「翻天覆地新架构，左右逢源真实用」MONTECH HS02 PRO 机壳开箱评测

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杜甫1

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[哈啦][机壳&电源] 「翻天覆地新架构，左右逢源真实用」MONTECH HS02 PRO 机壳开箱评测

【前言】

目前市场上绝大多数的机壳都是设计在大家的右手边，对于想要放在左手边的用户来说，要不就委曲求全，要不就 itx 机壳走起，又或者是特别选择有倒置架构的机壳，但无论哪一种方向，选择都不多！

身为一个每年都会推出许多新机壳的厂商：君主，倾听到市场有这样的声音了，在去年 ComputeX 展场上也又亮相这款 HS 系列机壳，在打磨了一年之后总算是在前段时间量产上市了，虽然说这款机壳可以翻转成 RTX 架构，但诗人觉得这只能是个加分项，实际使用情况我还是会比较推荐正常安装，至于为什么我留到最后再来讲～

支援了目前最新的 BTF 背插式主机板选项，下沉式的设计能让整台主机看起来更简洁干净，垂直式的烟囱风道让海景房不再是闷罐，如果你不喜欢海景房的话也有前面板通风网孔的选择给你，可以说是应有尽有，不再左右为难！

▲首先来看一眼外箱包装，这样子的架构虽然不是独创，但也算是在目前市场上相当少见的情况，跟常见的海景房比起来，电源位在主板的右上方，这很特别～

▲箱子另一面则是机壳结构的爆炸图展示，至于左右两边的特色介绍与相容性列表就不多提了，本篇最后会列出表格给大家参考～

▲从打开箱子看到的包材就知道它的定位绝对不是低端，采用了 EPE 珍珠棉包覆，让运输过程更安心～

▲取下包材就能看到说明书了，没有放在机壳里面这点有设想到，先给一个赞！

▲先来看一眼后方，两个排风扇就像是放在机壳外面，线材也是从外面再拉到里面去，旁边有个插座就知道，它是玩延长线的设计；底下的 PCIe 档板为七个可重复式，设计成模块化可以直接转 90 变成直立安装模式，只需要自备 PCIe 延长线即可，不需要整组的支架安装～

▲对于垂直式散热布局来说，底部是很主要的进气空间，在这里给了一个致密的磁吸式尼龙防尘滤网，不过很难在使用中直接把滤网拆下来，要清洁的时候还是得把机壳放倒，这点稍嫌不便

▲在底部还有一些走线孔，这部分开口较大且没有橡胶理线圈做防护，可能得担心一些小生物进去捣蛋！

▲机壳的顶部是一大片冲孔网板，不过网孔形状并不是传统的圆形而是菱形，与机壳其他开孔设计相呼应，看起来更有一致性～

▲固定方式也很特别，并不是常见的球型卡扣或是后抽式，而是采用磁吸的方式，在后方还有个可爱皮革标签作为小把手，轻轻往上一抬即可取下～

▲上方通常只有日常落尘而已，顶部装水冷风扇向外排风的话，对于机壳内的积尘影响不大，顶部的冲孔网板本身孔洞就还算细密，所以并没有额外添加防尘滤网，算是合理

▲顶部的水冷安装仅能以 12 公分风扇系列的 240 或 360，不支援 14 公分风扇或 280 水冷，某些特规的水冷也要注意一下宽度，最大仅支援 123 mm

▲右边侧板在靠近前方的区域加工了大面积网孔，主要是设计给位于上方的电源空间作进气使用～

▲在打开右侧板的时候需要注意一些眉角，在靠近后方的小凹槽才是打开的地方

▲靠近前方的小凹槽是设计给电源外层的另一个盖板，里面还有个螺丝固定着，所以千万不要大力出奇迹！

▲打开侧板后就可以看到背后的线材与空间，左上方是电源位，往下则是硬碟位，右上方是预装的风扇灯光控制器，外层多了一个塑料饰盖来让整体更加简洁美观，在主机后方还有个硬碟位

▲虽然黑色的 HUB 在白色机壳内显得有些突兀，不过这样在接线的时候也比较好辨别，藏在后方的线材从正面也看不太出来～

▲电源的 AC 延长线材，线径规格为 3 x 0.75 mm2，耐受电流为 10A／250V，基本上面对千瓦级别的电源都没什么问题～

▲风扇灯光 HUB 提供了六组接口，原厂预装的风扇与机壳灯条占用了一些，还剩下三组以及一个 PWM 接口，相当够用～

▲电源外侧的盖板在左上角还有个螺丝固定，在拆除时记得卸下，相关配件也固定在这里，不过拆到这里我突然有个疑问，电源本身的遮罩一层、盖板一层、侧板再一层总共三层，是不是对电源风扇有点不太友善呢～

▲相关的螺丝全都集中在一个夹链袋中，白色机壳配的是银色的螺丝以及白色的魔鬼毡和束带，在白化细节处理得很到位，螺丝的数量与用途可以参考说明书～

▲由于机壳本身设计的盖板都是由螺丝固定，为了让安装过程中更方便，我也顺手拿了阿嬷药盒来分类，对照着说明书时发现多了两个球型卡扣的备用母座，编号 T 的螺丝并未发现！

