2022 Intel Taiwan Open House 软硬的结合更具主宰力

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[哈啦][CPU] 2022 Intel Taiwan Open House 软硬的结合更具主宰力

▲2022 Intel Taiwan Open House 于9/29在寒舍艾丽酒店举办，现场也有许多自媒体，校园大使KOL等一同共襄盛举该盛会，本次Intel除了展示最新的第13代Intel处理器外，还有许多人引颈期盼的高阶ARC显示卡终于亮相，而且除了硬体的部分，这次也透过Intel的Unison程式，从而引导出与更多业者整合的功能应用。

即便小改款，功能依旧强大的13th处理器
简报记录重点
①第13代Core i桌上型处理器代号为Raptor Lake
②提供三种TDP等级35W、65W、125W
③最高等级的core i9-13900K，最高超频时脉为5.8GHz，采用8Pcore+16Ecore 32执行续配置
④core i9-13900K效能较上一代i9-12900K在单核提升约15%，多工提升约41%
⑤Z790晶片组将支援更多的PCIe Gen 4和USB 3.2 Gen 2x2

▲相信大家一定会特别在意这代的功耗表现，虽然Raptor Lake与上一代同样采用Intel 7制程，但是得益于整体架构和电晶体设计优化，能够以更低的功耗达到更好的效能，以core i9-13900K为例，仅需65W功耗就能够与241W的core i9-12900K在效能上持平，这是相当优秀的成绩

▲记忆体的部分可支援最高DDR5 5600MHz，核心的部分除了core i9增加8个E core外，i5/i7也增加了4个E core，大幅提升核心在多工的表现力，过往挤牙膏的状况不再，是真的有点东西了

高阶ARC显示卡登场，Intel成功开辟新战场
简报记录重点
①A380搭载8组Xe核心，运作时脉为2000MHz，配置6GB GDDR6显示记忆体，TDP为75W
②A750搭载28组Xe核心，运作时脉为2050MHz，配置8GB GDDR6显示记忆体，TDP为225W
③Arc A770搭载32组Xe核心、运作时脉为2100MHz，配置16GB GDDR6显示记忆体，TDP为225W
④支援XeSS超级取样技术、Smooth Sync功能和微硬DirectX 12 Ultimate
⑤支援AV1硬体加速编码与解码功能

▲全系列ARC显示卡规格，从最低阶的A380到最高阶的A770，产品线相当完整，最高等级的A770支援16GB的GDDR6，最高的TBP来到225W，以目前主流的750~850W电源可以轻松应付没问题

▲CPU有Intel Extreme Tuning Utility(简称XTU)软体轻松进行效能调校，显示卡同样也有Intel Arc Control这套专属软体来调整内部参数

▲首次展示的实体显示卡A750和A770，效能目前保密中，预估也要10/12后才会有消息，上面的是原厂公板卡，下面则是厂商自制卡，个人喜欢原厂卡的外型，A750雾面外层加上镀铬边条都让外观有种不凡的质感，还有双风扇加持

▲现场展示Smooth Sync和XeSS功能，简单来说就是对应他牌显示卡的Sync同步和DLSS渲染图层效果，Smooth Sync能带来更好的延迟表现，游戏中快速移动就会降低场景撕裂感，而XeSS则是降低开启光追效果后的显卡资源消耗，使游戏能在保持相同画质时能维持更佳的FPS值

▲目前有在贩售的A380系列显示卡

▲A380的产品线满丰富的，有专为小空间设计的双风扇显示卡，也有需要额外接8PIN的OC版本显示卡

▲现场亦有展示搭载ARC显示卡的笔记型电脑，显卡型号为A370M，效能略逊于桌上型的A380

全新的Z790系列主机板来了
为了能完整支援Intel 13th处理器，各家板厂也纷纷推出了支援高阶的Z790系列和中价位的B660系列主机板，当天展示主机板的厂商有ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE和msi五家厂商，一字排开的感觉相当壮观，等级由上下而分别是旗舰、高阶和中阶款式。

