主機板大廠-ECS針對Intel H55晶片組打造入門及低階主機板，包含搭配LGA1156腳位i7/i5/i3 CPU產品線的H55晶片組，INTEL已推出一段時間，也獲得相當多的好評價，
目前仍是晶片組主流&效能(只是沒有SATA 6G&USB3.0)，H55系列主機板仍是會是INTEL下一代CPU(Sandy Bridge)發表前高階市場的主力中低階主力晶片，各廠除了剛面市時推出了相對應的主機板外，
也準備依據主流市場的需求的推出更新規格的主機板(主要增加SATA 6G&USB3.0)，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。
H55主要為搭配LGA1156新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 775架構完全不同的雙核產品，類似於Nehalem架構，
並將核心數量減半，Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說更為優越，主要目標當然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列產品。
另外i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起，內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm)，
只保留功能較為簡單的PCH芯片，顯示部分仍基於GMA架構，支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0規格，核心採用UnifiedShader設計。
以下介紹ECS在H55晶片組的M-ATX產品H55H-I的面貌及效能。
原廠資訊
http://www.ecs.com.tw/ECSWebSite/Product/Product_Detail.aspx?Det...Name=Feature&MenuID=15&LanID=1H55H-M外盒正面
H55H-M支援的技術，LGA1156腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7也已經READY。
H55H-M支援的技術特點
提供PCI-E 16X插槽供擴充使用、雙通道DDR3 1333、6CH的音效輸出、Gigabit網路等，
另外符合歐盟Eup環保規範及獨家eJIFFY技術。
外盒背面圖示產品支援相關技術
屬於LGA1156腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5/i7的CPU產品，
提供PCI-E 16X插槽供擴充使用、雙通道DDR3 1333、6CH的音效輸出、Gigabit網路等，另外符合歐盟Eup環保規範及獨家eJIFFY技術。
開盒及主機板配件
有主機板、驅動光碟、SATA排線、IO檔板及說明書等。
繁體中文的主機板安裝說明
主機板正面
H55H-M主機板，CPU供電區電容採用固態電容，，PCH晶片的散熱片面積採用加大方式提高被動降溫效率，
PCH的熱量官方功耗約5.2W，應可有效控制。供電設計採用3+1相，MOS區無散熱片控制MOS負載時溫度，使用高W數的CPU，工作溫度可能會比較高，
不過供電能力設計採用4+1相，CPU端12V使用4PIN輸入，並提供2組風扇電源端子(1組PWM，1組小3PIN)主機板上提供6組SATA2，此外整體配色也保有ECS一貫產品質感。
主機板IO區
如圖，有6組USB2.0、1組PS2滑鼠鍵盤共用接頭、1組Gb級網路、1組COM PORT及音效輸出端子。
顯示連接埠1組DVI及D-SUB接頭等。
CPU附近用料
屬於4+1相設計的電源供應配置，CPU供電區採用固態電容，CPU側 12V採用4PIN輸入。
主機板介面卡區及內接裝置區
提供1組PCI-E 16X，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
主機板記憶體、電源輸入區及裝置擴充區
支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇3PIN端子亦放置於本區，USB可擴充至10組。
PCH散熱片及SATA區域提供6組SATA2
環控晶片
ITE製品
網路晶片
網路晶片採用Atheros製品。
音效晶片
音效晶片採用VIA VT1705 6-聲道音訊 CODEC 編碼解碼器。
上機實測
測試環境
CPU：INTEL I5 661ES
RAM：A-DATA XPG DDR3 1866+ 2GX2
MB：ASUS H55H-I
VGA：GMA X4500HD
HD：Kingston SSD NOW+ 120G
POWER：DELL 875W
COOLING：CORSAIR A70&LGA775原廠空冷
作業系統:WIN7 X64
BIOS的相關圖片
BIOS環境
進階設定選單
有關CPU技術及系統設定選項幾乎都在這個頁面設定就能搞定。
進階晶片設定
內建顯示的相關設定
主機板內建晶片選單
可調整內建音效、1394、網路卡及esata及SATA晶片設定。
H55的PCH支援IDE及AHCI模式，H55僅支援AHCI無RAID功能。
硬體監控設定及數值
MIB II設定選單
系統效能設定
BCLK設定範圍從133-600，預設為133，以目前INTEL的CPU來說這樣的調整範圍應能滿足玩家的需求。
PCI-E設定範圍從100-200，預設為100，這樣的調整範圍應能滿足玩家的需求。
CPU電壓
一段+0.01V最高可以加0.63V，調整範圍從增加0.01到0.63V，大約可以增加到1.7V左右，這樣的電壓對小超32nm/45nm的i3/i5/i7應該足夠
(M-ATX的供電能力還想大超，別難為他了)。
CPU VTT電壓
一段+0.01V最高可以加0.63V，調整範圍從增加0.01到0.63V，大約可以增加到1.7V左右，這樣的電壓對小超32nm/45nm的i3/i5/i7應該足夠
(M-ATX的供電能力還想大超，別難為他了)。
GPU電壓
一段+0.1V最高可以加0.3V
DRAM電壓
一段+0.01V最高可以加0.63V，大約可以增加到2.13V，這樣的電壓對小超記憶體夠用了。
記憶體除頻設定
調整範圍從800、1066、1333、1600
記憶體相關參數設定
1T/2T設定
GPU超頻設定
設定範圍可從133-2000。
測試效能表現
By AUTO下CPU+DDR3 1333效能表現(記憶體除頻最高為4:20所以跑1333)
包含CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試。
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI2M&MaxxPI2
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
MaxxPI2M&MaxxMEM2M
EVEREST記憶體頻寬
BLACK BOX2
HWiNFO
壓縮/解壓縮效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3D VANTAGE
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
DEVI MAY CRY4 Benchmark DX9
DEVI MAY CRY4 Benchmark DX10
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
CINBENCH R10
CINBENCH R11.5
待機功耗
待機約為55W
燒機功耗
執行LINX 0.64時約為106W
搭配上775原廠風扇溫度表現
待機最低約為34-36度，全速約為73-77度。
小超頻一下BCLK調整到155
包含CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試
記憶體頻寬
穩定度測試
小結:這張H55H-M雖然主打是入門及平價市場，整體來說跟功能尚稱完整，除了未具有RAID功能外(H55原生就沒有)，以常見M-ATX小板來說效能算還不錯，除了內建一般使用者需求的裝置以外，
也提供PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，2組PCI-E 1X及1組PCI擴充性也不錯，原廠也加入使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體，提升產品價值，
如顯示卡、音效卡、陣列卡等，不過若只以內建顯示或是中低階價位平台考量，搭配上1156腳位系列CPU，現時較為尷尬，下一代1155腳位已在下半年末或明年初預定面市
這張主機板若價位夠低使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助，有助於1156的平台的組建，畢竟1156腳位CPU上市初期價位一定較為高，也無法立即完全取代1156的市場，
以上提供給有意購買的使用者參考。