▲不过大家不用紧张，装机过程中也不会特别需要用到这个螺丝，后来发现编号 T 的螺丝应该就是主板背后硬碟位的这个手转固定了吧～

▲作为新时代的机壳，关于硬碟的支援是越来越少了，毕竟多数人都是以主机板上的 M.2 SSD 为主，所以在 HS02 PRO 上的硬碟位也不是太丰富，如果是以 2.5” SSD 为主的话，最多可以安装到四个，如果是以 3.5” HDD 为主的话，最多可以装到两个，旁边还能再装一个 2.5” SSD

▲风扇灯光控制器的接线部分是老生常谈了，许多新手会卡在这里，简单来说的话就是 SATA 电源、PWM 转速控制、5V 3-Pin ARGB 这三组都接，SATA 电源没接就不亮不转，PWM 转速没接就是全速运行，灯光没接到主板还是会亮但就没办法由主板软体控制，细节我就不再多展开讲了～

▲或许是因为有风扇灯光控制器的缘故，需要一组按键跳线接到 HUB 上来调整灯光，所以就没有做整合型的一体式接口设计，虽然没办法无脑直接插上主板，不过数量不多也还好～

▲前方 I/O 的 USB 3.0 与 Type-C 线材采用扁线设计，比较好整理，并且线材有搭配机壳进行白化处理，这点细节给赞～

▲接下来看正面的部分，玻璃上方采用球型卡扣固定，下方铁片弯折扣住机壳内侧，在一定程度上防止脱落，玻璃厚度是常规的 4 mm，并且两面均有贴膜，包含前面板的玻璃也是～

▲左侧玻璃再靠近后方的这一侧做了斜切设计，让后侧与四角支柱贴合得更加自然～

▲或许看到特色介绍中的「8°曲面玻璃」，有些人可能要中风了，转角不就是九十度吗？乱讲什么八度！但这其实是相较于标准的 90 度转角，玻璃的弯曲角度是 8 度，它并不是一个完全直角的折弯，而是有一定的弧度来改善视觉延展性和透视效果～

▲玻璃呈现的风格类似于 King 95 那样，玻璃还是分成两片并非整个一体式的设计！

▲虽然玻璃不是一体式，但在四周边角上可以明显感受得出来，玻璃弯曲的弧度跟四角支柱正好契合，缝隙也跟周围面板设计相呼应，整体看起来没有违和感，相当自然～

▲底部预装的风扇为三个 12 公分的反向风扇为机壳内进风，型号为 GF 120 V2，下沉式的设计让主机板下方的接口或是 PCIe 设备不会有所冲突～

▲后方预装的两个 12 公分的正向风扇，型号也是 GF 120 V2，协助将机壳的废热尽快排出，你有发现吗？机壳内的风扇位都只能安装 12 公分的常规风扇，感觉未来有机会出个 For 14 公分的更大机壳版本～

▲由于后方支援到两个 12 公分风扇，所以上方的水冷排空间挑高特别充裕，能有 80 mm 的空间，面对水冷排夹汉堡式的安装完全不是问题～

▲主机板下方有多了个长条型的金属小饰盖，由于支援背插式主机板，对于 M-ATX 主机板来说，下方多出来的开孔就显得不太雅观，这块就是拿来掩饰开孔的，在安装 ATX 主机板时需要拆下，固定螺丝在后方两侧

▲在电源舱的正反两面均有开设菱形网孔，如果你的主机打算放在靠右边的墙壁，就可以将电源风扇朝向机壳内侧！电源舱旁的开孔主要拿来走 MB 24-Pin，采用 14 公分电源的话可以获得最大空间，如果是使用 20 公分的超长电源，建议改采用背插主机板～

▲在电源舱下方的空间主要用来藏线，所以这里的菱形方格就没有开设网孔了，在旁边的螺丝孔则是用来装设附件中的显示卡支撑架～

▲机壳内的这些小配件都属于非必要的东西，而且多半需要由小螺丝固定，这部分建议原厂可以多给个螺丝分类盒较更方便，如果担心小螺丝弄丢的话也建议自己找个东西来装～

依照国际惯例，简单列出本次测试平台与设定参数：
测试环境：室温 27 度，湿度 50% 左右
开箱主角：MONTECH HS02 PRO 白色
散热器：MONTECH HyperFlow 360 白色
处理器：AMD Ryzen 7 7700
主机板：B650E AORUS STEALTH ICE 伏冰（背插 ATX）
散热膏：Arctic MX-4
记忆体：影驰名人堂 GALAXY HOF Pro DDR5-7000 C32 16G x2
显示卡：Msi RTX 4070 Ti GAMING X TRIO WHITE 12G
电源供应器：MONTECH TITAN PLA 850W