▲ASUS最新的Z790系列主机板展示，这次的主机板一样有针对显示卡作快拆的按键设计

▲这次特别在ITX板额外附加了一个控制器，将主机板的AI智慧超频、FLEX Key和声音控制等功能都可以使用，加上控制器底部为磁吸式，可以吸附在机壳或办公桌上

▲ASRock最新的Z790系列主机板展示

▲Z790 Taichi Carrara为ASRock 20周年特别纪念版，大理石花纹线条遍布在散热片上，在外观上相当独特，其名源自义大利大理石盛产地Carrara

▲msi最新的Z790系列主机板展示

▲msi Z790系列最强的旗舰板GODLIKE，镜面部分为可发光区域，M.2.装甲均有灯效的联接触点，采用简单拆装的磁吸式设计

▲GIGABYTE最新的Z790系列主机板展示

▲这次特别在高阶型号增加PCIE插槽快拆按键，这部分跟ASUS的有异曲同工之妙，不过最值得一提的是无螺丝的M.2装甲设计，只要轻压和轻抠就可以固定住M.2散热片，是非常精巧的设计，也省去找万一弄掉螺丝的风险

▲Biostar最新的Z790系列主机板展示

▲旗舰款式的Z790 VALKYRIE充满浓厚的电竞元素，现场特别加上翅膀增加女武神外型的可看性

强大的Unison程式，整合应用一把罩
Unison在最初介绍的时候，主要是应用在智慧型手机与笔记型电脑的连线，而今天现场展示了更多的应用方式。

▲Unison APP适用于安卓和苹果手机

▲因为程式连网后会透过伺服器判定是否为EVO的笔电，所以目前能连接的笔记型电脑仅限用在EVO系列，可以直接在笔记型电脑上收发讯息、管理照片和拨打电话等，当然这些都是透过SIM卡来处理，所以发送讯息和拨打电话就跟一般手机的使用一样要收费

▲结合其他厂商的硬体和软体，现场示范的就是病人与医生作线上问诊的系统，摄影机的厂商有专属软体没错，但是整合进Unison后就可以用一套程式作多工处理，而且Unison本身连线有特别优化，让延迟效果降到最低

▲个人超喜欢的Thunderbolt扩充埠Steelcase，上方结合了萤幕支架，可以装设两台萤幕节省超多空间

结语与个人想法
Intel 今年在CPU部分虽然改动幅度不大，但有特别在功耗上作优化，而且很聪明的只增加E core数，从结果来看就是多工执行效能的大幅提升，毕竟上一代的P+E core混合型架构在转档和压缩的表现已经不俗，相信到13代只强不弱。重点是价位部分，高阶核心在价位上维持与上一代齐平，包括i9/i7都是，而i5也只小贵一些，性价比确实是不错，不论是对比上一代或是竞争对手都相当有优势。

为了能完整释放Core i9-13900K的全部效能，Z790主机板在整体供电模组和相位也迎来大幅度的提升，而且旗舰高阶板几乎都搭载最新的Gen 5.0 PCIe插槽和Gen 5 M.2，看到这样的规格就知道，今年主机板的价位应该是全面看涨，毕竟连次世代的规格都一次给好给满，若有预算限制的消费者只能等后面上市的B700系列，假如现在真的很想玩新的CPU但预算不足怎办呢?因为13代CPU与上一代一样都是采用LGA1700脚位，意思是600系列主机板也可以安装13代CPU，只是在CPU供电和记忆体支援超频等部分都会有不小的落差，该如何取舍个人会建议等各大网站的评测出来再决定要不要更换新世代的硬体。

ARC显示卡应该是大家最期待的部分，只是Intel实在是保密到家，连一点点效能的比对都很难提供，目前也只透过A770/750的规格，最贵的价位应该在万出头，听起来性价比应该是不错，效能就要等到10/12号才会有结果，惊喜之处就是个人觉得公板卡还满漂亮的，会想入手一张来上机看看。至于A380就是很基本的平价显示卡，XeSS超级取样技术和Smooth Sync技术也没有太大特色，支援度是否够高会是很重要的关注点。


x0 [楼主] From：台湾中华电信股份有限公司 \| Posted：2022-10-11 10:55 \|



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