Intel Sandy Bridge-E架构在去年11月中发表到现在已超过三个月
CPU现有两款6C12T架构，加上近期较为平价的4C8T i7-3820共三款
有关于Intel X79晶片组在市面上已经有相当多MB品牌的选择
当然这也与各家MB品牌都把X79视为最新高阶产品线有所关连
本回为windwithme第四款X79在规格与超频经验方面的分享
品牌为BIOSTAR，高效能超频与平价亲民为其主要的路线
此次推出的X79属于TPower系列，为BIOSTAR高阶定位的产品线
首先看到BIOSTAR TPower X79全貌
8层PCB板用料，整体用黑色为底、红色为辅，再搭配少量白色扩充插槽
此款X79采用常见的ATX规格，尺寸为30.5cm X 24.4cm (W X L)
虽然是走较为平价路线，但在整体用料.规格方面还是能与多数中阶等级的X79一较高下
内附配件
产品说明书、IO档板、SATA线材、CrossFire / SLI桥接器
主机板左下方
3 X PCI-E X16，最高支援3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
频宽为X16 + X16 + X8
2 X PCI-E X1
1 X PCI
网路晶片为Realtek RTL8111E
音效晶片为Realtek ALC898，最高可达8声道Blu-ray Audio与THX TruStudio Pro技术
主机板右下方
3 X 红色SATA，X79晶片组提供，SATA2规格
2 X 白色SATA，X79晶片组提供，SATA3规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
2 X 白色SATA，ASM1601晶片提供，SATA3规格，支援AHCI
Power / Reset / clr CMOS按钮与除错LED灯号，左方蓝色为前置USB 3.0
主机板右上方
24-PIN电源输入与第二个8-PIN输入，DDR3采用两相供电设计
CPU供电设计共为9相，细分为6相VCORE + 1相VSA + 2相VCCIO
4 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1866/2133/2400，DDR3最高容量可以支援到32GB
支援四通道与Extreme Memory Profile技术，左上为第一个8-PIN电源输入
IO
1 X PS/2键盘
2 X USB 2.0(黑色)
1 X S/PDIF Out
6 X USB 3.0(蓝色)
1 X eSATA2(红色)
1 X RJ-45网路孔
6 X Audio音效接孔
音效晶片上方增加金属屏蔽罩，并印有BIOSTAR Logo，开机使用时会发出红光
这部份使用三颗ASM1042，提供高达6个USB 3.0让IO介面使用
大体积MOSFET散热模组，外观可以看到特殊裁切外型让散热面积更大
X79晶片组散热模组，主要以银黑色为主，发丝纹路的处理，质感相当不错
这部分又与MOSFET散热模组以热导管相连，可以有效平均两者硬体的温度
BIOS使用UEFI介面，没有太过于抢眼的配色，这方面BIOSTAR走的是实用路线
CPU资讯与相关技术页面
O.N.E调效页面
此处将3960X预设100MHz调整到125MHz，再微调Hlst Clock让时脉达到128.3MHz
CPU Ratio倍频方面也调整到37，再将CPU C1E关闭
CPU VCore Mode共有四种，SPEC Volgate/Auto/Offset Mode/Fixed Mode
CPU VCore Offset -0.200~+0.520V
CPU VCore Fixed 1.000~1.520V
DDR3参数与时脉设定
Memory Multiplier设定在18.67，搭配CPU外频拉高后会接近DDR3 2400
上方为更细部的DDR3参设选项
下方为其他部份的电压，基本上除了CPU电压外，会再用到的电压只有这两项
DRAM Voltage 1.150~2.075V
Vcc SA 0.880V~1.820V
PC Health Status
此处侦测到的CPU温度会较为偏高一些，实际感受散热器的风温或是OS下测温软体的温度会较低
LGA 2011架构超频方式分为两种
第一种就是直接调整CPU倍频与DDR3时脉，让CPU达到4.5~4.8GHz以上
DDR3也可以依体质做1600/1866或2133/2400的调整
第二种方式比较复杂一些，藉用拉高CPU时脉来超频的过程
同时也可以将DDR3 2400最高规格再往上提升，对于追求DDR3极限较有帮助
以上不管是哪一种超频方式，如果在DDR3 2133以上或CPU外频拉高的环境
个人建议将Vcc SA电压依CPU体质设定在1.000~1.200V来增加稳定度
测试平台
CPU: Intel Core i7-3960X
MB: BIOSTAR TPOWER X79
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
Storage: CORSAIR Performance Pro Series 128GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H80
OS: Windows7 Ultimate 64bit
BIOSTAR TOVERCLOCKER超频软体
可以显示CPU与Memorey状态，也提供微调时脉的功能
电压方面也可以在OS下做调整
Mode模式提供V6.V12与AUTO三种自动超频模式
先前分享msi Gaming NoteBook就使用过THX软体介面，对音场表现很实用的软体
当时开启SMART VOLUME与DIALOG PLUS两个选项
打开后可以优化音场，但中频细节会下降，建议影音环境下再使用
超频测试
CPU 128.4 X 37 => 4750MHz 全速1.416V
关闭C1E与Turbo Boost
DDR3 2396.6 CL11 11-12-27 2T 1.625V
