板设定战力的印象吧!!
支援的技术
拥有诸如DX11、3D VISION、PhsyX、CUDA、多重显示卡SLI技术，提供双DVI及1组 Mini HDMI(也提供转HDMI转接头)、1G GDDR5记忆体等。
盒装出货版
标准的市售版，已在市面销售，光华店家应该找的到产品喔!!
外盒背面
以图示及多国语言(含正体中文)介绍GTX560Ti的设计特色及用料介绍，显示卡的新特色及优点，当然最主要的也完整支援「蝙蝠侠：阿卡汉城市 (Batman: Arkham City)」等大作。
内包装
SPARKLE GTX560Ti包装在纸盒中，包装方式保护相当妥善，包装质感也相当不错。
显示卡及配件
SPARKLE GTX560Ti本体、大4Pin转PCI-E 6Pin电源转接头2组、驱动光碟、Mini-HDMI转HDMI转接头及使用手册。
显卡本体
SPARKLE GTX560 Ti本体。
SPARKLE GTX560 Ti 1GB
显示卡采用3支6mm热导管散热器设计，采用1个8cm下吹式的风扇，占用2SLOT散热设计，散热能力具有相当压制力。
GPU运算动力源自于nVIDIA GEFORCE
输出端子
2个DVI、1个mini HDMI介面，输出介面未采用保护套处理以减少金手指氧化的可能性，这点比较可惜些。
SLI金手指
可组成2WAY SLI
电源供应接口
功耗较高所以需要2组PCI-E 6PIN满足供电需求。
显卡背面
用上钽质电容，显见用料相当扎实，整体用料相当不错。
电源管理晶片
拆下散热器
散热器采用3支6mm的热导管的散热设计
显示卡裸版正面
显示卡前端用料
用料也是相当扎实，GPU采用GF114核心。
显示卡后端用料
供电设计采用4+1相设计，整体用料也是相当扎实。
GDDR5
采用SAMSUNG GDDR5颗粒8颗组成1G容量
SSD部分
PLEXTOR M3 Pro128G外盒图
显明PLEXTOR产品品牌LOGO，显示产品形象。
128G容量
单颗容量已足以作为装机使用，另外产品提供Ture Speed技术，让使用者的实际体验不掉速的效能威力。
原厂也提供多达5年的产品保固，显见原厂对这系列产品的品质信赖度。
MIT精品
另外也标示出厂时的韧体版本。
安规及采用的传输介面
获得相当多的产品安全规范认证，产品的品质也是获得认证机构的肯定。
外盒背面
有多国语言特色简单介绍。
规格及效能
读取最高535MB/s、写入最高350MB/s，IOPS部分读取及写入部分最高分别为75000及69000。
内包装
内包装就像精品的封装方式，包含SSD本体、及说明书，相当基本的配件组。
主要是针对装机市场，所以也如一般SSD产品附上2.5吋转3.5吋装置架或是固定螺丝。
SSD及配件
SSD产品安装说明
提供正体中文的说明，让台湾的消费者更能轻松的安装使用。
SSD
PLEXTOR M3 Pro128G固态碟属于5年保固产品，外壳均为铝原色拉丝处理，质感不错。
PLEXTOR M3 Pro128G SSD产品
产品规格确认
SSD背面
SSD外壳已贴上保固贴纸，一般人建议不要拆解，会影响保固。
另外SSD产自台湾之精品，产品品质也算是相当获得肯定。
制造日期及产品型号
电源及连接埠
采用标准规格的SATA连接埠及POWER连接埠。
效能测试
测试环境
CPU：INTEL CORE i7 3770S(ES)
RAM：Kingston KHX1600C9D3X2K2/8G
MB： ASRock Z77 Extreme4
VGA：SPARKLE GTX560 Ti 1GB
HD：PLEXTOR M3 Pro128G，(Kingston SSDNOW V200+ 90G为测试M3P空碟效能时的系统碟)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
MOUSE:steelseries KINZU
作业系统:WIN7 X64 SP1
效能测试
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA记忆体频宽