▲先来简单跑个散热测试，将机壳内的所有风扇包含显卡，均统一设定在 60% 转速，此时噪音约 46 分贝左右，属于一个能感受到运转但没仔细听不会特别觉得吵的表现～

▲模拟游戏使用场景，采用 3D Mark Steel Nomad 压力测试，在游戏场景中由于 CPU 负载并不高，温度只有 50 度左右而已，而显卡平均也只有 65 度左右，风扇都还能再降低一些转速来获得更安静的日常体验，在温度部分完全不用担心～

▲简单聊聊组装体验，这咖 HS02 PRO 对于背插式主机板相当友善，在背面的插槽上并没有发现有任何冲突，理线深度接近 4.5 公分，不想整线的我都能随便盖上侧板，安装过程可以说是轻轻松松呀～

▲后方风扇不遮挡到主机板 I/O 遮罩，这点设计细节我真的超爱！尤其是高阶主机板的这个部分都会有一些亮眼设计甚至是有小萤幕，都能够完美地被展示出来～

▲在电源位的安装部分繁琐了一些，需要卸下四个螺丝后取下支架，装回去要锁八个螺丝，都弄完之后装上遮罩还要再多锁一个螺丝，感觉未来有机会可以简化这部分！

▲不过整体来说还是瑕不掩瑜啦！呈现出来的感觉相当好看，菱形的网格很有风格，上方还有一些留空，如果为了外观上的呈现，其实加装一组风扇来夹汉堡是很不错的～

▲关灯后的外观让下方的灯条更加显眼，这个点睛之笔我相当喜欢～

▲其中我最喜欢的是机壳的 I/O 接口，左右对称的设计其实远远看会像是一个表情相当可爱，虽然左边是 Mic 右边是 Audio，这些音源接口没有特别标示出来，但为了美感我觉得这么做是对的！

▲后方的两个风扇排风其实主要是为了多数游戏玩家的使用场景，负载都主要落在显示卡上，尽可能在第一时间将废热排出，如果你是 CPU 高负载的使用场景，也可以考虑将后方风扇改成进风，只不过这部分的防尘就得自己在额外处理～

▲一般来说，底部不是分舱平台且有加装风扇的情况下，显示卡的支撑架就很难有立足点，不过好在附件中有给了隐藏式的显示卡支撑架

▲不过它的位置是固定的，短的显卡虽然没必要，但有些人就是不喜欢想撑却又撑不到的情况！它没办法适合所有显卡，某些型号可能会刚好跟风扇位置产生冲突，但靠近主板这一侧底下还有一些空间可以塞进千斤顶类型的支撑架，可以好好利用～

▲老规矩，依照惯例，每次机壳的开箱，诗人都会再次整理出更加详细的相关规格给大家参考，记得点赞收藏一下，回去慢慢看，希望对大家都能有所「收货」！

「总结」

呼应开头说的，虽然可以翻转，但只是个加分项，一般正常使用下会多了一些麻烦，首先是出厂就不是倒装，得先麻烦自己拆装四个脚座，虽然不是很难但总是得多一道手续，而且附件给的显卡支撑架也失去了原本该有的作用，厚重的显卡想要支撑得另外找方法支撑！

再来是风道结构上的破坏，原本底部进风倒装后变成了上方进风，如果改成出风对于显卡来说并不友善，而下方的部分也不适合装水冷排，所以推荐倒置状态改用风冷较好，如果这样让你对温度敏感的话，可能还得选 HS01 PRO，总之倒装衍伸的问题较多难以克服，这或许也是为何这类型机壳很少的原因了吧～

由于我这次使用的是背插主板，在安装上觉得特别舒服，搭配上正面凹陷式的设计，整体美观与简洁度非常好看，但也要特别注意主机板侧边的接口是不是侧插，这也容易导致无法安装！

依照过往的经验来说，选购的电源线材会建议采用压纹线或其他柔软材质才不会发生冲突，像是 CPU EPS 的部分是直接弯折 90 度的出入口，以及背后理线也需要多花一些心思，好在附件内给的束带与魔鬼毡够多，想要盖上侧板眼不见为净的难度不高～

电源本体的风扇外面通常已经有了一层遮罩，机壳又再设计了多一层盖板之外，右方侧板又再一层滤网，总共叠加到了三层，虽然看似有些太过密集，不过通常电源在经过设计与出厂时都有经过高温环境测试，这部分应该不用太过担心，如果没有用到硬碟架的需求的话，也可以把盖板拆掉！

在价格部分看似稍高但其实很有诚意，有玻璃的 HS02 PRO $3190；没玻璃的 HS01 PRO $2990，或许大家会觉得偏高一些，但可别忘了这是内建五个 PWM 灯光风扇以及控制器呀！单是这部分要额外单买可能就得先花一半的价格了，诗人认为这个售价还是挺有竞争力，CP 值很高！

以上就是我对
【「翻天覆地新架构，左右逢源真实用」
MONTECH HS02 PRO 机壳评测】的开箱心得
有问题的话欢迎在下方留言告诉我！

报告完毕，感谢大家耐心收看～
我是杜甫，我们下次见，掰掰～


x0 [楼主] From：台湾中华电信股份有限公司 \| Posted：2025-05-31 10:35 \|



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