Hyper PI 32M X 12 => 11m 52.578s
CPUMARK 99 => 728
x264 FHD Benchmark => 37.9
Fritz Chess Benchmark => 53.00/25437
CrystalMark 2004R3 => 449076
CINEBENCH R11.5
CPU => 13.85 pts
CPU(Single Core) => 1.92 pts
PCMark Vantage => 25545
将3960X超频到4.75G，电压在全速时约1.416V，在可以稳定使用的前题下分享效能表现
身为Extreme平台，CPU在单线执行与6C12T多线执行的效能皆达到DeskTop第一高的水准
如果要长时间在日常生活中超频使用，建议做好散热环境之外，CPU电压也尽量压在1.45V以下
DDR3测试
ADIA64 Memory Read - 21616 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 52918 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 18074 MB/s
先前有提过频宽部份，个人使用的软体在SiSoftware Sandra与CrystalMark能发挥到四通道频宽
所得到的MB/s频宽也几乎是LGA 1155的两倍以上，这部份的确是X79在DDR3效能的突破
TPower X79也可以达到DDR3 2400稳定的水准，让DDR3超频范围能有不错的表现
耗电量测试
OS桌面下不使用任何软体并开启C1E省电技术 - 96W
OS桌面下不使用任何软体并关闭C1E省电技术 - 165W
运作LinX让CPU全速时 - 351W
耗电量表现与其他品牌的X79相比互有高下，但是差异范围都不大
超频4.75G在待机时耗电量表现很不错，如果要更省电就需要开启C1E功能
全速时的耗电量偏高一些，这也是6C12T超频到高时脉之后所带来另一种代价
温度表现(室温约21度)
系统待机时 - 25~37
运作LinX让CPU全速时 - 58~64
以上是3960X超频后的温度表现，散热器使用CORSAIR Hydro Series H80一体化水冷
待机温度表现相当理想，在全速时所得到的温度数据比i7-2600K还要低
实际摸水冷排外部的金属温度也只有温热感，LGA 2011 CPU温度应有比LGA 1155高阶CPU更好
有可能也是因为Sandy Bridge-E CPU面积较大许多，让散热器接触面积与导热速度可以加快许多
3D测试
msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
3DMark Vantage CPU SCORE => 92320
FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 4723
StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 特效开到最高 => 158.13 FPS
个人使用经验来看，CPU在3D方面主要是仰赖CPU架构的处理效能
Sandy Bridge-E架构在3D效能上令人满意，当然在支持多核的3D软体上会有更出色的表现
像是在3DMark Vantage CPU SCORE项目就拿到DeskTop中最高等级的九万多分
同样在室温约21度、3960X OC 4.75GHz超频设定，最后再以测温工具测量到MOSFET温度
待机时最高约43.1度、烧机时最高约70.1度，以个人使用过几款X79的温度表现来说
TPower X79待机温度是目前个人使用过最低，全速温度也是最低，较低其他X79约8~15度左右
可能是使用导管的设计，不论是在待机或全速时让MOSFET温度表现能够很优秀
如果碰到温度过高的话，个人建议超频时要加强MOSFET散热
windwithme在每篇X79分享文章都会测量这部份硬体的温度做为参考
BIOSTAR TPower X79
优点
1.国外价位约230美金，折合台币约6800元，为高阶X79中相当平价的一款
2.2OZ搭配八层版PCB用料，其他硬体规格比不少X79入门款都要好上一些
3.新版BIOS可以让体质够好的DDR3稳上2400
4.散热系统使用MOSFET与晶片组串连方式，更能有效压低热量
5.IO介面高达6个USB 3.0介面，加上前置面板共有7个USB 3.0可扩充
6.音效晶片支援THX技术，再加装金属屏蔽罩更添质感
缺点
1.CPU电压在待机1.440V与全速1.416V的波动范围较大
2.要超频到4.8GHz以上所需要的CPU电压偏高一点
3.目前BIOSTAR在台湾尚无销售通路
效能比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
外观比 ★★★★★★★☆☆☆ 73/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
先前就有考虑以星星评价的方式，十颗星代表满分100分，每一颗星代表10分
好像会让每颗星的间隔偏大，考虑后将开始加上数字的部分
个位数会以四舍五入的计算方式与星星颗数相对，希望能将评价分数表现得更为细腻
以上为个人对比目前市场上高阶X79后的使用心得，希望会是一个浅显易懂的参考
在大太阳下外拍，由于阳光强烈加上黄色光泽的环境，让色泽对比显得更高
开始拍没一分钟就开始汗流浃背，感觉上外拍是较为辛苦的...
BIOSTAR TPower X79以它的价位来看，应有的规格与用料都相当完备
可说是直逼价位300美金以上的中阶X79，以现今整个X79市场来看，C/P算是相当出色
如果未来BIOSTAR可以推出8DIMM DDR3、4Way SLI规格的高阶X79
会让自家X79产品线的补强或市场上竞争力这两方面有更好的表现
再加上近期i7-3820上市，对于预算只到高阶4Cores的消费者来说，BIOSTAR TPower X79可以提供另一种新选择:)