HWiNFO
BLACK BOX2.3
压缩/解压缩效能
PCMARK 7
系统碟效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 绊
MHF3 Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV Benchmark Low
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 3.0
异形战场 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
SSD效能测试部分
接下来就针对PLEXTOR M3 Pro128G的空碟时的效能做个简单测试，刚好原厂也释出1.03版本的韧体，一样做个对照。
HDTUNE
读&写测试
1.00
1.03
相较于传统硬碟或是上一代的SSD产品表现，PLEXTOR M3 Pro128G表现相当不错，搜寻时间也相当快，1.00版大约0.1ms，1.03版进步到0.04ms，充分表现出SSD的特性。
IOPS测试&额外测试&档案效能
1.00
1.03
AS SSD BENCHMARK
1.00
1.03
采用Marvell 9174控制器整体效能分数表现相当优越，高达850分以上的表现，IOPS也接近原厂标示值，存取时间也相当快，充分表现出SSD的特性。
ATTO
1.00
1.03
效能表现，单颗读取最高有接近535MB/S左右的传输效能，写入效能部分突破350MB/S的效能，均与原厂标示的效能相当。
CrystalDiskInfo
1.00
1.03
CrystalDiskMark
1.00
1.03
效能表现也是相当不错，，读取最高接近500MB/S左右的传输效能，写入也有接近350MB/S左右的传输效能，与原厂标示值相近。
如果选用其他压缩演算法测试，表现相去不远，显示在多数运用环境下，效能表现都相当接近!!
AIDA(原EVEREST)硬碟测试
1.00
1.03
HD TACH
1.00
1.03
HWiNFO32效能测试
1.00
1.03
可以发现SSD的随机存取速度及搜寻时间表现相当优异，搜寻时间为0.04ms，单颗就有接近500MB/S左右的传输效能。
AnvilBenchmark
1.00
1.03
也获得接近3700的高分。
小结:
1155脚位的平台从Sandy Bridge CPU推出以来已成为市场装机主流，这张Z77 Extreme4主打是中阶装机市场，除了加入对次世代PCI-E 3.0的支援外，主机板的功能也相当完整，采用Z77晶片组具有完整的RAID0、1、5及10功能，另外也支援K系列CPU倍频调整功能，加上采用8+4相的数位供电设计，也可以将您手上的Ivy/Sandy Bridge K系列处理器做个小超频，以ITX板来说功能跟效能算还不错，另外也提供1组PCI-E 3.0 16X插槽给使用者选择装置其最需求的PCI-E装置，如显示卡、音效卡、阵列卡等，满足消费者需求可以作为使用者个人的迷你旗舰指挥艇，另使用者常需要的监控软体及线上更新BIOS的软体原厂也提供好用的软体如XFast USB、XFast LAN、XFast RAM等，提升产品价值，ASRock产品价位通常都蛮有竞争力目前建议售价部分约为4K多，有助于1155的HTPC平台的组建，GTX 560 Ti则是目前中阶显示卡产品优质的选择，价位跟新品比较起来相对低廉许多，但效能也算是相当出色，适合预算不高的游戏玩家们选购，DDR3 1600的记忆体模组，也是许多玩家偏好的选择，毕竟相较于DDR3 1333有更高速的效能表现，对于系统整体的效能提升程度也是可以感受出来，SSD则是做为有中高预算的消费者做为系统碟的最佳选择之一，以其优越的传输效能、极速的搜寻时间及超强的IOPS表现，作为系统碟最为合适，加上如果有提供不掉速的技术，整体的使用体验会更优，最后如果电脑做为电竞用途，当然也要选择比较专业的电竞产品，以提升使用者在娱乐时的游戏体验，以上提供给有意购买的使用者参考。
